CN104125761A - 电子设备的屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

一种电子设备的屏蔽装置包括：电子设备壳体；印刷电路板；壳屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及至少一个屏蔽单元，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体和被所述电子设备壳体弹性按压，使得所述屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。

Description

电子设备的屏蔽装置

技术领域

本公开涉及电子设备的屏蔽装置，具体涉及一种电子设备的屏蔽装置，包括至少一个屏蔽单元。

背景技术

一般来讲，尽管电磁波在无线通信或雷达方面是有用的，然而电磁波可能严重影响电子设备的操作，称作电磁干扰(EMI)现象。电磁干扰现象在电子设备中产生噪音，还会作为对人体有害的元素。

因此，安装在电子设备内的印刷电路板上的电子组件通常由屏蔽件覆盖，使得将电磁干扰现象阻断并抑制在屏蔽件内部。因此，电磁波无法影响对该电子设备和其他电子设备的操作。根据这种应用的屏蔽件通常具有为开口盒体形状的下端，以便包围和覆盖电子组件。

未审韩国专利公开No.10-2009-036465(2009年4月14日公开)公开了一种便携式终端的屏蔽件(屏蔽罩)。

如图1所示，根据相关技术的屏蔽装置1包括：印刷电路板2，具有多个电子组件2a；多个固定夹2，设置在印刷电路板2上；以及屏蔽件4，耦接并固定到固定夹3。

如图2所示，屏蔽件4通常包括屏蔽框4a和与屏蔽框4a耦接的屏蔽盖4b。

然而，如图2所示，由于根据相关技术的屏蔽装置1具有双重结构，其中屏蔽盖4b与屏蔽框4a的上部耦接，所以增加了屏蔽装置1的厚度。因此，电子设备5中需要安装空间来容纳屏蔽装置1，屏蔽装置的增加尺寸成为阻碍电子设备5小型化和轻便化的因素。此外，组装工艺的数量和产品的制造成本也由于多于单个组件构成的屏蔽组件而增加。

为了解决该问题，如图3所示，用于屏蔽印刷电路板20的组件20a的隔板30(partition)由金属支架10形成，代替传统屏蔽件。也就是说，金属支架10的隔板结构在隔板30中包括导电垫(粘合剂)40，使得隔板30安装在印刷电路板20以接触印刷电路板20。

然而，金属支架的隔板结构由于导电垫40的电导率的偏差和金属支架10的电阻的偏差，无法理想地执行屏蔽功能，因此降低了隔板结构的屏蔽力。因此，由于需要单独设置用于屏蔽印刷电路板20的组件的屏蔽盖50来提供产品的屏蔽力，所以厚度、组装工艺的数量和产品的制造成本增加。

这里，电导率的偏差是指流过该垫的电流偏离预定参考值的程度。此外，电阻的偏差是指金属支架中测量到的电阻值和金属支架的标准电阻值之间的差别。

此外，由于根据相关技术，在金属支架隔板结构中一体化地形成了隔板与金属支架，所以每当改变要屏蔽的组件的位置时，应再次一起制造金属支架和隔板以便对应于要屏蔽的组件的新位置，这增加了产品的制造成本，难以标准化该组件来普遍地使用该产品。

因此，需要一种具有单一结构的屏蔽装置代替传统双重结构的屏蔽框和屏蔽盖，以便克服传统屏蔽件的缺点。

发明内容

本发明提供了一种电子设备的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽单元，配置为接触电子设备壳体，被电子设备壳体按压使得可以将所述电子设备壳体用作屏蔽盖来代替传统屏蔽盖，由此提高产品的屏蔽力和装配效率，降低产品的制造成本，排除单独安装空间从而降低产品的厚度，令电子设备轻薄。

本发明也提供了一种电子设备的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽指或屏蔽垫，配置为接触电子设备壳体，被电子设备壳体弹性按压，具有单一结构而不是传统屏蔽框和屏蔽盖的双重结构，由此进一步降低产品的厚度，进一步提高产品的屏蔽功能和装配效率。

本发明也提供了一种电子设备的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括屏蔽件，配置为发生变化以对应于安装在印刷电路板上的组件，使得不必根据相关技术制造定制化的产品以便适应设置在电子设备中的组件的特定安装位置，由此降低了产品的制造成本，根据设置在相同电子设备内的不同组件的位置和形状来屏蔽所述不同组件以便普遍使用该产品。

为了解决上述问题，提供了一种电子设备的屏蔽装置，包括：电子设备壳体；印刷电路板；屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及至少一个屏蔽单元，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体和被电子设备壳体弹性按压，使得屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备的屏蔽装置，包括：印刷电路板；屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；电子设备壳体，设置为覆盖所述屏蔽件；以及至少一个屏蔽指，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体和被电子设备壳体弹性按压，使得屏蔽件与电子设备壳体耦接。

根据本发明的再一方面，提供了一种电子设备的屏蔽装置，包括：印刷电路板，多个组件安装在其上；屏蔽件，安装在印刷电路板的位置上以便屏蔽多个组件中的至少一个；电子设备壳体，设置为覆盖屏蔽件；以及屏蔽垫，设置在屏蔽件的上表面，将电子设备壳体与屏蔽件附连。

附图说明

根据结合附图的以下详细描述，将更清楚本发明的以上和其他方面、特征和优点，附图中：

图1是示出了根据相关技术的屏蔽装置的配置的分解透视图；

图2是示出了根据相关技术的屏蔽装置的配置的侧面剖视图；

图3是示出了根据相关技术的屏蔽装置的侧面剖视图，其中屏蔽装置包括金属支架的隔板；

图4是示出了根据本发明第一实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的透视图；

图5是示出了根据本发明第一实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的侧视图；

图6是示出了根据本发明第一实施例的电子设备的屏蔽装置的耦接状态的透视图；

图7是示出了根据本发明第一实施例的电子设备的屏蔽装置的操作状态的侧视图；

图8是示出了根据本发明第二实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的透视图；

图9是示出了根据本发明第二实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的侧视图；以及

图10是示出了根据本发明第二实施例的电子设备的屏蔽装置的操作状态的侧视图。

具体实施方式

下文中，参照附图详细描述了本发明的示例实施例，以便帮助对权利要求及其等同物定义的本发明的示例性实施例的全面理解。以下描述中，由于公知功能或结构可能将用不必要的细节混淆相关领域普通技术人员对本发明的主题事物的理解，所以将省略对公知功能或结构的详细描述。此外，根据本发明的功能来限定文本所用术语。因此，术语可以依赖于用户和操作者的意图或实践而有所不同。因此，本领域普通技术人员应基于本文进行的描述来理解这里所用的术语。以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是发明人仅用于达到对本发明的清楚和一致理解。因此，本领域技术人员应清楚，本发明示例实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是要限制由权利要求及其等同物限定的本发明。

图4和5是示出了根据本发明第一实施例的电子设备的屏蔽装置100的配置的视图。

参考图4和5描述屏蔽装置100的配置。屏蔽装置100包括：印刷电路板110，设置在电子设备(未示出)内；屏蔽件120，设置在印刷电路板110上；电子设备壳体130；以及一个或多个屏蔽单元。以下描述的屏蔽件120设置在印刷电路板110的表面上。屏蔽件120设置在印刷电路板110的上表面上以阻止由设置在印刷电路板110内的组件110a产生的电磁干扰(EMI)现象。如图7所示，电子设备壳体130覆盖屏蔽件的上部以便屏蔽组件110a。屏蔽单元设置在屏蔽件120上以便在被电子设备壳体130按压的同时接触电子设备壳体130。

屏蔽单元包括通过切割电子设备壳体130的上表面的部分并分离这些切割部分以便向上突出而获得的屏蔽指140。也就是说，屏蔽指140在被弹性按压的同时接触电子设备壳体130，从而电子设备壳体130直接执行屏蔽盖功能来代替传统屏蔽盖4b(参照图1)，消除了电子设备中提供的屏蔽盖空间以便降低产品的厚度，令电子设备小型化和轻薄。此外，可以提高产品的屏蔽力和装配效率，降低产品的制造成本。

如图4所示，电子设备壳体130优选地包括前壳体、后壳体、金属支架、罩体(housing)、塑料支架等之一。

屏蔽件120设置在印刷电路板110的表面上以便进行变化从而对应于安装在印刷电路板110上的组件110a的位置。也就是说，屏蔽件120按照表面安装器件(SMD)类型安装在印刷电路板的一部分上。

这样，针对电子设备中设置的组件110a的安装位置和形状，来安装屏蔽件120。此外，每当改变组件2a(图1)的位置时，不需要制造屏蔽件120来适应组件的特定位置，这可以降低产品的制造成本。此外，由于屏蔽件120可以对应于相同电子设备的组件110a的位置和形状，可以屏蔽件120公共地用于屏蔽多种组件。

此外，屏蔽件120优选地包括支撑框125来支撑屏蔽指140。也就是说，屏蔽件120的下表面焊接到印刷电路板110的表面，屏蔽指140设置在屏蔽件120的上表面125上。因此，屏蔽件120优选地包括肋条或支撑框，所述肋条或支撑框可以是屏蔽件120的前、后和侧壁127，侧壁连接在前后壁之间。

屏蔽件120优选地可以是四边形、菱(椭圆)形、矩形、L形或闪电(锯齿)形。因此，屏蔽件120可以是除了这里所示和所述形状之外的其他形状。

屏蔽指140优选地是夹片、弹簧或凸耳(boss)。屏蔽指140可以是除了这里所示和所述的夹片、弹簧或凸耳之外的其他形状。

优选地将屏蔽指140设置在屏蔽件120的上表面125，也可以根据屏蔽件120的形状来设置屏蔽指140。

这里，下文将更详细的描述屏蔽指140的装配工艺。

首先，图6是示出了根据本发明第一实施例的屏蔽指140的耦接状态的透视图。图7是示出了根据本发明第一实施例的屏蔽指140的操作状态的侧视图。

首先，如图6和7所示，通过焊接将屏蔽件120按照表面安装器件(SMD)类型安装在印刷电路板110的要屏蔽的部分上。将屏蔽件120围绕在印刷电路板110的表面上包括的组件110a的外侧周边安装。则可变化地安装屏蔽件120，以便对应于印刷电路板110的组件110a的安装位置和形状。

这种情况下，使用屏蔽指140将电子设备壳体130耦接到屏蔽件120的上部，同时覆盖屏蔽件120内部设置的组件110a。

当将电子设备壳体130弹性按压至屏蔽件120时，设置在屏蔽件120上的屏蔽指140接触电子设备壳体130，被弹性按压，同时覆盖屏蔽件120。

这样，由于根据相关技术的屏蔽装置1(参照图1)具有双重结构，其中电子设备壳体未用作屏蔽盖，而是屏蔽盖4b(参照图2)耦接到屏蔽框4a(参照图2)的上部，由此需要额外组件来覆盖屏蔽件，增加了屏蔽装置1的厚度，相应地，在电子设备5(参照图2)内需要单独的用于安装屏蔽盖的安装空间，使得难以小型化和轻薄化电子设备，增加了装配工艺的数量和产品的制造成本。

为了克服该缺点，本发明的屏蔽指140直接接触电子设备壳体130而不使用单独的屏蔽盖，弹性地按压屏蔽件120和电子设备壳体130之间的屏蔽指以便屏蔽组件110a，这使得能够在将电子设备壳体130耦接到屏蔽件并向屏蔽件120提供覆盖时降低产品的厚度，消除使用额外组件的传统屏蔽盖，因此小型化并轻薄化电子设备。因此，可以提高产品的屏蔽力和装配效率，可以降低产品的制造成本。

此外，在包括与隔板30(参照图3)一体化形成的金属框10(参照图3)的传统屏蔽装置中，由于每当在电子设备中改变组件的位置时，应一起制造金属支架和隔板以便对应于要屏蔽的组件的位置，所以增加了产品的制造成本，难以普遍地使用该产品。

为了克服该缺点，由于将屏蔽件120(参照图7)和屏蔽指140(参照图7)安装在能够根据相同电子设备中包括的受屏蔽组件的位置和形状而变化的位置中，每当在相同电子设备中改变组件的位置时，不需要制造新屏蔽件来对应于要屏蔽的组件的位置。换言之，由于电子设备壳体130用作屏蔽件130的盖体，不需要屏蔽件120的单独盖体或特定形状。通过简单地改变屏蔽指140的位置来对准电子设备壳体130，可以将屏蔽件120与电子设备壳体130耦接。因此，可以降低产品的制造成本。此外，即使在相同电子设备中组件的位置和形状不同，仍可将屏蔽件安装为根据组件的位置和形状而改变，可以普遍地使用产品。此外，可以降低产品额外的制造和检验成本。

图8和9是示出了根据本发明第二实施例的电子设备的屏蔽装置200的配置的视图。

下文中，将参考图8、9和10描述屏蔽装置200的配置。屏蔽装置200包括：印刷电路板210，设置在电子设备(未示出)内；屏蔽件220，设置在印刷电路板210上；电子设备壳体230；以及屏蔽单元。以下描述的屏蔽件220设置在印刷电路板210的表面上。屏蔽件220设置在印刷电路板210的上表面上以便阻止由设置在印刷电路板210内的组件210a产生的电磁干扰(EMI)现象。电子设备壳体230覆盖屏蔽件的上部以便屏蔽组件210a。

屏蔽单元包括施加到屏蔽件220的上端面225上的屏蔽垫。也就是说，由于屏蔽垫240接触电子设备壳体230以便附连到电子设备壳体230，电子设备壳体230直接作为屏蔽覆层，使用单独组件的传统屏蔽层。换言之，由于电子设备壳体230用作屏蔽件220的盖体，不需要屏蔽件120的单独盖体或特定形状。通过简单地包括屏蔽垫240以与电子设备壳体230相接触，可以将屏蔽件220与电子设备壳体230耦接。因此，由于电子设备中不需要针对屏蔽盖的空间，可以降低产品的厚度，所以可以小型化和轻薄化该产品。此外可以提高产品的屏蔽力和装配效率，可以降低产品的制造成本。

如图8所示，电子设备壳体230优选地包括前壳体、后壳体、金属支架、罩体、塑料支架等之一。

屏蔽件220设置在印刷电路板210的表面上，以进行位置变化从而对应于安装在印刷电路板210上的组件210a的位置。也就是说，可以将屏蔽件220按照表面安装器件(SMD)类型安装在印刷电路板的要屏蔽的部分上。

这样，针对电子设备所设置的组件210a的安装位置和形状，安装屏蔽件220。此外，每当改变传统组件210a(图1)的位置时，不需要修改或重新制造屏蔽件120或220，可以降低产品的制造成本。此外，由于屏蔽件220可以对应于相同电子设备的组件210a的位置和形状，可以将屏蔽件220普遍地用于多种印刷电路板110配置。

此外，屏蔽件220优选地包括支撑框以便支撑屏蔽垫240，使得可以施加屏蔽垫240。也就是说，屏蔽件220的下表面焊接到印刷电路板110的表面，屏蔽垫240设置在屏蔽件220的上表面上。因此，屏蔽件220优选地包括肋条或支撑框，所述肋条或支撑框可以是屏蔽件220的前、后和侧壁227，侧壁连接在前后壁之间。

屏蔽件220优选地可以是四边形、菱(椭圆)形、矩形、L形或闪电(锯齿)形。这里，屏蔽件220可以具有除了所公开形状之外的其他形状。

优选地，屏蔽垫240由橡胶、密封剂、硅、软木和粘合剂之一形成。然而，如本领域技术人员所理解的，屏蔽垫240也可以由除了橡胶、密封剂、硅、软木和粘合剂之外的其他材料构成。

根据屏蔽件220的形状，将屏蔽垫240设置在屏蔽件220的上表面上。

下文中，将更详细的描述屏蔽垫240的装配工艺。

图8是示出了根据本发明的屏蔽垫240的透视图。图9是示出了根据本发明的屏蔽垫240的侧视图。图10是示出了根据本发明的屏蔽垫240的操作状态的侧视图。

首先，如图8和9所示，通过焊接将屏蔽件220以SMD类型安装在印刷电路板210的要屏蔽的部分上。屏蔽件220围绕印刷电路板110包括的组件210a的外侧周边安装。则可变化地安装屏蔽件220，以便对应于印刷电路板210的组件210a的安装位置和形状。

这种情况下，电子设备壳体230耦接到屏蔽件220的上部，同时覆盖屏蔽件220内部设置的组件210a。

于是，设置在屏蔽件220上的屏蔽垫240接触电子设备壳体230，被弹性按压，同时覆盖该屏蔽件220。

这样，本发明的屏蔽垫240直接接触电子设备壳体230并附连到电子设备壳体230以便覆盖屏蔽件220，而不使用单独的屏蔽盖，使得能够消除传统屏蔽盖，以降低产品的厚度，因此小型化并轻薄化电子设备。因此，可以提高产品的屏蔽力和装配效率，可以降低产品的制造成本。

此外，在包括与隔板30(参照图3)一体化形成的金属框10(参照图3)的传统屏蔽装置中，由于每当在电子设备中改变组件的位置时，应一起再制造金属支架和隔板以便对应于要屏蔽的组件位置，所以增加了产品的制造成本，难以普遍地使用该产品。

因此，为了克服该缺点，由于屏蔽件220(参照图7)和屏蔽垫240安装为根据相同电子设备中包括的受屏蔽组件的位置和形状而变化，每当在相同电子设备中改变组件的位置时，不需要在制造期间修改新屏蔽件220来对应于要屏蔽的组件210a的位置。因此，可以降低产品的制造成本。此外，即使在相同电子设备中组件210a的位置和形状不同，仍可将屏蔽件安装为根据组件的位置和形状而改变，可以将产品普遍地用于多种设备。此外，可以降低产品额外的制造和检验成本。

此外，由于一体化形成金属支架和传统隔板的屏蔽装置在隔板30(参照图3)中包括导电垫40(参照图3)以便与印刷电路板键合，所以设置单独的屏蔽盖50(参照图3)，以防止由于导电垫40的电导率的偏差和金属支架10(参照图3)的阻抗的偏差而导致屏蔽力降低。

因此，由于根据本发明的屏蔽垫240直接附连到电子设备壳体230而不使用单独的屏蔽盖4a(参照图1)来覆盖屏蔽件220，可以防止传统导电垫的电导率的偏差和金属支架的阻抗的偏差，因此，可以提高产品的屏蔽力。

同时，根据本发明实施例的电子设备的示例可以包括所有信息通信设备和多媒体设备，例如，便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、导航***、游戏设备、笔记本电脑、广告牌、TV、数字广播播放器、个人数字助手(PDA)和智能电话，包括基于与多种通信***相对应的通信协议操作的所有移动通信终端和便携式终端及其应用设备。

上述根据本发明的电子设备的屏蔽装置不限于实施例和附图，本发明所属技术领域工作人员应清楚可以在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的前提下，对本发明进行多种替换、修改和改变。因此，本发明的范围并非由本发明的详细描述来定义，而是由所附权利要求来定义，应将该范围内的所有区别理解为包括在本发明内。

Claims (20)

1.一种电子设备的屏蔽装置，包括：

电子设备壳体；

印刷电路板；

屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及

至少一个屏蔽单元，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体并被所述电子设备壳体弹性按压，使得所述屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽单元是位于屏蔽件的上表面上的屏蔽指或屏蔽垫。

3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽件设置为安装在印刷电路板的可变化的位置上，以便对应于安装到所述印刷电路板的组件的位置。

4.一种电子设备的屏蔽装置，包括：

印刷电路板；

屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；

电子设备壳体，设置为覆盖所述屏蔽件；以及

至少一个屏蔽指，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体并被电子设备壳体弹性按压，使得所述屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。

5.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中所述电子设备壳体包括前壳体、后壳体、金属支架、罩体和塑料支架。

6.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽件设置为安装在印刷电路板的可变化的位置上，以便对应于安装到所述印刷电路板的组件的位置。

7.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽件具有选自如下之一的形状：四边形、菱形、矩形、L形或锯齿形。

8.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽件包括支撑框，所述支撑框有前壁、后壁和连接在前后壁之间的两个侧壁，用于支撑上表面，其中所述屏蔽指设置在所述上表面上。

9.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽指包括选自夹片、弹簧和凸耳之一的组件。

10.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽指设置为对应于所述屏蔽件的形状，以便将屏蔽件与电子设备壳体耦接。

11.一种电子设备的屏蔽装置，包括：

印刷电路板，多个组件安装在印刷电路板上；

屏蔽件，安装在印刷电路板的位置上以便屏蔽所述多个组件中的至少一个；

电子设备壳体，设置为覆盖所述屏蔽件；以及

屏蔽垫，设置在屏蔽件的上表面，将电子设备壳体与屏蔽件附连。

12.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述电子设备壳体包括前壳体、后壳体、金属支架、罩体和塑料支架。

13.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中将所述屏蔽件设置为安装在印刷电路板的可变化的位置上，以便对应于安装到所述印刷电路板的组件的位置。

14.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽件具有选自如下之一的形状：四边形、菱形、矩形、L形或锯齿形。

15.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽件包括支撑框，所述支撑框有前壁、后壁和连接在前后壁之间的两个侧壁，用于支撑上表面，其中所述屏蔽垫设置在所述上表面上。

16.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽垫由选自橡胶、密封剂、硅、软木和粘合剂之一的材料形成。

17.根据权利要求11所述的屏蔽装置，所述屏蔽垫设置为对应于所述屏蔽件的形状，以便将屏蔽件与电子设备壳体耦接。

18.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽垫从屏蔽件的上表面突出。

19.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽垫对应于所述屏蔽件的形状。

20.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其中所述屏蔽垫在所述屏蔽件和所述电子设备壳体之间被压缩。