CN216389339U - 一种具有高效散热的半导体器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有高效散热的半导体器件,包括半导体器件主体,半导体器件主体外安装有绝缘导热板,绝缘导热板下方安装有散热机构,绝缘导热板顶端开设有凹槽,半导体器件主***于凹槽内部,半导体器件主体外壁安装有限位框,限位框顶端安装有绝缘压板,绝缘压板上安装有用于固定绝缘压板和限位框的固定机构,绝缘压板上贯穿有若干个通孔,若干个通孔均与半导体器件主体的引脚相配合。本实用新型通过绝缘导热板的设置从而可将半导体器件主体在工作时的发出热量传播至散热板和若干个散热片上,通过安装的散热板和若干个散热片,增大了对半导体器件主体的散热面积,最终延长了半导体器件主体的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件技术领域,特别涉及一种具有高效散热的半导体器件。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
由于半导体器件在工作时会产生热量,所以当半导体器件的工作温度过高,不仅会影响到电子器件的性能,甚至可能会导致电子器件的损坏,因此,故需采用合适的散热结构及时的为这些半导体器件进行散热。为解决以上的技术问题,以下提出一种解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有高效散热的半导体器件,解决了半导体器件的工作温度过高,会影响到电子器件的性能和导致电子器件损坏的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种具有高效散热的半导体器件,包括半导体器件主体,所述半导体器件主体外安装有绝缘导热板,所述绝缘导热板下方安装有散热机构,所述绝缘导热板顶端开设有凹槽,所述半导体器件主***于凹槽内部,所述半导体器件主体外壁安装有限位框,所述限位框与绝缘导热板顶端相抵触,所述限位框顶端安装有绝缘压板,所述绝缘压板上安装有用于固定绝缘压板和限位框的固定机构,所述绝缘压板上贯穿有若干个通孔,若干个所述通孔均与半导体器件主体的引脚相配合。
进一步的,所述固定机构包括固设于绝缘压板底端的两个固定块,所述限位框顶端开设有两个与固定块相配合的固定槽,两个所述固定槽一侧均开设有插槽,两个所述插槽分别与两个固定槽相连通,两个所述插槽上均安装有穿设绝缘压板的L型插块,两个所述插块上均安装有螺栓一,所述插块与绝缘压板通过螺栓一相固定。
进一步的,所述散热机构包括安装于绝缘导热板下方的散热板,所述散热板下方固设有若干个散热片。
进一步的,所述绝缘导热板上安装有两个螺栓二,所述绝缘导热板和散热板通过两个螺栓二相固定。
本实用新型的优点在于:通过绝缘导热板的设置从而可将半导体器件主体在工作时的发出热量传播至散热板和若干个散热片上,通过安装的散热板和若干个散热片,增大了对半导体器件主体的散热面积,最终延长了半导体器件主体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图;
图2为图1的A部放大图。
附图标记:1、半导体器件主体;11、引脚;2、绝缘导热板;21、凹槽;22、螺栓二;3、限位框;4、绝缘压板;41、通孔;5、散热机构;51、散热板;52、散热片;6、固定机构;61、固定块;62、固定槽;63、插块;64、插槽;65、螺栓一。
具体实施方式
以下所述仅是本实用新型的优选实施方式,保护范围并不仅局限于该实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案应当属于本实用新型的保护范围。同时应当指出,对于本技术领域的普通技术人员而言,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
如图1-2所示,一种具有高效散热的半导体器件,包括半导体器件主体1,半导体器件主体1外安装有绝缘导热板2,绝缘导热板2下方安装有散热机构5,散热机构5包括安装于绝缘导热板2下方的散热板51,散热板51下方固设有若干个散热片52;通过安装的散热板51和若干个散热片52,增大了对半导体器件主体1的散热面积。
绝缘导热板2顶端开设有凹槽21,半导体器件主体1位于凹槽21内部,通过绝缘导热板2的设置不仅起到了绝缘的作用,还可将半导体器件主体1的热量进行传播;绝缘导热板2上安装有两个螺栓二22,绝缘导热板2和散热板51通过两个螺栓二22相固定,当需要使两者分离时,只需将两个螺栓二22拆除即可。
半导体器件主体1外壁安装有限位框3,限位框3与绝缘导热板2顶端相抵触,通过限位框3的设置从而起到了半导体器件主体1的作用;限位框3顶端安装有绝缘压板4,通过绝缘压板4的设置从而起到了绝缘的效果;绝缘压板4上贯穿有若干个通孔41,若干个通孔41均与半导体器件主体1的引脚11相配合,通过若干个通孔41的设置从而方便了若干个引脚11的焊接。
绝缘压板4上安装有用于固定绝缘压板4和限位框3的固定机构6,固定机构6包括固设于绝缘压板4底端的两个固定块61,限位框3顶端开设有两个与固定块61相配合的固定槽62,两个固定槽62一侧均开设有插槽64,两个插槽64分别与两个固定槽62相连通,两个插槽64上均安装有穿设绝缘压板4的L型插块63,两个插块63上均安装有螺栓一65,插块63与绝缘压板4通过螺栓一65相固定;当绝缘压板4的两个固定块61分别***两个固定槽62内部时,绝缘压板4与限位框3顶端相抵触,接着再将两个L型插块63分别***两个插槽64内部,从而可使绝缘压板4和限位框3初步固定,接着再拧紧两个螺栓一65从而可进一步固定绝缘压板4和限位框3。
通过绝缘导热板2的设置从而可将半导体器件主体1在工作时的发出热量传播至散热板51和若干个散热片52上,通过安装的散热板51和若干个散热片52,增大了对半导体器件主体1的散热面积,最终延长了半导体器件主体1的使用寿命。
Claims (4)
1.一种具有高效散热的半导体器件,包括半导体器件主体(1),其特征在于:所述半导体器件主体(1)外安装有绝缘导热板(2),所述绝缘导热板(2)下方安装有散热机构(5),所述绝缘导热板(2)顶端开设有凹槽(21),所述半导体器件主体(1)位于凹槽(21)内部,所述半导体器件主体(1)外壁安装有限位框(3),所述限位框(3)与绝缘导热板(2)顶端相抵触,所述限位框(3)顶端安装有绝缘压板(4),所述绝缘压板(4)上安装有用于固定绝缘压板(4)和限位框(3)的固定机构(6),所述绝缘压板(4)上贯穿有若干个通孔(41),若干个所述通孔(41)均与半导体器件主体(1)的引脚(11)相配合。
2.如权利要求1所述一种具有高效散热的半导体器件,其特征在于:所述固定机构(6)包括固设于绝缘压板(4)底端的两个固定块(61),所述限位框(3)顶端开设有两个与固定块(61)相配合的固定槽(62),两个所述固定槽(62)一侧均开设有插槽(64),两个所述插槽(64)分别与两个固定槽(62)相连通,两个所述插槽(64)上均安装有穿设绝缘压板(4)的L型插块(63),两个所述插块(63)上均安装有螺栓一(65),所述插块(63)与绝缘压板(4)通过螺栓一(65)相固定。
3.如权利要求1所述一种具有高效散热的半导体器件,其特征在于:所述散热机构(5)包括安装于绝缘导热板(2)下方的散热板(51),所述散热板(51)下方固设有若干个散热片(52)。
4.如权利要求3所述一种具有高效散热的半导体器件,其特征在于:所述绝缘导热板(2)上安装有两个螺栓二(22),所述绝缘导热板(2)和散热板(51)通过两个螺栓二(22)相固定。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123299523.5U CN216389339U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种具有高效散热的半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123299523.5U CN216389339U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种具有高效散热的半导体器件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216389339U true CN216389339U (zh) | 2022-04-26 |
Family
ID=81238730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123299523.5U Active CN216389339U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种具有高效散热的半导体器件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216389339U (zh) |
-
2021
- 2021-12-24 CN CN202123299523.5U patent/CN216389339U/zh active Active
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