CN216211067U - 读卡设备及其具有保密功能的一体化读卡器 - Google Patents

读卡设备及其具有保密功能的一体化读卡器 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种读卡设备及其具有保密功能的一体化读卡器,读卡器包括依次连接的底座、内盖和外盖,内盖盖合连接底座,外盖通过第一安装槽倒扣连接底座,内盖和底座之间形成插卡槽,底座上设有接触弹片和引脚,接触弹片位于插卡槽的底部,外盖上具有导电结构,将读卡器装配至读卡设备上时,导电结构与主板上的导电焊盘组连接,使得导电焊盘组电性导通,外盖和底座可以相互配合对读卡器的内部结构进行全方位保护,外界企图通过触碰读卡器的金属触点来窃取IC卡信息时,必须要移除外盖,而外盖被移除之后,主板上的导电焊盘组将会断开连接,主板的电路信号将被切断,从而避免了IC卡的信息被外界窃取,保护了用户的插卡安全。

Description

读卡设备及其具有保密功能的一体化读卡器
技术领域
本实用新型涉及读卡设备领域,具体涉及一种读卡设备及其具有保密功能的一体化读卡器。
背景技术
现有技术中的一种IC卡读卡器如图1所示,读卡器包括底座和扣合连接底座的上盖,底座与上盖之间形成插卡槽,底座的结构如图2所示,底座上设有接触弹片和引脚,接触弹片与引脚为一体的金属件,接触弹片设于插卡槽内,读卡器通过引脚与读卡设备的主板(以下简称主板)进行焊接固定并电性导通,使用时,将IC卡***到插卡槽内并插至插卡槽的尽头,使得底座内的接触弹片与IC卡的芯片相接触,读取的芯片信息将通过引脚传输到主板上,并通过主板传输出去,以完成插卡和读卡过程。然而,此种读卡器不具有保密功能,外界很容易通过触碰读卡器内的金属触点来窃取IC卡的信息,一些读卡设备会在内部额外增加安全保密的防护罩,这将会导致读卡设备的结构变得复杂,不便于装配,同时也会增加读卡设备的体积,增加了加工和装配成本。
实用新型内容
针对现有技术存在的上述技术问题,本实用新型提供一种具有保密功能的一体化读卡器,其装配时占用的体积较小,在减小读卡设备的体积的同时,能够避免外界窃取IC卡的信息,保护用户的插卡安全。
本实用新型的具有保密功能的一体化读卡器,解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有保密功能的一体化读卡器,包括:底座,所述底座上安装有接触弹片和引脚;内盖,盖合连接所述底座,且所述内盖与所述底座之间形成插卡槽,所述接触弹片位于所述插卡槽的底部;外盖,通过第一安装槽倒扣连接所述底座,且所述内盖位于所述外盖和所述底座之间,所述外盖具有导电结构,所述导电结构可与主板上设置的导电焊盘组电性连接,并使所述导电焊盘组电性导通。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,还包括保密FPC,所述保密FPC通过第二安装槽倒扣连接所述底座,所述保密FPC上具有MESH线路和第三导电焊盘,所述第三导电焊盘可与所述主板上的第一导电焊盘电性接触,以使所述MESH线路与所述主板的线路导通,所述外盖通过所述第一安装槽倒扣连接所述保密FPC并固定连接所述底座。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,所述保密FPC包括第一平面部以及垂直于所述第一平面部设置的三个第一弯折部,三个所述第一弯折部分别设于所述第一平面部的三个侧边位置,位于中间的所述第一弯折部垂直于其它的两个所述第一弯折部,所述第二安装槽由所述第一平面部与三个所述第一弯折部围合而成,所述第一平面部贴合连接所述内盖,三个所述第一弯折部分别贴合连接所述底座的三个侧面。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,所述保密FPC还包括分别垂直于三个所述第一弯折部设置的三个第二弯折部,且所述第二弯折部朝向所述第二安装槽的外侧弯折延伸,所述第三导电焊盘设于中间的所述第二弯折部上,所述外盖上安装有绝缘橡胶,所述绝缘橡胶可贴合连接中间的所述第二弯折部,并朝向所述主板挤压中间的所述第二弯折部,以使所述第三导电焊盘与所述主板上的第一导电焊盘电性接触。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,另外的两个所述第二弯折部上均开设有第一避让孔,所述第一安装槽的内壁贴合所述保密FPC的外壁,且所述导电结构可穿过所述第一避让孔,以电性连接所述主板上的导电焊盘组。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,所述外盖包括第二平面部以及垂直于所述第二平面部设置的三个凸起侧边,所述第一安装槽由所述第二平面部与三个所述凸起侧边围合而成,位于中间的所述凸起侧边开设有第一凹槽,所述绝缘橡胶安装于所述第一凹槽内,另外的两个所述凸起侧边均开设有第二凹槽,所述导电结构安装于所述第二凹槽内。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,所述第一安装槽内设有熔接柱,所述第二安装槽内开设有第二避让孔,所述熔接柱可穿过所述第二避让孔并与所述底座熔接固定。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,位于中间的所述第一弯折部的两端设有垂直于所述第一弯折部的第三弯折部,两个所述第三弯折部分别贴合连接其它的两个所述第一弯折部。
上述的具有保密功能的一体化读卡器,所述内盖通过折边卡扣固定连接所述底座,所述接触弹片和所述引脚均与所述底座通过二次注塑的方式一体成型。
本实用新型的具有保密功能的一体化读卡器,至少具有如下有益效果:本读卡器的外盖倒扣连接底座,使得读卡器的结构较为紧凑,体积较小,且装配方便,装配时所占用的体积较小,能够减小读卡设备的体积,降低加工和装配成本,使用时,读卡器可通过引脚与主板焊接固定并电性导通,装配好读卡器之后,外盖上的导电结构与主板上的导电焊盘组连接,使得导电焊盘组电性导通,外盖和底座可以相互配合对读卡器的内部结构进行全方位保护,只露出插卡槽的插卡口,外界企图通过触碰读卡器的金属触点来窃取IC卡信息时,必须要移除外盖,而外盖被移除之后,主板上的导电焊盘组将会断开连接,主板的电路信号将被切断,从而避免了IC卡的信息被外界窃取,保护了用户的插卡安全。
本实用新型还提供了一种读卡设备,包括主板和上述的具有保密功能的一体化读卡器,所述主板上设置有导电焊盘组,所述具有保密功能的一体化读卡器通过所述引脚与所述主板电性连接并焊接固定,所述导电结构可与所述导电焊盘组电性连接,以使所述导电焊盘组电性导通。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步地说明,其中:
图1为现有技术中的一种读卡器的结构示意图;
图2为现有技术中的一种读卡器的底座的结构示意图;
图3为读卡设备的主板的结构示意图;
图4为本实用新型实施例一的读卡器与主板的***示意图;
图5为本实用新型实施例一的保密FPC的结构示意图之一;
图6为本实用新型实施例一的保密FPC的结构示意图之二;
图7为本实用新型实施例一的保密FPC的结构示意图之三;
图8为本实用新型实施例一的外盖的结构示意图;
图9为本实用新型实施例一的读卡器的部分结构剖视图之一;
图10为本实用新型实施例一的读卡器的部分剖结构视图之二;
图11为本实用新型实施例二的读卡器与主板的***示意图;
图12为本实用新型实施例二的外盖的结构示意图;
图13为本实用新型实施例二的读卡器的部分结构剖视图。
附图中:100底座、110接触弹片、120引脚、130熔接面、200内盖、210插卡槽、300外盖、310第一安装槽、311熔接柱、320导电结构、330绝缘橡胶、340第二平面部、350凸起侧边、351第一凹槽、352第二凹槽、400保密FPC、410第二安装槽、411第二避让孔、420第一平面部、430第一弯折部、440第二弯折部、441第三导电焊盘、442第一避让孔、450第三弯折部、460第一弯折丝印线、470第二弯折丝印线、480第三弯折丝印线、500主板、510导电焊盘组、511第二导电焊盘、520第一导电焊盘。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例:
实施例一
参照图3至图10,本实用新型的实施例一提供了一种具有保密功能的一体化读卡器,包括底座100、内盖200和外盖300,内盖200盖合连接底座100,外盖300通过第一安装槽310倒扣连接底座100,且外盖300倒扣连接底座100之后,内盖200位于第一安装槽310内并位于外盖300和底座100之间,可以使得读卡器的结构较为紧凑,体积较小,且装配方便,装配时所占用的体积较小,能够减小读卡设备的体积,降低加工和装配成本,内盖200和底座100之间形成插卡槽210,底座100上设有接触弹片110和引脚120,接触弹片110位于插卡槽210的底部,外盖300上具有导电结构320,使用时,读卡器可通过引脚120与主板500焊接固定并电性导通,装配好读卡器之后,外盖300上的导电结构320与主板500上设置的导电焊盘组510电性连接,使得导电焊盘组510内的两个第二导电焊盘511电性导通,外盖300和底座100可以相互配合对读卡器的内部结构进行全方位保护,只露出插卡槽210的插卡口,外界企图通过触碰读卡器的金属触点来窃取IC卡信息时,必须要移除外盖300,而外盖300被移除之后,主板500上的导电焊盘组510将会断开连接,主板500的电路信号将被切断,从而避免了IC卡的信息被外界窃取,保护了用户的插卡安全。
进一步地,本实施例一的读卡器还包括保密FPC400,保密FPC400上具有MESH线路和第三导电焊盘441,装配本读卡器时,底座100、内盖200、保密FPC400和外盖300依次连接,保密FPC400通过第二安装槽410倒扣连接底座100,外盖300通过第一安装槽310倒扣连接保密FPC400并固定连接底座100,同时,外盖300朝向主板500抵压保密FPC400,以使保密FPC400上的第三导电焊盘441与主板500上的第一导电焊盘520电性接触。
使MESH线路与主板500的线路导通,本读卡器能够通过底座100、保密FPC400和外盖300对读卡器的内部结构进行全方位的保护,外界企图触碰读卡器的金属触点来窃取IC卡信息时,则必须要移走外盖300和保密FPC400,一旦试图移走外盖300或保密FPC400时,外盖300上的导电结构320将与主板500上的导电焊盘组510分离,使得导电焊盘组510断开电性连接,同时,保密FPC400上的第三导电焊盘441也将与主板500上的第一导电焊盘520分离,保密FPC400上额的MESH线路与主板500上的线路断开连接,主板500的电路将会切断信号传输,无论是移除外盖300还是保密FPC400,都能切断信号传输,从而避免IC卡的信息被外界窃取,保护了用户的插卡完全。具体地,如图7所示,保密FPC400包括基材板,MESH线路为一条设置在基材板上的弯弯绕绕且密密麻麻排布的网状线路,若想要窃取到读卡器内部的信息,则必须要经过MESH线路,当窃取动作发生时,密集排布的MESH线路非常容易断裂,从而断开与主板500之间的线路连接,以保护中间铜线路层。
进一步地,参照图5和图6,保密FPC400包括第一平面部420以及垂直于第一平面部420设置的三个第一弯折部430,三个第一弯折部430分别设于第一平面部420的三个侧边位置,位于中间的第一弯折部430垂直于其它的两个第一弯折部430,第二安装槽410由第一平面部420与三个第一弯折部430围合而成,第一平面部420贴合连接内盖200,三个第一弯折部430分别贴合连接底座100的三个侧面,以对读卡器的内部结构进行全方位的保护。
再进一步地,保密FPC400还包括分别垂直于三个第一弯折部430设置的三个第二弯折部440,且第二弯折部440朝向第二安装槽410的外侧弯折延伸,第三导电焊盘441设于中间的第二弯折部440上,外盖300上安装有绝缘橡胶330,装配本读卡器时,使第一平面部420贴合内盖200,三个第一弯折部430分别贴合连接底座100的三个侧面,将外盖300套在保密FPC400上,外盖300上的绝缘橡胶330贴合连接中间的第二弯折部440,并朝向主板500挤压该第二弯折部440,以使第三导电焊盘441与主板500上的第一导电焊盘520电性接触,具体地,另外的两个第二弯折部440上均开设有第一避让孔442,第一安装槽310的内壁贴合保密FPC400的外壁,且导电结构320可穿过第一避让孔442,以电性连接主板500上的导电焊盘组510,具体地,导电结构320为导电橡胶。
更进一步地,位于中间的第一弯折部430的两端设有垂直于第一弯折部430的第三弯折部450,两个第三弯折部450分别贴合连接其它的两个第一弯折部430,以封闭相邻的两个第一弯折部430之间的缝隙,具体地,参照图7,保密FPC400的MESH线路图形制作好之后,在板子上制作第一弯折丝印线460、第二弯折丝印线470和第三弯折丝印线480,沿着第一弯折丝印线460、第二弯折丝印线470和第三弯折丝印线480弯折板子,能够制作出第一弯折部430、第二弯折部440和第三弯折部450,制作好的保密FPC400如图5和图6所示,具体地,保密FPC400单面背胶,保密FPC400胶粘于内盖200和底座100上,以便于装配本读卡器。
具体地,参照图8和图9,外盖300包括第二平面部340以及垂直于第二平面部340设置的三个凸起侧边350,第一安装槽310由第二平面部340与三个凸起侧边350围合而成,位于中间的凸起侧边350开设有第一凹槽351,绝缘橡胶330安装于第一凹槽351内,另外的两个凸起侧边350均开设有第二凹槽352,导电结构320安装于第二凹槽352内,将保密FPC400套在内盖200和底座100上之后,将外盖300套在保密FPC400上,并使第二平面部340贴合连接第一平面部420,使第二安装槽410的三个内壁分别贴合三个第一弯折部430的外侧面,同时,三个凸起侧边350分别抵压三个第二弯折部440,以使绝缘橡胶330贴合连接第二弯折部440,并朝向主板500挤压第二弯折部440,使得第三导电焊盘441与第一导电焊盘520电性导通,进一步地,第一安装槽310内设有熔接柱311,第二安装槽410内开设有第二避让孔411,熔接柱311可穿过第二避让孔411并与底座100熔接固定,具体地,可以采用超声波熔接的方式将熔接柱311和底座100融合固定为一体。
下面提供一套完整的装配本读卡器的流程步骤:首先,将保密FPC400胶粘于内盖200和底座100上,使第一平面部420贴合连接内盖200,三个第一弯折部430贴合连接底座100的三个侧面,之后,将外盖300套在保密FPC400上,使第二平面部340贴合连接第一平面部420,第一安装槽310的内壁(也即三个凸起侧边350的内侧面)分别贴合连接三个第一弯折部430的外侧面,同时,中间的凸起侧边350上的绝缘橡胶330抵压中间的第二弯折部440,另外的两个凸起侧面上的导电结构320穿过第二弯折部440上的第一避让孔442,第一安装槽310内的熔接柱311穿过第二安装槽410内的第二避让孔411,且熔接柱311抵在底座100的底部,通过超声波熔接的方式,使得外盖300与底座100固定为一体,熔接完成后,保密FPC400也得到固定,使得本读卡器为一体的结构,将读卡器装配至读卡设备上时,将读卡器的引脚120焊接固定于主板500上,在绝缘橡胶330的抵压下,第二弯折部440上的第三导电焊盘441将与主板500上的第一导电焊盘520保持电性连接触,实现了保密FPC400上的MESH线路与主板500的线路之间的导通,同时,凸起侧边350上的导电结构320也与主板500上的导电焊盘组510电性连接,以使导电焊盘组510内的两个第二导电焊盘511电性导通。
具体地,如图10所示,在读卡器装配至主板500上之前,导电焊盘组510上的两个第二导电焊盘511是断开连接的,而装配了读卡器之后,导电结构320将会同时接触导两个第二导电焊盘511,从而使得导电焊盘组510电性导通,而拆下外盖300时,导电结构320将会与导电焊盘组510分离,使得主板500上的线路断开,读卡设备将会停止读取数据,使得外界无法窃取IC卡的信息。具体地,内盖200通过折边卡扣固定连接底座100,接触弹片110和引脚120均与底座100通过二次注塑的方式一体成型。
实施例二
参照图11至图13,本实用新型的实施例二还提供了另一种具有保密功能的一体化读卡器,其与实施例一中的区别在于,实施例一中的熔接柱311为锥形结构,熔接柱311熔接固定于折边卡扣的间隙之间,而在实施例二中,熔接柱311为三角形状,而底座100的底面则向外扩展出多个熔接面130,装配时,多个熔接柱311分别穿过多个第二避让孔411,在超声波焊接机的机头压力作用下,三角形状的熔接柱311的尖部抵接熔接面130,并最终与读卡器的底座100熔接为一体结构,随着外盖300与底座100的压合,绝缘橡胶330将会紧贴保密FPC400的第二弯折部440,导电结构320则会穿过第一避让孔442,以便于连接导电焊盘组510。
实施例三
本实用新型的实施例三提供了一种读卡设备,包括主板500和上述的具有保密功能的一体化读卡器,包括主板500和上述的具有保密功能的一体化读卡器,主板500上设置有导电焊盘组510,导电焊盘组包括两个第一导电焊盘511,具有保密功能的一体化读卡器通过引脚120与主板500电性连接并焊接固定,导电结构320可与导电焊盘组510电性连接,以使导电焊盘组510内的两个第一导电焊盘511电性导通,采用了本读卡器之后的读卡设备,不需要在读卡设备的内部额外地设置安全保密的防护罩,能够减小读卡设备的体积,减少读卡设备的制造和装配成本,具体地,导电焊盘组510设置有多组。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个及两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一或第二等的,只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,包括:
底座(100),所述底座(100)上安装有接触弹片(110)和引脚(120);
内盖(200),盖合连接所述底座(100),且所述内盖(200)与所述底座(100)之间形成插卡槽(210),所述接触弹片(110)位于所述插卡槽(210)的底部;
外盖(300),通过第一安装槽(310)倒扣连接所述底座(100),且所述内盖(200)位于所述外盖(300)和所述底座(100)之间,所述外盖(300)具有导电结构(320),所述导电结构(320)可与主板(500)上设置的导电焊盘组(510)电性连接,并使所述导电焊盘组(510)电性导通。
2.根据权利要求1所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,还包括保密FPC(400),所述保密FPC(400)通过第二安装槽(410)倒扣连接所述底座(100),所述保密FPC(400)上具有MESH线路和第三导电焊盘(441),所述第三导电焊盘(441)可与所述主板(500)上的第一导电焊盘(520)电性接触,以使所述MESH线路与所述主板(500)的线路导通,所述外盖(300)通过所述第一安装槽(310)倒扣连接所述保密FPC(400)并固定连接所述底座(100)。
3.根据权利要求2所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,所述保密FPC(400)包括第一平面部(420)以及垂直于所述第一平面部(420)设置的三个第一弯折部(430),三个所述第一弯折部(430)分别设于所述第一平面部(420)的三个侧边位置,位于中间的所述第一弯折部(430)垂直于其它的两个所述第一弯折部(430),所述第二安装槽(410)由所述第一平面部(420)与三个所述第一弯折部(430)围合而成,所述第一平面部(420)贴合连接所述内盖(200),三个所述第一弯折部(430)分别贴合连接所述底座(100)的三个侧面。
4.根据权利要求3所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,所述保密FPC(400)还包括分别垂直于三个所述第一弯折部(430)设置的三个第二弯折部(440),且所述第二弯折部(440)朝向所述第二安装槽(410)的外侧弯折延伸,所述第三导电焊盘(441)设于中间的所述第二弯折部(440)上,所述外盖(300)上安装有绝缘橡胶(330),所述绝缘橡胶(330)可贴合连接中间的所述第二弯折部(440),并朝向所述主板(500)挤压中间的所述第二弯折部(440),以使所述第三导电焊盘(441)与所述主板(500)上的第一导电焊盘(520)电性接触。
5.根据权利要求4所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,另外的两个所述第二弯折部(440)上均开设有第一避让孔(442),所述第一安装槽(310)的内壁贴合所述保密FPC(400)的外壁,且所述导电结构(320)可穿过所述第一避让孔(442),以电性连接所述主板(500)上的导电焊盘组(510)。
6.根据权利要求4所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,所述外盖(300)包括第二平面部(340)以及垂直于所述第二平面部(340)设置的三个凸起侧边(350),所述第一安装槽(310)由所述第二平面部(340)与三个所述凸起侧边(350)围合而成,位于中间的所述凸起侧边(350)开设有第一凹槽(351),所述绝缘橡胶(330)安装于所述第一凹槽(351)内,另外的两个所述凸起侧边(350)均开设有第二凹槽(352),所述导电结构(320)安装于所述第二凹槽(352)内。
7.根据权利要求6所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,所述第一安装槽(310)内设有熔接柱(311),所述第二安装槽(410)内开设有第二避让孔(411),所述熔接柱(311)可穿过所述第二避让孔(411)并与所述底座(100)熔接固定。
8.根据权利要求3所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,位于中间的所述第一弯折部(430)的两端设有垂直于所述第一弯折部(430)的第三弯折部(450),两个所述第三弯折部(450)分别贴合连接其它的两个所述第一弯折部(430)。
9.根据权利要求1至8任一项所述的具有保密功能的一体化读卡器,其特征在于,所述内盖(200)通过折边卡扣固定连接所述底座(100),所述接触弹片(110)和所述引脚(120)均与所述底座(100)通过二次注塑的方式一体成型。
10.一种读卡设备,其特征在于,包括主板(500)和如权利要求1-9任一项所述的具有保密功能的一体化读卡器,所述主板(500)上设置有导电焊盘组(510),所述具有保密功能的一体化读卡器通过所述引脚(120)与所述主板(500)电性连接并焊接固定,所述导电结构(320)可与所述导电焊盘组(510)电性连接,以使所述导电焊盘组(510)电性导通。
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