CN216299489U - 电路基板通孔装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；所述基座上设有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；所述基座的出料端设有下料架，所述下料架位于所述滑轨远离所述上料架的一端。本申请设计的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，提高了自动化程度。

Description

电路基板通孔装置

技术领域

本申请涉及电路板加工设备的技术领域，尤其是涉及一种电路基板通孔装置。

背景技术

电路基板钻孔是制板的一个重要的步骤，钻好的孔可以用于安装固定元器件，对于多层线路板来说，还起到连接多层布线的作用。电路基板在钻孔结束后，孔里会留存一些碎屑，在实际生产过程中，多采用通孔装置对孔进行清理。

相关技术中，用于电路基板的通孔装置主要包括底座、压板以及固定连接于压板朝向底座的一侧的通孔针。其中，底座的内部为台阶式结构，电路基板放置在台阶式结构上，压板的上方连接有液压装置，液压装置控制压板向下移动，压板带动通孔针下移，从而对电路板通孔。然而，这种底座为台阶式的通孔装置在通孔过程中，每次通孔前都需要工人手动将电路基板放入底座的内部，通孔结束后又需要工人手动将电路基板取出，自动化程度较低。

实用新型内容

为了改善相关技术中的电路基板通孔装置在通孔过程中，自动化程度较低的现象，本申请提供一种电路基板通孔装置。

本申请提供的电路基板通孔装置采用如下的技术方案：

一种电路基板通孔装置，包括基座，所述基座的上料端可升降地设置有用于存放堆叠的电路基板的上料架，所述基座的顶面设置有两根水平设置的滑轨，两根所述滑轨相互平行，两根所述滑轨的一端均靠近上料架，两根所述滑轨相互朝向的一侧均设置有用于输送电路基板的第一输送带，所述滑轨上设置有用于将所述上料架的电路基板依次传送至所述滑轨的传送组件；

所述基座上设置有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨之间；

所述基座的出料端设置有下料架，所述下料架位于所述滑轨远离所述上料架的一端。

通过采用上述技术方案，将电路基板放置在上料架上，上料架上升时，传送组件将放置在上料架的电路基板一一输送至第一输送带，当第一输送带将电路基板输送至上模组与下模组之间时，下模组会推动电路基板抵接于上模组，此时，上模组对电路基板进行通孔。通孔结束后，第一输送带会继续输送电路基板，直至将电路基板输送至下料架，从而实现通孔装置的自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，自动化程度较高。

优选的，所述传送组件包括设置于所述滑轨靠近所述上料架的一端的固定座，以及转动设置于所述固定座的侧壁的第二输送带，所述第二输送带位于所述第一输送带的上方，且所述第二输送带的一端位于所述上料架的上方，所述第二输送带与所述第一输送带之间形成有供电路基板穿过的缝隙。

通过采用上述技术方案，上料时，上料架上升，令堆叠在上料架上的顶层电路基板接触第二输送带，利用第二输送带与电路基板的摩擦，电路基板受到摩擦力作用后，将穿过第一输送带与第二输送带之间的缝隙，从而使得第二输送带将堆叠在上料架上的电路基板依次输送至第一输送带。

优选的，所述基座上悬挂有固定杆，所述固定杆位于所述上料架的上方，所述固定杆的侧壁转动连接有推料轮，所述推料轮的侧壁设置有若干个推动叶，若干个所述推动叶沿所述推料轮的周向方向等间距分布，所述固定杆上还设置有用于驱动所述推料轮间歇式转动的步进电机。

通过采用上述技术方案，利用步进电机驱动推动叶转动，使得推动叶推动堆叠在上料架上的电路基板朝第二输送带的方向移动，从而第二输送带更好地将上料架的电路基板依次传送至第一输送带。

优选的，所述上模组包括横跨两根所述滑轨的安装架、可拆卸地连接于所述安装架的上模座以及可拆卸地连接于所述上模座朝向所述基座的一侧的上模，所述上模朝向所述基座的一侧设置有与电路基板上的孔一一对应的通孔针。

通过采用上述技术方案，上模可拆卸连接上模座，便于工人更换带不同通孔针的上模，使得装置可以对不同电路基板进行自动通孔，提高了自动化程度。

优选的，所述下模组包括可升降地设置于所述基座的顶面的下模座，以及固定连接于所述下模座朝向所述上模的一侧的下模，所述基座上还设置有用于驱动所述下模座升降的升降组件。

通过采用上述技术方案，升降组件通过驱动下模座上升，使得下模随着下模座共同上升，下模上升的过程中会带动输送到下模的上方的电路基板朝上模靠近，此时，上模设置的通孔针对电路基板进行通孔。

优选的，所述升降组件包括设置于所述基座内的第一气缸，所述第一气缸的活塞杆向上伸出所述基座的顶面，且所述第一气缸的活塞杆连接于所述下模座的底部。

通过采用上述技术方案，第一气缸的活塞杆连接于下模座的底部，使得可以通过控制第一气缸的活塞杆的伸缩，进而控制下模座的升降。

优选的，所述滑轨上设置有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆竖直向下设置，所述第二气缸的活塞杆连接有连接块，所述连接块远离第二气缸的一端设置有用于阻挡电路基板停留在所述下模的上方的阻挡块。

通过采用上述技术方案，控制第二气缸的活塞杆的伸缩，从而控制阻挡块的升降，阻挡块升起时，阻挡块凸出于下模的上表面，使得电路基板输送至下模的位置时，电路基板受到阻挡停留在下模的上方。

优选的，所述基座上悬挂有第一限位杆，所述第一限位杆位于所述下料架的上方。

通过采用上述技术方案，第一限位杆的设置使得电路基板在被输送到下料架时，电路基板可以受到阻挡，不易掉落在下料架外。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.上料架用于存放堆叠的电路基板，推动叶推动电路基板朝第二输送带移动，第二输送带与电路基板之间的摩擦使得堆叠在上料架上的电路基板可以依次输送到第一输送带上，第一输送带将电路基板一一输送到上模与下模之间进行通孔，通孔结束后，第一输送带继续输送电路基板，直至将电路基板输送到下料架上，从而实现通孔装置的自动上料和自动下料的功能，自动化程度较高；

2.阻挡块的设置可以使得电路基板较为准确地停留在下模的上方，从而使得通孔更加地精准。

附图说明

图1是本实施例的整体结构示意图；

图2是本实施例中的用于展现上料架、滑轨与传送组件之间的配合关系的局部剖视图；

图3是本实施例中用于展现上模与下模的配合关系的局部剖视图。

附图标记说明：1、基座；2、上料架；3、升降电机；4、第一齿轮；5、第二齿轮；6、链条；7、固定块；8、限位架；9、滑轨；10、滑槽；11、第一输送带；12、第一电机；13、固定座；14、第二输送带；15、第二电机；16、支撑臂；17、固定杆；18、推料轮；19、推动叶；20、步进电机；21、安装架；22、限位螺杆；23、上模座；24、弧形槽；25、限位螺母；26、弧形块；27、上模；28、固定螺杆；29、条形槽；30、固定螺母；31、垫片；32、通孔针；33、下模座；34、下模；35、第一气缸；36、第二气缸；37、连接块；38、阻挡块；39、下料架； 40、第一限位杆；41、第二限位杆。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

一种电路基板通孔装置，参照图1，包括呈长方体状设置的基座1，基座1的上料端可升降地设置有用于存放堆叠的电路基板的上料架2。

参照图2，基座1的底部通过螺栓固定安装有升降电机3，升降电机3的输出轴固定连接有第一齿轮4，基座1上转动连接有第二齿轮5，第二齿轮5位于第一齿轮4的上方，第一齿轮4与第二齿轮5之间设有环形的链条6。链条6靠近上料架2的一侧固定连接有固定块7，固定块7背离链条6的一侧焊接于上料架2，使得可以通过控制升降电机3的正转或者反转，从而驱动上料架2在上料端的上升或者下降。

参照图2与图3，基座1上安装有用于限制电路基板在上料架2的存放空间的限位架8，从而使得电路基板不易发生偏位。基座1的顶部固定连接有两根沿基座1的长度方向设置的滑轨9，两根滑轨9相互平行，且两根滑轨9的一端靠近上料架2。两根滑轨9相互朝向的一侧均开设有用于承载电路基板边沿的滑槽10，滑槽10沿滑轨9的长度方向开设，且滑槽10贯通滑轨9的两端及顶面。两个滑槽10内均转动设置有用于输送电路基板的第一输送带11，第一输送带11沿滑轨9的长度方向设置。两根滑轨9上均固定连接有第一电机12，两个第一电机12为同步电机，两个第一电机12分别与两条第一输送带11一一对应，且第一电机12用于驱动第一输送带11转动。

参照图2与图3，两根滑轨9靠近上料架2的一端均固定连接有固定座13，两个固定座13相对设置。两个固定座13相互朝向的侧壁上均转动安装有第二输送带14。第二输送带14的转动方向与第一输送带11的转动方向相反，第二输送带14用于将堆叠在上料架2上的电路基板依次传送至第一输送带11。两条第二输送带14与两条第一输送带11一一对应，第二输送带14位于第一输送带11的上方，且第二输送带14的一端位于上料架2的上方，第二输送带14与第一输送带11之间形成有供电路基板穿过的缝隙。上料架2上升时，第二输送带14靠近上料架2的一侧抵接于放置在上料架2上的电路基板的上表面，通过第二输送带14与电路基板的上表面的摩擦，使得电路基板穿过缝隙朝第一输送带11输送。两个固定座13上均固定安装有分别用于驱动两条第二输送带14转动的第二电机15。

参照图2，基座1上固定连接有四个支撑臂16，其中两个支撑臂16之间横跨连接有横杆，横杆位于上料架2的上方。横杆上悬挂有固定杆17，固定杆17位于上料架2的上方，固定杆17的侧壁转动连接有推料轮18，推料轮18的侧壁固定连接有四条推动叶19，四条推动叶19沿推料轮18的周向方向等间距分布。固定杆17上通过螺栓固定有步进电机20，步进电机20的输出轴固定连接于推料轮18，使得步进电机20可以驱使推料轮18间歇性转动。步进电机20驱使推料轮18转动时，推动叶19会随推料轮18共同转动，推动叶19在转动过程中会抵接于堆叠在上料架2上的电路基板背离第二输送带14的一侧，从而推动堆叠在上料架2上的电路基板朝第二输送带14的方向运动。

参照图3，基座1上固定安装有安装架21，安装架21横跨两根滑轨9，且安装架21的两侧分别位于两根滑轨9相互背离的两侧，安装架21上铰接有四根限位螺杆22。安装架21上安装有上模座23，上模座23呈长方体状设置，上模座23的边沿处开设有四个弧形槽24，四个弧形槽24分别与四根限位螺杆22一一对应，且四个弧形槽24分别用于供四根限位螺杆22插接。限位螺杆22远离铰接点一端螺纹连接有限位螺母25，当限位螺杆22绕铰接点转动直至插接于弧形槽24时，可通过拧紧限位螺母25，使得限位螺母25靠近上模座23的一侧抵接于上模座23的上表面，此时，上模座23固定在安装架21上。

参照图3，限位螺母25背离弧形槽24的一侧焊接有弧形块26，使得可以通过旋转弧形块26带动限位螺母25转动。

参照图3，上模座23朝向基座1的一侧连接有上模27，上模27呈长方体状设置。上模27朝向上模座23的一侧固定连接有固定螺杆28，固定杆28为四根，四根固定螺杆28分别分布在上模座23的四角处。上模座23上开设有贯通上下表面的条形槽29，四根固定螺杆28远离上模27的一端均穿过条形槽29直至伸出上模座23的上表面，四根固定螺杆28远离上模27的一端均设置有固定组件。固定组件包括螺纹连接于固定螺杆28的固定螺母30以及套设于固定螺杆28的垫片31，固定螺母30位于上模座23的上方，垫片31位于固定螺母30与上模座23之间，通过旋转固定螺母30，使得固定螺母30靠近垫片31的一侧抵接于垫片31，从而将上模27可拆卸地固定在上模座23。上模27朝向基座1的一侧固定连接有与电路基板上的孔一一对应的通孔针32。

参照图1与图3，基座1上还连接有下模座33，下模座33与上模座23相对设置，且下模座33位于两根滑轨9之间，下模座33朝向上模27的一侧固定连接有下模34。基座1内固定连接有第一气缸35，第一气缸35的活塞杆向上伸出基座1的顶面，第一气缸35的活塞杆固定连接于下模座33的底部，使得可以通过控制第一气缸35来控制下模座33的升降。

参照图1与图3，当第一气缸35控制下模座33上升时，下模34会随着下模座33上升，下模34会带动位于下模34上方的电路基板朝上模27靠近，这时，上模27的通孔针32便可以对电路基板进行通孔。

参照图3，滑轨9上设置有第二气缸36，第二气缸36位于滑轨9背离下模34的一侧，第二气缸36的活塞杆竖直向下设置，第二气缸36的活塞杆连接有水平设置的连接块37，连接块37远离第二气缸36的一端设置有用于阻挡电路基板停留在下模34的上方的阻挡块38。

参照图1与图2，基座1的出料端设置有下料架39，下料架39位于滑轨9远离上料架2的一端。基座1上悬挂有第一限位杆40以及第二限位杆41，第一限位杆40以及第二限位杆41均位于下料架39的上方，第一限位杆40与第二限位杆41之间形成限制区域，使得电路基板在通孔结束后输送到下料架39时，不易掉落在下料架39外。

本申请的实施原理为：使用时，上料架2上放置有堆叠的电路基板，通过控制升降电机3的正转或者反转，来控制上料架2在基座1的上料端上升或者下降。上料架2上升时，利用推动叶19推动堆叠在上料架2上的电路基板朝第二输送带14的方向移动。第二输送带14与电路基板之间的摩擦，使得电路基板受到摩擦力作用后，第二输送带14可以将堆叠在上料架2上的电路基板依次输送至第一输送带11。第一输送带11将电路基板输送至下模34的上方，通过驱动第一气缸35抬升下模座33，下模34随着下模座33共同上升，此时，下模34会带动电路基板朝上模27靠近，上模27的通孔针32对电路基板进行通孔。通孔结束后，第一输送带11继续将电路基板输送至下料架39，实现了自动上料、自动通孔以及自动下料的功能，自动化程度较高。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路基板通孔装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的上料端可升降地设置有用于存放堆叠的电路基板的上料架(2)，所述基座(1)的顶面设置有两根水平设置的滑轨(9)，两根所述滑轨(9)相互平行，两根所述滑轨(9)的一端均靠近上料架(2)，两根所述滑轨(9)相互朝向的一侧均设置有用于输送电路基板的第一输送带(11)，所述滑轨(9)上设置有用于将所述上料架(2)的电路基板依次传送至所述滑轨(9)的传送组件；

所述基座(1)上设置有用于通孔的上模组以及用于抬升电路基板的下模组，所述下模组与上模组相对设置，且所述下模组位于两根所述滑轨(9)之间；

所述基座(1)的出料端设置有下料架(39)，所述下料架(39)位于所述滑轨(9)远离所述上料架(2)的一端。

2.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述传送组件包括设置于所述滑轨(9)靠近所述上料架(2)的一端的固定座(13)，以及转动设置于所述固定座(13)的侧壁的第二输送带(14)，所述第二输送带(14)位于所述第一输送带(11)的上方，且所述第二输送带(14)的一端位于所述上料架(2)的上方，所述第二输送带(14)与所述第一输送带(11)之间形成有供电路基板穿过的缝隙。

3.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述基座(1)上悬挂有固定杆(17)，所述固定杆(17)位于所述上料架(2)的上方，所述固定杆(17)的侧壁转动连接有推料轮(18)，所述推料轮(18)的侧壁设置有若干个推动叶(19)，若干个所述推动叶(19)沿所述推料轮(18)的周向方向等间距分布，所述固定杆(17)上还设置有用于驱动所述推料轮(18)间歇式转动的步进电机(20)。

4.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述上模组包括横跨两根所述滑轨(9)的安装架(21)、可拆卸地连接于所述安装架(21)的上模座(23)以及可拆卸地连接于所述上模座(23)朝向所述基座(1)的一侧的上模(27)，所述上模(27)朝向所述基座(1)的一侧设置有与电路基板上的孔一一对应的通孔针(32)。

5.根据权利要求4所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述下模组包括可升降地设置于所述基座(1)的顶面的下模座(33)，以及固定连接于所述下模座(33)朝向所述上模(27)的一侧的下模(34)，所述基座(1)上还设置有用于驱动所述下模座(33)升降的升降组件。

6.根据权利要求5所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述升降组件包括设置于所述基座(1)内的第一气缸(35)，所述第一气缸(35)的活塞杆向上伸出所述基座(1)的顶面，且所述第一气缸(35)的活塞杆连接于所述下模座(33)的底部。

7.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述滑轨(9)上设置有第二气缸(36)，所述第二气缸(36)的活塞杆竖直向下设置，所述第二气缸(36)的活塞杆连接有连接块(37)，所述连接块(37)远离第二气缸(36)的一端设置有用于阻挡电路基板停留在所述下模(34)的上方的阻挡块(38)。

8.根据权利要求1所述的电路基板通孔装置，其特征在于：所述基座(1)上悬挂有第一限位杆(40)，所述第一限位杆(40)位于所述下料架(39)的上方。

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