CN217155090U - 一种芯片组件、换热芯体及板式换热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片组件、换热芯体及板式换热器，其中，芯片组件包括第一芯片、及安装于第一芯片上的第二芯片，第一芯片与第二芯片配合并形成有进液通道、流道和出液通道；第一芯片上设置有第一凹凸部，第二芯片上设置有第二凹凸部，第一凹凸部及第二凹凸部交叉地设置于所述道所在的区域，且第一凹凸部与第二芯片，或者第二凹凸部与第一芯片配合并形成有流道阻隔部，流道阻隔部能够阻挡介质的流动，以限制由进液通道导入的介质集中地从流道的一侧流向出液通道。本实用新型能够使介质在该芯片组件的流道内流动的分布更加均匀，以免介质在流道内流动时受到重力的影响而集中于流道的一侧流动，进而具有增加该芯片组件上有效散热面积的作用。

Description

一种芯片组件、换热芯体及板式换热器

技术领域

本实用新型属于换热器相关技术领域，特别是涉及一种芯片组件、换热芯体及板式换热器。

背景技术

板式换热器是一种紧凑、高效的换热器，广泛应用于动力、化工、空调等行业中，它还是新能源如余热利用等应用中的关键设备。在空调***中，板式换热器一般被用作蒸发器和冷凝器，在新能源汽车中，还被用于电池热管理***中，用于制冷剂和冷却液之间的热交换。

目前，现有的板式换热器在侧向安装，且制冷剂进出口位于下侧时，受到重力的作用，较多的制冷剂会从板式换热器的芯片组件中流道的下部位置流过，而芯片组件中流道的上部位置只有较少的制冷剂流过，亦即导致流道内制冷剂的流动不均匀，从而导致该芯片组件上有效的散热面积减少，降低板式换热器的散热效率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种用于解决上述技术问题的芯片组件、换热芯体及板式换热器。

一种芯片组件，包括第一芯片及第二芯片，所述第一芯片安装于所述第二芯片上，所述第一芯片与所述第二芯片配合并形成有进液通道、流道和出液通道，其中所述进液通道与所述出液通道设置于所述流道的其中一侧，且由所述进液通道导入的介质能够途经所述流道并从所述出液通道向外排出；

所述第一芯片上设置有第一凹凸部，所述第二芯片上设置有第二凹凸部，所述第一凹凸部及所述第二凹凸部交叉地设置于所述流道所在的区域，且所述第一凹凸部与所述第二芯片，或者所述第二凹凸部与所述第一芯片配合并形成有流道阻隔部，所述流道阻隔部能够阻挡介质的流动，以限制由所述进液通道导入的介质集中地从所述流道的一侧流向所述出液通道。

在本申请中，通过上述合理的结构设置，利用流道阻隔部对介质流动的阻挡，以控制介质在流道内流动的流向，能够使介质在该芯片组件的流道内流动的分布更加均匀，以免介质在流道内流动时受到重力的影响而集中于流道的一侧进行流动，进而具有增加该芯片组件上有效散热面积的作用。

在其中一个实施例中，所述流道阻隔部的数量为多个，以使所述介质能够均匀地在所述流道内流动。

可以理解的是，通过上述的结构设置，进一步确保介质在流道内分布的均匀性。

在其中一个实施例中，所述第一凹凸部及所述第二凹凸部均设置为波纹状结构。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该第一凹凸部与第二凹凸部的结构设置。

在其中一个实施例中，所述第一芯片上朝向所述第二芯片的一侧端面依次间隔地设置有多个第一凸部，多个所述第一凸部组成为所述第一凹凸部；及，所述第二芯片上朝向所述第一芯片的一侧端面上依次间隔地设置有多个第二凹部，多个所述第二凹部组成为所述第二凹凸部。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该芯片组件的一个实施例。

在其中一个实施例中，所述第一凸部中贴靠于所述第二芯片上朝向所述第一芯片一侧的第二端平面的部分形成为所述流道阻隔部。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该流道阻隔部在一实施例中的结构成型。

在其中一个实施例中，所述第一芯片上朝向所述第二芯片的一侧端面依次间隔地设置有多个第一凹部，多个所述第一凹部组成为所述第一凹凸部；及，所述第二芯片上朝向所述第一芯片的一侧端面上依次间隔地设置有多个第二凸部，多个所述第二凸部组成为所述第二凹凸部。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该芯片组件的另一个实施例。

在其中一个实施例中，所述第二凸部中贴靠于所述第一芯片上朝向所述第二芯片一侧的第一端平面的部分形成为所述流道阻隔部。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该流道阻隔部在另外一实施例中的结构成型。的结构成型。

在其中一个实施例中，所述第一芯片及/或所述第二芯片上设置有标识件。

可以理解的是，通过上述标识件的结构设置，以便于第一芯片与第二芯片之间的装配。

本申请还请求保护一种换热芯体，包括多个芯片组件，多个所述芯片组件层叠设置；所述芯片组件为上述任一项所述的芯片组件。

在本申请中，通过上述的结构设置，使得该换热芯体不受安装方向的影响，确保了该换热芯体工作时的换热面积，进而具有提高该换热芯体工作时换热效率的作用。

本申请还请求保护一种板式换热器，包括两根接管、顶板、换热芯体及底板，所述顶板及所述底板安装于所述换热芯体的两侧，两根所述接管分别与所述顶板连接并连通；所述换热芯体为上述所述的换热芯体。

在本申请中，通过上述的结构设置，使得该板式换热器不受安装方向的影响，确保了该板式换热器工作时的换热面积，进而具有提高该板式换热器换热效率的作用。

附图说明

图1为本申请第一实施例所提供的芯片组件的分解图。

图2为本申请第二实施例所提供的芯片组件的分解图。

图3为本申请所提供的换热芯体的结构示意图。

图4为本申请所提供的板式换热器的结构示意图。

其中，100、芯片组件；101、进液通道；102、出液通道；110、第一端平面；210、第二端平面；10、第一芯片；11、第一凹凸部；111、第一凸部；112、第一凹部；20、第二芯片；21、第二凹凸部；211、第二凹部；212、第二凸部；1200、标识件；200、接管；300、顶板；400、底板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1、图2所示，本实用新型请求保护的芯片组件100，包括第一芯片10及第二芯片20。

第一芯片10安装于第二芯片20上，具体以焊接的方式将第一芯片10及第二芯片20进行连接固定，第一芯片10与第二芯片20配合并形成有进液通道101、流道(图未示)和出液通道102，其中进液通道101与出液通道102设置于流道的其中一侧，且由进液通道101导入的介质能够途经流道并从出液通道102向外排出，以此实现该芯片组件100工作时，介质该芯片组件100内的流动。

在本实用新型中，第一芯片10上设置有第一凹凸部11，第二芯片20上设置有第二凹凸部21，第一凹凸部11及第二凹凸部21交叉地设置于流道所在的区域，且第一凹凸部11与第二芯片20，或者第二凹凸部21与第一芯片10配合并形成有流道阻隔部，流道阻隔部能够阻挡介质的流动，以限制由进液通道101导入的介质集中地从流道的一侧流向出液通道102。

可以理解，本实用新型的芯片组件100利用流道阻隔部阻挡介质的流动，以控制介质在途经该流道时的流向，能够使介质在流道内流动的分布更加均匀，以免介质在流道内流动时受到重力的影响而集中于流道的一侧进行流动，进而具有增加该芯片组件100上有效散热面积的作用。需要说明的是，该芯片组件100具体在进液通道101上朝向出液通道102方向的部位***位置，在出液通道102上朝向进液通道101方向的部位***位置，分别形成有上述所述的流道阻隔部，以此提高介质在该芯片组件100内流动的分布更加均匀。

其中，流道阻隔部的数量为多个，以使介质能够均匀地途经流道，以进一步确保介质在流道内分布的均匀性。

第一凹凸部11及第二凹凸部21设置为波纹状结构，以此具体实现该第一凹凸部11与第二凹凸部21的结构设置。当然，需要说明的是，第一凹凸部11及/或第二凹凸部21不局限为图示所示，对本领域技术人员来说，可将第一凹凸部11及/或第二凹凸部21设置为直筋、圆弧筋或者筋板等。

如图1所示，本实用新型第一实施例的第一芯片10上朝第二芯片20的一侧端面依次间隔地设置有多个第一凸部111，多个第一凸部111组成为第一凹凸部11；及，第二芯片20上朝向第一芯片10的一侧端面上依次间隔地设置有多个第二凹部211，多个第二凹部211形成为第二凹凸部21。

其中，该第一实施例的第一凸部111中贴靠于第二芯片20上朝向第一芯片10一侧的第二端平面210的部分形成为流道阻隔部，以此具体实现该流道阻隔部在该第一实施例的结构成型，需要说明的是，第二端平面210具体指第二芯片20上朝向第一芯片10一侧端面上呈平面状的部分。

如图2所示，本实用新型第二实施例的第一芯片10上朝第二芯片20的一侧端面依次间隔地设置有多个第一凹部112，多个第一凸部111组成为第一凹凸部11；及，第二芯片20上朝向第一芯片10的一侧端面上依次间隔地设置有多个第二凸部212，多个第二凸部212形成为第二凹凸部21。

其中，该实施例的第二凸部212中贴靠于第一芯片10上朝向第二芯片20一侧的第一端平面110的部分形成为流道阻隔部，以此具体实现该流道阻隔部在该实施例的结构成型。需要说明的是，第一端平面110具体指第一芯片10上朝向第二芯片20一侧端面上呈平面状的部分。

作为本实用新型的优选方案，第一芯片10及/或第二芯片20上设置有标识件1200，优选地，第一芯片10及第二芯片20上均设置有标识件1200，使得第一芯片10与第二芯片20进行装配时，能够通过标识件1200准确判断第一芯片10及第二芯片20待装配的位置，进而具有便于第一芯片10与第二芯片20之间装配的作用。

另外，需要说明的是，第一芯片10上第一凹凸部11具体以冲压的方式在第一芯片10上加工成型；及，第二芯片20上第二凹凸部21也是以冲压的方式在第二芯片20上加工成型。

如图3所示，本实用新型一实施例所提供的换热芯体，包括多个芯片组件100，多个芯片组件100层叠设置，其中芯片组件100为上述所述的芯片组件100，使得该换热芯体的工作不受安装方向的影响，确保了该换热芯体工作时的换热面积，进而具有提高该换热芯体工作时换热效率的作用。

如图4所述，本实用新型一实施例所提供的板式换热器，包括两根接管200、顶板300、换热芯体及底板400，顶板300及底板400安装于换热芯片的两侧，两根接管200分别与顶板300连接并连通，其中换热芯体为上述所述的换热芯体，使得该板式换热器不受安装方向的影响，确保了该板式换热器工作时的换热面积，进而具有提高该板式换热器换热效率的作用。

以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种芯片组件，包括第一芯片(10)及第二芯片(20)，所述第一芯片(10)安装于所述第二芯片(20)上，所述第一芯片(10)与所述第二芯片(20)配合并形成有进液通道(101)、流道和出液通道(102)，其中所述进液通道(101)与所述出液通道(102)设置于所述流道的其中一侧，且由所述进液通道(101)导入的介质能够途经所述流道并从所述出液通道(102)向外排出；

其特征在于：所述第一芯片(10)上设置有第一凹凸部(11)，所述第二芯片(20)上设置有第二凹凸部(21)，所述第一凹凸部(11)及所述第二凹凸部(21)交叉地设置于所述流道所在的区域，且所述第一凹凸部(11)与所述第二芯片(20)，或者所述第二凹凸部(21)与所述第一芯片(10)配合并形成有流道阻隔部，所述流道阻隔部能够阻挡介质的流动，以限制由所述进液通道(101)导入的介质集中地从所述流道的一侧流向所述出液通道(102)。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于：所述流道阻隔部的数量为多个，以使所述介质能够均匀地在所述流道内流动。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于：所述第一凹凸部(11)及所述第二凹凸部(21)均设置为波纹状结构。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于：所述第一芯片(10)上朝向所述第二芯片(20)的一侧端面依次间隔地设置有多个第一凸部(111)，多个所述第一凸部(111)组成为所述第一凹凸部(11)；及，所述第二芯片(20)上朝向所述第一芯片(10)的一侧端面上依次间隔地设置有多个第二凹部(211)，多个所述第二凹部(211)组成为所述第二凹凸部(21)。

5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于：所述第一凸部(111)中贴靠于所述第二芯片(20)上朝向所述第一芯片(10)一侧的第二端平面(210)的部分形成为所述流道阻隔部。

6.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于：所述第一芯片(10)上朝向所述第二芯片(20)的一侧端面依次间隔地设置有多个第一凹部(112)，多个所述第一凹部(112)组成为所述第一凹凸部(11)；及，所述第二芯片(20)上朝向所述第一芯片(10)的一侧端面上依次间隔地设置有多个第二凸部(212)，多个所述第二凸部(212)组成为所述第二凹凸部(21)。

7.根据权利要求6所述的芯片组件，其特征在于：所述第二凸部(212)中贴靠于所述第一芯片(10)上朝向所述第二芯片(20)一侧的第一端平面(110)的部分形成为所述流道阻隔部。

8.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于：所述第一芯片(10)及/或所述第二芯片(20)上设置有标识件(1200)。

9.一种换热芯体，包括多个芯片组件(100)，多个所述芯片组件(100)层叠设置；其特征在于：所述芯片组件(100)为权利要求1-8任一项所述的芯片组件(100)。

10.一种板式换热器，包括两根接管(200)、顶板(300)、换热芯体及底板(400)，所述顶板(300)及所述底板(400)安装于所述换热芯体的两侧，两根所述接管(200)分别与所述顶板(300)连接并连通；其特征在于：所述换热芯体为权利要求9所述的换热芯体。

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