CN216818278U - 一种测试plcc通用治具 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种测试PLCC通用治具,包括底座、上盖和测试板;所述测试板与底座的下表面连接,底座的上表面开设有放置槽,所述放置槽能够放置PLCC封装芯片;所述测试板上设置有若干引脚,所述引脚存在两种及以上的型号;所述上盖压合在底座的上表面上,所述上盖与所述底座配合将PLCC封装芯片压合在放置槽内;所述上盖对应所述放置槽的位置开设有测试口,所述测试口能够让连接PLCC芯片以及测试板的连接线通过。本申请具有能够检测不同接口的PLCC芯片,以及不同尺寸的芯片的效果。
Description
技术领域
本申请涉及摄像头模组工装治具的技术领域,尤其是涉及一种测试PLCC通用治具。
背景技术
PLCC[Plastic Leaded Chip Carrier(带引线的塑料芯片载体)],PLCC封装技术是一个复杂的过程,属于表面贴装型封装之一,外形呈正方形,28引脚、32引脚、40引脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,是塑胶制品。外形尺寸比DIP封装小得多,PLCC封装适合用在SMT表贴安装技术上,它的优点:外形尺寸小,可靠性高等优点,在整个封装过程中,以PCB的设计布线要求最高,技巧最细,工作量最大。
面对市场自购PLCC封装芯片和自封PLCC半成品,如若直接制样使用,有报废或返修的风险。往往需要对其进行测试,检测自购的PLCC封装芯片是够合格。而目前的方式是直接采用手工对其进行测试,这种方式十分耗时耗力,效率极低。
针对上述问题,相关技术提出了检测PLCC的治具,提高了测试效率,但是由于每款PLCC成品或半成品的接口不同,从而需要针对每一款的PLCC产品制作专用的治具,成本太高,不利于实际生产。
针对上述中的相关技术,发明人认为现有测试PLCC的治具无法对接口不一的PLCC封装芯片进行测试的缺陷。
实用新型内容
为了改善手工对现有测试PLCC的治具无法对接口不一的PLCC封装芯片进行测试的问题,本申请提供一种测试PLCC通用治具。
本申请提供的一种测试PLCC通用治具采用如下的技术方案:
一种测试PLCC通用治具,包括底座、上盖和测试板;所述测试板与底座的下表面连接,底座的上表面开设有放置槽,所述放置槽能够放置PLCC封装芯片;
所述测试板上设置有若干引脚,所述引脚存在两种及以上的型号;
所述上盖压合在底座的上表面上,所述上盖与所述底座配合将PLCC封装芯片压合在放置槽内;
所述上盖对应所述放置槽的位置开设有测试口,所述测试口能够让连接PLCC芯片以及测试板的连接线通过。
通过采用上述技术方案,测试板上的所有引脚构成了测试板的接口,存在不同型号的引脚,即组成不同的接口,这样能够对不同接口的PLCC封装芯片进行测试,很好的改善了现有的治具只能测试一种型号的PLCC封装芯片的弊端,另外减少了成本上的浪费。
可选的,所述放置槽包括侧壁和第一底壁,相对的所述侧壁上均设有缺口,所述缺口之间形成第一容纳槽,所述第一容纳槽能够容纳PLCC封装芯片。
通过采用上述技术方案,放置槽内设置缺口形成第一容纳槽,放置槽与第一容纳槽的大小不一致,所以能够容纳不同长度或宽度的PLCC封装芯片,对其进行测试,提高了治具的适用性。
可选的,所述第一容纳槽包括第二底壁,所述第二底壁的高度高于所述第一底壁。
通过采用上述技术方案,由于第二底壁高于第一底壁,所以第一容纳槽与放置槽可容纳的PLCC封装芯片的厚度不一致,即进一步提高了治具对于不同尺寸的封装芯片的测试适用性。
可选的,所述第一底壁上设有通孔,在测试板对应通孔的位置开设有通槽。
通过采用上述技术方案,通槽和通孔的存在使得放置槽与外界空气连通,当将PLCC封装芯片放在放置槽中时,将通槽以及通孔的空气抽空,达到真空吸附的作用,使PLCC封装芯片紧紧的被吸附在放置槽内,极大降低了在测试过程中,由于PLCC封装芯片晃动而导致测试不准的概率。
可选的,所述底座的下表面设置有第一安装槽,所述第一安装槽内设置有短路针座;短路针座上设有针孔;
所述第一安装槽的背侧设置有第二安装槽,所述短路针座穿过第一安装槽延伸至第二安装槽内,在所述上盖的下表面对应所述短路针座的位置设有导电块,所述第二安装槽能够容纳所述导电块。
通过采用上述技术方案,当进行测试工作时,底座与上盖是盖合状态,导电块恰好能够被第二安装槽容纳,并与短路针座上的短路针接触,实现测试短路的功能。
可选的,所述上盖的下表面设置有第二容纳槽。
通过采用上述技术方案,在对摄像头模组的PLCC封装芯片进行测试,第一容纳槽和第二容纳槽配合可对摄像头进行容纳和固定。
可选的,所述上盖的上表面设置有转接板,所述转接板设置有第一接口区和第二接口区,所述第一接口区位于测试口的上方,对应第二接口区,在所述上盖和底座上均开设有穿线口。
通过采用上述技术方案,转接板的存在,起到转接PLCC芯片和测试板的作用,在对PLCC芯片测试时需要多次连接插拔芯片接口,可能会导致芯片上的接口损坏,所以设置转接板,第一接口区与PLCC封装芯片连接,第二接口区与测试板连接,通过将测试板与芯片之间的多次插拔连接转移到,测试板与转接板的第二接口区之间的多次插拔连接,保护芯片的接口,也能够顺利完成测试工作。
可选的,所述上盖的上表面设有嵌合槽,所述嵌合槽恰好使转接板嵌合在上盖的上表面。
通过采用上述技术方案,能够将转接板稳固的固定在上盖上,使得其能够稳定转接PLCC芯片与测试板之间的信号。
可选的,所述上盖还设有调焦环,所述调焦环穿设于所述上盖,并能对放置槽内的PLCC封装芯片进行调焦。
通过采用上述技术方案,在测试环节,对被测产品进行调焦,使得被测产品更加清晰。
可选的,所述测试板、底座以及上盖均设有固定槽,所述固定槽用于固定测试板、底座以及上盖。
通过采用上述技术方案,在对芯片进行测试时,需要将测试板固定在底座下表面,以及将芯片通过底座以及上盖固定在放置槽或第一容纳槽内,所以设置固定槽,通过螺栓将其固定在一起,以便完成测试工作。
综上所述,本申请包括以下有益技术效果:能够对具有不同引脚的PLCC封装芯片或者其半成品进行测试;能够对不同长度或宽度以及厚度的PLCC芯片进行测试,还能对摄像头模组的PLCC芯片进行调焦;整个治具结构简单,操作便捷,适用性很高。
附图说明
图1是本申请实施例的一种测试PLCC通用治具的结构示意图;
图2是本申请实施例的一种测试PLCC通用治具的***图;
图3是图2中A处的放大图;
图4是本申请实施例的一种测试PLCC通用治具的底座的结构示意图;
图5是本申请实施例的一种测试PLCC通用治具的上盖的结构示意图;
图6是本申请实施例的一种测试PLCC通用治具的转接板的结构示意图;
附图标记说明:1、底座;10、放置槽;11、第一底壁;110、通孔;111、缺口;1110、第一容纳槽;112、第二底壁;12、短路针座;120、针孔;13、第一安装槽;14、第二安装槽;
2、上盖;20、测试口;21、第二容纳槽;22、嵌合槽;23、导电块;
3、测试板;31、引脚;32、通槽;
4、转接板;41、第一接口区;42、第二接口区;
5、调焦环;6、穿线口。
具体实施方式
以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种测试PLCC通用治具。参照图1和图2,测试PLCC通用治具包括底座1、上盖2和测试板3。底座1的上表面设置有放置槽10,放置槽10能够容纳PLCC芯片,上盖2对应放置槽10的位置设有测试口20;测试板3设有两种以上不同型号的引脚31。在对PLCC封装芯片进行测试时,测试板3与底座1的下表面连接,底座1与上盖2将待测的PLCC封装芯片盖合固定在放置槽10内;测试板3上的不同引脚31可以通过测试口20进和不同接口的PLCC芯片行跳线焊接,从而达到对不同接口的PLCC芯片进行测试的目的。
在测试过程中,要保证待测芯片的稳定性,减少其晃动而导致测试不准确的情况发生。在测试板3、底座1和上盖2均设有固定槽(未标号),使用螺钉(未示出)穿过固定槽将三者固定。
参照图2和图3,放置槽10包括第一底壁11和侧壁,在三个侧壁上设有缺口111。缺口111之间形成第一容纳槽1110。第一容纳槽1110包括第二底壁112,由于缺口111的存在,所以第一容纳槽1110和放置槽10的长度和宽度不一致,故可以放置不同长度和或宽度的PLCC芯片并对其进行测试,第二底壁112的高度高于第一底壁11,第一容纳槽1110的深度小于放置槽10,所以放置槽10和第一容纳槽1110可以容纳不同厚度的PLCC芯片,极大提高了治具的适用性。
参照图2和图3,第一底壁11上开设有若干个通孔110,在测试板3上对应通孔110的位置设有一个通槽32。通槽32与通孔110的存在,使得放置槽10和第一容纳槽1110与大气连通。这样设置的目的在于,在对PLCC芯片测试时,需要将其稳定的固定在放置槽10或第一容纳槽1110内,可以利用将通孔110以及通槽32内的空气抽空,使其产生真空吸附的作用,使得待测的PLCC芯片牢牢的吸附在第一底壁11上。在本实施例中,通孔110可以是1个,也可以是2个,还可以是多个,不对其个数进行限制。
参照图2、图4和图5,底座1的下表面设有第一安装槽13,在第一安装槽13的背侧设有第二安装槽14,第一安装槽13的槽底设有孔,使第一安装槽13和第二安装槽14连通。在第一安装槽13内设置有短路针座12,短路针座12上设有针孔120,针孔120供短路针(未示出)穿过,短路针座12上的短路针穿设第一安装槽13并延伸至第二安装槽14。上盖2的下表面,在对于第二安装槽14的位置设置有导电块23,在底座1和上盖2盖合时,导电块23能够进入第二安装槽14与短路针接触,进而对短路功能进行测试。
参照图2、图3和图5,上盖2的下表面,在对应与放置槽10的位置设有第二容纳槽21,在底座1和上盖2盖合时,第二容纳槽21和第一容纳槽1110或放置槽10配合将待测PLCC芯片进行固定和容纳。
参照图2和图6,上盖2的上表面设有转接板4。具体的,在上盖2上设有嵌合槽22,嵌合槽22的形状与转接板4吻合。在本实施例中,嵌合槽22和转接板4为L形。转接板4的下表面设有第一接口区41和第二接口区42,第一接口区41与测试口20对应,便于PLCC芯片与转接板4连接,对应第二接口区42,在底座1和上盖2上开设有穿线口6,便于转接板4与测试板3连接。比如:在电脑主板生产时,需对PCI这个功能测试,那么就一定需要一个PCI卡***主板的PCI插槽。在长时间的插拔过程中,一定会对频繁***的PCI设备卡产生磨损。此时转接板4就发挥了作用。在使用本身请的治具测试PLCC芯片时,使第一接口区41与PLCC芯片连接,第二接口区42与测试板3连接。
参照图2和图3,上盖2的上表面还设有调焦环5,具体的,调焦环5为一喇叭形环,在第二容纳槽21的背侧开设安装孔,供调焦环5穿设其中,使得调焦环5能够与第一容纳槽1110或放置槽10内的PLCC芯片接触,进而对其进行调焦。
本申请实施例一种测试PLCC通用治具的实施原理为:通过设置测试板3,并在测试板3上设置不同的引脚31,适配不同的PLCC芯片,使其能够跳线焊接,从而达到测试不同接口的PLCC芯片;另外通过设置第一容纳槽1110和放置槽10,可以容纳不同尺寸的PLCC芯片,从而对其进行检测,提高了治具的适用性。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种测试PLCC通用治具,其特征在于:包括底座(1)、上盖(2)和测试板(3);所述测试板(3)与底座(1)的下表面连接,底座(1)的上表面开设有放置槽(10),所述放置槽(10)能够放置PLCC封装芯片;所述测试板(3)上设置有若干引脚(31),所述引脚(31)存在两种及以上的型号;所述上盖(2)压合在底座(1)的上表面上,所述上盖(2)与所述底座(1)配合将PLCC封装芯片压合在放置槽(10)内;所述上盖(2)对应所述放置槽(10)的位置开设有测试口(20),所述测试口(20)能够让连接PLCC芯片以及测试板(3)的连接线通过。
2.根据权利要求1所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述放置槽(10)包括侧壁和第一底壁(11),相对的所述侧壁上均设有缺口(111),所述缺口(111)之间形成第一容纳槽(1110),所述第一容纳槽(1110)能够容纳PLCC封装芯片。
3.根据权利要求2所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述第一容纳槽(1110)包括第二底壁(112),所述第二底壁(112)的高度高于所述第一底壁(11)。
4.根据权利要求2或3所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述第一底壁(11)上设有通孔(110),在测试板(3)对应通孔(110)的位置开设有通槽(32)。
5.根据权利要求1所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述底座(1)的下表面设置有第一安装槽(13),所述第一安装槽(13)内设置有短路针座(12);短路针座(12)上设有针孔(120);所述第一安装槽(13)的背侧设置有第二安装槽(14),所述短路针座(12)穿过第一安装槽(13)延伸至第二安装槽(14)内,在所述上盖(2)的下表面对应所述短路针座(12)的位置设有导电块(23),所述第二安装槽(14)能够容纳所述导电块(23)。
6.根据权利要求1所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述上盖(2)的下表面设置有第二容纳槽(21)。
7.根据权利要求1所述测试PLCC通用治具,其特征在于:所述上盖(2)的上表面设置有转接板(4),所述转接板(4)设置有第一接口区(41)和第二接口区(42),所述第一接口区(41)位于测试口(20)的上方,对应第二接口区(42),在所述上盖(2)和底座(1)上均开设有穿线口(6)。
8.根据权利要求1所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述上盖(2)的上表面设有嵌合槽(22),所述嵌合槽(22)恰好使转接板(4)嵌合在上盖(2)的上表面。
9.根据权利要求6所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述上盖(2)还设有调焦环(5),所述调焦环(5)穿设于所述上盖(2),并能对放置槽(10)内的PLCC封装芯片进行调焦。
10.根据权利要求1所述的测试PLCC通用治具,其特征在于:所述测试板(3)、底座(1)以及上盖(2)均设有固定槽,所述固定槽用于固定测试板(3)、底座(1)以及上盖(2)。
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