CN216911739U - 一种5g芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，冲压模具包括上模板、下模板和设于上模板与下模板之间的胶纸与钢带，所述上模板包括依次设置的夹板、背板和脱料板，所述上模板内设有冲子，所述冲子包括胶纸冲子和定位孔冲子，所述下模板中部设有与胶纸冲子相对应的冲孔，具有钢带和胶纸贴合精度高、加工效率高的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及成型模具技术领域，特别涉及一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具。
背景技术
胶纸和钢带的贴合是线路板补强的必要工艺，贴装好的线路板具有耐高低温、高绝缘、耐酸碱、低电解、耐摩擦、抗撕裂、机械性能强等电气性能，且在撕去后被粘贴表面不留残胶。
现有的补强钢片的方法通常为，首先通过冲压工艺冲压出较多单片补强钢片，然后再将补强钢片逐步放入治具中排版，最后用弱粘膜将所有补强片粘贴，这种制作方式的生产方式不仅效率低，且精度低，容易导致产品质量不稳定；因此，亟待需要一种钢补强带胶冲压模具解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提出一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，旨在解决现有钢补强带胶冲压模具质量不高、效率低等问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，冲压模具包括上模板、下模板和设于上模板与下模板之间的胶纸与钢带，所述上模板包括依次设置的夹板、背板和脱料板，所述上模板内设有冲子，所述冲子包括胶纸冲子和定位孔冲子，所述下模板中部设有与胶纸冲子相对应的冲孔。
优选地，所述胶纸冲子设于上模板中部，与下模板的冲孔相对应，所述定位孔冲子设于胶纸冲子侧面。
优选地，所述胶纸冲子和定位孔冲子通过夹板固定，并贯穿背板和脱料板至胶纸上方。
本实用新型技术方案的有益效果在于：
本实用新型的一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，冲压模具包括上模板、下模板、胶纸与钢带，上模板包括依次设置的夹板、背板和脱料板，上模板内设有胶纸冲子和定位孔冲子，下模板中部设有与胶纸冲子相对应的冲孔；通过采用冲压模具自动贴胶，不仅精度高，且效率高。
附图说明
图1为本实用新型一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具一实施例的钢带的结构示意图。
图中：1-上模板、2-下模板、21-冲孔、3-胶纸、4-钢带、5-冲子、51-胶纸冲子、52-定位孔冲子、6-定位孔、7-连料膜、8-钢片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
作为本实用新型的一种优选地实施例，参照图1-2，本实用新型提出一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，冲压模具包括上模板1、下模板2和设于上模板与下模板之间的胶纸3与钢带4，上模板1包括依次设置的夹板11、背板12和脱料板13，上模板1内设有冲子5，冲子5包括胶纸冲子51和定位孔冲子52，下模板2中部设有与胶纸冲子51相对应的冲孔21。
本实用新型的一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，冲压模具包括上模板1、下模板2、胶纸3、钢带4和冲子5，上模板1包括夹板11、背板12和脱料板13，夹板11用于固定冲子，背板12与脱料板13锁在一起，且一起实用，背板12锁住脱料板13内的零件，防止其脱落出；脱料板13的作用是，当模具上升时避免带料，完成冲切后，避免模具冲开；冲子5包括胶纸冲子51和定位孔冲子52，胶纸冲子51用于冲压胶纸到钢带上，定位孔冲子52用于冲出钢带定位孔；在下模板2中部设有贯穿下模板，与胶纸冲子51位置相对应的冲孔21；通过将胶纸3和钢带4设置在上模板1和下模板2之间，且胶纸3放置在钢带4上方，在冲压模具下压时能把胶纸3冲到钢带4上，达到钢补强的效果，采用冲压模具自动贴胶，不仅精度高，且效率高。本实用新型的胶纸3采用索尼胶纸或AU胶纸或导电胶纸，具有耐高温的特性。
在一个较佳实施方式中，参照图1-2，冲压模具的胶纸冲子51设于上模板1中部，与下模板2的冲孔21相对应，定位孔冲子52设于胶纸冲子51侧面。胶纸冲子51用于冲压胶纸3到钢带4上，定位孔冲子52用于冲压出钢带4上的定位孔6，使钢带不歪斜，不影响冲压效果。
在一个较佳实施方式中，参照图1，冲压模具的胶纸冲子51和定位孔冲子52通过夹板11固定，并贯穿背板12和脱料板13至胶纸3上方。冲压模具在冲压过程中，夹板11带动胶纸冲子51穿过背板12和脱料板13至胶纸3上方，再至胶纸3表面，进一步将胶纸3冲压到钢带4上，达到钢补强的效果。
以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。
Claims (3)
1.一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，其特征在于，冲压模具包括上模板、下模板和设于上模板与下模板之间的胶纸与钢带，所述上模板包括依次设置的夹板、背板和脱料板，所述上模板内设有冲子，所述冲子包括胶纸冲子和定位孔冲子，所述下模板中部设有与胶纸冲子相对应的冲孔。
2.根据权利要求1所述的5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，其特征在于，所述胶纸冲子设于上模板中部，与下模板的冲孔相对应，所述定位孔冲子设于胶纸冲子侧面。
3.根据权利要求1所述的5G芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具，其特征在于，所述胶纸冲子和定位孔冲子通过夹板固定，并贯穿背板和脱料板至胶纸上方。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123304019.XU CN216911739U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种5g芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具 |
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| CN202123304019.XU CN216911739U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种5g芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具 |
Publications (1)
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| CN216911739U true CN216911739U (zh) | 2022-07-08 |
Family
ID=82255382
Family Applications (1)
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| CN202123304019.XU Active CN216911739U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种5g芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216911739U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114393096A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-26 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 | 一种5g芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具及其加工工艺 |
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2021
- 2021-12-24 CN CN202123304019.XU patent/CN216911739U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114393096A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-26 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 | 一种5g芯片线路板立体钢补强带胶的冲压模具及其加工工艺 |
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