CN217357445U - 控制装置和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及家用电器技术领域，提供了一种控制装置和空调器。其中，控制装置，包括：箱体，所述箱体内具有安装腔，所述箱体上具有栅孔，所述栅孔连通于所述安装腔；主板，所述主板设于所述安装腔内，所述主板上设有散热片模块，所述散热片模块设于所述主板朝向所述栅孔的一侧，所述散热片模块与所述栅孔相对布置。本实用新型给出的控制装置和空调器，可对主板功耗负载发热进行有效的散热处理，保证主板的多功能运用，以满足家用电器的多功能运用需求。

Description

控制装置和空调器

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种控制装置和空调器。

背景技术

随着家用电器功能发展越来越快、功能应用愈发丰富多样，对应的控制主板的负载功耗也不断加大。

现有技术中，在家用电器中，控制主板一般通过一单独的箱体放置盛装后，再固定安装到电器机身本体中，通过有线或无线的方式实现对电器设备的各种功能的控制。

但是，现有的控制主板在安装到箱体内后，由于因箱体盒限制和空间约束，很难将控制主板散发的热量进行处理，致使控制主板过热，难以负载电器多功能的运用。

实用新型内容

本实用新型提供一种控制装置和空调器，用以解决现有技术中控制主板的热量难以散发的缺陷，实现对控制主板的能耗负载发热进行有效的散热处理，满足家用电器多功能的运用需求。

本实用新型提供一种控制装置，包括：

箱体，所述箱体内具有安装腔，所述箱体上具有栅孔，所述栅孔连通于所述安装腔；

主板，所述主板设于所述安装腔内，所述主板上设有散热片模块，所述散热片模块设于所述主板朝向所述栅孔的一侧，所述散热片模块与所述栅孔相对布置。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述栅孔位于所述箱体内壁的一侧具有散热入口，所述栅孔位于所述箱体外壁的一侧具有散热出口，所述散热出口朝下布置。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述栅孔包括连通孔和栅板，所述栅板朝下倾斜布置，所述连通孔连通于所述安装腔的一端形成所述散热入口，所述连通孔远离所述安装腔的一端形成所述散热出口。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述栅孔的数量设有多个，多个所述栅孔竖向间隔布置。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述散热片模块包括接触部和散热部，所述接触部和所述散热部相连接，所述接触部连接于所述主板，所述散热部与所述栅孔相对布置，所述散热部包括多个间隔布置的散热片。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述散热片具有第一散热面和第二散热面，所述散热片的第一散热面和第二散热面均为波纹面。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述栅孔的数量设有多个，多个所述栅孔沿第一方向间隔布置；多个所述散热片沿第二方向间隔布置，所述第一方向和所述第二方向平行。

根据本实用新型提供的一种控制装置，多个所述栅孔形成散热区域，所述散热片模块在所述栅孔所在的所述箱体内壁上的投影位于所述散热区域内。

根据本实用新型提供的一种控制装置，所述主板上设有芯片，所述散热片模块连接于所述芯片。

本实用新型还提供一种空调器，包括如上述任一种所述的控制装置；

控制装置设于所述空调器内。

本实用新型提供的控制装置和空调器，通过在主板上设置的散热片模块，可将主板功耗负载时产生的热量传导散发出来，并且，通过箱体上的栅孔，将散热片模块散发的热量从安装腔内散发至箱体外部，避免热量堆积在安装腔内，进而避免主板及其上的芯片温度过高，保证主板的稳定运行。相较于现有技术中给出的控制主板的安装结构而言，本实用新型给出的控制装置，可对主板功耗负载发热进行有效的散热处理，保证主板的多功能运用，以满足家用电器的多功能运用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的控制装置的剖面结构示意图；

图2是图1中A处的放大示意图；

图3是本实用新型提供的控制装置的箱体的结构示意图；

图4是本实用新型提供的控制装置的内部结构示意图。

附图标记：

10：箱体；

10a：栅孔；

101：栅板；

11：安装盒；

11a：安装槽；

20：主板；

21：芯片；

30：散热片模块；

31：接触部；

32：散热部。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

控制主板为电器设备中的中心控制元器件，其通过接受反馈信息或控制信息，向电器设备中其他的控制结构发出控制命令，以此实现电器设备多功能的运用。由此，为了避免电器设备运行缓慢，需要保证控制主板良好的散热，以负载电器多功能的运用。

下面结合图1-图4描述本实用新型的控制装置和空调器。

请结合参阅图1和图2，其中，控制装置，包括：箱体10和主板20。

所述箱体10内具有安装腔，所述箱体10上具有栅孔10a，所述栅孔10a连通于所述安装腔。箱体10是固定在电器设备内的，通过有线或无线的方式，可将其内安装的主板20与箱体10外的控制结构或反馈结构连接，以实现信号的传输。本实施例中，箱体10的形状与电气设备的安装部相适配，以便节省电气设备内的空间，可选的，箱体10的形状呈立方体状。

请结合参阅图3和图4，所述主板20设于所述安装腔内。安装腔为箱体10内安装主板20的腔体，具体的，箱体10包括外罩壳和安装盒11，安装盒11具有安装槽11a，外罩壳罩设于安装盒11，并覆盖于安装槽11a的槽口，使得安装槽11a形成上述安装腔。本实施例中，主板20固定于安装槽11a的槽底，具体的，安装槽11a的上侧壁设有卡接部，卡接部具有朝向下侧壁的卡接槽，主板20的上边缘置于卡接槽内，安装槽11a的下侧壁具有弹性卡件，弹性卡件沿安装槽11a外至底部的方向朝安装槽11a的上侧壁倾斜布置，主板20自安装槽11a外朝内安装于安装槽11a的槽底时，会将弹性卡件下压，安装完成后，弹性卡件限制主板20的下边缘脱离，并且，安装槽11a的左右侧壁抵接于主板20，从而实现主板20的稳定安装。此外，上述所说的栅孔10a即设于外罩壳上，且位于外罩壳与安装槽11a相对的位置。

所述主板20上设有散热片模块30，所述散热片模块30设于所述主板20朝向所述栅孔10a的一侧，所述散热片模块30与所述栅孔10a相对布置。散热片模块30可将主板20上的热量散发出去，以对主板20进行降温，并且所散发的热量可通过栅孔10a传输至箱体10外，从而降低安装腔内的温度，保证主板20的高效运行。具体的，散热片模块30可以为铝制结构。

本实用新型的一具体实施例中，所述主板20上设有芯片21，所述散热片模块30连接于所述芯片21。

主板20上的芯片21为主控芯片21，是控制电器设备运行的心脏，因此，需要保证对其进行有效散热。如此，将散热片模块30连接于芯片21，可直接对芯片21的热量进行散发，保证主板20的高效运行。当然，根据需要，若主板20上还设有其他芯片21结构，也可在相应的芯片21结构处设散热片模块30，并在箱体10对应散热片模块30的位置开设栅孔10a，以保证热量向箱体10外散发，避免主板20过热，以负载电器设备的多功能运用，满足用户的使用体验。

请结合参阅图2，本实用新型一可选实施例中，所述散热片模块30包括接触部31和散热部32，所述接触部31和所述散热部32相连接，所述接触部31连接于所述主板20，所述散热部32与所述栅孔10a相对布置。

需知的是，此处所说的接触部31和散热部32为一体结构，均为铝制结构，本实施例中，为了方便后续描述，将其分拆为两部分。具体的，接触部31与芯片21相连接，且接触部31呈长片状，与芯片21贴合，以实现热量的有效传导。由于接触部31和散热部32为一体结构，接触部31的热量会随之传导至散热部32，以将热量有效的朝外散发掉，避免芯片21及主板20过热。由于散热部32与栅孔10a相对布置，进而可通过栅孔10a将热量散发至箱体10外。

本实施例中，所述散热部32包括多个间隔布置的散热片。这样，将散热面积增加，使得散热效果更佳，实现高效的散热效果。

具体的，多个散热片均匀间隔布置，且多个散热片的形状大小一致。本实用新型实施例中，可根据具体的散热需求，设置散热片的大小，以在最少成本的基础上，满足主板20的萨热需求。

本实用新型一可选实施例中，所述散热片具有第一散热面和第二散热面，所述散热片的第一散热面和第二散热面均为波纹面。

散热片的第一散热面和第二散热面为散热片朝向相邻散热片的表面，和散热片背离相邻散热片的表面，即，散热片模块30主要通过每一散热片的第一散热面和第二散热面，实现热量的散发。

此处所说的波纹面表示的是第一散热面和第二散热面的表面凹凸不平、呈波纹状的表面结构。具体的，第一散热面的表面具有多个沿接触部31至散热片端部依序布置的V型槽条，多个相邻的V型槽条即构成前述所说的第一散热面的波纹面，同样的，第二散热面的表面也具有多个沿接触部31至散热片端部依序布置的V型槽条，多个相邻的V型槽条即构成前述所说的第二散热面的波纹面。通过第一散热面和第二散热面的形状设置，可进一步增加散热片的散热面积，进而提高散热效果。进一步的，散热片第一散热面的多个V型槽条和相邻散热片第二散热面的多个V型槽条一一相对，如此，可增加相邻散热片之间的散热间隙，使得散热效果更佳。

当然，在其他实施例中，为了增加第一散热面和第二散热面的散热面积，还可设置为由多个弧形槽条组成的波纹面，相对于平面，增加了散热片的散热面积，提高了散热效果。

请结合参阅图1和图2，本实用新型一可选实施例中，所述栅孔10a位于所述箱体10内壁的一侧具有散热入口，所述栅孔10a位于所述箱体10外壁的一侧具有散热出口，所述散热出口朝下布置。

栅孔10a的散热入口朝向安装腔内，栅孔10a的散热出口朝向箱体10外部，散热片模块30将热量散发出去后，通过栅孔10a，由于栅孔10a的散热出口朝下布置，主板20发热，并通过散热片模块30散出的热量通过该栅孔10a的散热出口向下挥发散出到空气中的底部，因热比重大从而再向上传递，增大了热量与空气的接触，和热量的传递散出面积，能有效加快其散热。

根据本实用新型的具体实施例中，栅孔10a包括连通孔和栅板101，所述栅板101朝下倾斜布置，所述连通孔连通于所述安装腔的一端形成所述散热入口，所述连通孔远离所述安装腔的一端形成所述散热出口。

进一步的，栅板101的两侧与连通孔的两侧连接，以避免热量从栅板101两侧散发出去。具体的，栅板101的两侧与连通孔的两侧通过两斜板相连接，这样，使得所形成的散热出口呈梯形形状，且靠近栅板101的一侧为短边，以便于热量从栅孔10a散发到外部时，是集中朝下的，从而加快主板20的散热效率。

另外，通过设置的栅板101，还可避免空气中的异物、杂质微粒、灰尘等进入到箱体10内、或是主板20及主板20的芯片21上，从而保证主板20等电气元件的安全使用。

请结合参阅图3，根据本申请一可选实施例中，所述栅孔10a的数量设有多个，多个所述栅孔10a竖向间隔布置。

通过所设置的多个栅孔10a，使得散热区域更大，提高散热效率，保证主板20的稳定运行。

具体的，多个栅孔10a均匀间隔布置。

本实用新型实施例中，多个栅孔10a是沿竖向方向间隔布置的，这样，使得散热区域更为集中。并且，结合前述给出的栅板101结构，上方的栅孔10a所散发的热量会沿着栅板101朝下散发，散热效果更佳。

请结合参阅图1和图2，根据本申请一可选实施例中，所述栅孔10a的数量设有多个，多个所述栅孔10a沿第一方向间隔布置；多个所述散热片沿第二方向间隔布置，所述第一方向和所述第二方向平行。

在前述结构的基础上，多个散热片与多个栅孔10a的布置方向相同，可使得散热片模块30所散发的热量可经过多个栅孔10a，向外散发，不会因为集中从某一栅孔10a散发造成热量堆积，如此，可提高主板20的散热效率，保证主板20及其上芯片21的稳定运行。

结合前述，本实用新型一具体实施例中，第一方向为竖向方向，以便通过栅孔10a将热量向下挥发散出到空气中的底部。

当然，在其他实施例中，第一方向也可与第二方向垂直，或，第一方向也可与第二方向交叉。

另外，多个所述栅孔10a形成散热区域，所述散热片模块30在所述栅孔10a所在的所述箱体10内壁上的投影位于所述散热区域内。

这样，保证栅孔10a的散热区域大于散热片模块30到散热区域的投影，以使得散热片模块30所散发的热量均可以通过栅孔10a，避免箱体10内热量堆积，保证有效散热。

基于上述实施例，本实用新型给出了一具体实施例，以实现主板20的散热。即，控制装置，包括：箱体10，箱体10内具有安装腔，箱体10上具有栅孔10a，栅孔10a连通于安装腔；主板20，主板20设于安装腔内，主板20上设有散热片模块30，散热片模块30连接于芯片21。散热片模块30设于主板20朝向栅孔10a的一侧，散热片模块30与栅孔10a相对布置。散热片模块30包括接触部31和散热部32，散热部32由多个间隔布置的散热片组成。散热片具有第一散热面和第二散热面，散热片的第一散热面和第二散热面均为波纹面。栅孔10a的数量设有多个，栅孔10a的数量设有多个，多个栅孔10a和多个散热片均沿竖向方向均匀间隔布置。栅孔10a的散热出口朝下布置。

如此，本实施例中，通过在主板20上设置的散热片模块30，可将主板20功耗负载时产生的热量传导散发出来，并且，通过箱体10上的栅孔10a，将散热片模块30散发的热量从安装腔内散发至箱体10外部，避免热量堆积在安装腔内，进而避免主板20及其上的芯片21温度过高，保证主板20的稳定运行。相较于现有技术中给出的控制主板的安装结构而言，本实用新型给出的控制装置，可对主板20功耗负载发热进行有效的散热处理，保证主板20的多功能运用，以满足家用电器的多功能运用需求。

本实用新型还提供一种空调器，包括如上述所述的控制装置；

控制装置设于所述空调器内。

该实施例中，将上述控制装置运用于空调器中，从而可满足空调器的多功能运用需求，如空调器的制冷、制热、除湿、除菌等。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种控制装置，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体内具有安装腔，所述箱体上具有栅孔，所述栅孔连通于所述安装腔；

主板，所述主板设于所述安装腔内，所述主板上设有散热片模块，所述散热片模块设于所述主板朝向所述栅孔的一侧，所述散热片模块与所述栅孔相对布置。

2.根据权利要求1所述的控制装置，其特征在于，所述栅孔位于所述箱体内壁的一侧具有散热入口，所述栅孔位于所述箱体外壁的一侧具有散热出口，所述散热出口朝下布置。

3.根据权利要求2所述的控制装置，其特征在于，所述栅孔包括连通孔和栅板，所述栅板朝下倾斜布置，所述连通孔连通于所述安装腔的一端形成所述散热入口，所述连通孔远离所述安装腔的一端形成所述散热出口。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的控制装置，其特征在于，所述栅孔的数量设有多个，多个所述栅孔竖向间隔布置。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的控制装置，其特征在于，所述散热片模块包括接触部和散热部，所述接触部和所述散热部相连接，所述接触部连接于所述主板，所述散热部与所述栅孔相对布置，所述散热部包括多个间隔布置的散热片。

6.根据权利要求5所述的控制装置，其特征在于，所述散热片具有第一散热面和第二散热面，所述第一散热面和所述第二散热面均为波纹面。

7.根据权利要求5所述的控制装置，其特征在于，所述栅孔的数量设有多个，多个所述栅孔沿第一方向间隔布置；多个所述散热片沿第二方向间隔布置，所述第一方向和所述第二方向平行。

8.根据权利要求7所述的控制装置，其特征在于，多个所述栅孔形成散热区域，所述散热片模块在所述栅孔所在的所述箱体内壁上的投影位于所述散热区域内。

9.根据权利要求1至3任意一项所述的控制装置，其特征在于，所述主板上设有芯片，所述散热片模块连接于所述芯片。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的控制装置；

控制装置设于所述空调器内。

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