CN217363311U

CN217363311U - 一种硅麦克风抗干扰封装结构

Info

Publication number: CN217363311U
Application number: CN202220620092.3U
Authority: CN
Inventors: 李干平
Original assignee: Shenzhen Zhuobin Electronics Co ltd
Current assignee: Shenzhen Zhuobin Electronics Co ltd
Priority date: 2022-03-21
Filing date: 2022-03-21
Publication date: 2022-09-02
Anticipated expiration: 2032-03-21

Abstract

本申请公开了一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板、吸波层、防尘结构、硅麦克风电子设备、屏蔽层、进音孔和外壳体，所述基板的顶部外侧壁上固定连接吸波层、硅麦克风电子设备、屏蔽层和外壳体，所述硅麦克风电子设备位于外壳体的内部，所述屏蔽层固定连接在外壳体的外侧壁上，所述吸波层固定连接在屏蔽层的外侧壁上。本申请石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音，本申请防尘套可对灰尘进行阻挡，防尘网可进一步对灰尘进行阻挡，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内。

Description

一种硅麦克风抗干扰封装结构

技术领域

本申请涉及麦克风领域，尤其是一种硅麦克风抗干扰封装结构。

背景技术

硅麦克风就是MEMS麦克风，就是基于MEMS技术制造的麦克风。采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成。

传统的硅麦克风易受到干扰，出现“滋滋”的电流声，导致听不清听筒中的声音，另外，传统的硅麦克风未设置防尘结构，灰尘易通过进音孔进入硅麦克风内部。因此，针对上述问题提出一种硅麦克风抗干扰封装结构。

发明内容

在本实施例中提供一种硅麦克风抗干扰封装结构用于解决现有技术中传统的硅麦克风易受到干扰，导致听不清听筒中的声音和灰尘易通过进音孔进入硅麦克风内部的问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板、吸波层、防尘结构、硅麦克风电子设备、屏蔽层、进音孔和外壳体，所述基板的顶部外侧壁上固定连接吸波层、硅麦克风电子设备、屏蔽层和外壳体，所述硅麦克风电子设备位于外壳体的内部，所述屏蔽层固定连接在外壳体的外侧壁上，所述吸波层固定连接在屏蔽层的外侧壁上，所述外壳体的顶部开设有进音孔，所述进音孔的内部设置有防尘结构。

进一步地，所述吸波层采用石墨烯材料进行制作。

进一步地，所述屏蔽层采用铜材料进行制作。

进一步地，所述防尘结构包括螺纹筒、防尘网、防尘套和弹性套环，所述螺纹筒螺纹连接在进音孔内，所述螺纹筒的顶部固定连接防尘网，所述螺纹筒上套接有弹性套环，所述弹性套环的上固定连接防尘套。

进一步地，所述防尘套采用海绵进行制作。

进一步地，所述弹性套环采用橡胶进行制作。

通过本申请上述实施例，采用了吸波层、防尘结构和屏蔽层，解决了传统的硅麦克风易受到干扰，导致听不清听筒中的声音和灰尘易通过进音孔进入硅麦克风内部的问题，取得了便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内和便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体立体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的整体内部结构示意图；

图3为本申请一种实施例的螺纹筒立体结构示意图。

图中：1、基板；2、吸波层；3、防尘结构；301、螺纹筒；302、防尘网；303、防尘套；304、弹性套环；4、硅麦克风电子设备；5、屏蔽层；6、进音孔；7、外壳体。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参阅图1-3所示，一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板1、吸波层 2、防尘结构3、硅麦克风电子设备4、屏蔽层5、进音孔6和外壳体7，所述基板1的顶部外侧壁上固定连接吸波层2、硅麦克风电子设备4、屏蔽层5和外壳体7，所述硅麦克风电子设备4位于外壳体7的内部，所述屏蔽层5固定连接在外壳体7的外侧壁上，所述吸波层2固定连接在屏蔽层5的外侧壁上，所述外壳体7的顶部开设有进音孔6，所述进音孔6的内部设置有防尘结构3。

吸波层2能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，可减少电磁波的干扰，可避免外壳体7内部的硅麦克风电子设备4受到干扰，屏蔽层5 具有较好的电磁波的屏蔽效果，可进一步的避免外壳体7内部的硅麦克风电子设备4受到干扰，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音，防尘套303可对灰尘进行阻挡，避免灰尘通过螺纹筒301进入硅麦克风内，防尘网302可进一步对灰尘进行阻挡，进一步避免灰尘通过螺纹筒301进入硅麦克风内，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内

所述吸波层2采用石墨烯材料进行制作，石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，可减少电磁波的干扰，可避免外壳体7内部的硅麦克风电子设备4受到干扰。

所述屏蔽层5采用铜材料进行制作，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，可进一步的避免外壳体7内部的硅麦克风电子设备4受到干扰。

所述防尘结构3包括螺纹筒301、防尘网302、防尘套303和弹性套环304，所述螺纹筒301螺纹连接在进音孔6内，所述螺纹筒301的顶部固定连接防尘网302，所述螺纹筒301上套接有弹性套环304，所述弹性套环304的上固定连接防尘套303，防尘套303可对灰尘进行阻挡，避免灰尘通过螺纹筒301 进入硅麦克风内，防尘网302可进一步对灰尘进行阻挡。

所述防尘套303采用海绵进行制作，海绵质轻且可以进行灰尘的阻挡。

所述弹性套环304采用橡胶进行制作，橡胶具有较好的弹性，可将防尘套303套接到螺纹筒301上。

本实用新型在使用时，吸波层2采用石墨烯材料进行制作，石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，可减少电磁波的干扰，可避免外壳体7内部的硅麦克风电子设备4受到干扰，屏蔽层5采用铜材料进行制作，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，可进一步的避免外壳体7内部的硅麦克风电子设备4受到干扰，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音，进音孔6可进行声音的通传，防尘套303可对灰尘进行阻挡，避免灰尘通过螺纹筒301进入硅麦克风内，防尘网302可进一步对灰尘进行阻挡，进一步避免灰尘通过螺纹筒301进入硅麦克风内，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内。

本申请的有益之处在于：

1.本申请结构合理，石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，可减少电磁波的干扰，可避免外壳体内部的硅麦克风电子设备受到干扰，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，可进一步的避免外壳体内部的硅麦克风电子设备受到干扰，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音。

2.本申请结构合理，防尘套可对灰尘进行阻挡，避免灰尘通过螺纹筒进入硅麦克风内，防尘网可进一步对灰尘进行阻挡，进一步避免灰尘通过螺纹筒进入硅麦克风内，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内。

涉及的模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本申请保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：包括基板(1)、吸波层(2)、防尘结构(3)、硅麦克风电子设备(4)、屏蔽层(5)、进音孔(6)和外壳体(7)，所述基板(1)的顶部外侧壁上固定连接吸波层(2)、硅麦克风电子设备(4)、屏蔽层(5)和外壳体(7)，所述硅麦克风电子设备(4)位于外壳体(7)的内部，所述屏蔽层(5)固定连接在外壳体(7)的外侧壁上，所述吸波层(2)固定连接在屏蔽层(5)的外侧壁上，所述外壳体(7)的顶部开设有进音孔(6)，所述进音孔(6)的内部设置有防尘结构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述吸波层(2)采用石墨烯材料进行制作。

3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述屏蔽层(5)采用铜材料进行制作。

4.根据权利要求1所述的一种硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述防尘结构(3)包括螺纹筒(301)、防尘网(302)、防尘套(303)和弹性套环(304)，所述螺纹筒(301)螺纹连接在进音孔(6)内，所述螺纹筒(301)的顶部固定连接防尘网(302)，所述螺纹筒(301)上套接有弹性套环(304)，所述弹性套环(304)的上固定连接防尘套(303)。

5.根据权利要求4所述的一种硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述防尘套(303)采用海绵进行制作。

6.根据权利要求4所述的一种硅麦克风抗干扰封装结构，其特征在于：所述弹性套环(304)采用橡胶进行制作。