CN216795282U - 一种新型骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机 - Google Patents

一种新型骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种新型骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机。该骨传导振子包括电路盖板、音圈、振动片组件以及产生磁场的磁路组件,该电路盖板下方装设该音圈,该振动片组件包括支架以及设置于该支架内侧的弹片,该支架的弹片与该磁路组件连接,该支架远离弹片的一端由该电路盖板封闭,并使该电路盖板下方的音圈伸入或者部分伸入该磁路组件中。本实用新型的骨传导振子以及使用振子的骨传导蓝牙耳机,使用电路板制作振子顶盖,该电路盖板下方直接装设音圈,一方面可精简多功能扬声器的内部电气构造,便于做更多功能扩展,另一方面振子的整体结构可以制作得更轻薄小巧,减轻耳机的重量并提高耳机的便携性。

Description

一种新型骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,具体涉及一种新型骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机。
背景技术
骨传导扬声器工作时,振子推动外壳产生振动,该振动频率在音频范围内。由于骨传导扬声器的外壳紧贴在人的皮肤上,所以骨传导扬声器产生的振动通过人的皮肤、皮下组织及骨骼传递到人的听觉神经,从而使人听到声音。
现有的骨传导耳机,一般包括骨传导扬声器以及耳挂组件。在骨传导扬声器的有限空间内需要设置骨导振子、按键模块以及其他相关器件,使得骨传扬声器的整体体积不能做得更小巧。
并且,现有的骨传导扬声器的磁路组件一般设置U型铁中间安装磁铁来形成磁路组件,但是,随着骨传导耳机越来越向轻薄方向发展,现有的磁路组件减小尺寸后磁通分布改变降低了扬声器的灵敏度。
因此现有技术中的骨传导振子以及扬声器结构存在结构以及电气构造的技术问题亟待改进。
发明内容
基于此,为解决传统技术中上述的技术问题,本实用新型提出一种使用电路板制作振子顶盖,电路板下方直接装设音圈,从而精简多功能扬声器的内部电气构造,便于做更多功能扩展,同时振子的整体结构可以制作得更轻薄小巧的骨传导振子以及使用振子的骨传导蓝牙耳机。
第一方面,本实用新型涉及一种新型骨传导振子,包括电路盖板、音圈、振动片组件以及产生磁场的磁路组件,该电路盖板下方装设该音圈,该振动片组件包括支架以及设置于该支架内侧的弹片,该支架的弹片与该磁路组件连接,该支架远离弹片的一端由该电路盖板封闭,并使该电路盖板下方的音圈伸入或者部分伸入该磁路组件中。
第二方面,本实用新型涉及一种骨传导蓝牙耳机,包括至少一贴骨传音的骨传导扬声器以及耳挂组件,该骨传导扬声器包括扬声器壳体以及安装于其内的骨传导振子以及功能电路板,该骨传导振子包括电路盖板、音圈、振动片组件以及产生磁场的磁路组件,该电路盖板电性连接至该功能电路板以及该耳挂组件内的主电路板,该电路盖板下方装设该音圈,该振动片组件包括支架以及设置于该支架内侧的弹片,该支架的弹片与该磁路组件连接,该支架远离弹片的一端由该电路盖板封闭,并使该电路盖板下方的音圈伸入或者部分伸入该磁路组件中。
本实用新型的骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机,通过改进振子的电气构造以及结构构造,可进一步缩小振子的整体尺寸,在电气构造上,使用电路板制作振子的顶盖,下称电路盖板,该电路盖板下方直接装设音圈,骨传导振子由电路板充当接线电路以及振子顶盖,可精简多功能扬声器的内部电气构造。
此外本实用新型的骨传导蓝牙耳机,设置功能电路板,将骨传导扬声器的扩展电路板独立出去,可以根据需要连接按键电路、LED灯或者麦克风,独立设置的功能电路板便于耳机做更多功能扩展,此外可以使振子的整体结构可以制作得更小巧的同时具有更多的扩展功能。此外本实用新型的骨传导蓝牙耳机,耳机的重量更轻使耳机的便携性得到了提高。
此外,改进的磁路组件由多个磁铁和多个导磁片构成,提供足够的磁通分布,增强了小型磁性组件的磁性性能,提高骨传导扬声器的灵敏度,增加了振动与声音的输出功率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中:
图1为本实用新型骨传导蓝牙耳机的整体分解结构图;
图2为本实用新型骨传导蓝牙耳机的左骨传导扬声器的分解结构图;
图3为本实用新型骨传导蓝牙耳机的右骨传导扬声器的分解结构图;
图4为本实用新型骨传导蓝牙耳机的右骨传导耳机的立体结构图;
图5为本实用新型的骨传导振子第一实施例的中心剖视图;
图6为本实用新型的骨传导振子的分解结构示意图;
图7为本实用新型的骨传导振子的立体结构图;
图8为本实用新型的骨传导扬声器的内部结构剖面图;
图9为本实用新型的骨传导扬声器的内部结构第二剖视图;
图10为本实用新型的骨传导蓝牙耳机的电路模块示意图;
图11为本实用新型的骨传导蓝牙耳机的磁吸充电器结构图;
图12为本实用新型的骨传导振子的第二实施例的中心剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请一并参考图1至图4,所示为本实用新型的骨传导蓝牙耳机的结构图。该骨传导蓝牙耳机包括贴骨传音的左骨传导扬声器、右骨传导扬声器、左耳挂组件、右耳挂组件以及导线管4。该左骨传导扬声器连接左耳挂组件,该左耳挂组件中设置可充电电池74。该右骨传导扬声器连接右耳挂组件。该右耳挂组件中安装主电路板7以及磁吸充电组件。该左耳挂组件以及右耳挂组件通过导线管4连接。该左耳挂组件以及右耳挂组件内的电路导线通过该导线管进行走线和连接。
图5至图7以及图12为骨传导振子的具体结构和不同实施例的结构图,该骨传导振子的结构适用于左骨传导扬声器,也适用于右骨传导扬声器。
请参考图1以及图2,左耳机包括主壳体1、机身壳体11、左连接部12以及振子壳体13。该机身壳体11与后盖14围成电池腔,该振子壳体13与左面盖16围成左喇叭腔。
该电池腔内设置充电电池74,该左耳机的喇叭腔内安装左按键17、左功能电路板3以及左骨传导振子2。该充电电池74通过软电路73以及穿过该导线管4的连接线与右耳挂组件的主电路板7连接。左功能电路板3电性连接至该左骨导振子2的电路盖板21,该电路盖板21通过连接线电性连接至主电路板7。
请参考图3,右耳机包括主壳体5、机身壳体51、右连接部52以及振子壳体53。该机身壳体51与后盖54围成安装腔,该振子壳体53与贴合皮肤的面盖56围成右喇叭腔。
该安装腔内设置主电路板7以及磁吸组件。该主电路板可扩展插接存储卡71,并设置蓝牙模块77。该蓝牙模块77可与最近的连接终端连接以提供更多在线音频服务。该磁吸组件包括若干设置在该主电路板7上的第一充电端子722,该第一充电端子722两侧分别设置本体磁铁721。本实施例中,该第一充电端子722的设置根据充电模式可选择为4pin或者2pin。
该右耳机的右喇叭腔内安装右按键57、右功能电路板8以及右骨传导振子6。右功能电路板8电性连接至该右骨导振子6的电路盖板61,该电路盖板61通过连接线沿着右连接部52电性连接至主电路板7。
请一并参考图11,对应该磁吸组件,该骨传导蓝牙耳机还包括与该第一充电端子722连接的磁吸充电器。该磁吸充电器包括第一壳体91和第二壳体92。该第一壳体91和第二壳体92合围成收容腔。该收容腔内设置若干第二充电端子93以及外部磁铁94。该若干第二充电端子93与USB接头95连接。充电时,该本体磁铁88与外部磁铁94吸附,并将该第一充电端子87与该第二充电端子93对准吸紧以进行磁吸充电。
如图3所示,为了便于该磁吸充电器的第二充电端子93顺畅滑入和对接该第一充电端子722,该右耳机的后盖54上凹陷设置磁吸充电位541,该磁吸充电位541上设置与充电端子对应的开孔。
如图5至图7所示,为本实施例骨传导振子的结构图。该骨传导振子包括电路盖板21、音圈22、振动片组件以及产生磁场的磁路组件。
该电路盖板21电性连接至对应功能电路板以及右耳挂组件内的主电路板7。该电路盖板21下方装设该音圈22。该振动片组件包括支架23以及设置于该支架23内侧的弹片233。该支架23的弹片233与该磁路组件连接组装在一起。该支架23远离弹片233的一端由该电路盖板21封闭,并使该电路盖板21下方的音圈22伸入或者部分伸入该磁路组件中。
该电路盖板21的顶面设置多个接线端子,该支架侧边在靠近该接线端子位置处开设走线槽。本实施例中,该电路盖板21设置四个接线端子,分别为端子a、端子b、端子c以及端子d,端子a与端子b作为正负极连接主电路板7,端子c和端子d作为正负极连接对应的功能电路板,比如功能线路板3或者功能电路板8。
请参考图2以及图3,本实施例中,功能电路板3或者8上设置若干连接端子。每一功能电路板通过连接端子分别连接按键电路、麦克风和/或至少一LED灯。
请一并参考图8以及图9,本实施例中,该功能电路板设置按键电路,并连接至麦克风75。如图4所示,该麦克风75安装在所述骨传导扬声器的振子壳体中,请参考图3,该振子壳体在外壳边缘开设音孔。或者参考图4,该右耳机的的按键上对应开设音孔。
请参考图6,该支架21在内圆周上形成第一台阶231以及第二台阶232,该第一台阶231用于放置该电路盖板21使其与该支架23的边缘齐平。该第二台阶232用于嵌设该弹片233。
该电路盖板21的直径接近或者充分接近该支架23在该第一台阶231位置处的第一内径D1,该第一台阶231到该支架23顶部之间形成第一高度H1,该第一高度H1等于该电路盖板21的厚度。
该弹片233到该支架23顶部之间形成第二高度H2,该第二高度H2用于控制该音圈22与该磁路组件的位置关系。比如,第二高度H2较大时,电路盖板21距离磁路组件间距就大,减小音圈22***磁铁之间的深度。
如图6所示,在骨传导振子的第一实施例中,采用连个磁铁构成磁通路。改进的磁路组件由多个磁铁和多个导磁片构成,提供足够的磁通分布,增强了小型磁性组件的磁性性能,提高骨传导扬声器的灵敏度,增加了振动与声音的输出功率。
该磁路组件包括第一导磁片27、第一磁铁26、第二磁铁25以及第二导磁片24。该第一磁铁26安装在该第一导磁片上27,该第二磁铁25安装在该第一导磁片27上并包围该第一磁铁26。该第二导磁片24安装在该第一磁铁26的顶部,该第二磁铁25的顶面连接至该弹片233上。
请参考图12,在骨传导振子的第二实施例中,不再采用第二磁铁,该第二磁铁25连同该第一导磁片27可以由U型铁替换,或者在该第一导磁片271上安装铁圈262的方式合围成安装该第一磁铁261的导磁架。在本实施例中,该磁路组件包括导磁架、第一磁铁261以及第三导磁片241。该第一磁铁261安装在该导磁架上,该导磁架包围该第一磁铁261,该第三导磁片241安装在该第一磁铁261的顶部,该导磁架的顶面连接至该弹片233上。导磁架上可设置配重环262。该配重环262可以根据产品系列配以不同重量的配重环,以提供不同佩戴体验的骨传导蓝牙耳机。
以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (15)

1.一种新型骨传导振子,其特征在于,包括电路盖板、音圈、振动片组件以及产生磁场的磁路组件,所述电路盖板下方装设所述音圈,所述振动片组件包括支架以及设置于所述支架内侧的弹片,所述支架的弹片与所述磁路组件连接,所述支架远离弹片的一端由所述电路盖板封闭,并使所述电路盖板下方的音圈伸入或者部分伸入所述磁路组件中。
2.根据权利要求1所述的新型骨传导振子,其特征在于,所述支架在内圆周上形成第一台阶以及第二台阶,所述第一台阶用于放置所述电路盖板使其与所述支架边缘齐平,所述第二台阶用于嵌设所述弹片。
3.根据权利要求2所述的新型骨传导振子,其特征在于,所述电路盖板的直径接近或者充分接近所述支架在所述第一台阶位置处的第一内径,所述第一台阶到所述支架顶部之间形成第一高度,所述第一高度等于所述电路盖板的厚度。
4.根据权利要求1所述的新型骨传导振子,其特征在于,所述弹片到所述支架顶部之间形成第二高度,所述第二高度用于控制所述音圈与所述磁路组件的位置关系。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的新型骨传导振子,其特征在于,所述磁路组件包括第一导磁片、第一磁铁、第二磁铁以及第二导磁片,所述第一磁铁安装在所述第一导磁片上,所述第二磁铁安装在所述第一导磁片上并包围所述第一磁铁,所述第二导磁片安装在所述第一磁铁的顶部,所述第二磁铁的顶面连接至所述弹片上。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的新型骨传导振子,其特征在于,所述磁路组件包括导磁架、第一磁铁以及第三导磁片,所述第一磁铁安装在所述导磁架上,所述导磁架包围所述第一磁铁,所述第三导磁片安装在所述第一磁铁的顶部,所述导磁架的顶面连接至所述弹片上,所述导磁架上可设置配重环。
7.根据权利要求1所述的新型骨传导振子,其特征在于,所述电路盖板的顶面设置多个接线端子,所述支架侧边在靠近所述接线端子位置处开设走线槽。
8.一种骨传导蓝牙耳机,其特征在于,包括至少一贴骨传音的骨传导扬声器以及耳挂组件,所述骨传导扬声器包括扬声器壳体以及安装于其内的骨传导振子以及功能电路板,所述骨传导振子包括电路盖板、音圈、振动片组件以及产生磁场的磁路组件,所述电路盖板电性连接至所述功能电路板以及所述耳挂组件内的主电路板,所述电路盖板下方装设所述音圈,所述振动片组件包括支架以及设置于所述支架内侧的弹片,所述支架的弹片与所述磁路组件连接,所述支架远离弹片的一端由所述电路盖板封闭,并使所述电路盖板下方的音圈伸入或者部分伸入所述磁路组件中。
9.根据权利要求8所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,所述功能电路板上设置若干连接端子,所述功能电路板通过所述连接端子分别连接按键电路、麦克风和/或至少一LED灯,所述麦克风安装在所述骨传导扬声器中,所述骨传导扬声器的按键或者壳体上对应所述麦克风开设音孔。
10.根据权利要求8所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,所述支架在内圆周上形成第一台阶以及第二台阶,所述第一台阶用于放置所述电路盖板使其与所述支架边缘齐平,所述第二台阶用于嵌设所述弹片。
11.根据权利要求10所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,所述电路盖板的直径接近或者充分接近所述支架在所述第一台阶位置处的第一内径,所述第一台阶到所述支架顶部之间形成第一高度,所述第一高度等于所述电路盖板的厚度。
12.根据权利要求8所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,所述磁路组件包括第一导磁片、第一磁铁、第二磁铁以及第二导磁片,所述第一磁铁安装在所述第一导磁片上,所述第二磁铁安装在所述第一导磁片上并包围所述第一磁铁,所述第二导磁片安装在所述第一磁铁的顶部,所述第二磁铁的顶面连接至所述弹片上。
13.根据权利要求8所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,所述磁路组件包括导磁架、第一磁铁以及第三导磁片,所述第一磁铁安装在所述导磁架上,所述导磁架包围所述第一磁铁,所述第三导磁片安装在所述第一磁铁的顶部,所述导磁架的顶面连接至所述弹片上。
14.根据权利要求8所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,所述主电路板连接充电电池,并设置若干第一充电端子,所述第一充电端子两侧分别设置本体磁铁。
15.根据权利要求14所述的骨传导蓝牙耳机,其特征在于,骨传导蓝牙耳机还包括磁吸充电器,所述磁吸充电器包括若干第二充电端子以及外部磁铁,充电时,所述本体磁铁与外部磁铁吸附,并将所述第一充电端子与所述第二充电端子对准吸紧以进行磁吸充电。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220030357A1 (en) * 2018-01-08 2022-01-27 Shenzhen Voxtech Co., Ltd. Bone conduction speaker

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD1012887S1 (en) * 2022-03-29 2024-01-30 Suzhou Thor Electronic Technology Co., Ltd. Bone conduction headphone
USD1025006S1 (en) * 2022-05-30 2024-04-30 Xiamen Mairdi Electronic Technology Co., Ltd. Bone conduction headset
USD1029793S1 (en) * 2022-11-04 2024-06-04 Dongguan Pure Audio Technology Co., Ltd. Rotatable bone conduction headset

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101039813B1 (ko) * 2009-03-30 2011-06-13 주식회사 보니아코퍼레이션 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰
CN109862491B (zh) * 2019-01-05 2023-11-24 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声装置
CN215773511U (zh) * 2021-07-15 2022-02-08 邓家雄 骨传导耳机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220030357A1 (en) * 2018-01-08 2022-01-27 Shenzhen Voxtech Co., Ltd. Bone conduction speaker
US11711654B2 (en) 2018-01-08 2023-07-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker
US11765510B2 (en) * 2018-01-08 2023-09-19 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker
US11778384B2 (en) 2018-01-08 2023-10-03 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker

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