CN217467591U - 分区散热式工控机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种分区散热式工控机，包括：机箱、第一发热部件、第二发热部件和导风罩；第一发热部件、第二发热部件和导风罩均位于机箱内；机箱的表面开设有第一出风口和第二出风口；第一发热部件和第二发热部件分别位于导风罩的相对两侧，第一出风口和第二出风口分别位于导风罩的相对两侧，第一发热部件和第一出风口均位于导风罩同一侧，第二发热部件和第二出风孔均位于导风罩的同一侧；导风罩位于第二发热部件中朝向第二出风口的一侧；导风罩用于阻挡从第二发热部件排出的风通过第一出风孔排出机箱。本实用新型能够提高第一发热部件的散热效率。

Description

分区散热式工控机

技术领域

本实用新型涉及工控设备技术领域，尤其涉及一种分区散热式工控机。

背景技术

现有的工控机内部通常具有多种或多个处理器，因此工控机在使用时会散发大量的热。对于体积较小的工控机，特别是壁挂式工控机有时会根据实际工作需要扩展显卡，包括在工控机的机箱内安装体积较大且功耗也较大的显卡的情况，工作时，机箱内将产生更多的热量，导致机箱温度升高。而工控机长期处于高温环境下，会严重影响工控机工作的稳定性。

在机箱内设置电源风扇和CPU(central processing unit，中央处理器)风扇以分别对机箱内的电源和CPU进行散热。在散热过程中，如果缺少合理的风道设计，电源和CPU中的部分热量会传递至显卡的散热风道上，热量累积而得不到及时散热，会影响显卡的工作性能。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的分区散热式工控机，能够避免第二发热部产生的热量传送至用于第一发热部件进行散热的风道上，从而能够保证第一发热部件的散热效率。

本实用新型提供一种分区散热式工控机，包括：机箱、第一发热部件、第二发热部件和导风罩；

所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述导风罩均位于所述机箱内；

所述机箱的表面开设有第一出风口和第二出风口；

所述第一发热部件和所述第二发热部件分别位于所述导风罩的相对两侧，所述第一出风口和所述第二出风口分别位于所述导风罩的相对两侧，所述第一发热部件和所述第一出风口均位于所述导风罩同一侧，所述第二发热部件和所述第二出风孔均位于所述导风罩的同一侧；

所述导风罩位于所述第二发热部件中朝向所述第二出风口的一侧；

所述导风罩用于阻挡从第二发热部件排出的风通过第一出风孔排出机箱。

可选地，所述分区散热式工控机还包括：第一散热风扇；

所述第一散热风扇与所述机箱固定连接；

所述第一散热风扇位于所述第一发热部件中朝向第一出风口的一侧；

所述第一散热风扇用于将第一发热部件产生的热量导向第一出风口。

可选地，所述机箱的表面还开设有扩展口；

所述第一发热部件的内部设置有第一散热风道，所述第一散热风道的一端朝向所述扩展口，所述第一散热风道的另一端朝向所述第一散热风扇。

可选地，所述分区散热式工控机还包括：第二散热风扇；

所述第二散热风扇与所述机箱固定连接；

所述第二散热风扇位于所述导风罩中朝向第二发热部件的一侧；

所述第二散热风扇用于将第二发热部件产生的热量导向第二出风口。

可选地，所述第二发热部件包括：中央处理器；

所述第二散热风扇包括：CPU风扇和电源风扇；

所述CPU风扇和所述电源风扇均位于所述机箱内，所述CPU风扇用于将中央处理器产生的热量导出中央处理器，所述电源风扇用于将CPU风扇导出的热量导向第二出风口。

可选地，所述第二发热部件还包括：电源模块；

所述电源模块内部设置有第二散热风道，所述第二散热风道的一端朝向所述第二出风口，所述第二散热风道的另一端与所述第一散热风扇的排风口连通；

所述电源风扇位于所述第二散热风道内。

可选地，所述机箱还开设有第一进风口和第二进风口；

所述第一进风口位于所述导风罩中背离第二发热部件的一侧，所述第一进风口用于向所述第一发热部件通风；

所述第二进风口位于所述导风罩中背离第一发热部件的一侧，所述第二进风口用于向所述第二发热部件通风。

可选地，所述分区散热式工控机还包括：防尘网；

所述防尘网固定在所述第一进风口和所述第二进风口所在的位置处。

可选地，所述分区散热式工控机还包括：硬盘模块；

所述硬盘模块固定设置于所述机箱内，所述硬盘模块位于所述导风罩中朝向第二发热部件的一侧。

可选地，所述分区散热式工控机还包括：主板；

所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述导风罩固定位于所述主板的一侧，所述导风罩中朝向所述主板的一端开设有走线开口。

本实用新型实施例提供的分区散热式工控机，通过在第二发热部件中朝向所述第二出风口的一侧设置导风罩，并将第一发热部件和第二发热部件，同第一出风口和第二出风口分别位于导风罩相对的两侧，从而使得第一发热部件和第二发热部件各自拥有单独的散热风道，即第一发热部件通过第一出风口进行散热，第二发热部件通过第二出风口进行散热，进而使得第二发热部件产生的热量不会传送至第一发热部件所对应的散热风道上，如此使得第一出风口可单独将第一发热部件产生的热量导出机箱，保证了第一发热部件的散热效率。

附图说明

图1为本申请一实施例的分区散热式工控机去除箱盖后的结构图；

图2为本申请一实施例的分区散热式工控机去除箱盖后的结构图；

图3为本申请一实施例的分区散热式工控机的结构图；

图4为本申请一实施例的分区散热式工控机结构图；

图5为本申请一实施例的分区散热式工控机结构图。

附图标记

1、机箱；11、箱体；12、箱盖；13、扩展口；14、第一出风口；15、第二出风口；16、第一进风口；17、第二进风口；21、主板；22、第一发热部件；221、显卡；222、第一散热风道；23、硬盘模块；24、电源模块；241、第二散热风道；3、导风罩；31、走线开口；41、挡片；42、防尘网；43、第一散热风扇；44、第二散热风扇；441、CPU风扇；45、散热器；51、主梁；52、副梁；53、固定支架。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供一种分区散热式工控机，参见图1和图2，分区散热式工控机包括：机箱1、主板21、第一发热部件22、第二发热部件和导风罩3。其中，第一发热部件22为显卡221，第二发热部件为CPU，但不限于此；主板21、所述显卡221、所述CPU和所述导风罩3均固定设置于所述机箱1内。

具体的，结合图3，机箱1包括：箱体11和箱盖12。箱盖12设在箱体11的开口处。箱体11和箱盖12通过螺钉可拆卸连接。在本实施例中，该分区散热式工控机为壁挂式工控机，开口的方向朝向左侧；所述导风罩3为平板状结构，但不限于此；箱体11的顶部和底部分别固定设置有固定支架53，箱体11通过固定支架53实现安装固定。

所述分区散热式工控机还包括：主板21。箱体11的右侧内壁固定设置有多个螺丝柱。所述主板21和所述导风罩3通过螺丝柱和螺钉与箱体11固定连接。其中，主板21沿平行与箱盖12的方向位于箱体11内；显卡221和导风罩3均沿垂直于箱盖12的方向位于箱体11内，且显卡221所在的平面和导风罩3所在的平面相互平行；CPU和显卡221分别位于导风罩3的上下两侧，并均固定在主板21的左侧，且均与主板21电连接。

需要说明的是，显卡221和CPU分别位于导风罩3的上下两侧包括：沿相对于上下方向，显卡221和CPU均与导风罩3间隔设置；或，显卡221和CPU中的一个与导风罩3间隔设置，另一个与导风罩3贴合设置；或，显卡221和CPU分别与导风罩3贴合设置。在本实施例中，显卡221和CPU分别位于导风罩3的上下两侧为：显卡221和CPU均与导风罩3间隔设置。

所述箱体11的前表面还开设有多个扩展口13。显卡221的前端对接口通过两个扩展口13外露出机箱1，以使显卡221可以与机箱1外侧设备进行连接，如与外部电源或外部调试设备连接。其余的未与显卡221对接的扩展口13可与其他的扩展模块进行对接，以完成分区散热式工控机的扩展功能。

在本实施例中，分区散热式工控机还包括：挡片41。挡片41在扩展口13处与箱体11可拆卸连接，以将未连接扩展模块的扩展口13进行封堵，从而保证分区散热式工控机的电磁兼容性。进一步的，所述挡片41开设有通风孔，如此能够提高机箱1内部的通风效果，从而进一步提高机箱1内部器件的散热效果。

如图1和图5所示，所述显卡221的内部设置有第一散热风道222。所述第一散热风道222的一端朝向所述扩展口13，所述第一散热风道222的另一端朝向显卡221的后侧。通过设置第一散热风道222，能够使显卡221通过第一散热风道222和扩展口13进行散热，从而提高了显卡221在运行状态下的稳定性。

所述箱体11的后表面开设有第一出风口14和第二出风口15。所述第一出风口14和所述第二出风口15分别位于所述导风罩3的两侧，所述第一出风口14位于所述导风罩3的下侧，所述第二出风口15位于所述导风罩3的上侧。所述导风罩3位于所述CPU和显卡221的后侧，且相对于前后方向，所述导风罩3的前端与显卡221对接或重叠。如此导风罩3在显卡221的作用下将机箱1内的空间相对于上下方向分割为两个子空间，且使得第二发热部件产生的绝大部分热量不会传送至第一发热部件22，从而影响第一发热部件22的散热。

所述分区散热式工控机还包括：硬盘模块23和电源模块24。所述硬盘模块23和电源模块24均位于箱体11内，并位于导风罩3的上侧，且均与主板21电连接。电源模块24固定设置在箱体11的后上角。硬盘模块23固定设置在电源模块24的下方。主板21位于电源模块24的前下方，并位于硬盘模块23的前方。

如图1和图5所示，进一步的，所述电源模块24内部设置有第二散热风道241。所述第二散热风道241的一端与所述第二出风口15连通，所述第二散热风道241的另一端朝向导风罩3。如此第二发热部件、电源模块24和硬盘模块23产生的热量可通过第二散热风道241导出机箱1。

机箱1外侧的空气除了可通过扩展口13进入机箱1内，也可通过组装机箱1所留的空隙进入机箱1内，还可通过专门在机箱1表面开设的进风口进入机箱1内。在本实施例中，所述机箱1的表面还开设有进风口。所述进风口可开设在箱体11或/和箱盖12上。本实施例以进风口开设在箱体11上为例。

进一步的，所述进风口的数量可以为一个或多个。在进风口为一个的情况下，进风口同时为显卡221和CPU进行通风散热。在本实施例中，所述进风口包括：第一进风口16和第二进风口17。所述第一进风口16位于所述箱体11的下侧壁的前端，且第一进风口16朝向显卡221。所述第二进风口17位于箱体11的前表面的上侧。

所述分区散热式工控机还包括：防尘网42。所述防尘网42设置在所述第一进风口16和所述第二进风口17所在的位置处，且防尘网42与箱体11可拆卸连接。通过设置防尘网42能够防止机箱1外的灰尘进入机箱1内，影响机箱1内的器件的工作性能。

进一步的，所述分区散热式工控机还包括：第一散热风扇43和第二散热风扇44。所述第一散热风扇43与所述机箱1固定连接；所述第一散热风扇43位于所述显卡221中朝向第一出风口14的一侧；所述第一散热风扇43用于将显卡221产生的热量导向第一出风口14。所述第二散热风扇44与所述机箱1固定连接；所述第二散热风扇44位于所述导风罩3中朝向CPU的一侧；所述第二散热风扇44用于将CPU产生的热量导向第二出风口15。

结合图4，所述导风罩3中朝向所述主板21的一端开设有走线开口31。通过设置开设走线开口31，不但能够使机箱1内的线材贴合箱体11的后侧壁有序的进行走线，同时还能够减少机箱1内流动的风所受到的阻力，进一步提高分区散热式工控机的散热效果。

第一散热风扇43和第二散热风扇44均位于箱体11内。所述第二散热风扇44包括：CPU风扇441和电源风扇。CPU风扇441固定设置在CPU的左侧，CPU和CPU风扇441之间固定设置有散热器45，CPU风扇441通过螺杆压合在散热器45的一侧，以使散热器45与CPU相贴合，并同散热器45一起固定在主板21上。所述电源风扇位于所述第二散热风道241内；所述电源风扇用于将CPU风扇441导出的热量导向第二出风口15。

其中，CPU风扇441可将CPU产生的热量导向箱盖12，之后由电源风扇将CPU产生的热量导向第二散热风道241并从第二出风口15排出机箱1，也可直接将CPU产生的热量导向电源模块24，之后同样由电源风扇将CPU产生的热量导向第二散热风道241并从第二出风口15排出机箱1。在本实施例中，CPU风扇441可将CPU产生的热量导向箱盖12，之后由电源风扇将CPU产生的热量导向第二散热风道241并从第二出风口15排出机箱1。

所述电源风扇和所述第一散热风扇43均为抽气式风扇。所述第一散热风扇43位于箱体11的内侧，并与箱体11的后侧壁固定连接。第一散热风扇43的排风口朝向第一出风口14。如此，机箱1外的风通过第一进风口16和扩展口13对显卡221进行通风散热的过程中，其在第一散热风扇43的作用下将显卡221产生的热量传送至第一出风口14，并排出机箱1。

分区散热式工控机通过在CPU中朝向所述第二出风口15的一侧设置导风罩3，显卡221和CPU分别位于导风罩3相对的两侧，第一出风口14正对显卡221，第二出风口15正对CPU，此设置使得显卡221和CPU各自拥有单独的散热风道，即显卡221通过第一出风口14进行散热，CPU通过第二出风口15进行散热，进而使得CPU产生的热量不会传送至显卡221所对应的散热风道上，如此使得第一出风口14可单独将显卡221产生的热量导出机箱1，保证了显卡221的散热效率。

在一种可选的实施例中，上述分区散热式工控机还包括：支撑梁。支撑梁固定在机箱1内。在该可选的实施例中，所述支撑梁包括：主梁51和副梁52。主梁51和副梁52均位于箱体11的开口处。所述主梁51的一端与箱体11的前侧壁固定连接，主梁51的另一端与箱体11的后侧壁固定连接。所述副梁52的一端与主梁51固定连接，副梁52的另一端与箱体11的下侧壁固定连接。通过设置主梁51和副梁52增加了分区散热式工控机结构的稳定性。

进一步的，所述副梁52朝向主板21的一侧固定设置有弹性垫。所述弹性垫的一侧与显卡221相抵触，弹性垫的另一侧面与副梁52相抵触。设置弹性垫能够保证显卡221与主板21之间压合更紧密，进而保证通信的稳定性，同时还能够对显卡221起到减震的作用。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种分区散热式工控机，其特征在于，包括：机箱、第一发热部件、第二发热部件和导风罩；

所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述导风罩均位于所述机箱内；

所述机箱的表面开设有第一出风口和第二出风口；

所述第一发热部件和所述第二发热部件分别位于所述导风罩的相对两侧，所述第一出风口和所述第二出风口分别位于所述导风罩的相对两侧，所述第一发热部件和所述第一出风口均位于所述导风罩同一侧，所述第二发热部件和所述第二出风孔均位于所述导风罩的同一侧；

所述导风罩位于所述第二发热部件中朝向所述第二出风口的一侧；

所述导风罩用于阻挡从所述第二发热部件排出的风通过所述第一出风孔排出所述机箱。

2.根据权利要求1所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述分区散热式工控机还包括：第一散热风扇；

所述第一散热风扇与所述机箱固定连接；

所述第一散热风扇位于所述第一发热部件中朝向所述第一出风口的一侧；

所述第一散热风扇用于将所述第一发热部件产生的热量导向所述第一出风口。

3.根据权利要求2所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述机箱的表面还开设有扩展口；

所述第一发热部件的内部设置有第一散热风道，所述第一散热风道的一端朝向所述扩展口，所述第一散热风道的另一端朝向所述第一散热风扇。

4.根据权利要求2所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述分区散热式工控机还包括：第二散热风扇；

所述第二散热风扇与所述机箱固定连接；

所述第二散热风扇位于所述导风罩中朝向第二发热部件的一侧；

所述第二散热风扇用于将第二发热部件产生的热量导向第二出风口。

5.根据权利要求4所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述第二发热部件包括：中央处理器；

所述第二散热风扇包括：CPU风扇和电源风扇；

所述CPU风扇和所述电源风扇均位于所述机箱内，所述CPU风扇用于将中央处理器产生的热量导出中央处理器，所述电源风扇用于将CPU风扇导出的热量导向第二出风口。

6.根据权利要求5所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述第二发热部件还包括：电源模块；

所述电源模块内部设置有第二散热风道，所述第二散热风道的一端朝向所述第二出风口，所述第二散热风道的另一端与所述第一散热风扇的排风口连通；

所述电源风扇位于所述第二散热风道内。

7.根据权利要求1所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述机箱还开设有第一进风口和第二进风口；

所述第一进风口位于所述导风罩中背离所述第二发热部件的一侧，所述第一进风口用于向所述第一发热部件通风；

所述第二进风口位于所述导风罩中背离所述第一发热部件的一侧，所述第二进风口用于向所述第二发热部件通风。

8.根据权利要求7所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述分区散热式工控机还包括：防尘网；

所述防尘网固定在所述第一进风口和所述第二进风口所在的位置处。

9.根据权利要求1所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述分区散热式工控机还包括：硬盘模块；

所述硬盘模块固定设置于所述机箱内，所述硬盘模块位于所述导风罩中朝向第二发热部件的一侧。

10.根据权利要求1所述的分区散热式工控机，其特征在于，所述分区散热式工控机还包括：主板；

所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述导风罩固定位于所述主板的一侧，所述导风罩中朝向所述主板的一端开设有走线开口。

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