CN216473581U - 用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备 - Google Patents

用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备 Download PDF

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赵鹏
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Core Semiconductor Technology Suzhou Co ltd
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Abstract

本申请提出一种用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备,所述碳化硅外延设备内容纳有石墨组件,所述石墨组件包括上石墨件和下石墨件,其特征在于,所述石墨快拆装置包括:固定架圈,所述固定架圈为圆环状,所述固定架圈的内周部设置有卡槽;以及快拆架圈,所述快拆架圈为圆环状,所述快拆架圈位于所述固定架圈的径向内侧,所述快拆架圈的外周部设置有卡接部,所述快拆架圈用于支撑所述碳化硅外延设备内的所述下石墨件,其中,所述卡接部和所述卡槽对准时,所述快拆架圈能够穿过所述固定架圈的中心孔,所述卡接部和所述卡槽错开时,所述快拆架圈无法穿过所述固定架圈的中心孔,从而所述固定架圈能够支撑所述快拆架圈。

Description

用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备
技术领域
本申请属于碳化硅外延设备领域,特别涉及一种用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置和碳化硅外延设备。
背景技术
现有碳化硅外延设备在更换腔体内的下石墨件时,需要将腔盖、加热保温装置、上石墨件全部拆出来,之后才可以更换下石墨件。这样需要拆卸的零件多,经常重复拆卸可能使零件的使用寿命减少,增加零件损坏的风险,并且在安装时要重复定位,增加安装难度,更换下石墨件的效率低。
实用新型内容
本申请旨在提出一种用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,从而能够快速更换下石墨件。
本申请提出一种用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,所述碳化硅外延设备内容纳有石墨组件,所述石墨组件包括上石墨件和下石墨件,其特征在于,所述石墨快拆装置包括:
固定架圈,所述固定架圈为圆环状,所述固定架圈的内周部设置有卡槽;以及
快拆架圈,所述快拆架圈为圆环状,所述快拆架圈位于所述固定架圈的径向内侧,所述快拆架圈的外周部设置有卡接部,所述快拆架圈用于支撑所述碳化硅外延设备内的所述下石墨件,
其中,
所述卡接部和所述卡槽对准时,所述快拆架圈能够穿过所述固定架圈的中心孔,所述卡接部和所述卡槽错开时,所述快拆架圈无法穿过所述固定架圈的中心孔,从而所述固定架圈能够支撑所述快拆架圈。
优选地,所述卡槽的周向长度大于或等于所述卡接部的周向长度。
优选地,在所述固定架圈的周向上设置有多个所述卡槽,在所述快拆架圈的周向上设置有多个所述卡接部。
优选地,所述下石墨件位于所述上石墨件的下侧,所述石墨快拆装置用于拆卸所述下石墨件。
优选地,所述下石墨件的底部设置有定位环,所述定位环位于所述快拆架圈的径向内侧,所述定位环的外周面与所述快拆架圈的内周面配合,从而所述快拆架圈和所述定位环径向定位。
优选地,所述快拆架圈的内周部设置有定位凸部,所述定位环的外周设置有定位槽,所述定位凸部嵌入所述定位槽内。
本申请还提出一种碳化硅外延设备,包括上述技术方案中任一项所述的石墨快拆装置。
优选地,所述碳化硅外延设备还包括腔体,所述腔体包括腔体底座、腔体主体和腔盖,所述腔体底座可拆卸地连接于所述腔体主体的底部,所述腔盖连接于所述腔体主体的顶部。
优选地,所述碳化硅外延设备还包括加热保温装置,所述加热保温装置位于所述腔体主体和所述石墨组件之间。
优选地,所述上石墨件和加热保温装置固定连接于所述腔体主体和/或所述腔盖。
通过采用上述技术方案,可以从腔体的下部拆卸下石墨件,需要拆除的零件较少,操作简单方便,更换下石墨件的效率较高,还可以减少零件损坏的风险。
附图说明
图1示出了根据本申请的实施方式的碳化硅外延设备的结构示意图。
图2示出了根据本申请的实施方式的碳化硅外延设备(不含腔体底座)的仰视结构示意图。
图3示出了根据本申请的实施方式的碳化硅外延设备的固定架圈的结构示意图。
图4示出了根据本申请的实施方式的碳化硅外延设备的快拆架圈的结构示意图。
图5示出了根据本申请的实施方式的碳化硅外延设备的定位环的结构示意图。
附图标记说明
1 腔体 11 腔体底座 12 腔体主体 13 腔盖
2 石墨组件 21 上石墨件 22 下石墨件 23 定位环 231 定位槽
3 加热保温装置
4 固定架圈 41 卡槽
5 快拆架圈 51 卡接部 52 定位凸部
A 轴向 C 周向。
具体实施方式
为了更加清楚地阐述本申请的上述目的、特征和优点,在该部分结合附图详细说明本申请的具体实施方式。除了在本部分描述的各个实施方式以外,本申请还能够通过其他不同的方式来实施,在不违背本申请精神的情况下,本领域技术人员可以做相应的改进、变形和替换,因此本申请不受该部分公开的具体实施例的限制。本申请的保护范围应以权利要求为准。
如图1至图5所示,本申请提出一种碳化硅外延设备,该碳化硅外延设备是一种在碳化硅单晶衬底上生长同质碳化硅外延层的设备。碳化硅外延设备包括腔体1、加热保温装置3、固定架圈4和快拆架圈5。加热保温装置3、固定架圈4和快拆架圈5均容纳于腔体1的内部。
腔体1包括腔体底座11、腔体主体12和腔盖13。腔体主体12可以为圆筒状,腔体底座11例如通过螺钉可拆卸地连接于腔体主体12的底部,腔盖13连接于腔体主体12的顶部。
腔体1的内部还设置有石墨组件2。石墨组件2包括上石墨件21和下石墨件22,上石墨件21和下石墨件22均可以为圆筒状。上石墨件21可以固定连接于腔体主体12和/或腔盖13,使上石墨件21可以随腔体主体12或腔盖13升起。下石墨件22位于上石墨件21的轴向A上的一侧(图1的下侧)。
下石墨件22的底部可以设置有定位环23,定位环23可以与快拆架圈5配合定位。可选地,定位环23的外周设置有定位槽231,定位槽231可以从定位环23的外周部的下表面向上凹陷。快拆架圈5的定位凸部52嵌入定位槽231内,可以精确定位下石墨件22的安装位置。
加热保温装置3设置于腔体1内,加热保温装置3可以对腔体内部进行加热。例如,加热保温装置3可以为圆筒状,加热保温装置3可以设置于石墨组件2和腔体1之间。
固定架圈4可以为圆环状,固定架圈4可以连接于腔体主体12。固定架圈4的内周面设置有卡槽41,卡槽41从固定架圈4的内周面向径向外侧凹陷,卡槽41的内径大于固定架圈4的其他位置的内径。卡槽41在固定架圈4的周向C上可以设置有多个,例如固定架圈4可以设置有4个卡槽41,4个卡槽41均匀间隔排列。
固定架圈4的内径大于或等于下石墨件22的外径,下石墨件22可以在固定架圈4的中心孔内沿轴向A活动。
快拆架圈5可以为圆环状,快拆架圈5位于固定架圈4的径向内侧,快拆架圈5的外周设置有卡接部51,卡接部51从快拆架圈5的外周面向径向外侧凸出,卡接部51的外径大于快拆架圈5的其他位置的外径。卡接部51在快拆架圈5的周向C上可以设置有多个。卡接部51的个数与卡槽41的个数相同,例如快拆架圈5可以设置有4个卡接部51,4个卡接部51均匀间隔排列。
卡接部51的周向尺寸小于或等于卡槽41的周向尺寸,卡接部51的外径小于等于卡槽41的内径。卡接部51和卡槽41对准时,快拆架圈5可以穿过固定架圈4的中心孔,并且卡接部51和卡槽41错开时,快拆架圈5不可以穿过固定架圈4的中心孔。
快拆架圈5位于下石墨件22的下方,能够支撑下石墨件22。快拆架圈5的内周面与定位环23的外周面配合,使下石墨件22与快拆架圈5定位安装,限制二者沿径向相对活动,便于定位安装下石墨件22。
固定架圈4或快拆架圈5可以设置有限位部,通过限位部来限制卡接部51和卡槽41错开角度,避免快拆架圈5旋转过度,而导致卡接部51与固定架圈4的重叠部分过小,难以稳定支撑下石墨件22的重量。
可选地,快拆架圈5的内周设置有定位凸部52,定位凸部52可以从快拆架圈5的内周面向径向内侧凸出。通过定位凸部52与定位环23可以精确定位下石墨件22的安装位置。
在更换下石墨件22时,先将腔体底座11和腔体主体12分开,把腔体主体12及腔盖12升起一定高度。然后旋转快拆架圈5,使卡接部51和卡槽41对准,快拆架圈5和下石墨件22就可以一起从腔体主体12内拆出。将新的下石墨件22放置在快拆架圈5上面,使快拆架圈5的内周面与定位环23的外周面配合。然后先将卡接部51和卡槽41对准,快拆架圈5由下至上穿过固定架圈4的中心孔后旋转快拆架圈5使卡接部51和卡槽41错开,固定架圈4就可以支撑住快拆架圈5和下石墨件22。然后再将腔体主体12下降,和腔体底座11连接到一起就完成了下石墨件22的更换。
在上述更换下石墨件22的过程中,拆卸的零件较少,操作简单方便,更换下石墨件22的效率较高,可以减少零件损坏的风险,降低拆装难度。
虽使用上述实施方式对本申请进行了详细说明,但对于本领域技术人员来说,本申请显然并不限于在本说明书中说明的实施方式。本申请能够在不脱离由权利要求书所确定的本申请的主旨以及范围的前提下加以修改并作为变更实施方式加以实施。因此,本说明书中的记载以示例说明为目的,对于本申请并不具有任何限制性的含义。

Claims (10)

1.一种用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,所述碳化硅外延设备内容纳有石墨组件,所述石墨组件包括上石墨件和下石墨件,其特征在于,所述石墨快拆装置包括:
固定架圈,所述固定架圈为圆环状,所述固定架圈的内周部设置有卡槽;以及
快拆架圈,所述快拆架圈为圆环状,所述快拆架圈位于所述固定架圈的径向内侧,所述快拆架圈的外周部设置有卡接部,所述快拆架圈用于支撑所述碳化硅外延设备内的所述下石墨件,
其中,
所述卡接部和所述卡槽对准时,所述快拆架圈能够穿过所述固定架圈的中心孔,所述卡接部和所述卡槽错开时,所述快拆架圈无法穿过所述固定架圈的中心孔,从而所述固定架圈能够支撑所述快拆架圈。
2.根据权利要求1所述的用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,其特征在于,所述卡槽的周向长度大于或等于所述卡接部的周向长度。
3.根据权利要求1所述的用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,其特征在于,在所述固定架圈的周向上设置有多个所述卡槽,在所述快拆架圈的周向上设置有多个所述卡接部。
4.根据权利要求1所述的用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,其特征在于,所述下石墨件位于所述上石墨件的下侧,所述石墨快拆装置用于拆卸所述下石墨件。
5.根据权利要求1所述的用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,其特征在于,所述下石墨件的底部设置有定位环,所述定位环位于所述快拆架圈的径向内侧,所述定位环的外周面与所述快拆架圈的内周面配合,从而所述快拆架圈和所述定位环径向定位。
6.根据权利要求5所述的用于碳化硅外延设备的石墨快拆装置,其特征在于,所述快拆架圈的内周部设置有定位凸部,所述定位环的外周设置有定位槽,所述定位凸部嵌入所述定位槽内。
7.一种碳化硅外延设备,其特征在于,包括权利要求1至6中任一项所述的石墨快拆装置。
8.根据权利要求7所述的碳化硅外延设备,其特征在于,所述碳化硅外延设备还包括腔体,所述腔体包括腔体底座、腔体主体和腔盖,所述腔体底座可拆卸地连接于所述腔体主体的底部,所述腔盖连接于所述腔体主体的顶部。
9.根据权利要求8所述的碳化硅外延设备,其特征在于,所述碳化硅外延设备还包括加热保温装置,所述加热保温装置位于所述腔体主体和所述石墨组件之间。
10.根据权利要求9所述的碳化硅外延设备,其特征在于,所述上石墨件和加热保温装置固定连接于所述腔体主体和/或所述腔盖。
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