CN216120222U - 基板处理设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基板处理设备,包括:基座、吸盘、基板压平件和驱动组件;吸盘设置于基座上;基板压平件的中部设置有通孔且用于压设在基板的边缘处,基板压平件设置于吸盘的上方;驱动组件设置于基座且与基板压平件传动连接,以驱动基板压平件相对吸盘升降。这样,通过设有吸盘承载基板,并在基板的上侧设有基板压平件,使得基板压平件在驱动组件的驱动下与基板进行接触并整合基板,从而让吸盘能够更好的固定吸附基板,进而让基板处理设备后续工序对基板的处理更为稳定可靠,且基板处理设备处理过的基板具有更高的使用性能,基板的良品率较高,基板处理设备的使用性能得到提升,同时基板的良品率得到提升,以使基板的生产成本得到下降。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种基板处理设备。
背景技术
在现有技术中,半导体材料在曝光制程中,基板容易产生翘曲,仅靠吸盘真空吸附无法吸平基板,基板翘曲一旦超过光头焦深范围就会导致曝光不良,从而降低基板的平整率,从而降低良品率。在相关技术中,通常是将曝光不良处切除或者针对翘曲基面进行多次处理,这样的话不仅会让基板的利用率降低,而且会降低生产效率,从而提升生产成本。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种基板处理设备,所述基板处理设备能够平整基板,从而提升良品率,降低生产成本。
根据本实用新型实施例的基板处理设备,包括:基座、吸盘、基板压平件和驱动组件;所述吸盘设置于所述基座上;所述基板压平件的中部设置有通孔且用于压设在所述基板的边缘处,所述基板压平件设置于所述吸盘的上方;所述驱动组件设置于所述基座且与所述基板压平件传动连接,以驱动所述基板压平件相对所述吸盘升降。
根据本实用新型实施例的基板处理设备,通过设有吸盘承载基板,并在基板的上侧设有基板压平件,使得基板压平件在驱动组件的驱动下与基板进行接触并整合基板,从而让吸盘上所承载的基板变得平整,吸盘对基板的吸附作用得到提升,使得吸盘能够更好的固定吸附基板,进而让基板处理设备后续工序对基板的处理更为稳定可靠,且基板处理设备处理过的基板具有更高的使用性能,基板的良品率较高,基板处理设备的使用性能得到提升,同时基板的良品率得到提升,以使基板的生产成本得到下降。
在一些实施例中,所述基板压平件呈环状。
在一些实施例中,所述驱动组件包括驱动件和传动件,所述驱动件设置于所述基座且位于所述吸盘的下方,所述传动件的一端与所述驱动件传动连接且另一端连接于所述基板压平件的外周边缘处。
在一些实施例中,所述基座包括:顶板、底板和支撑柱,所述支撑柱支撑在所述顶板和所述底板之间,所述吸盘设置于所述顶板上,所述驱动件设置于所述底板上,所述传动件的端部凸出于所述顶板且连接于所述基板压平件的外周边缘处。
在一些实施例中,所述传动件构造为板状且两端均凸出于所述顶板,所述传动件的两端分别连接于所述基板压平件外周边缘的相对处。
在一些实施例中,所述驱动组件还包括:第一转接件和第二转接件,所述第一转接件连接于所述驱动件和所述传动件的中部,所述第二转接件连接于所述传动件的端部和所述基板压平件的外周边缘处。
在一些实施例中,所述第一转接件包括:水平板和竖直板,所述竖直板连接于所述驱动件,所述水平板连接于所述竖直板且连接于所述传动件的中部。
在一些实施例中,所述第二转接件构造为块状竖向支撑在所述传动件的端部和所述基板压平件的外周边缘处。
在一些实施例中,所述基板压平件包括:内压环和凸出部,所述内压环用于压设在所述基板的边缘处,所述凸出部设置于所述内压环且朝向径向外侧凸出设置,所述第二转接件的上端连接于所述凸出部上。
在一些实施例中,基板处理设备还包括:多个顶针,多个所述顶针设置于所述吸盘上且相对所述吸盘可升降。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型的基板处理装置的结构示意图;
图2是本实用新型的基板处理装置的结构示意图;
图3是本实用新型的基板处理装置的结构示意图。
附图标记:
基板处理设备10,基板11,
基座100,顶板110,底板120,支撑柱130,
吸盘200,
基板压平件300,通孔310,内压环320,凸出部330,
驱动组件400,驱动件410,传动件420,第一转接件430,水平板431,竖直板432,第二转接件440,
顶针500。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本实用新型的实施例。
下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的基板处理设备10,包括:基座100、吸盘200、基板压平件300和驱动组件400。
具体来说,吸盘200设置于基座100上;基板压平件300的中部设置有通孔310且用于压设在基板11的边缘处,基板压平件300设置于吸盘200的上方;驱动组件400设置于基座100且与基板压平件300传动连接,以驱动基板压平件300相对吸盘200升降。
需要说明的是,吸盘200适用于吸附基板11,以将基板11进行固定后对基板11进行后续的工序处理。在装载基板11时,可以将基板11装载在吸盘200上,之后启动基板压平件300,以使基板压平件300能够从基板11的上侧下落,由于基板11的下侧具有吸盘200进行支撑,使得基板压平件300能够将基板11进行平整,从而让基板11能够更为贴合吸盘200,使得吸盘200对基板11的吸附作用得到提升,吸盘200能够更好的承载固定基板11,基板处理设备10在后续工序中对基板11的处理效果得到提升,使得基板处理设备10的使用性能得到提升。
根据本实用新型实施例的基板处理设备10,通过设有吸盘200承载基板11,并在基板11的上侧设有基板压平件300,使得基板压平件300在驱动组件400的驱动下与基板11进行接触并整合基板11,从而让吸盘200上所承载的基板11变得平整,吸盘200对基板11的吸附作用得到提升,使得吸盘200能够更好的固定吸附基板11,进而让基板处理设备10后续工序对基板11的处理更为稳定可靠,且基板处理设备10处理过的基板11具有更高的使用性能,基板11的良品率较高,基板处理设备10的使用性能得到提升,同时基板11的良品率得到提升,以使基板11的生产成本得到下降。
在一些具体的实施例中,基板压平件300呈环状。可以理解的是,环状的基板压平件300,在基板压平件300与基板11进行抵触并整合基板11时,与基板11的边缘进行抵触。一方面,由于基板压平件300的整合作用是通过基板11的边缘作用到基板11上,对基板11的影响较小,从而让整合后的基板11具有较高的使用性能,使得基板处理设备10所处理完成的基板11具有更高的使用性能,基板11的良品率较高,基板处理设备10的使用性能得到提升,从而可以提升基板处理设备10的市场竞争力。
在一些实施例中,如图2所示,驱动组件400包括驱动件410和传动件420,驱动件410设置于基座100且位于吸盘200的下方,传动件420的一端与驱动件410传动连接且另一端连接于基板压平件300的外周边缘处。这样,驱动件410承载在基座100上,使得驱动件410的驱动力能够传动件420进行传递,并驱动基板压平件300进行垂直基板11方向的移动,使得基板压平件300能够对基板11进行整合或者分离,从而便于基板11的放置、取出与整合,不仅可以提升基板11的良品率,使得基板11的使用性能得到提升,而且可以提升基板11进行整合的效率,使得基板处理设备10的使用效率较高。
在一些实施例中,如图2所示,基座100包括:顶板110、底板120和支撑柱130,支撑柱130支撑在顶板110和底板120之间,吸盘200设置于顶板110上,驱动件410设置于底板120上,传动件420的端部凸出于顶板110且连接于基板压平件300的外周边缘处。由此,顶板110、底板120与支撑柱130共同构成容纳空间,容纳空间内能够设有包括驱动组件400在内的多个组件结构,不仅便于组件结构的组装,提升基板处理设备10的组装效率,降低基板处理设备10的生产成本,而且可以保护设置在容纳空间内的多个组件结构,使得基板处理设备10的结构更为稳定可靠,使得基板处理设备10的使用寿命得到延长。不仅如此,底板120适用于承载驱动件410,使得驱动件410的驱动力能够更为稳定的输出到基板压平件300上,从而让基板压平件300的移动更为可靠,以使基板压平件300对基板11的整合效果更好。
在一些具体的实施例中,传动件420构造为板状且两端均凸出于顶板110,传动件420的两端分别连接于基板压平件300外周边缘的相对处。这样,传动件420的两端凸出于顶板110,以便于传动件420与基板压平件300之间的连接,便于基板处理设备10的组装。此外,由于传动件420的两端与基板压平件300进行连接,使得驱动件410的驱动力能够更为稳定的传递到基板压平件300上,从而让基板压平件300的使用更为可靠,提升基板压平件300的使用性能。需要说明的是,传动件420与基板压平件300的相对两端进行连接,驱动件410的驱动力能够更为可靠的传递到基板压平件300上,从而让基板压平件300的运行更为平稳,基板压平件300的使用性能得到提升。
在一些实施例中,如图2和图3所示,驱动组件400还包括:第一转接件430和第二转接件440,第一转接件430连接于驱动件410和传动件420的中部,第二转接件440连接于传动件420的端部和基板压平件300的外周边缘处。
可以理解的是,第一转接件430适用于驱动件410和传动件420的中部,使得驱动组件400的驱动力能够更为平稳的进行传递到基板压平件300上,基板压平件300的运动更为可靠,从而让基板压平件300对基板11的整合效果得到提升,基板11的良品率较高。而第二转接件440设于传动件420的端部,使得驱动件410的驱动力能够更为稳定的传递到基板压平件300上,从而让基板处理设备10对基板11的整合效果得到提升。
在一些实施例中,如图2所示,第一转接件430包括:水平板431和竖直板432,竖直板432连接于驱动件410,水平板431连接于竖直板432且连接于传动件420的中部。如此一来,竖直板432适用于连接驱动件410并将驱动件410的驱动力传递到第一转接件430上,而水平板431适用于增加第一转接件430与传动件420之间的接触面积,使得驱动件410的驱动力的动力传递过程更为可靠。同时,第一转接件430与传动件420的中部进行连接,使得驱动件410的驱动力能够传递到传动件420上,并较为可靠的从基板压平件300的两端传递到基板压平件300上,使得基板压平件300的性能更好的作用到基板11上,提升基板压平件300的整合性能,从而让处理设备的使用性能得到提升。
在一些实施例中,如图2所示,第二转接件440构造为块状竖向支撑在传动件420的端部和基板压平件300的外周边缘处。这样,通过将第二转接件440构建成块状竖直结构,使得传动件420上的驱动力能够较为稳定的通过第二转接件440传递到基板压平件300上,从而让基板压平件300能够按照需求进行使用,基板压平件300对基板11的平整效果更好,提升基板处理设备10的使用性能。
在一些实施例中,如图1所示,基板压平件300包括:内压环320和凸出部330,内压环320用于压设在基板11的边缘处,凸出部330设置于内压环320且朝向径向外侧凸出设置,第二转接件440的上端连接于凸出部330上。需要说明的是,内压环320适用于承载在基板11的边缘处,从而避免基板压平件300对基板11的中心部的影响,使得基板压平件300能够平整基板11,且使基板11具有较高的使用性能,以使基板11的良品率得到提升。这样,通过设有凸出部330与第二转接件440进行配合,使得驱动件410的驱动力能够较为稳定的传递到基板压平件300上,从而让基板压平件300能够平稳的进行移动,以使基板压平件300能够更为稳定的对基板11进行平整,进而让基板处理设备10的使用性能得到提升。
在一些实施例中,如图1、图2和图3所示,基板处理设备10还包括:多个顶针500,多个顶针500设置于吸盘200上且相对吸盘200可升降。可以理解的是,多个顶针500在基板11内间隔设置。一方面,顶针500能够承载基板11,以使基板压平件300能够对基板11进行平整,另一方面,在基板11需要脱离时,顶针500可以向上移动以使基板11与吸盘200之间产生间隙,从而让吸盘200与基板11之间的吸力得到降低,以使基板11的取出更为方便,基板处理设备10的使用效率得到提升。
根据本实用新型实施例的基板处理设备10的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种基板处理设备,其特征在于,包括:
基座;
吸盘,所述吸盘设置于所述基座上;
基板压平件,所述基板压平件的中部设置有通孔且用于压设在所述基板的边缘处,所述基板压平件设置于所述吸盘的上方;
驱动组件,所述驱动组件设置于所述基座且与所述基板压平件传动连接,以驱动所述基板压平件相对所述吸盘升降。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,所述基板压平件呈环状。
3.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,所述驱动组件包括驱动件和传动件,所述驱动件设置于所述基座且位于所述吸盘的下方,所述传动件的一端与所述驱动件传动连接且另一端连接于所述基板压平件的外周边缘处。
4.根据权利要求3所述的基板处理设备,其特征在于,所述基座包括:顶板、底板和支撑柱,所述支撑柱支撑在所述顶板和所述底板之间,所述吸盘设置于所述顶板上,所述驱动件设置于所述底板上,所述传动件的端部凸出于所述顶板且连接于所述基板压平件的外周边缘处。
5.根据权利要求4所述的基板处理设备,其特征在于,所述传动件构造为板状且两端均凸出于所述顶板,所述传动件的两端分别连接于所述基板压平件外周边缘的相对处。
6.根据权利要求4所述的基板处理设备,其特征在于,所述驱动组件还包括:第一转接件和第二转接件,所述第一转接件连接于所述驱动件和所述传动件的中部,所述第二转接件连接于所述传动件的端部和所述基板压平件的外周边缘处。
7.根据权利要求6所述的基板处理设备,其特征在于,所述第一转接件包括:水平板和竖直板,所述竖直板连接于所述驱动件,所述水平板连接于所述竖直板且连接于所述传动件的中部。
8.根据权利要求6所述的基板处理设备,其特征在于,所述第二转接件构造为块状竖向支撑在所述传动件的端部和所述基板压平件的外周边缘处。
9.根据权利要求8所述的基板处理设备,其特征在于,所述基板压平件包括:内压环和凸出部,所述内压环用于压设在所述基板的边缘处,所述凸出部设置于所述内压环且朝向径向外侧凸出设置,所述第二转接件的上端连接于所述凸出部上。
10.根据权利要求1所述的基板处理设备,其特征在于,还包括:多个顶针,多个所述顶针设置于所述吸盘上且相对所述吸盘可升降。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202122372465.8U CN216120222U (zh) | 2021-09-28 | 2021-09-28 | 基板处理设备 |
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2021
- 2021-09-28 CN CN202122372465.8U patent/CN216120222U/zh active Active
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