CN216313410U - 一种骨传导发声装置及骨传导耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种骨传导发声装置及骨传导耳机,该骨传导发声装置包括:壳体,包括基壳部以及与所述基壳部相连的侧壳部,所述基壳部和所述侧壳部之间形成一端开口的内腔;磁路组件,设于所述内腔内,包括与所述侧壳部相连的弹片;音圈组件,设于所述内腔内,用于驱动所述磁路组件振动;以及电路板,与所述壳体相连,并与所述音圈组件电连接;其中,所述磁路组件和所述电路板分别设置于所述音圈组件两侧。本实用新型的骨传导发声装置的装配更为方便,且内部空间利用率高,磁路组件振动时对电路板的影响小。
Description
技术领域
本实用新型涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种骨传导发声装置及骨传导耳机。
背景技术
骨传导发声装置能够将声音转化为不同频率的机械振动,在其与人颅骨接触时,能够使人通过骨传导的方式听到声音,由于无需通过空气等介质传声,因此,能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原,而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人,具有广阔的应用前景。
骨传导发声装置包括壳体以及均设于壳体内的音圈组件、磁路组件和电路板,音圈组件包括线圈,磁路组件包括磁铁,线圈与电路板相连,由电路板对线圈通电,磁路组件响应于线圈通电后产生的变化磁场发生振动。
由于壳体部分内部的空间较小,而且磁路组件还需要发生振动,因此,若壳体内部的装配结构不合理,容易导致音圈组件、磁路组件和电路板安装困难,对壳体内部空间的利用率差,导致骨传导发声装置整体体积较大,且磁路组件在振动过程中可能会与电路板接触而损坏电路板。
因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种骨传导发声装置及骨传导耳机,该骨传导发声装置的磁路组件的振动对电路板的影响小。
为实现上述实用新型目的,一方面,本实用新型提出了一种骨传导发声装置,包括:
壳体,包括基壳部以及与所述基壳部相连的侧壳部,所述基壳部和所述侧壳部之间形成一端开口的内腔;
磁路组件,设于所述内腔内,包括与所述侧壳部相连的弹片;
音圈组件,设于所述内腔内,用于驱动所述磁路组件振动;以及
电路板,与所述壳体相连,并与所述音圈组件电连接;
其中,所述磁路组件和所述电路板分别设置于所述音圈组件两侧。
进一步地,所述基壳部设置有凸出至所述内腔内的第一定位柱,所述电路板开设有与所述第一定位柱配接的定位孔。
进一步地,所述电路板与所述基壳部通过胶粘连接;
或者,至少一个所述的第一定位柱为热熔柱,所述电路板通过所述热熔柱固定在所述基壳部上。
进一步地,所述基壳部设置有嵌设槽,所述电路板设于所述嵌设槽内。
进一步地,所述基壳部设置有凸出至所述内腔内的支撑凸台,所述音圈组件包括与所述支撑凸台相连的第一导磁件,所述电路板设置于所述第一导磁件和所述基壳部之间形成的安装空间内。
进一步地,所述支撑凸台包括支撑面以及环绕于所述支撑面外周的导向斜面,所述导向斜面与所述支撑面之间呈钝角。
进一步地,所述支撑凸台还包括连接于所述导向斜面和所述支撑面之间的限位面,所述限位面设置有向着所述第一导磁件凸出的限位部,所述第一导磁件由所述限位部抵接限位。
进一步地,所述支撑凸台设置有外凸的第二定位柱,所述第一导磁件开设有与所述第二定位柱适配的安装孔。
进一步地,所述第一导磁件与所述支撑凸台之间通过胶粘连接;
或者,至少一个所述第二定位柱为热熔柱,所述第一导磁件通过所述热熔柱固定于所述支撑凸台上。
进一步地,所述音圈组件包括第一导磁件以及连接于所述第一导磁件同一侧的线圈和第一磁性件,所述第一磁性件设于所述线圈的中心孔内,所述第一磁性件与所述中心孔内壁之间的间隙在0.05mm以上,所述第一磁性件的高度不高于所述线圈。
另一方面,本实用新型还提出一种骨传导耳机,包括如上任一项所述的骨传导发声装置。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型中,磁路组件和电路板分别设置于音圈组件两侧,由音圈组件隔开,使得磁路组件在振动时不会接触电路板,能够对电路板起到很好的保护作用,减少了磁路组件的振动对电路板的影响,同时,由于电路板和磁路组件被音圈组件隔开,因此其安装所需的空间更小,无需预留更多的避让磁路组件振动的空间,对空间的利用率更高;另外,电路板、音圈组件和磁路组件能够依次安装至壳体内,其安装更为方便。
2.本实用新型中,壳体的基壳部设置有支撑凸台,电路板安装于基壳部上,磁路组件安装于支撑凸台上,通过支撑凸台提供电路板的安装空间,能够便于电路板和磁路组件的安装,使得内部结构更为紧凑。
3.本实用新型中,电路板和基壳部之间以及磁路组件和支撑凸台之间均可通过定位柱进行导向和定位,从而进一步方便了电路板和磁路组件在壳体内的安装。
附图说明
图1是本实用新型中一种实施方式的骨传导发声装置的***图。
图2是本实用新型中一种实施方式的骨传导发声装置的剖视图。
图3是本实用新型中一种实施方式的壳体的结构示意图。
图4是图3所示的壳体内安装有电路板时的示意图。
图5是图4中电路板的结构示意图。
图6是本实用新型中另一种实施方式的壳体的结构示意图。
图7是图6所示的壳体内安装有电路板时的示意图。
图8是本实用新型中音圈组件的结构示意图。
图9是本实用新型中音圈组件与支撑凸台相连部分的示意图。
图10是本实用新型中第一导磁件与限位部相抵的示意图。
图11是图3所示的壳体的俯视图。
图12是本实用新型中一种实施方式的弹片的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图,对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
如图1至图12所示,对应于本实用新型一种较佳实施例的骨传导发声装置,其包括壳体组件、磁路组件3、音圈组件4和电路板5。
壳体组件包括壳体1以及与壳体1相连的盖体2,其中,如图2所示,壳体1包括基壳部14以及自基壳部14外缘向外凸出的环状的侧壳部15,基壳部14和侧壳部15之间形成用于容纳磁路组件3、音圈组件4以及电路板5的腔体10,腔体10远离基壳部14的一端具有开口,以便于依次装入电路板5、音圈组件4以及磁路组件3。
盖体2与壳体1的侧壳部15相连,且位于腔体10的开口端,在盖体2与壳体1相连后,其封住所述开口。
磁路组件3与音圈组件4在腔体10内相对设置,其中,磁路组件3通过其弹片30连接于盖体2和壳体1之间,例如,其弹片30上下两个表面均可通过胶粘的方式分别与盖体2和壳体1相连,音圈组件4则与壳体1相连,其位于磁路组件3更为靠近基壳部14的一侧。音圈组件4用于驱动磁路组件3振动,其与电路板5通过导线电连接,由电路板5供电,电路板5通过控制输入音圈组件4内的电流的大小及方向等参数,能够控制磁路组件3产生不同幅度、频率的振动,在盖体1与人体面部接触时,即可使人通过固体传声听到不同的声音。
如图1和图3所示,在基壳部14上设置有向着内腔10开口端延伸的支撑凸台17,支撑凸台17用于安装音圈组件4,音圈组件4和基壳部14之间形成用于安装电路板5的安装空间100,电路板5容纳在安装空间100内且连接在基壳部14上。如此,可以合理、充分的利用壳体1内的空间,方便的将电路板5和音圈组件4安装在内腔10内,并防止电路板5受到压迫。
显然的,由于音圈组件4被设置于磁路组件3和电路板5之间,其将磁路组件3和电路板5隔开,使得磁路组件3的振动不会影响到电路板5,骨传导发声装置工作时更为可靠。
如图4所示,电路板5设置在腔体10底部(腔体10的底部指的是其靠近基壳部14的一端),并与基壳部14相连。在壳体1上还开设有与腔体10连通的走线孔11,能够通过该走线孔11走线,使电路板5与外部电路电连接,例如可以与电源和控制板等电连接,从而能够为音圈组件4供电,并根据控制信号改变输入给音圈组件4的电流、电压等参数。由于控制板、电源等部件无需设置在腔体10内,因此可以大大减小骨传导发声装置的体积,并便于内部零部件的安装。
为了提高电路板5的位置精度,参考图4和图5,在基壳部14上设置有向着内腔10开口端延伸的第一定位柱16,第一定位柱16的数量可以为一个或多个,优选的,第一定位柱16的数量不少于两个。电路板5则开设有与第一定位柱16适配的定位孔56,以通过该第一定位柱16定位电路板5,如此,在安装电路板5时,可将电路板5沿着第一定位柱16安装在基壳部14上,一方面能够保证电路板5位置的准确性,另一方面能够在安装时起到引导的功能,安装更为方便。
电路板5与基壳部14的连接方式不限,在一种优选的实施方式中,可以通过胶粘的方式将电路板5粘连在基壳部14上,具体的,可先在电路板5表面涂覆胶水或先在电路板5上贴附双面背胶,然后将其贴附至基壳部14上,显然的,胶水也能够涂覆在基壳部14上;在另一种优选的实施方式中,可以通过螺钉将电路板5紧固在基壳部14上;在又一种优选的实施方式中,可以通过热熔柱热熔的方式将电路板5固定在基壳部14上,例如,将上述的第一定位柱16中的一个或多个设置为热熔柱,通过热熔设备的热熔头热熔第一定位柱16的端部,使其增粗形成蘑菇头,从而固定住电路板5,在本实施方式中,第一定位柱16一方面能够起到引导、限位的作用,另一方面还能够起到固定的作用。当然,上述的多种连接的方式并不冲突,可以同时施行其中的一种或多种。
进一步的,参考图6和图7,图6示出了另一种实施方式的骨传导发声装置的壳体1,图7示出了该实施方式的电路板5设于该壳体1内的示意图。基壳部14上还能够开设与电路板5轮廓适配的嵌设槽141,电路板5至少部分嵌入在嵌设槽141内,一方面,可以便于胶水涂覆,减少溢胶;另一方面,可以节省空间,进一步减小整体体积。
正如上文所述,音圈组件4安装于支撑凸台17上。具体而言,如图8所示,音圈组件4包括线圈40、第一导磁件41和第一磁性件42。本实施例中,第一导磁件41呈板状,第一磁性件42和线圈40均与第一导磁件41相连,且均连接于第一导磁件41靠近磁路组件3的一侧,第一磁性件42、线圈40与第一导磁件41之间的连接方式不限,例如可以是胶粘连接。音圈组件4通过其第一导磁件41连接在支撑凸台17的支撑面170上。
线圈40呈环状,其具有中心孔400,作为一种优选的实施方式,第一磁性件42设置于线圈40的中心孔400内,其外轮廓形状可以与中心孔400的形状一致,也可以不一致。作为一种优选的实施方式,第一磁性件42的外周面形状与中心孔400的形状一致,可以理解的是,在中心孔400尺寸一定的情况下,第一磁性件42的外周面与中心孔400内壁之间的间隙的大小决定了第一磁性件42的体积,进而决定了第一磁性件42与第二磁性件32之间的磁力的大小,一般的,间隙越小,第一磁性件42的体积越大,磁力也越大,反之亦反。而间隙越小,则装配难度越大,作为一种优选的实施方式,第一磁性件42的外周面与中心孔400内壁之间的间隙在0.05mm以上,以使得第一磁性件42更便于安装。进一步地,第一磁性件42的高度被设置成不高于线圈40的高度,以使得线圈40与第二磁性件32之间的距离更近,使磁路组件3能够更灵敏的响应线圈40磁场的变化而振动。
在一种优选的实施方式中,第一导磁件41和支撑凸台17之间通过胶粘连接,在该实施方式中,为了使得第一导磁件41与支撑凸台17之间的胶粘连接更为牢固,如图9所示,在支撑面170上开设有胶槽1700,从而能够使得部分胶水被容纳在胶槽1700内,第一导磁件41与支撑凸台17之间的胶量更足,连接更为牢固。进一步的,为了便于引导、定位第一导磁件41,支撑凸台17包括环绕于第一导磁件41外周的导向斜面174,导向斜面174与支撑面170相倾斜,两者之间呈钝角,以在放入第一导磁件41时起到导向作用。在导向斜面174和支撑面170之间还设置有限位面171,限位面171与支撑面170之间的角度可以是90°,也可以大于90°,但其与支撑面170之间的夹角小于导向斜面174和支撑面170之间的夹角。如图10所示,限位面171设置有若干向着第一导磁件41的外周面凸出的限位部1710,第一导磁件41通过与限位部1710抵接限位,位置精度更高。
在另一种优选的实施方式中,第一导磁件41通过热熔柱连接在支撑凸台17上。具体的,如图3和图4所示,支撑凸台17上还设置有若干向着内腔10开口端延伸的第二定位柱173,第二定位柱173的数量为一个或多个,优选的,其数量不少于两个。第一导磁件41的外周面设置有外凸的连接部411,连接部411具有与第二定位柱173适配的安装孔412,通过第二定位柱173与安装孔412的配接,能够使得第一导磁件41定位于支撑凸台17上。多个第二定位柱173中的一个或多个为热熔柱,能够通过热熔的方式将第一导磁件41固定在支撑凸台17上。
需要指出的是,支撑凸台17可以呈封闭的环形,也可以呈断续的环形,如图11所示,本实施例中,支撑凸台17呈断续的环形,其开设有若干缺口172,以便于在成型时消除支撑凸台17的内应力或者节省安装空间和给其他零件让位,使其精度更高,同时,还能够便于电路板5的布置,例如,可以使电路板5尽量靠近走线孔11。
如图2所示,磁路组件3包括连接于盖体2和壳体1之间的弹片30、与弹片30相连的第二导磁件31以及连接于第二导磁件31靠近音圈组件4一侧的第二磁性件32,弹片30与第二导磁件31之间以及第二磁性件32与第二导磁件31之间亦可以通过胶粘连接。由于弹片30具有弹性,因此,其在受力后能够发生弹性变形,进而使得磁路组件3能够产生振动。
第一磁性件42和第二磁性件32为磁铁,例如钕铁硼磁铁,其能够吸引铁磁性物质,而第一导磁件41和第二导磁件31不具有磁性,但是能够为磁铁吸附,第一导磁件41和第二导磁件31例如可以是铁、镍、钴等铁磁金属。第一磁性件42和第二磁性件32同极相对布置,即第一磁性件42和第二磁性件32相互靠近的两个磁极的极性相同,这使得第一磁性件42和第二磁性件32之间具有相互排斥的斥力。由于第一导磁件41和第二导磁件31能够为磁铁吸附,因此,在第一磁性件42和第二导磁件31之间将产生第一吸力,在第二磁性件32和第一导磁件41之间将产生第二吸力。优选的,第一吸力与第二吸力的合力与斥力相等,这就使得弹片30处于受力平衡状态,不会产生内应力,能够更好的响应因磁场的变化而导致的磁力的变化进行振动,达到更优的保真效果。
显然的,为了不影响磁路组件3的振动,磁路组件3与音圈组件4之间具有间隔空间33。
如图12所示,弹片30整体呈片状,其包括本体300、环绕设置于本体300外部的外环体301以及连接在本体300和外环体301之间的若干连接臂302(本实施例中,连接臂302的数量为4个),其中,外环体301通过诸如胶粘等方式固连于盖体2和壳体1上,而本体300则与第二导磁件31相连。在磁路组件3振动时,外环体301被固定在盖体2和壳体1之间,通过连接臂302的弹性变形实现本体300以及第二导磁件31、第二磁性件32在振动时的位移。
本实用新型还提出一种骨传导耳机,其包括上文所述的骨传导发声装置。
本实用新型至少包括如下优点:
1.本实用新型中,磁路组件和电路板分别设置于音圈组件两侧,由音圈组件隔开,使得磁路组件在振动时不会接触电路板,能够对电路板起到很好的保护作用,减少了磁路组件的振动对电路板的影响,同时,由于电路板和磁路组件被音圈组件隔开,因此其安装所需的空间更小,无需预留更多的避让磁路组件振动的空间,对空间的利用率更高;另外,电路板、音圈组件和磁路组件能够依次安装至壳体内,其安装更为方便。
2.本实用新型中,壳体的基壳部设置有支撑凸台,电路板安装于基壳部上,磁路组件安装于支撑凸台上,通过支撑凸台提供电路板的安装空间,能够便于电路板和磁路组件的安装,使得内部结构更为紧凑。
3.本实用新型中,电路板和基壳部之间以及磁路组件和支撑凸台之间均可通过定位柱进行导向和定位,从而进一步方便了电路板和磁路组件在壳体内的安装。
上述仅为本实用新型的一个具体实施方式,其它基于本实用新型构思的前提下做出的任何改进都视为本实用新型的保护范围。
Claims (11)
1.一种骨传导发声装置,其特征在于,包括:
壳体(1),包括基壳部(14)以及与所述基壳部(14)相连的侧壳部(15),所述基壳部(14)和所述侧壳部(15)之间形成一端开口的内腔(10);
磁路组件(3),设于所述内腔(10)内,包括与所述侧壳部(15)相连的弹片(30);
音圈组件(4),设于所述内腔(10)内,用于驱动所述磁路组件(3)振动;以及
电路板(5),与所述壳体(1)相连,并与所述音圈组件(4)电连接;
其中,所述磁路组件(3)和所述电路板(5)分别设置于所述音圈组件(4)两侧。
2.如权利要求1所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述基壳部(14)设置有凸出至所述内腔(10)内的第一定位柱(16),所述电路板(5)开设有与所述第一定位柱(16)配接的定位孔(56)。
3.如权利要求2所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述电路板(5)与所述基壳部(14)通过胶粘连接;
或者,至少一个所述的第一定位柱(16)为热熔柱,所述电路板(5)通过所述热熔柱固定在所述基壳部(14)上。
4.如权利要求2所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述基壳部(14)设置有嵌设槽(141),所述电路板(5)设于所述嵌设槽(141)内。
5.如权利要求1至4任一项所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述基壳部(14)设置有凸出至所述内腔(10)内的支撑凸台(17),所述音圈组件(4)包括与所述支撑凸台(17)相连的第一导磁件(41),所述电路板(5)设置于所述第一导磁件(41)和所述基壳部(14)之间形成的安装空间(100)内。
6.如权利要求5所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述支撑凸台(17)包括支撑面(170)以及环绕于所述支撑面(170)外周的导向斜面(174),所述导向斜面(174)与所述支撑面(170)之间呈钝角。
7.如权利要求6所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述支撑凸台(17)还包括连接于所述导向斜面(174)和所述支撑面(170)之间的限位面(171),所述限位面(171)设置有向着所述第一导磁件(41)凸出的限位部(1710),所述第一导磁件(41)由所述限位部(1710)抵接限位。
8.如权利要求5所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述支撑凸台(17)设置有外凸的第二定位柱(173),所述第一导磁件(41)开设有与所述第二定位柱(173)适配的安装孔(412)。
9.如权利要求8所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述第一导磁件(41)与所述支撑凸台(17)之间通过胶粘连接;
或者,至少一个所述第二定位柱(173)为热熔柱,所述第一导磁件(41)通过所述热熔柱固定于所述支撑凸台(17)上。
10.如权利要求1至4任一项所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述音圈组件(4)包括第一导磁件(41)以及连接于所述第一导磁件(41)同一侧的线圈(40)和第一磁性件(42),所述第一磁性件(42)设于所述线圈(40)的中心孔(400)内,所述第一磁性件(42)与所述中心孔(400)内壁之间的间隙在0.05mm以上,所述第一磁性件(42)的高度不高于所述线圈(40)。
11.一种骨传导耳机,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的骨传导发声装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202122274998.2U CN216313410U (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种骨传导发声装置及骨传导耳机 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202122274998.2U CN216313410U (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种骨传导发声装置及骨传导耳机 |
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CN216313410U true CN216313410U (zh) | 2022-04-15 |
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ID=81112013
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CN202122274998.2U Active CN216313410U (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种骨传导发声装置及骨传导耳机 |
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CN (1) | CN216313410U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024083140A1 (zh) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | 苏州索迩电子技术有限公司 | 一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机 |
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2021
- 2021-09-18 CN CN202122274998.2U patent/CN216313410U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024083140A1 (zh) * | 2022-10-19 | 2024-04-25 | 苏州索迩电子技术有限公司 | 一种骨传导振动发声单元及骨传导耳机 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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