CN217639387U - 测试*** - Google Patents

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廖光泽
徐虎
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Xuzhou Xinsijie Semiconductor Technology Co ltd
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Abstract

本申请涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种测试***,该测试***包括测试盒和性能参数检测装置,测试盒包括性能模块、通道模块、电源模块及连接模块,性能模块包括性能测试线路及性能开关,通道模块包括连接通道及连接孔,连接通道与性能模块串联连接,连接通道与待测试件连接;测试盒连接有电源,电源模块包括电源第一端口和电源第二端口;连接模块包括输入端口及输出端口,性能参数检测装置与性能模块连接。通过性能开关选择性连通其中一个性能测试线路实现芯片性能检测,性能参数检测装置显示性能测试参数或性能测试图表等,控制性能开关与另一性能测试线路连通方便快速的测试芯片的另一性能,提高测试效率,方便技术人员操作。

Description

测试***
技术领域
本申请总体来说涉及芯片测试技术领域,具体而言,公开了一种测试***。
背景技术
质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命,而为了确保芯片产品的可靠性,在芯片被制造出来之后,都需要进行性能测试对芯片进行检测。现有的测试***在芯片进行性能测试时通常为单通道的单项性能测试,在需要测试芯片的多项性能时,需要技术人员重新进行电路连接,测试效率较低。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种测试***,其可以提高芯片测试效率。
为实现上述实用新型目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,提供了一种测试***,包括测试盒和性能参数检测装置,所述性能参数检测装置用于检测待测试件的性能参数,所述测试盒包括:
性能模块,包括设置于所述测试盒内的至少两个性能测试线路以及性能开关,所述性能开关可选择地连通其中一所述性能测试线路;
通道模块,包括设置于所述测试盒内的连接通道以及开设于所述测试盒上的连接孔,所述连接通道与所述性能模块串联连接,所述连接通道通过所述连接孔与所述待测试件连接;
电源模块,所述测试盒通过所述电源模块连接有电源,所述电源模块包括开设于所述测试盒上的电源第一端口和电源第二端口;以及
连接模块,包括开设于所述测试盒上的输入端口以及输出端口,所述性能参数检测装置通过所述输入端口和所述输出端口与所述性能模块连接。
根据本申请的一实施方式,其中还包括用于与所述连接孔连接的测试插板,所述待测试件可拆卸地设置于所述测试插板上。
根据本申请的一实施方式,其中所述测试插板上设置有插接件,所述插接件与所述连接孔插接配合。
根据本申请的一实施方式,其中还包括温变箱,所述温变箱用于罩设所述测试盒。
根据本申请的一实施方式,其中所述温变箱上设置有可视化窗口。
根据本申请的一实施方式,其中所述性能参数检测装置包括图示仪,所述输入端口包括第一输入端口,所述输出端口包括第一输出端口,所述测试盒通过第一输入端口和第一输出端口与所述图示仪连接。
根据本申请的一实施方式,其中所述性能参数检测装置包括皮安表,所述输入端口包括第二输入端口,所述输出端口包括第二输出端口,所述测试盒通过第二输入端口和第二输出端口与所述皮安表连接。
根据本申请的一实施方式,其中所述通道模块还包括与所述连接通道连通的通道开关,所述测试盒上设置有通道按钮,所述通断按钮与所述通道开关连接。
根据本申请的一实施方式,其中所述通道开关上串接有复位开关。
根据本申请的一实施方式,其中所述通道模块上并接有指示器。
根据本申请实施例公开的测试***,该测试***包括测试盒和性能参数检测装置,所述性能参数检测装置用于检测待测试件的性能参数,所述测试盒包括性能模块、通道模块、电源模块以及连接模块,所述性能模块包括设置于所述测试盒内的至少两个性能测试线路以及性能开关,所述性能开关可选择地连通其中一所述性能测试线路;所述通道模块包括设置于所述测试盒内的连接通道以及开设于所述测试盒上的连接孔,所述连接通道与所述性能模块串联连接,所述连接通道通过所述连接孔与所述待测试件连接;所述测试盒通过所述电源模块连接有电源,所述电源模块包括开设于所述测试盒上的电源第一端口和电源第二端口;所述连接模块包括开设于所述测试盒上的输入端口以及输出端口,所述性能参数检测装置通过所述输入端口和所述输出端口与所述性能模块连接。本申请通过电源向测试盒提供电信号,通过通道模块将待测试件与性能模块相连接,选择性能模块中的性能测试线路实现待测试件该项性能的检测,通过性能参数检测装置显示待测试件的性能测试参数或者性能测试图表等。技术人员通过控制性能开关使其与另一性能测试线路连通即可方便快速的测试待测试件的另一性能,提高测试效率,方便技术人员操作。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施方式示出的一种测试***的整体结构示意图。
图2是根据一示例性实施方式示出的一种测试***中测试盒的结构示意图(一)。
图3是根据一示例性实施方式示出的一种测试***中测试盒的结构示意图(二)。
图4是根据一示例性实施方式示出的一种测试***中测试盒的结构示意图(三)。
其中,附图标记说明如下:
1、测试盒;2、性能开关;3、连接孔;4、电源第一端口;5、电源第二端口;6、第一输入端口;7、第一输出端口;8、第二输入端口;9、第二输出端口;10、第三输入端口;11、第三输出端口;12、标记部;13、开关总按钮;14、电源;15、皮安表;16、图示仪。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
而且,术语“包括”、“包含”和“具有”以及他们的任何变形或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
参照图1-图4,本公开实施例提供了一种测试***,该测试***包括测试盒1和性能参数检测装置,性能参数检测装置用于检测待测试件的性能参数,测试盒1包括性能模块、通道模块、电源模块以及连接模块。其中,性能模块包括设置于测试盒1内的至少两个性能测试线路以及性能开关2,性能开关2可选择地连通其中一性能测试线路;通道模块包括设置于测试盒1内的连接通道以及开设于测试盒1上的连接孔3,连接通道与性能模块串联连接,连接通道通过连接孔3与待测试件连接;测试盒1通过电源模块连接有电源14,电源模块包括开设于测试盒1上的电源第一端口4和电源第二端口5;连接模块包括开设于测试盒1上的输入端口以及输出端口,性能参数检测装置通过输入端口和输出端口与性能模块连接。
在实际使用过程中,通过电源14向测试盒1提供电信号,通过通道模块将待测试件与性能模块相连接,选择性能模块中的性能测试线路实现待测试件该项性能的检测,通过性能参数检测装置显示待测试件的性能测试参数或者性能测试图表等。技术人员通过控制性能开关2使其与另一性能测试线路连通即可方便快速的测试待测试件的另一性能,提高测试效率,方便技术人员操作。
在本公开实施例中,待测试件为芯片,故测试***用于测试芯片的各项性能参数。具体地,芯片的具体类型本实施例不作限制,本领域的普通技术人员可以根据芯片的不同类型从而改变与连接孔3的连接方式,使得各种类型的芯片均可以稳定的与连接孔3电连接,以实现测试***测试芯片的性能。
在一个可选地实施例中,性能开关2包括空档,在所述性能开关2处于空档的状态下,所述性能开关2与各性能测试线路均断开。测试人员在未开始进行测试时可以将性能开关2切换至空档,使得性能模块的线路断开,从而保障性能模块的线路安全性。当需要测试时,在切换性能开关2的连接位置,保证测试过程中的安全性。
参照图1-图4,在一个具体地实施例中,测试***还包括用于与连接孔3连接的测试插板,待测试件可拆卸地设置于测试插板上。通过测试插板的设置避免待测试件直接与测试盒1连接,导致在连接过程中影响连接孔3的寿命或者对待测试件造成损伤。可选地,待测试件与测试插板插接或者卡接配合,以实现芯片可拆卸地设置于测试插板上。
在一个可选地实施例中,测试插板上设置有插接件,插接件与连接孔3插接配合,通过将插接件***连接孔3内即可实现测试插板与连接通道的电连接。同时通过插接的连接方式,还便于用户的操作。
在一个具体地实施例中,测试***还包括温变箱,温变箱用于罩设测试盒1。通过将温变箱罩设在测试盒1的外周侧,从而可以控制测试盒1以及芯片的测试情况下的环境温度,对芯片达到全方位的性能检测,以保证芯片在实际使用时的可靠性。可选地,温变箱包括高温箱、低温箱或者高低温箱,本领域普通技术人员可以根据不同芯片的实际测试需求从而选择恰当的温变箱进行试验连接。
在一个可选地实施例中,温变箱上设置有可视化窗口。通过可视化窗口的设置可以方便测试时技术人员透过该可视化窗口进行观察,有利于保证测试过程中的安全性。
参照图1-图4,在一个具体地实施例中,性能参数检测装置包括皮安表15,输入端口包括第二输入端口8,输出端口包括第二输出端口9,测试盒1通过第二输入端口8和第二输出端口9与皮安表15连接;通电连接后通过皮安表15检测芯片的暗电流参数。
在一个可选地实施例中,在对芯片进行暗电流测试时,在测试盒1外还可以设置前述的温变箱,即可实现对芯片进行高温暗电流的性能测试。
在一个具体地实施例中,性能参数检测装置包括图示仪16,输入端口包括第一输入端口6,输出端口包括第一输出端口7,测试盒1通过第一输入端口6和第一输出端口7与图示仪16连接。通过图示仪16的连接可以对芯片测试的图表类性能参数进行显示。作为示例,在检测芯片反向击穿电压以及正向电压时,即通过图示仪16进行连接以显示性能参数。但是由于在测试前述两项性能参数时,虽然都是通过连接图示仪16进行性能参数显示,但是测试过程中的具体连接方式却并不相同。
因此,在实际使用时,图示仪16可以设置有两个,其中一个图示仪16用于测试正向电压,另外一个图示仪16用于测试反向击穿电压,故其中一个图示仪16通过第一输入端口6和第一输出端口7与测试盒1连接。测试盒1上设置有第三输入端口10和第三输出端口11,测试盒1通过第三测试端口和第三输出端口11与另一图示仪16连接。
综上所述,在测试盒1需要测试芯片的两个性能时,性能模块可以只具有一个,两个性能测试线路上均连接有性能参数检测装置,测试人员通过控制性能开关2的连通位置以切换芯片的性能测试类型,从而便于用户的操作。
在测试盒1需要测试芯片的多个性能时,例如芯片需要测试前述正向电压、暗电流以及反向击穿电压时,性能模块设置有两个,两性能模块并联设置,测试***还包括切换开关,切换开关可选择性地连通两性能模块中的任一一个;故在实际测试时,技术人员先控制切换开关的连通位置,随后再控制性能开关2的连通位置,即可实现电路整体的连通,从而对芯片起到测试的方式。
作为示例,本公开实施例中的测试盒1可以测试芯片前述的三个性能,故性能模块设置有两个,两性能模块之间通过切换开关可选择性的连通。其中一个性能模块中包括两个性能测试线路,其中一个性能功能测试线路用于测试正向电压,另外一个性能测试线路用于测试反向击穿电压。另外一个性能模块中同样包括两个性能测试线路,此时另外一个性能模块中的其中一个性能测试线路与前一性能模块串联设置,另一个性能测试线路则用于测试暗电流。故在需要测试正向压降或者反向击穿电压时,技术人员需要首先控制切换开关的连接方式,随后在控制性能开关2的连通方式。需要说明的是,本实施例中的具体连接方式仅为示例性描述,在实际使用时,本领域普通技术人员可以根据实际需求进行连接。例如,在测试三个性能时,性能模块还可以只设置有一个,性能模块包括三个性能测试线路,性能功能开关此时可选择性的与其中一个性能测试线路连通同样可以实现三个性能的测试。
参照图1-图4,在一个具体地实施例中,通道模块可以设置有两个或多个,各通道模块排列设置,每个通道模块均具有与电源14接通的通道开关、并接在通道开关两端的常开触点,每个通道模块的常开触点串接在前一位通道模块中,各常开触点串接,各个通道模块通过常开触点和常闭触点的设置实现互锁。在测试前,各常闭触点均闭合,各常开触点均断开,从而保证测试安全,避免测试结果混乱。
在一个可选地实施例中,盒体上设置有通道按钮,通道按钮的数量和通道开关的数量一一对应设置,各通道按钮与各通道开关连接;技术人员可以通过按压通道按钮实现控制通道开关的通断控制。
在一个具体地实施例中,为了在测试一连接通道后可以测试其他的连接通道,控制盒还包括与通道开关串接的复位开关。在通道开关设置有多个时,复位开关同样设置有多个。复位开关为常闭开关,按压后断开,将各连接通道均断开,即可重新开始测试。
在一个可选地实施例中,控制盒上设置有多个标记部12,各标记部12与各连接孔3对应设置,各标记部12的结构不同。通过标记部12的设置对不同的连接孔3进行标记,以便于技术人员测试数据的记录。标记部12可以为***数字、罗马数字或者英文字母等。作为示例,本实施例中的标记部12采用不同的***数字对多个连接孔3进行标记的标注方式,从而便于区分各个连接孔3。
参照图1-图4,在一个具体地实施例中,各通道模块上均并接有指示器,测试者可以通过指示器来判断目前通道模块的接入状态,便于进行测试和记录。指示器可以为指示灯、提示发生器、显示屏等等。在本实施例中,为了降低成本及观测方便,指示器选用了指示灯,在通道模块接入电路时,其上的指示灯会发光。同时,测试人员也可以通过2个或以上的指示灯同时发光来判断出电路出现故障。此外,指示灯和通道按钮也可以合并成一体,如带灯按钮。并且,控制盒上设置有与复位开关相连接的复位按钮,复位按钮也可根据需要配复位指示灯。
在一个具体地实施例中,控制盒上设置有开关总按钮13,开关总按钮13用于控制控制盒内测试模块以及通道模块的总路线的通断。所述开关总按钮13与测试模块串联连接,通过开关总按钮13的设置在测试开始前以及测试结束后,技术人员通过按压开关总按钮13就可以实现电路总开关的连接和断开,可以保障测试的安全性。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改和变化对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种测试***,其特征在于,包括测试盒和性能参数检测装置,所述性能参数检测装置用于检测待测试件的性能参数,所述测试盒包括:
性能模块,包括设置于所述测试盒内的至少两个性能测试线路以及性能开关,所述性能开关可选择地连通其中一所述性能测试线路;
通道模块,包括设置于所述测试盒内的连接通道以及开设于所述测试盒上的连接孔,所述连接通道与所述性能模块串联连接,所述连接通道通过所述连接孔与所述待测试件连接;
电源模块,所述测试盒通过所述电源模块连接有电源,所述电源模块包括开设于所述测试盒上的电源第一端口和电源第二端口;以及
连接模块,包括开设于所述测试盒上的输入端口以及输出端口,所述性能参数检测装置通过所述输入端口和所述输出端口与所述性能模块连接。
2.如权利要求1所述的测试***,其特征在于,还包括用于与所述连接孔连接的测试插板,所述待测试件可拆卸地设置于所述测试插板上。
3.如权利要求2所述的测试***,其特征在于,所述测试插板上设置有插接件,所述插接件与所述连接孔插接配合。
4.如权利要求1所述的测试***,其特征在于,还包括温变箱,所述温变箱用于罩设所述测试盒。
5.如权利要求4所述的测试***,其特征在于,所述温变箱上设置有可视化窗口。
6.如权利要求1所述的测试***,其特征在于,所述性能参数检测装置包括图示仪,所述输入端口包括第一输入端口,所述输出端口包括第一输出端口,所述测试盒通过所述第一输入端口和所述第一输出端口与所述图示仪连接。
7.如权利要求1所述的测试***,其特征在于,所述性能参数检测装置包括皮安表,所述输入端口包括第二输入端口,所述输出端口包括第二输出端口,所述测试盒通过所述第二输入端口和所述第二输出端口与所述皮安表连接。
8.如权利要求1所述的测试***,其特征在于,所述通道模块还包括与所述连接通道连通的通道开关,所述测试盒上设置有通道按钮,所述通道按钮与所述通道开关连接。
9.如权利要求8所述的测试***,其特征在于,所述通道开关上串接有复位开关。
10.如权利要求1所述的测试***,其特征在于,所述通道模块上并接有指示器。
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