CN216678920U - 一种半导体焊片设备用预点胶板装置 - Google Patents
一种半导体焊片设备用预点胶板装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体焊片设备用预点胶板装置,包括基座以及设置在所述基座上的点胶板,所述点胶板上设置有与所述点胶板相匹配的定位槽,所述定位槽内设置有吸附磁片,且所述吸附磁片与所述点胶板磁性吸附连接。本实用新型结构设计合理,本实用新型利用吸附磁片实现了点胶板的快速固定和安装,同时配合拿放槽,实现了点胶板的快速拆卸,进而大大方便了点胶板的清洁操作,有效地提高了点胶板的清洁效率,具有结构简单、操作便捷的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,尤其涉及一种半导体焊片设备用预点胶板装置。
背景技术
半导体器件封装过程中的DB焊片机,粘贴芯片需要通过银胶加热焊接在一起,银胶通过点胶头形成胶点,点在L/F上在胶点上放置芯片,每次停顿点胶头需要在预点胶板上进行点胶,点胶均匀后在开在产品上工作,使点胶头,头部位置凝固的银胶排出。当设备停止再启动时需在预点胶板上预点10次,预点胶板点满报警后必须清理后才可作业,暂无法设置完成当前物料后再停机,当前为螺丝固定,每次拆卸需要拆卸螺丝,拆卸螺丝时易导致预点胶板砸到产品,存在一定缺陷。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体焊片设备用预点胶板装置,能够快速实现点胶板的更换,提升点胶板的清洁效率。
本实用新型是这样实现的:
一种半导体焊片设备用预点胶板装置,包括基座以及设置在所述基座上的点胶板,所述点胶板上设置有与所述点胶板相匹配的定位槽,所述定位槽内设置有吸附磁片,且所述吸附磁片与所述点胶板磁性吸附连接。
所述吸附磁片镶嵌设置在所述定位槽底面上。
所述吸附磁片顶面上设置有防护垫片,且所述防护垫片顶面与所述定位槽底面平齐。
所述基座上用于取出所述点胶板的拿放槽,且所述拿放槽边缘位置进行倒圆角处理。
所述定位槽顶端进行倒角处理,且所述定位槽顶面与所述点胶板上表面平齐。
本实用新型利用吸附磁片实现了点胶板的快速固定和安装,同时配合拿放槽,实现了点胶板的快速拆卸,进而大大方便了点胶板的清洁操作,有效地提高了点胶板的清洁效率,具有结构简单、操作便捷的特点。
附图说明
图1是本实用新型半导体焊片设备用预点胶板装置的整体结构示意图;
图2是本实用新型半导体焊片设备用预点胶板装置的正面结构示意图;
图3是本实用新型半导体焊片设备用预点胶板装置的剖面示意图。
图中,1、基座;2、点胶板;3、定位槽;4、吸附磁片;5、防护垫片;6、拿放槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参见附图1和附图3,一种半导体焊片设备用预点胶板装置,包括基座1以及设置在所述基座1上的点胶板2,所述点胶板2上设置有与所述点胶板2相匹配的定位槽3,所述定位槽3内设置有吸附磁片4,且所述吸附磁片4与所述点胶板2磁性吸附连接。
所述吸附磁片4镶嵌设置在所述定位槽3底面上。在本实施方式中,吸附磁片4镶嵌设置在定位槽3底面上,能够有效避免吸附磁片4与点胶板2发生碰撞,进而起到了保护吸附磁片4以及点胶板2的作用。
所述吸附磁片4顶面上设置有防护垫片5,且所述防护垫片5顶面与所述定位槽3底面平齐。在本实施方式中,防护垫片5的设置,能够起到缓冲点胶板2的作用,同时防护垫片5顶面与所述定位槽3底面平齐,能够配合定位槽3底面为点胶板2提供全面的支撑。
所述基座1上用于取出所述点胶板2的拿放槽6,且所述拿放槽6边缘位置进行倒圆角处理。在本实施方式中,拿放槽6的设置,方便进行点胶板2的安放和拆卸,进而有效地提高了点胶板2的清洁效率。另外,拿放槽6边缘位置进行倒圆角处理后,能够避免拿放槽6边缘尖锐部分对操作人员造成伤害。
所述定位槽3顶端进行倒角处理,且所述定位槽3顶面与所述点胶板2上表面平齐。在本实施方式中,定位槽3顶端进行倒角处理后形成斜面,能够引导点胶板2快速进入到定位槽3内,方便进行点胶板2的安装。
在使用时,将点胶板2安放到定位槽3内后,吸附磁片4对点胶板2进行吸附固定,此时可在点胶板2进行点胶相关操作。当需要对点胶板2进行清洁时,操作人员可通过拿放槽6直接将点胶板2取出,操作简单快捷,大大提升了点胶板2的清洁效率。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围,因此,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体焊片设备用预点胶板装置,包括基座(1)以及设置在所述基座(1)上的点胶板(2);其特征在于:所述点胶板(2)上设置有与所述点胶板(2)相匹配的定位槽(3),所述定位槽(3)内设置有吸附磁片(4),且所述吸附磁片(4)与所述点胶板(2)磁性吸附连接。
2.根据权利要求1所述的半导体焊片设备用预点胶板装置,其特征是:所述吸附磁片(4)镶嵌设置在所述定位槽(3)底面上。
3.根据权利要求2所述的半导体焊片设备用预点胶板装置,其特征是:所述吸附磁片(4)顶面上设置有防护垫片(5),且所述防护垫片(5)顶面与所述定位槽(3)底面平齐。
4.根据权利要求1所述的半导体焊片设备用预点胶板装置,其特征是:所述基座(1)上用于取出所述点胶板(2)的拿放槽(6),且所述拿放槽(6)边缘位置进行倒圆角处理。
5.根据权利要求1所述的半导体焊片设备用预点胶板装置,其特征是:所述定位槽(3)顶端进行倒角处理,且所述定位槽(3)顶面与所述点胶板(2)上表面平齐。
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CN202122695782.3U Active CN216678920U (zh) | 2021-11-05 | 2021-11-05 | 一种半导体焊片设备用预点胶板装置 |
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