CN221303946U - 一种1u加长机箱散热结构和1u加长机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及机箱技术领域，一种1U加长机箱散热结构，包括机箱，包括背板的侧板，背板上开设有出风口，侧板上开设有进风口；机箱风扇组件，安装在靠近背板处，且机箱风扇组件的出风端朝向出风口；导风板，其横截面为“U”字形结构，所述导风板外罩在机箱风扇组件的外部；所述导风板和机箱的部分板材结构之间形成导流风道，所述导流风道的一段与所述出风口重合。本1U加长机箱散热结构，其具有良好的风道设计，可针对发热量较大的部件进行集中散热，并且可保持较低的散热噪音。本实用新型还提出了1U加长机箱。

Description

一种1U加长机箱散热结构和1U加长机箱

技术领域

本实用新型涉及机箱技术领域，特别是一种1U加长机箱散热结构和1U加长机箱。

背景技术

散热的优劣是设计1U机箱的最重要指标，如果散热不好，会导致机箱内部积热、处理器降频等问题出现，一般1U机箱只需加2、3个风扇再配合一个散热器，就能解决问题。可是眼下已进入高性能高温时代，对于在1U的这样小体积里面运行着一颗强热的芯，还需要加长机身，散热难度更大。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种1U加长机箱散热结构，其具有良好的风道设计，可针对发热量较大的部件进行集中散热，并且可保持较低的散热噪音。本实用新型还提出了1U加长机箱。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

在第一个技术方案中，一种1U加长机箱散热结构，包括

机箱，包括背板的侧板，背板上开设有出风口，侧板上开设有进风口；

机箱风扇组件，安装在靠近背板处，且机箱风扇组件的出风端朝向出风口；

导风板，其横截面为“U”字形结构，所述导风板外罩在机箱风扇组件的外部；

所述导风板和机箱的部分板材结构之间形成导流风道，所述导流风道的一段与所述出风口重合。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述机箱内具有电源，所述侧板上开设有第一进风口，该第一进风口与电源相对。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述机箱内具有硬盘，所述侧板上开设有第二进风口，该第二进风口与硬盘相对。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述机箱内安装有主板，所述主板上安装有处理器散热器，所述处理器散热器为涡轮散热器，所述涡轮散热器的出风口朝向出风口。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述处理器散热器的出风口位于导流风道内。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述侧板上还具有若干个第三进风口。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述主板上安装有内存条，所述主板还具有北桥芯片和供电电容，所述内存条、北桥芯片和/或供电电容位于导流风道中。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述机箱风扇组件为轴流双排风扇。

在第一个技术方案中，作为优选的，所述导风板为对应导流风道的进风端为敞口结构

在第二个技术方案中，1U加长机箱，其具有散热结构，所述散热结构为如第一个技术方案中任一项所述的1U加长机箱散热结构。

使用本实用新型的有益效果是：

本1U加长机箱散热结构，其在机箱的侧板上开设多个进风口，每个进风口均对应机箱内的主要发热部件，使得通过机箱风扇组件驱动吸入的低温环境空气直接对主要发热部件散热，可保持主要发热部件在较低的问题。同时导风板将主板上的主要发热部件均包括其中，例如处理器散热器、内存条、北桥芯片、供电电容等部件均在导流风道中，可对主板主板上自带或者安装的发热部件集中散热。

另外，由于机箱风扇组件和处理器散热器均全部或部分安装在导风板中，导风板可实现部分降噪、隔噪的效果，配合机箱自身的降噪效果，可使得主机在工作过程中保持交底的噪音。

附图说明

图1为1U加长机箱散热结构的示意图。

图2为1U加长机箱散热结构另一视角下导风板拆卸后的示意图。

附图标记包括：

10-机箱，11-侧板，111-第一进风口，112-第二进风口，113-第三进风口，12-背板，121-出风口，13-机箱风扇组件；

20-导风板，30-主板，40-硬盘，50-电源，60-处理器散热器，70-内存条。

具体实施方式

为使本技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式，对本技术方案进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而不是要限制本技术方案的范围。

为解决现有技术中1U机箱内容易积累热量的问题，本实施例提出了1U加长机箱散热结构，如图1和图2所示，一种1U加长机箱散热结构包括机箱10，包括背板12的侧板11，背板12上开设有出风口121，侧板11上开设有进风口；机箱风扇组件13，安装在靠近背板12处，且机箱风扇组件13的出风端朝向出风口121；导风板20，其横截面为“U”字形结构，导风板20外罩在机箱风扇组件13的外部；导风板20和机箱10的部分板材结构之间形成导流风道，导流风道的一段与出风口121重合。

具体的，本实施例中的1U加长机箱散热结构中，机箱10为常规1U规格的箱体结构，机箱10的正面为多个I/O接口，背部为主板30I/O接口和出风口121。出风口121有三个独立的区域，机箱10的内部对应每一个独立的区域均设置一组机箱风扇组件13。本实施例中，机箱风扇组件13为轴流双排风扇，其具有流量大，散热直接的优点。

在机箱10的中部区域安装主板30，机箱10内部的导风板20安装在主板30和机箱10的背板12之间处，导风板20为对应导流风道的进风端为敞口结构，导风板20为对应导流风道的出风端的宽度与出风口121的整体宽度对应。由于导风板20为对应导流风道的进风端为敞口结构，本实施例中的主板30上安装有内存条70，主板30还具有北桥芯片和供电电容，内存条70、北桥芯片和供电电容位于导流风道中。在其他实施例中，主板30上自带的南桥芯片组和可以设置在导流风道中。由于内存条70、北桥芯片、南桥芯片组和供电电容均为发热量较大的部件，因此可通过增加上述部件的散热效果，使得上述部件工作在适合的温度下。

机箱10内具有电源50，侧板11上开设有第一进风口111，该第一进风口111与电源50相对。机箱10内具有硬盘40，侧板11上开设有第二进风口112，该第二进风口112与硬盘40相对。电源50和硬盘40(特别是SSD硬盘40)，工作时会产生较大的热量，通过第一进风口111和第二进风口112导入的空气可直接对电源50和硬盘40进行散热，使得电源50和硬盘40保持较低的工作温度，延长电源50和硬盘40的使用寿命。

侧板11上还具有若干个第三进风口113，因此机箱10内的其他需要散热的部件可以设置在对应第三进风口113的位置。

机箱10内安装有主板30，主板30上安装有处理器散热器60，处理器散热器60为涡轮散热器，涡轮散热器的出风口121朝向出风口121。处理器散热器60的出风口121位于导流风道内。由于散热器和处理器散热器60转速都比较高，噪音值也会比较大，机箱10箱体本身对内部的噪音可以起到包裹降噪的作用，同时内部导风板20再对散热器和双排风扇进行半封闭的环绕，使得噪音值减弱更多。

本实施例还提出了，1U加长机箱，其具有散热结构，散热结构为如上述的1U加长机箱散热结构，同时具有上述1U加长机箱散热结构的优点。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术内容的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本专利的保护范围。

Claims (10)

1.一种1U加长机箱散热结构，其特征在于：包括

机箱，包括背板的侧板，背板上开设有出风口，侧板上开设有进风口；

机箱风扇组件，安装在靠近背板处，且机箱风扇组件的出风端朝向出风口；

导风板，其横截面为“U”字形结构，所述导风板外罩在机箱风扇组件的外部；

所述导风板和机箱的部分板材结构之间形成导流风道，所述导流风道的一段与所述出风口重合。

2.根据权利要求1所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述机箱内具有电源，所述侧板上开设有第一进风口，该第一进风口与电源相对。

3.根据权利要求1所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述机箱内具有硬盘，所述侧板上开设有第二进风口，该第二进风口与硬盘相对。

4.根据权利要求1所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述机箱内安装有主板，所述主板上安装有处理器散热器，所述处理器散热器为涡轮散热器，所述涡轮散热器的出风口朝向出风口。

5.根据权利要求4所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述处理器散热器的出风口位于导流风道内。

6.根据权利要求1所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述侧板上还具有若干个第三进风口。

7.根据权利要求4所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述主板上安装有内存条，所述主板还具有北桥芯片和供电电容，所述内存条、北桥芯片和/或供电电容位于导流风道中。

8.根据权利要求1所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述机箱风扇组件为轴流双排风扇。

9.根据权利要求1所述的1U加长机箱散热结构，其特征在于：所述导风板为对应导流风道的进风端为敞口结构

10.1U加长机箱，其具有散热结构，其特征在于：所述散热结构为如权利要求1-9任一项所述的1U加长机箱散热结构。