CN216434279U - 一种机载计算机的主板测试工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种机载计算机的主板测试工装,旨在解决在计算机组装完成后,传统的主板测试方式需要将主板和其安装的机箱侧板进行拆解,容易破坏两者之间的导热垫,还大大增加了拆装的工作量;同时单主板测试时,为了提高测试效率,需要实现主板的快速更换的问题,包括作为载体的测试工装底板和竖向设置于测试工装底板底端两侧边缘的工装侧板,以及用于测试的主板,主板上设有用于信号接入的主板对插插座,所述测试工装底板上端面设有:电源模块,用于提供测试的电力支持;显卡插口,用于外接显卡以导出并显示测试结果。本实用新型尤其适用于机载计算机的单板和组合板测试,具有较高的社会使用价值和应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及军用机载计算机的主板测试技术领域,具体涉及一种机载计算机的主板测试工装。
背景技术
由于机载计算机所处的环境温度很高,通常要求在高温70℃的环境下仍能够正常工作。为减小主板散热芯片到机箱表面的热阻,提高散热能力,会将机载计算机的主板直接固定在机箱侧板上,散热芯片通过导热垫直接将热量传导到机箱侧板上,再通过空气对流散热。在计算机组装完成后,需要对主板进行测试时,传统的方式需要将主板和其安装的机箱侧板进行拆解,容易破坏两者之间的导热垫,还大大增加了拆装的工作量。
同时,批量进行机载计算机的单主板测试时,为了提高测试效率,需要实现主板的快速更换,即在测试工装保持参数不变的情况下,通过更换主板即可对多块相同类型的主板进行快速测试。为此,我们提出了一种机载计算机的主板测试工装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的问题。
本实用新型提供一种机载计算机的主板测试工装,包括作为载体的测试工装底板和竖向设置于测试工装底板底端两侧边缘的工装侧板,所述测试工装用于测试主板,所述主板上设有用于信号接入的主板对插插座,所述测试工装底板上端面设有:电源模块,用于提供测试的电力支持;显卡插口,用于外接显卡以导出并显示测试结果;
所述测试工装底板底端面设有:两个散热风机,分别竖向交错排列于测试工装底板的前后侧边缘,用于加速主板上的散热芯片与空气对流散热;测试对插插座,用于匹配插接主板对插插座以测试主板性能。
可选地,所述测试工装底板的侧端面和上端面分别设有用于接入外接测试设备的第一组合插接座和第二组合插接座。
可选地,所述测试工装底板对应两个工装侧板位置的上端面平行安装有拉手。
可选地,所述测试对插插座的两侧对称分布有导向销,导向销固定于测试工装底板底端面,两个导向销于测试时匹配插接入固定于主板上的主板螺母内以定位测试工装。
可选地,所述主板的边缘通过若干个主板固定螺钉与工装侧板的底端相连接。
可选地,所述工装侧板的底端开设有若干个与主板固定螺钉相匹配的固定螺孔。
本实用新型实施例提供了一种机载计算机的主板测试工装,具备以下有益效果:
1、本实用新型的主板测试工装,通过特殊的结构形式使得测试工装不仅适用于单主板快速的测试,还适用于带机箱侧板的组合主板的测试,无需单独拆解主板,减轻了拆装工作量的同时,也避免了损坏导热垫。
2、本实用新型的主板测试工装可以外接显卡对测试结果进行显示,兼容性高,且可有效减少拆装工作量,可达性好。
附图说明
下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对一种机载计算机的主板测试工装的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型立体结构仰视图;
图3为本实用新型与主板的安装连接结构图;
图4为本实用新型与带机箱侧板的主板连接结构图。
图中:测试工装底板1、工装侧板2、固定螺孔201、主板固定螺钉202、拉手3、电源模块4、散热风机5、显卡插口6、显卡601、导向销7、主板螺母701、测试对插插座8、主板对插插座801、第一组合插接座9、第二组合插接座10、单主板11a、组合主板11b、机箱侧板100。
具体实施方式
下面结合附图1-4和实施例对本实用新型进一步说明:
实施例1
一种机载计算机的主板测试工装,参照附图1-3,包括作为载体的测试工装底板1和竖向设置于测试工装底板1底端两侧边缘的工装侧板2,所述测试工装用于测试主板,主板为单主板11a,主板上设有用于信号接入的主板对插插座801,
所述测试工装底板1上端面设有:电源模块4,用于提供测试的电力支持;显卡插口6,用于外接显卡601以导出并显示测试结果;
所述测试工装底板1底端面设有:两个散热风机5,分别竖向交错排列于测试工装底板1的前后侧边缘,用于加速主板上的散热芯片与空气对流散热;测试对插插座8,用于匹配插接主板对插插座801的针脚以测试主板性能;所述测试对插插座8的两侧对称分布有导向销7,导向销7固定于测试工装底板1底端面,两个导向销7于测试时匹配插接入固定于主板上的主板螺母701内以定位测试工装,从而避免主板与测试工装底板1的对插插座出现针脚断裂问题。
本实施例中,如图1-3所示,所述测试工装底板1的侧端面和上端面分别设有用于接入外接测试设备的第一组合插接座9和第二组合插接座10,外接测试设备的接口统一,通过第一组合插接座9和第二组合插接座10均可实现接入,外接测试设备的可选择性接入以保证各种主板性能测试的正常进行。
本实施例中,如图1-3所示,所述测试工装底板1对应两个工装侧板2位置的上端面平行安装有拉手3,一方面使测试工装便于携带,另一方面在安装主板测试时,还可以对测试工装起到稳定支撑的作用。
本实施例中,如图3所示,所述主板的边缘通过若干个主板固定螺钉202与工装侧板2的底端相连接;所述工装侧板2的底端开设有若干个与主板固定螺钉202相匹配的固定螺孔201,通过主板固定螺钉202实现将单主板11a固定于测试工装的下端面,且对测试对插插座8与主板对插插座801的针脚匹配插接,实现检测信号流的输入和输出,以保证主板测试的快速进行;
本实施例中,先将单主板11a上的主板螺母701与测试工装底板1底端的导向销7对齐***,此时,测试对插插座8匹配插接于主板对插插座801上;通过若干个主板固定螺钉202将单主板11a固定于测试工装底板1底端,随后将外接显卡601自上方***显卡插口6,完成组装;测试时,外接测试设备通过第一组合插接座9或第二组合插接座10接入,对主板进行测试,散热风机5启动以加速单主板11a上散热芯片与空气之间的对流散热。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于,如图4所示,所述主板为固定于机箱侧板100上的组合主板11b,此时为机箱组装完成,需要调试主板,只需将带机箱侧板100的组合主板11b上固定螺钉拧下,将组合主板11b上的主板螺母701与测试工装底板1底端的导向销7对齐***,此时,测试对插插座8匹配插接于主板对插插座801上,再利用工装侧板2下方的固定螺孔201通过主板固定螺钉202进行二者固定,最后将外接显卡601自上方***显卡插口6,完成组装;测试时,外接测试设备通过第一组合插接座9或第二组合插接座10接入,对主板进行测试,组合主板11b上的散热芯片先通过导热垫将热量传导到机箱侧板100上,然后散热风机5启动以加速机箱侧板100的翅片与空气之间的对流散热。
其他未描述结构参照实施例1。
根据本实用新型上述实施例的一种机载计算机的主板测试工装,通过特殊的结构形式使得测试工装不仅适用于单主板11a的测试,还适用于带机箱侧板100的组合主板11b的测试;同时测试工装可以外接显卡6对测试结果进行显示,兼容性高,且可有效减少拆装工作量,可达性好。
最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本实用新型的具体实施方式,用以说明本实用新型技术方案,而非对其限制,本实用新型的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种机载计算机的主板测试工装,包括作为载体的测试工装底板(1)和竖向设置于测试工装底板(1)底端两侧边缘的工装侧板(2),所述测试工装用于测试主板,所述主板上设有用于信号接入的主板对插插座(801),其特征在于,
所述测试工装底板(1)上端面设有:电源模块(4),用于提供测试的电力支持;显卡插口(6),用于外接显卡(601)以导出并显示测试结果;
所述测试工装底板(1)底端面设有:两个散热风机(5),分别竖向交错排列于测试工装底板(1)的前后侧边缘,用于加速主板上的散热芯片与空气对流散热;测试对插插座(8),用于匹配插接主板对插插座(801)以测试主板性能。
2.如权利要求1所述的一种机载计算机的主板测试工装,其特征在于:所述测试工装底板(1)的侧端面和上端面分别设有用于接入外接测试设备的第一组合插接座(9)和第二组合插接座(10)。
3.如权利要求1所述的一种机载计算机的主板测试工装,其特征在于:所述测试工装底板(1)对应两个工装侧板(2)位置的上端面平行安装有拉手(3)。
4.如权利要求1所述的一种机载计算机的主板测试工装,其特征在于:所述测试对插插座(8)的两侧对称分布有导向销(7),导向销(7)固定于测试工装底板(1)底端面,两个导向销(7)于测试时匹配插接入固定于主板上的主板螺母(701)内以定位测试工装。
5.如权利要求1所述的一种机载计算机的主板测试工装,其特征在于:所述主板的边缘通过若干个主板固定螺钉(202)与工装侧板(2)的底端相连接。
6.如权利要求5所述的一种机载计算机的主板测试工装,其特征在于:所述工装侧板(2)的底端开设有若干个与主板固定螺钉(202)相匹配的固定螺孔(201)。
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2021
- 2021-10-18 CN CN202122507436.8U patent/CN216434279U/zh active Active
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