CN216213448U - 一种微集成灯芯一体式rgb封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于RGB灯珠技术领域，尤其为一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，包括基板，所述基板上表面中心处连接有驱动IC，本实用新型开创了多组RGB发光芯片集成后共用驱动IC封装的办法，实现灯珠的小型化且将显示屏的IC集成封装在灯珠内从而实现高清显示并简化显示屏结构拥有超薄、高可靠性的特点；驱动IC可以做到每个像素点的单独控制，将传统的显示屏IC集成封装到灯珠当中，即保护了IC器件免受水汽侵扰提高可靠性又实现了显示屏的超薄化；一颗驱动IC驱动12颗发光芯片的设计，充分利用了空间，使灯芯一体化设计能够缩小像素点之间的间距，从而实现小间距高清显示实现了灯芯一体化灯珠的实用性，与一颗IC驱动一组RGB芯片相比，大大降低了产品成本。

Description

一种微集成灯芯一体式RGB封装结构

技术领域

本实用新型属于RGB灯珠技术领域，具体涉及一种微集成灯芯一体式RGB封装结构。

背景技术

随着LED显示技术的不断发展，RGB灯珠的集成度越来越高，但目前的技术仅局限于一组RGB发光芯片与一颗驱动IC封装在一起。

目前已有的一组RGB芯片与一颗驱动IC封装在一起的技术，由于驱动IC占据了较大空间导致产品尺寸过大，无法使用在小间距显示屏上，缺乏实用性；且由于一组RGB芯片需要一颗驱动IC造成产品成本过高。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，具有实现灯珠的小型化，实现高清显示的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，包括基板，所述基板上表面中心处连接有驱动IC，所述基板上表面四角处连接有发光芯片组，所述驱动IC上表面有12个输出端口，每个所述发光芯片组4的上端均连接有R/G/B三色光芯片各一颗。

作为本实用新型的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构优选技术方案，12个所述输出端口分别控制12棵发光芯片，且发光芯片为三个一组的四组设置。

作为本实用新型的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构优选技术方案，所述基板上表面设置有一个用于与驱动IC连接的固晶区和四个用于与发光芯片组连接的固晶区。

作为本实用新型的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构优选技术方案，所述基板背面引脚与正面功能区之间由铜柱导通。

作为本实用新型的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构优选技术方案，所述基板、驱动IC、发光芯片组均电性导通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型开创了多组RGB发光芯片集成后共用驱动IC封装的办法，实现灯珠的小型化且将显示屏的IC集成封装在灯珠内从而实现高清显示并简化显示屏结构拥有超薄、高可靠性的特点；驱动IC可以做到每个像素点的单独控制，将传统的显示屏IC集成封装到灯珠当中，即保护了IC器件免受水汽侵扰提高可靠性又实现了显示屏的超薄化；一颗驱动IC驱动12颗发光芯片的设计，充分利用了空间，使灯芯一体化设计能够缩小像素点之间的间距，从而实现小间距高清显示实现了灯芯一体化灯珠的实用性，与一颗IC驱动一组RGB芯片相比，大大降低了产品成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型主视的结构示意图；

图2为本实用新型俯视的结构示意图；

图中：1、基板；2、驱动IC；3、输出端口；4、发光芯片组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，包括基板1，基板1上表面中心处连接有驱动IC2，基板1上表面四角处连接有发光芯片组4，驱动IC2上表面有12个输出端口3，每个发光芯片组4的上端均连接有R/G/B三色光芯片各一颗，本实施例中本实用新型开创了多组RGB发光芯片集成后共用驱动IC封装的办法，实现灯珠的小型化且将显示屏的IC集成封装在灯珠内从而实现高清显示并简化显示屏结构拥有超薄、高可靠性的特点。

具体的，12个输出端口3分别控制12棵发光芯片，且发光芯片为三个一组的四组设置。

具体的，基板1上表面设置有一个用于与驱动IC2连接的固晶区和四个用于与发光芯片组4连接的固晶区，本实施例中驱动IC2可以做到每个像素点的单独控制，将传统的显示屏IC集成封装到灯珠当中，即保护了IC器件免受水汽侵扰提高可靠性又实现了显示屏的超薄化；一颗驱动IC2驱动12颗发光芯片的设计，充分利用了空间，使灯芯一体化设计能够缩小像素点之间的间距，从而实现小间距高清显示实现了灯芯一体化灯珠的实用性，与一颗IC驱动2一组RGB芯片相比，大大降低了产品成本。

具体的，基板1背面引脚与正面功能区之间由铜柱导通，本实施例中铜柱具有良好的导电性，保证使用稳定性。

具体的，基板1、驱动IC2、发光芯片组4均电性导通。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型的整体布局为基板1、驱动IC2和发光芯片组4，基板1拥有一个IC固晶区和4个发光芯片固晶区，背面引脚与正面功能区之间由铜柱导通；驱动IC2拥有12个输出端口3，分别控制12颗发光芯片；发光芯片组412颗分为4组,每组芯片均有R/G/B三色光芯片各一颗，实现一个完整的发光像素点。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上表面中心处连接有驱动IC(2)，所述基板(1)上表面四角处连接有发光芯片组(4)，所述驱动IC(2)上表面有12个输出端口(3)，每个所述发光芯片组(4)的上端均连接有R/G/B三色光芯片各一颗。

2.根据权利要求1所述的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，其特征在于：12个所述输出端口(3)分别控制12棵发光芯片，且发光芯片为三个一组的四组设置。

3.根据权利要求1所述的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，其特征在于：所述基板(1)上表面设置有一个用于与驱动IC(2)连接的固晶区和四个用于与发光芯片组(4)连接的固晶区。

4.根据权利要求1所述的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，其特征在于：所述基板(1)背面引脚与正面功能区之间由铜柱导通。

5.根据权利要求1所述的一种微集成灯芯一体式RGB封装结构，其特征在于：所述基板(1)、驱动IC(2)、发光芯片组(4)均电性导通。

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