CN206348702U - 一种计算机主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了计算机技术领域的一种计算机主板结构，包括计算机主板本体，所述计算机主板本体的顶部前端从左到右依次设置有BIOS芯片、南桥芯片、电源接入插口和外置设备接口组件，所述计算机主板本体的顶部中间从左到右依次设置有光驱插槽、CPU供电插槽、CPU芯片、稳压电容组和硬盘插槽，本实用新型通过CPU供电插槽对CPU芯片进行单独供电，通过稳压电容组对CPU芯片进行供电保护，保证CPU芯片的供电安全，通过扩充插槽对计算机的***性能进行局部升级，通过散热片和铜箔散热鳍片的设置，使CPU芯片、南桥芯片和北桥芯片散发的热可以及时导出，避免芯片过热损坏。

Description

一种计算机主板结构

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种计算机主板结构。

背景技术

主板，又叫主机板(mainboard)、***板(systemboard)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路***，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有多个扩展插槽，供PC机***设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子***进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。主板在整个微机***中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机***的类型和档次，主板的性能影响着整个微机***的性能，一般的计算机主板CPU芯片对电压的要求较高，电压不稳容易造成CPU芯片损坏，主板的散热性能也是需要解决的手段，基于此，本实用新型设计了一种计算机主板结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机主板结构，以解决上述背景技术中提出的一般的计算机主板CPU芯片对电压的要求较高，电压不稳容易造成CPU芯片损坏，主板的散热性能也是需要解决的手段的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机主板结构，包括计算机主板本体，所述计算机主板本体的顶部前端从左到右依次设置有BIOS芯片、南桥芯片、电源接入插口和外置设备接口组件，所述计算机主板本体的顶部中间从左到右依次设置有光驱插槽、CPU供电插槽、CPU芯片、稳压电容组和硬盘插槽，所述计算机主板本体的顶部后端从左到右依次设置有内存条插槽、北桥芯片和扩充插槽。

优选的，所述扩充插槽包括显卡插槽和网卡插槽。

优选的，所述CPU芯片、南桥芯片和北桥芯片的顶部连接有散热片，所述散热片的顶部均匀设置有铜箔散热鳍片。

优选的，所述计算机主板本体的表层设置有铝基板绝缘层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过CPU供电插槽对CPU芯片进行单独供电，通过稳压电容组对CPU芯片进行供电保护，保证CPU芯片的供电安全，通过扩充插槽对计算机的***性能进行局部升级，通过散热片和铜箔散热鳍片的设置，使CPU芯片、南桥芯片和北桥芯片散发的热可以及时导出，避免芯片过热损坏，通过计算机主板本体的表层设置有铝基板绝缘层，铝基板绝缘层的导热性和绝缘性能都较好，提升了计算机主板的导热和绝缘性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1计算机主板本体、2BIOS芯片、3南桥芯片、4电源接入插口、5外置设备接口组件、6光驱插槽、7CPU供电插槽、8CPU芯片、9稳压电容组、10硬盘插槽、11内存条插槽、12北桥芯片、13扩充插槽、14铝基板绝缘层、15散热片、16铜箔散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机主板结构，包括计算机主板本体1，计算机主板本体1的顶部前端从左到右依次设置有BIOS芯片2、南桥芯片3、电源接入插口4和外置设备接口组件5，计算机主板本体1的顶部中间从左到右依次设置有光驱插槽6、CPU供电插槽7、CPU芯片8、稳压电容组9和硬盘插槽10，计算机主板本体1的顶部后端从左到右依次设置有内存条插槽11、北桥芯片12和扩充插槽13。

其中，扩充插槽13包括显卡插槽和网卡插槽，扩充插槽13对计算机的***性能进行局部升级，CPU芯片8、南桥芯片3和北桥芯片12的顶部连接有散热片15，散热片15的顶部均匀设置有铜箔散热鳍片16，通过散热片15和铜箔散热鳍片16的设置，使CPU芯片8、南桥芯片3和北桥芯片12散发的热可以及时导出，避免芯片过热损坏，所述计算机主板本体1的表层设置有铝基板绝缘层14，铝基板绝缘层14的导热性和绝缘性能都较好，提升了计算机主板本体1的导热和绝缘性能。

工作原理：本实用新型通过计算机主板本体1进行计算机模块设备的搭载，通过CPU芯片8对数据进行处理，通过南桥芯片3和北桥芯片12对CPU芯片8进行辅助数据处理，通过BIOS芯片2为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、***设置信息、开机后自检程序和***自启动程序，电源接入插口4进行电源的接入，外置设备接口组件5为外置的设备提供接入渠道，内存条插槽11***内存条，硬盘插槽10***计算机硬盘，光驱插槽6***计算机光驱，扩充插槽13包括显卡插槽和网卡插槽，进行计算机的***性能进行局部升级，CPU供电插槽7对CPU芯片8进行单独供电，通过稳压电容组9对CPU芯片8进行供电保护，保证CPU芯片8的供电安全，通过散热片15和铜箔散热鳍片16的设置，使CPU芯片8、南桥芯片3和北桥芯片12散发的热可以及时导出，避免芯片过热损坏，通过计算机主板本体1的表层设置有铝基板绝缘层14，铝基板绝缘层14的导热性和绝缘性能都较好，提升了计算机主板1的导热和绝缘性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种计算机主板结构，包括计算机主板本体(1)，其特征在于：所述计算机主板本体(1)的顶部前端从左到右依次设置有BIOS芯片(2)、南桥芯片(3)、电源接入插口(4)和外置设备接口组件(5)，所述计算机主板本体(1)的顶部中间从左到右依次设置有光驱插槽(6)、CPU供电插槽(7)、CPU芯片(8)、稳压电容组(9)和硬盘插槽(10)，所述计算机主板本体(1)的顶部后端从左到右依次设置有内存条插槽(11)、北桥芯片(12)和扩充插槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于：所述扩充插槽(13)包括显卡插槽和网卡插槽。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于：所述CPU芯片(8)、南桥芯片(3)和北桥芯片(12)的顶部连接有散热片(15)，所述散热片(15)的顶部均匀设置有铜箔散热鳍片(16)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于：所述计算机主板本体(1)的表层设置有铝基板绝缘层(14)。