CN217135760U - 一种双层焊接电路硬板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双层焊接电路硬板,包括:硬板、半固化片和柔性基板,硬板通过半固化片与柔性基板连接;其中,柔性基板包括:第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜。本实用新型与传统技术相比,设计了漏锡半圆孔、圆孔结构,采用印刷锡膏组合,使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接,从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求,选择不同线路设计不同的形状连接硬板,也可以替代元器件进行连接,结构简单、工艺流程短,生产效率高,减少环境污染,通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度,节省线路板的安装空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子零件加工领域,具体涉及一种双层焊接电路硬板。
背景技术
LED车灯用的高散热线路板,包括铜基板、铝基板、陶瓷板、双面覆铜板FR4板、热电分离铜基,均为硬板线路板,因实现产品功能要求,需设计成双层或多层线路,结构为双面板或多层板。常规的制作方法为双面板或多层板的制作工艺,往往需要通过电镀实现上下层的线路导通。
该设计存在:线路板的厚度增加、工艺生产流程增加、生产效率低;且带来环境污染,同时线路板装配空间大的缺陷。
为了解决上述问题,我们做出了一系列改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种双层焊接电路硬板,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
一种双层焊接电路硬板,包括:硬板、半固化片和柔性基板,所述硬板通过半固化片与柔性基板连接;
其中,所述柔性基板包括:第一PI膜、第一热固胶、焊盘、第二热固胶和第二PI膜,所述焊盘的一面通过第一热固胶与第一PI膜连接,所述焊盘的另一面通过第二热固胶与第二PI膜连接,所述第一PI膜和第二PI膜上分别设有复数个开孔,所述焊盘上设有漏锡孔和半漏锡孔,所述半漏锡孔设于漏锡孔的外侧,所述漏锡孔和半漏锡孔暴露在开孔的范围内,所述焊盘的面积为硬板的面积的40%~80%。
进一步,所述第一热固胶的厚度为25μm,所述第二热固胶的厚度为15μm。
进一步,所述硬板包括:硬板基板和防焊层,所述防焊层覆盖于硬板基板上,所述硬板基板的材料为:铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。
本实用新型的有益效果:
本实用新型与传统技术相比,设计了漏锡半圆孔、圆孔结构,采用印刷锡膏组合,使得柔性基板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接,从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的柔性基板可根据客户的要求,选择不同线路设计不同的形状连接硬板,也可以替代元器件进行连接,结构简单、工艺流程短,生产效率高,减少环境污染,通过超薄柔性基板的叠加组合减少硬板总厚度,节省线路板的安装空间。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型第一PI膜和第二PI膜的结构示意图。
图3为本实用新型焊盘的结构示意图。
图4为本实用新型柔性基板的结构示意图。
图5为本实用新型硬板的结构示意图。
图6为本实用新型软硬板的组合结构示意图。
附图标记:
硬板100、硬板基板110、防焊层120和半固化片200。
柔性基板300、第一PI膜310、第一热固胶320、焊盘330、漏锡孔331和半漏锡孔332。
第二热固胶340、第二PI膜350和开孔360。
具体实施方式
以下结合具体实施例,对本实用新型作进步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
实施例1
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型第一PI膜和第二PI膜的结构示意图。图3为本实用新型焊盘的结构示意图。图4为本实用新型柔性基板的结构示意图。图5为本实用新型硬板的结构示意图。图6为本实用新型软硬板的组合结构示意图。
如图1-6所示,一种双层焊接电路硬板,包括:硬板100、半固化片200和柔性基板300,硬板100通过半固化片200与柔性基板300连接。
其中,柔性基板300包括:第一PI膜310、第一热固胶320、焊盘330、第二热固胶340和第二PI膜350,焊盘330的一面通过第一热固胶320与第一PI膜310连接,焊盘330的另一面通过第二热固胶340与第二PI膜350连接,第一PI膜310和第二PI膜350上分别设有复数个开孔360,焊盘330上设有漏锡孔331和半漏锡孔332,半漏锡孔332设于漏锡孔331的外侧,漏锡孔331和半漏锡孔332暴露在开孔360的范围内,焊盘330的面积为硬板100的面积的60%。
第一热固胶320的厚度为25μm,第二热固胶340的厚度为15μm。
硬板100包括:硬板基板110和防焊层120,防焊层120覆盖于硬板基板110上,硬板基板110的材料为:铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。
传统的高散热电路硬板要实现双面的电路导通,常规的设计如下,结构设计:双面覆铜板硬板、半固化片和凸点纯铜硬板的组合。
工艺流程:钻孔--组合--层压--钻孔--化学电镀--图形转移--丝印--外型加工。该类产品的设计存在产品较厚、工艺流程复杂、环境污染等缺陷。
本实用新型采用全新设计的柔性基板300设计,实现电路板的软硬结合的结构,目的是实现两种基板的铜面能够直接接触焊接,以实现双面电路导通的功能、产品厚度超薄、生产工艺流程简单,采用柔性基板生成电路板、漏锡半圆及漏锡孔,高可靠性连接软硬板,同时减少化学电镀的环境污染。
其具体原理是,步骤2是通过在第一PI膜310和第二PI膜350上开窗,制作出开孔360,目的是为了让夹在中间的铜制的焊盘330能够实现部分的表面暴露。这个暴露的部分就是焊盘330上的漏锡孔331和半漏锡孔332。然后将第一PI膜310、焊盘330和第二PI膜350通过第一热固胶320和第二热固胶340进行组合连接。其中,第一热固胶320的厚度为25μm,第二热固胶340的厚度为15μm。其原因是,第二热固胶340更薄,使得焊盘330与硬板100距离更近,而第一热固胶320更厚是因为,焊盘蚀刻后会有缝隙,因此需要更厚的热固胶让它填充到这些缝隙内。在本实施例中,焊盘330的面积为硬板100的面积的60%,这是为了确保焊接的可靠性。
完成柔性基板300的制作,再通过半固化片200与硬板100组合。从而实现具有超薄特性的柔性基本300生成的单面线路结构与硬板组合叠加,从而通过锡膏印刷合成双面线路板结构。这样的结构,通过焊盘330上的漏锡孔331和半漏锡孔332,铜面直接接触焊接导通为双面硬板的结构设计;另一方面,在SMT加工工程中,通过印刷锡膏,焊盘通过平整、高可靠、接触式连接、直接导通软硬板,实现单面硬板双层线路的工艺设计结构。这些设计使得软板和硬板平整、无间隙、高可靠、铜面直接接触式连接,从而使单面硬板实现双层线路板的功能。组合的软板可根据客户的要求,选择不同线路设计不同的形状连接硬板,也可以替代元器件进行连接,结构简单、工艺流程短,生产效率高,减少环境污染,通过超薄软板的叠加组合减少硬板总厚度,节省线路板的安装空间。
以上对本实用新型的具体实施方式进行了说明,但本实用新型并不以此为限,只要不脱离本实用新型的宗旨,本实用新型还可以有各种变化。
Claims (3)
1.一种双层焊接电路硬板,其特征在于,包括:硬板(100)、半固化片(200)和柔性基板(300),所述硬板(100)通过半固化片(200)与柔性基板(300)连接;
其中,所述柔性基板(300)包括:第一PI膜(310)、第一热固胶(320)、焊盘(330)、第二热固胶(340)和第二PI膜(350),所述焊盘(330)的一面通过第一热固胶(320)与第一PI膜(310)连接,所述焊盘(330)的另一面通过第二热固胶(340)与第二PI膜(350)连接,所述第一PI膜(310)和第二PI膜(350)上分别设有复数个开孔(360),所述焊盘(330)上设有漏锡孔(331)和半漏锡孔(332),所述半漏锡孔(332)设于漏锡孔(331)的外侧,所述漏锡孔(331)和半漏锡孔(332)暴露在开孔(360)的范围内,所述焊盘(330)的面积为硬板(100)的面积的40%~80%。
2.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板,其特征在于:所述第一热固胶(320)的厚度为25μm,所述第二热固胶(340)的厚度为15μm。
3.根据权利要求1所述的一种双层焊接电路硬板,其特征在于:所述硬板(100)包括:硬板基板(110)和防焊层(120),所述防焊层(120)覆盖于硬板基板(110)上,所述硬板基板(110)的材料为:铜基板、铝基板、热电分离铜基板或FR4板。
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CN202123267300.0U CN217135760U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种双层焊接电路硬板 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114143963A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-04 | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 | 一种双层焊接电路硬板及制备工艺 |
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