CN216291438U - 麦克风结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，所述麦克风结构包括基板、第一封装壳体、设置在由所述基板和所述第一封装壳体形成的第一空间中的功能组件以及第二封装壳体，所述第二封装壳体环绕在所述第一封装壳体的外部并与所述基板和所述第一封装壳体共同形成第二空间；其中，所述基板具有在厚度方向上贯穿所述基板的至少一个透气通孔，所述至少一个透气通孔将所述第二空间与外部空间相连通。本实用新型可实现更好的屏蔽性能以及能够使双壳体之间的气体受热时能从透气通孔排出，从而避免了爆壳现象的发生。

Description

麦克风结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及微机电***技术领域，尤其涉及一种麦克风结构及电子设备。

背景技术

麦克风是一种将声压信号最终转换为电信号的压力传感器， MEMS(MEMSMicrophone，微型机电***)麦克风是基于MEMS 技术制造的麦克风。

目前的麦克风结构大都是单层金属外壳结构，但是单层金属外壳的麦克风结构在存在较强磁场的场景下，其屏蔽性能会受到较大影响，无法保证麦克风性能的稳定性。而采用密封的双层金属外壳的麦克风结构，会因为双层金属外壳之间的气体受热时无法排出而产生爆壳现象，从而导致焊接不良，影响麦克风结构的抗辐射性能和声学性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，用以解决现有技术中单层金属外壳的麦克风结构的屏蔽性能问题以及双层金属外壳的麦克风结构的爆壳问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种麦克风结构，所述麦克风结构包括基板、第一封装壳体、设置在由所述基板和所述第一封装壳体形成的第一空间中的功能组件以及第二封装壳体，所述第二封装壳体环绕在所述第一封装壳体的外部并与所述基板和所述第一封装壳体共同形成第二空间，所述基板具有在厚度方向上贯穿所述基板的至少一个透气通孔，所述至少一个透气通孔将所述第二空间与外部空间相连通；

所述麦克风结构还包括金属层和阻焊层，所述金属层位于所述基板背向所述第一空间的一侧表面上，所述阻焊层位于所述金属层之上，其中，所述金属层和阻焊层均具有与所述至少一个透气通孔一一对应的金属层通孔和阻焊层通孔，所述金属层通孔和所述阻焊层通孔的开口面积均大于或等于所述基板的任一透气通孔的开口面积。

在本实用新型实施例中，所述麦克风结构还包括第一焊接环和第二焊接环，所述第一封装壳体通过所述第一焊接环与所述基板固定连接，所述第二封装壳体通过所述第二焊接环与所述基板固定连接，其中，每个所述透气通孔位于所述第一焊接环和所述第二焊接环之间。

在本实用新型实施例中，所述麦克风结构还包括金属层和阻焊层，所述金属层位于所述基板背向所述第一空间的一侧表面上，所述阻焊层位于所述金属层之上，其中，所述金属层和阻焊层均具有与所述至少一个透气通孔一一对应的金属层通孔和阻焊层通孔，并且每组对应的金属层通孔、阻焊层通孔、透气通孔具有同一中轴线。

在本实用新型实施例中，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘和阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘对齐。

在本实用新型实施例中，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘与该透气通孔的边缘对齐，并且该透气通孔对应的阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第一预设距离。

在本实用新型实施例中，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘和阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间均具有第二预设距离。

在本实用新型实施例中，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第三预设距离，并且该透气通孔对应的阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第四预设距离，并且所述第三预设距离大于所述第四预设距离。

在本实用新型实施例中，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第五预设距离，并且该透气通孔对应的阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第六预设距离，并且所述第六预设距离大于所述第五预设距离。

在本实用新型实施例中，所述金属层部分或全部覆盖所述基板的背向所述第一空间的一侧表面，并且在所述透气通孔周围的部分所述金属层与接地部件相连接。

在本实用新型实施例中，所述阻焊层部分或全部覆盖所述金属层的表面。

在本实用新型实施例中，所述金属层由铜构成，所述阻焊层由油墨构成。

在本实用新型实施例中，所述第一焊接环和所述第二焊接环的边缘到所述透气通孔的边缘的距离大于预设阈值。

在本实用新型实施例中，所述基板上设置有声孔，以接收来自外部的声波并触发所述功能组件将声压信号转换为电信号。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面任一项所述的麦克风结构。

本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，通过在第一封装壳体的外部设置第二封装壳体，并在所述第一封装壳体和所述第二封装壳体之间设置透气通孔，使得具有双壳体结构的麦克风具有更好的屏蔽性能，并且所述透气通孔能够在双壳体之间的气体受热时将部分气体排出以避免爆壳现象的发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施方式。

图1是本实用新型提供的麦克风结构的基板平面示意图；

图2是本实用新型提供的基板封装的麦克风结构的截面图；

图3是本实用新型第一实施例提供的麦克风结构的底面示意图之一；

图4是本实用新型第一实施例提供的麦克风结构的底面示意图之二；

图5是图3或图4的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图；

图6是本实用新型第二实施例提供的麦克风结构的底面示意图；

图7是图6的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图；；

图8是本实用新型第三实施例提供的麦克风结构的底面示意图；

图9是图8的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图；

图10是本实用新型第四实施例提供的麦克风结构的底面示意图；

图11是图10的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图；

图12是本实用新型第五实施例提供麦克风结构的底面示意图；

图13是图12的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图。

附图标记：

101：第一封装壳体； 102：第二封装壳体； 103：基板；

104：第一表面； 105：第二表面； 106：第一空间；

107：第二空间； 108：透气通孔； 109：第一焊接环；

110：第二焊接环； 111：第一金属层； 112：阻焊层；

113：透气通孔的边缘； 114：台阶； 115：音孔；

116：气压敏感部件； 117：信号处理部件； 118：开口面积；

119：焊锡； 121：客户端小板； 124：第二金属层

120：SMT回流后助焊剂；

122：阻焊层通孔的边缘；

123：金属层通孔的边缘。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。

由于现有的单层金属外壳的麦克风结构在较强磁场的情况下，麦克风的屏蔽性能会受到较大影响，无法保证麦克风结构性能的稳定性。而采用密封的双层金属外壳的麦克风结构，会因为双层金属外壳之间的气体在受热时无法排出而产生爆壳现象，从而导致焊接不良，影响麦克风结构的抗辐射性能和声学性能。

因此，本实用新型提供一种麦克风结构及电子设备，通过在第一封装壳体的外部设置第二封装壳体，并在所述第一封装壳体和所述第二封装壳体之间设置透气通孔，上述双壳体结构可使麦克风结构具有更好的屏蔽性能，并且所述透气通孔能够在双壳体之间的气体受热时将部分气体排出以避免爆壳现象的发生。

下面结合图1-图13描述本实用新型所述的麦克风结构。

请参阅图1、图2，图1是本实用新型提供的麦克风结构的基板平面示意图，图2是本实用新型提供的基板封装的麦克风结构的截面图。一种麦克风结构，包括基板103、第一封装壳体101、设置在由所述基板103和所述第一封装壳体101形成的第一空间106中的功能组件以及第二封装壳体102，所述第二封装壳体102环绕在所述第一封装壳体101的外部并与所述基板103和所述第一封装壳体101共同形成第二空间107；其中，所述基板103具有在厚度方向上贯穿所述基板103的至少一个透气通孔108将所述第二空间107与外部空间相连通。所述至透气通孔108可用于将第二空间107内的气体在受热时排出。

示例性地，所述基板103上设置有声孔115，以接收来自外部的声波并触发所述功能组件将声压信号转换为电信号。所述功能组件例如包括气压敏感部件116(图中未示出)和信号处理部件117(图中未示出)。气压敏感结构116为MEMS器件，信号处理结构117为ASIC器件。MEMS器件主要包括衬底、振膜和背板，振膜与背板之间具有间隙，气压的改变会导致振膜变形，振膜与背板之间的电容值发生改变，从而转换为电信号输出。ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)器件用于将MEMS器件产生的电信号进一步处理和传输到下一级电路。

示例性地，所述麦克风结构还包括第一焊接环109和第二焊接环 110，所述第一封装壳体101通过所述第一焊接环109与所述基板103 固定连接，所述第二封装壳体102通过所述第二焊接环110与所述基板103固定连接，其中，每个所述透气通孔108位于所述第一焊接环 109和所述第二焊接环110之间。

需要说明的是，由于需要在第一封装壳体101和第二封装壳体 102之间设置至少一个透气通孔108，那么需要在第一焊接环109和第二焊接环110之间留有预设距离以便设置透气通孔108，即第一焊接环109和第二焊接环110的边缘到透气通孔的边缘113的距离大于预设阈值，所述预设阈值可根据实际需要而设置，在此不做限制。

由于双壳体(101，102)的设置，使得麦克风结构的屏蔽性能更好，并且在双壳体之间设置透气通孔108，可防止双壳体之间(即第二空间107)因气体膨胀而导致的爆壳现象。

示例性地，如图2所示，所述麦克风结构还包括第一金属层111 和阻焊层112，所述第一金属层111位于所述基板103背向所述第一空间的一侧表面(即第二表面105)上，所述阻焊层112位于所述第一金属层111之上，其中，所述第一金属层111和阻焊层112均具有与所述至少一个透气通孔一一对应的金属层通孔和阻焊层通孔，所述金属层通孔和所述阻焊层通孔的开口面积均大于或等于所述基板的任一透气通孔的开口面积，即所述金属层通孔的开口面积大于或等于所述基板的任一透气通孔的开口面积，所述阻焊层通孔的开口面积大于或等于所述基板的任一透气通孔的开口面积。

示例性地，每组对应的金属层通孔、阻焊层通孔、透气通孔108 可具有同一中轴线。但实际加工过程中，由于开孔位置不对称或有误差等，所以每组对应的金属层通孔、阻焊层通孔、透气通孔108也可以不具有同一中轴线。

从图2可以看出，由于阻焊层112(例如油墨)相对于第一金属层111和透气通孔的边缘113避让一定距离，阻焊层112与第一金属层111就形成高度差，能有效地防止客户端小板121上因SMT回流后助焊剂120堵孔。

进一步的，由于透气通孔的边缘113露出一圈第一金属层(例如铜箔)111，可以增加封装器件封装到基板后的平衡度。而且，透气通孔108的开口处的一圈第一金属层111是与接地部件(GND)相连接，整机受到ESD静电冲击时，ESD电荷释放路径增大，能有效防止ESD失效。

需要说明的是，本实用新型所述金属层包括第一金属层111和第二金属层124，所述第二金属层124表示麦克风的各极性PAD。

示例性地，第一金属层111部分或全部覆盖基板103的背向第一空间106的一侧表面(即第二表面105)。阻焊层112部分或全部覆盖第一金属层111的表面。第一金属层111和第二金属层124可由铜构成，阻焊层112可由油墨构成。

示例性地，第一金属层111与接地部件(图中未标示)相连接。由于第一金属层111与接地部件相连接，当整机受到ESD (Electro-Static discharge，静电释放)静电冲击时，ESD电荷释放路径会增大，能有效防止ESD失效。所述金属层可以是铜箔，也可以是其他导电材料，本实用新型对此不做限制。

由于透气通孔108在PCB制造工艺中，可能会被油墨堵孔，或者在麦克风封装和客户端SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)过程中，也可能会被助焊剂和/或锡膏堵孔，因此为了避免透气通孔108不被堵孔，本实用新型可通过以下实施例来解决。

示例性地，每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123 和阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113对齐，具体可参照实施例一。

示例性地，每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123 与该透气通孔的边缘113对齐，并且该透气通孔108对应的阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113之间具有第一预设距离，具体可参照实施例二。

示例性地，每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123 和阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113之间均具有第二预设距离，具体可参照实施例三。

示例性地，每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123 与该透气通孔的边缘113之间具有第三预设距离，并且该透气通孔 108对应的阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113之间具有第四预设距离，并且所述第三预设距离大于所述第四预设距离，具体可参照实施例四。

示例性地，每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123 与该透气通孔的边缘113之间具有第三预设距离，并且该透气通孔 108对应的阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113之间具有第四预设距离，并且所述第四预设距离大于所述第三预设距离，具体可参照实施例五。

以下通过实施例一～实施例五进行具体描述。

实施例一：

请参阅图3、图4以及图5，图3是本实用新型第一实施例提供的麦克风结构的底面示意图之一，图4是本实用新型第一实施例提供的麦克风结构的底面示意图之二，图5是图3或图4的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图。图3和图4示出了不同大小、形状和数量的透气通孔108，其中图4的透气通孔108比图3的透气通孔108 大，露出的第二金属层124可作为麦克风结构的各极性焊盘(PAD)。

图5示出的基板103的第二表面105的结构是每个所述透气通孔 108对应的金属层通孔的边缘123和阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113对齐。从图5可看出，基板103上的任一透气孔的开口面积均与金属层通孔的开口面积和阻焊层通孔的开口面积相等。

在这种结构下对应的底面示意图如图3和图4所示。当透气通孔108的孔径较小时，为避免堵孔，当PCB线路板制作完成后，再用激光开孔的方式，在两个焊接环(第一焊接环109和第二焊接环110) 之间开设透气通孔108，使透气通孔的边缘113与第一金属层111、阻焊层112平齐，可避免传统技术是先在PCB板上开孔再腐蚀线路和覆盖阻焊层(例如油墨)时容易造成油墨堵孔的问题。此外，由于透气通孔的边缘113覆盖了油墨，也可以有效防止在客户端SMT时锡膏和助焊剂堵孔。

实施例二：

请参阅图6、图7，图6是本实用新型第二实施例提供的麦克风结构的底面示意图，图7是图6的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图。图6示出的每个透气通孔的边缘113均露出一圈第一金属层111。本实用新型对于这一圈露出的第一金属层111的圆环厚度及形状不做限制。

对照参考图7，可看出每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123与该透气通孔的边缘113对齐，并且该透气通孔108对应的阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113之间具有第一预设距离。从图7可以看出，阻焊层通孔的开口面积均大于金属层通孔的开口面积和基板103上任一透气通孔的开口面积，金属层通孔的开口面积等于基板103上任一透气通孔的开口面积。

由于阻焊层112(例如油墨)相对于第一金属层111和透气通孔的边缘113避让第一预设距离，能有效改善PCB制作过程中的油墨印刷堵孔的问题。并且阻焊层112避让一定距离后，透气通孔在基板 103的第二表面105的开口面积118增加，在客户端SMT回流时，气体流通空间增大，能有效防止爆壳。

实施例三：

请参阅图8、图9，图8是本实用新型第三实施例提供的麦克风结构的底面示意图，图9是图8的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图。图8示出的每个透气通孔的边缘113露出一圈基板103，本实用新型对于这一圈露出的基板103的圆环厚度及形状不做限制。

对照参考图9，可看出每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123和阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘113之间均具有第二预设距离。从图9可以看出，阻焊层通孔的开口面积与金属层通孔的开口面积相等，阻焊层通孔的开口面积与金属层通孔的开口面积均大于基板103上任一透气通孔的开口面积。

由于将阻焊层(例如油墨)112和金属层(例如铜箔)111相对于透气通孔的边缘113避让第二预设距离，不仅能改善PCB制作过程中的油墨印刷堵孔问题，还能进一步增大透气通孔108在基板103 的第二表面105(即产品的PAD面)的开口面积118，使气体流通空间增大，防止回流爆壳。另外，金属层(例如铜箔)111和阻焊层(例如油墨)112同时避让，增加了阻焊层到透气通孔108的高度差，进一步改善SMT汇流后助焊剂堵孔的问题。

实施例四：

请参阅图10、图11，图10是本实用新型第四实施例提供的麦克风结构的底面示意图；图11是图10的基板第二表面的结构在A-A 方向的截面图。图10示出的每个透气通孔的边缘113露出一圈基板 103，本实用新型对于这一圈露出的基板103的圆环厚度及形状不做限制。

对照参考图11，可看出每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123与该透气通孔的边缘113之间具有第三预设距离，并且该透气通孔108对应的阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘 113之间具有第四预设距离，并且所述第三预设距离大于所述第四预设距离。从图11可以看出，由于阻焊层覆盖了金属层，所以形成阶梯状的两个开口面积(第一开口面积和第二开口面积，第一开口面积大于第二开口面积)，阻焊层通孔的第一开口面积、第二开口面积均大于基板103上任一透气通孔的开口面积。

实施例四在上述实施例三的基础上，导线层(例如铜箔)111再相对于阻焊层(例如油墨)112避让一定距离，以使得所述第三预设距离大于所述第四预设距离。此时，透气通孔108在基板103的第二表面105(即产品的PAD面)的开口面积118进一步增大，气体流通空间也随之增大，防止回流爆壳。另外，由于金属层(例如铜箔)111 和阻焊层(例如油墨)112相对透气通孔的边缘113避让的距离不同，从阻焊层111到透气通孔的边缘113会形成两个台阶114：阻焊层112 —阻焊层112，阻焊层112—基板103。在SMT助焊时有效阻挡助焊剂向透气通孔的边缘113流淌，防止助焊剂堵孔。

实施例五：

请参阅图12、图13，图12是本实用新型第五实施例提供麦克风结构的底面示意图，图13是图12的基板第二表面的结构在A-A方向的截面图。图12示出的每个透气通孔的边缘111从内到外露出一圈基板103和一圈第一金属层111，本实用新型对于这内圈露出的基板103和外圈露出的第一金属层111的圆环厚度及形状不做限制。

对照参考图13，可看出每个所述透气通孔108对应的金属层通孔的边缘123与该透气通孔的边缘113之间具有第五预设距离，并且该透气通孔108对应的阻焊层通孔的边缘122与该透气通孔的边缘 113之间具有第六预设距离，并且所述第六预设距离大于所述第五预设距离。从图13可以看出，阻焊层通孔的开口面积大于金属层通孔的开口面积，金属层通孔的开口面积大于基板103上任一透气通孔的开口面积。

因此，实施例五是将上述实施例四中的阻焊层112朝背离透气通孔的边缘113的方向避让一定距离，以使第一金属层111部分露出，即使得所述第六预设距离大于所述第五预设距离，这样也可形成两个台阶114：阻焊层112—第一金属层111，第一金属层111—基板103。同样，在SMT回流后助焊时有效阻挡助焊剂向透气通孔的边缘113 流淌，防止助焊剂堵孔。

综上所述，本实用新型所述麦克风结构通过在基板的第二表面上使得阻焊层通孔的边缘相对金属层通孔的边缘和透气通孔的边缘避让一定距离，可避免印刷油墨时的堵孔问题。进一步的，通过阻焊层通孔的边缘和金属层的边缘均相对于透气通孔的边缘避让一定距离，不仅能避免PCB制作过程中的油墨堵孔问题，还能增大透气通孔与外接连通的空间，避免客户端在整机装配过程中助焊剂堵孔的问题。

本实用新型示例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的任一种麦克风结构。示例性地，所述电子设备例如是手机、电话、手表等。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (13)

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括基板、第一封装壳体、设置在由所述基板和所述第一封装壳体形成的第一空间中的功能组件以及第二封装壳体，所述第二封装壳体环绕在所述第一封装壳体的外部并与所述基板和所述第一封装壳体共同形成第二空间，所述基板具有在厚度方向上贯穿所述基板的至少一个透气通孔，所述至少一个透气通孔将所述第二空间与外部空间相连通；

所述麦克风结构还包括金属层和阻焊层，所述金属层位于所述基板背向所述第一空间的一侧表面上，所述阻焊层位于所述金属层之上，其中，所述金属层和阻焊层均具有与所述至少一个透气通孔一一对应的金属层通孔和阻焊层通孔，所述金属层通孔和所述阻焊层通孔的开口面积均大于或等于所述基板的任一透气通孔的开口面积。

2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括第一焊接环和第二焊接环，所述第一封装壳体通过所述第一焊接环与所述基板固定连接，所述第二封装壳体通过所述第二焊接环与所述基板固定连接，其中，每个所述透气通孔位于所述第一焊接环和所述第二焊接环之间。

3.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘和阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘对齐。

4.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘与该透气通孔的边缘对齐，并且该透气通孔对应的阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第一预设距离。

5.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘和阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间均具有第二预设距离。

6.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第三预设距离，并且该透气通孔对应的阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第四预设距离，并且所述第三预设距离大于所述第四预设距离。

7.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，每个所述透气通孔对应的金属层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第五预设距离，并且该透气通孔对应的阻焊层通孔的边缘与该透气通孔的边缘之间具有第六预设距离，并且所述第六预设距离大于所述第五预设距离。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述金属层部分或全部覆盖所述基板的背向所述第一空间的一侧表面，并且在所述透气通孔周围的部分所述金属层与接地部件相连接。

9.根据权利要求8所述的麦克风结构，其特征在于，所述阻焊层部分或全部覆盖所述金属层的表面。

10.根据权利要求9所述的麦克风结构，其特征在于，所述金属层由铜构成，所述阻焊层由油墨构成。

11.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一焊接环和所述第二焊接环的边缘到所述透气通孔的边缘的距离大于预设阈值。

12.根据权利要求11所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板上设置有声孔，以接收来自外部的声波并触发所述功能组件将声压信号转换为电信号。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至12中任一项所述的麦克风结构。

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