CN216351050U - Ic测试装置 - Google Patents
Ic测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216351050U CN216351050U CN202120752700.1U CN202120752700U CN216351050U CN 216351050 U CN216351050 U CN 216351050U CN 202120752700 U CN202120752700 U CN 202120752700U CN 216351050 U CN216351050 U CN 216351050U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- air guide
- pressing block
- guide channels
- testing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型揭示了一种IC测试装置,包括探针测试座和压块,所述压块上形成有多个凸起部,所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压,所述凸起部之间形成有多个导气通道,所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。本实用新型中的IC测试装置通过压块表面的多个凸起部形成纹路的设计,防止压块与IC芯片表面产生沾黏或真空密封,从而避免在压块上升时附带IC芯片抬起而掉落,有效防止了可能会导致的IC芯片其他品质异常的情况,并且通过多个凸起部形成的纹路设计,可在不影响下压测试的情况下,提供均匀的下压测试力。
Description
技术领域
本实用新型属于IC测试领域,具体涉及一种IC测试装置。
背景技术
模拟测试分类机生产过程中,由吸料装置将IC芯片吸取并放置于探针测试座内,压块下移至指定位置后,开启IC芯片测试,与一般的全自动分类机不同,模拟测试分类机的压块不具备吸气及吹气功能,这就造成了,当IC芯片表面存有脏污,或者IC芯片有翘曲的现象,IC芯片完成测试后压块会与IC芯片表面沾黏或者真空密封,压块上升与IC芯片分离的过程容易附带起IC芯片,造成IC芯片掉落以及机台侦测故障而发生报警,严重时会直接造成IC芯片损坏,导致品质异常。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种IC测试装置。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种IC测试装置,以实现防止IC芯片掉落损坏或产生品质异常。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一种IC测试装置,包括探针测试座和压块,所述压块上形成有多个凸起部,所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压,所述凸起部之间形成有多个导气通道,所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。
一实施例中,所述压块包括相互安装的第一安装部和第二安装部,所述第一安装部用于与外部驱动装置配合安装,所述第二安装部表面用于形成所述凸起部。
一实施例中,所述凸起部呈规则的立体形状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈规则的形状,所述凸起部均匀布设,所述导气通道呈规则排布。
一实施例中,所述凸起部呈板状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈长方形,所述导气通道呈相互平行排布。
一实施例中,所述凸起部呈正方体或者长方体状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈正方形或长方形,所述导气通道呈相互垂直交叉排布。
一实施例中,所述凸起部呈圆柱状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈圆形,所述导气通道呈相互交叉排布。
一实施例中,所述凸起部呈不规则的立体形状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈不规则的形状,所述凸起部均匀布设,所述导气通道呈不规则排布。
一实施例中,所述导气通道的高度为0.3mm~1mm。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型中的IC测试装置通过压块表面的多个凸起部形成纹路的设计,防止压块与IC芯片表面产生沾黏或真空密封,从而避免在压块上升时附带IC芯片抬起而掉落,有效防止了可能会导致的IC芯片其他品质异常的情况,并且通过多个凸起部形成的纹路设计,可在不影响下压测试的情况下,提供均匀的下压测试力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中IC测试装置的剖面示意图;
图2为本实用新型一实施例中形成有规则排列的凸起部的压块的结构示意图;
图3为本实用新型一实施例中形成有立柱形的凸起部的压块的结构示意图;
图4为本实用新型一实施例中形成有圆柱形凸起部的压块的结构示意图;
图5为本实用新型一实施例中形成有不规则排列凸起部的压块的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
以下结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例一:
参图1所示,一种IC测试装置,包括探针测试座10和压块20,压块20上形成有多个凸起部30,凸起部30用于在有外力对压块20施加压力的情况下对探针测试座10内的IC芯片100'进行推压,凸起部30之间形成有多个导气通道40,导气通道40用于在压块20推压IC芯片100'时排出压块20与探针测试座10之间的空气,导气通道40的高度为0.3mm~1mm。
具体的,压块20包括相互安装的第一安装部21和第二安装部22,第一安装部21用于与外部驱动装置配合安装,第二安装部22表面用于形成凸起部30。
本实施例中,凸起部30可以呈规则的立体形状,凸起部30与IC芯片100'的接触面呈规则的形状,凸起部30均匀布设从而保证IC芯片100'受力均匀,凸起部30之间形成的多个导气通道40呈规则排布;凸起部30也可以呈不规则的立体形状,凸起部30与IC芯片100'的接触面呈不规则的形状,凸起部30均匀布设从而保证IC芯片100'受力均匀,凸起部30之间形成的多个导气通道40呈不规则排布。
具体的,参图2所示,凸起部30呈板状,凸起部30竖立在第二安装部22表面,多个凸起部30平行设置,凸起部30与IC芯片100'的接触面呈长方形,凸起部30之间形成的多个导气通道40呈相互平行排布。
当然,参图3所示,凸起部30可以呈正方体或者长方体的立柱状,凸起部30与IC芯片100'的接触面呈正方形或长方形,凸起部30之间形成的导气通道40呈相互垂直交叉排布。
另外,参图4所示,凸起部30也可以呈圆柱状,凸起部30与IC芯片100'的接触面呈圆形,凸起部30之间形成的导气通道40呈相互交叉排布。
参图5所示,凸起部30呈不规则的立体形状,凸起部30与IC芯片100'的接触面呈不规则的形状,凸起部30之间形成的导气通道40呈不规则排布。
压块20在有外力施加压力的情况下,使得凸起部30与探针测试座10内的IC芯片100'表面接触从而推压探针测试座10内的IC芯片100',在推压的过程中,通过导气通道40排出压块20与探针测试座10之间的空气,同时由于导气通道40的存在而产生了间隙,减小了压块20与IC芯片100'的接触面积,防止压块20与IC芯片100'沾黏或真空密封。
由以上技术方案可以看出,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型中的IC测试装置通过压块表面的多个凸起部形成纹路的设计,防止压块与IC芯片表面产生沾黏或真空密封,从而避免在压块上升时附带IC芯片抬起而掉落,有效防止了可能会导致的IC芯片其他品质异常的情况,并且通过多个凸起部形成的纹路设计,可在不影响下压测试的情况下,提供均匀的下压测试力。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施例加以描述,但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种IC测试装置,包括探针测试座和压块,其特征在于,所述压块上形成有多个凸起部,所述凸起部用于在有外力对所述压块施加压力的情况下对所述探针测试座内的IC芯片进行推压,所述凸起部之间形成有多个导气通道,所述导气通道用于在所述压块推压所述IC芯片时排出所述压块与所述探针测试座之间的空气。
2.根据权利要求1所述的IC测试装置,其特征在于,所述压块包括相互安装的第一安装部和第二安装部,所述第一安装部用于与外部驱动装置配合安装,所述第二安装部表面用于形成所述凸起部。
3.根据权利要求1所述的IC测试装置,其特征在于,所述凸起部呈规则的立体形状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈规则的形状,所述凸起部均匀布设,所述导气通道呈规则排布。
4.根据权利要求3所述的IC测试装置,其特征在于,所述凸起部呈板状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈长方形,所述导气通道呈相互平行排布。
5.根据权利要求3所述的IC测试装置,其特征在于,所述凸起部呈正方体或者长方体状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈正方形或长方形,所述导气通道呈相互垂直交叉排布。
6.根据权利要求3所述的IC测试装置,其特征在于,所述凸起部呈圆柱状,所述凸起部与所述IC芯片的接触面呈圆形,所述导气通道呈相互交叉排布。
7.根据权利要求1所述的IC测试装置,其特征在于,所述导气通道的高度为0.3mm~1mm。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120752700.1U CN216351050U (zh) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | Ic测试装置 |
TW110204204U TWM614834U (zh) | 2021-04-13 | 2021-04-16 | Ic測試裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202120752700.1U CN216351050U (zh) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | Ic测试装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216351050U true CN216351050U (zh) | 2022-04-19 |
Family
ID=77912011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202120752700.1U Active CN216351050U (zh) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | Ic测试装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216351050U (zh) |
TW (1) | TWM614834U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116298435A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-06-23 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种有效减小接触电阻的垂直探针组件 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114034594A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-02-11 | 深圳市诺赛特***有限公司 | 一种芯片压紧换热装置及冷热冲击芯片测试*** |
-
2021
- 2021-04-13 CN CN202120752700.1U patent/CN216351050U/zh active Active
- 2021-04-16 TW TW110204204U patent/TWM614834U/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116298435A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-06-23 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种有效减小接触电阻的垂直探针组件 |
CN116298435B (zh) * | 2023-03-17 | 2023-09-15 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种有效减小接触电阻的垂直探针组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM614834U (zh) | 2021-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN216351050U (zh) | Ic测试装置 | |
CN209028178U (zh) | 一种芯片检测治具 | |
CN103472383A (zh) | 一种pcba板测试台及使用方法 | |
CN110045160B (zh) | 一种bga封装用的上方取放的测试座 | |
CN201335847Y (zh) | 用以检测电子芯片的改良式探针座 | |
CN202361941U (zh) | 一种燃料电池双极板平整度检测装置 | |
CN102253508B (zh) | 液晶屏测试机及其测试方法 | |
CN207358592U (zh) | 柔性支撑机构 | |
CN211730624U (zh) | 一种太阳能电池印刷网版 | |
CN112859546A (zh) | 一种等压式分区吸附工作台 | |
CN207301124U (zh) | 一种pcb板的测试夹具 | |
CN110658470A (zh) | 一种测试探针用治具 | |
JP3889938B2 (ja) | 太陽電池の内部割れ検査装置 | |
CN109683077A (zh) | 晶圆级多点测试结构 | |
CN211785933U (zh) | 高效率的集成电路测试装置 | |
CN109633403B (zh) | 一种二极管性能检测设备上带废料剔除的定位导轨 | |
CN220179551U (zh) | 一种血糖试条冲压设备上模 | |
CN201322761Y (zh) | 探针卡支承板 | |
CN217639366U (zh) | 一种新型封装分立器件的测试装置 | |
CN219935932U (zh) | 一种导电软硅胶测试装置 | |
KR20100024062A (ko) | 프로브 카드용 프로브 세정장치 | |
CN213904157U (zh) | 一种膜盒陈化装置 | |
CN212512883U (zh) | 一种新型lcd装针产品针脚测试治具 | |
CN203325858U (zh) | 晶圆放置座及晶圆测试机台 | |
CN209979685U (zh) | 芯片筛选装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |