CN216057633U - 电路板的绑定结构、电路板及电器件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电路板的绑定结构、电路板及电器件。该电路板的绑定结构为阶梯结构，绑定结构包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，第一台阶的底面和第一侧面中至少一个为第一导电面，第二台阶的顶面和第二侧面中至少一个为第二导电面，第一导电面可以用于电连接电路板的线路层，第二导线面可以用于电连接电路板的线路层，从而上述绑定结构相对于传统的绑定结构，在相同位置具有两个LCC管脚，即增加了一个LCC管脚。同时，相对于LGA管脚，LCC管脚方便焊接，因此采用上述电路板的绑定结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。

Description

电路板的绑定结构、电路板及电器件

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的绑定结构、电路板及电器件。

背景技术

PCB线路板，又称印刷电路板，是电器件电气连接的提供者。随着电子技术的飞速发展，为了满足人们对于电器件的需求，电器件的体积向小型化发展同时需要实现的功能越来越多，导致电路板亦趋向小型化，需要提供的管脚也越来越多。

局限于电路板形状大小，目前当遇到需要大量管脚的情况下，一般采用无引脚分装(LCC)+栅格阵列封装(LGA)的模块管脚设计，但是LGA焊盘不方便焊接。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提供大量管脚且方便焊接的电路板的绑定结构、电路板及电器件。

第一方面，提供了一种电路板的绑定结构，包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，该第一台阶的第一侧面与该第二台阶的第二侧面相对间隔设置，该第一台阶的底面和该第一侧面中至少一个为第一导电面；该第二台阶的顶面和该第二侧面中至少一个为第二导电面。

在其中一个实施例中，该第一侧面为第一导电面且该第二侧面为第二导电面的情况下，该第一台阶的顶面为绝缘面。

在其中一个实施例中，该第一侧面设置有第一凹槽，该第一凹槽用于在该电路板焊接时容纳焊料。

在其中一个实施例中，该第一凹槽贯穿该第一台阶的顶面和该第一台阶的底面。

在其中一个实施例中，该第二侧面设置有第二凹槽，该第二凹槽用于在该电路板焊接时容纳焊料。

在其中一个实施例中，该第二凹槽贯穿该第二台阶的顶面和该第二台阶的底面。

在其中一个实施例中，该第一凹槽为半月型凹槽和/或该第二凹槽为半月型凹槽。

在其中一个实施例中，该第一导电面为金属面和/或第二导电面为金属面。

第二方面，提供了一种电路板，包括如上述第一方面任一所述的绑定结构。

第三方面，提供了一种电器件，包括：

第一电路板，包括如上述第一方面任一所述的绑定结构；

第二电路板，包括如上述第一方面任一所述的绑定结构；

该第一电路板的第一导电面电连接该第二电路板的第二导电面，该第一电路板的第二导电面电连接该第二电路板的第一导电面。

上述电路板的绑定结构为阶梯结构，绑定结构包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，第一台阶的底面和第一侧面中至少一个为第一导电面，第二台阶的顶面和第二侧面中至少一个为第二导电面，第一导电面可以用于电连接电路板的线路层，第二导线面可以用于电连接电路板的线路层，从而上述绑定结构相对于传统的绑定结构，在相同位置具有两个LCC管脚，即增加了一个LCC管脚。同时，相对于LGA管脚，LCC管脚方便焊接，因此采用上述电路板的绑定结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中电路板平面示意图；

图2为本申请一实施例中电路板的绑定结构的结构示意图；

图3为本申请另一实施例中的电路板的绑定结构的结构示意图；

图4为本申请一实施例中电器件的局部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本文中，空间相关的术语如“上部”和“下部”是参照附图定义的。因此，将理解“上部”和“下部”可互换地使用。将理解，当层被称为在另一个层“上”时，其可直接地形成在其他层上，或者也可存在中间层。因此，将理解，当层被称为是“直接在”另一个层“上”时，没有中间层***在其中间。

在附图中，为了清楚说明，可以夸大层和区域的尺寸。可以理解的是，当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时，该层或元件可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。另外，还可以理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，该层可以是所述两个层之间的唯一层，或者也可以存在一个或更多个中间层。另外，同样的附图标记始终表示同样的元件。

在下文中，尽管可以使用诸如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种组件，但是这些组件不必须限于上面的术语。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。还将理解的是，以单数形式使用的表达包含复数的表达，除非单数形式的表达在上下文中具有明显不同的含义。此外，在下面的实施例中，还将理解的是，这里使用的术语“包含”和/或“具有”说明存在所陈述的特征或组件，但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征或组件。

在下面的实施例中，当层、区域或元件被“连接”时，可以解释为所述层、区域或元件不仅被直接连接还通过置于其间的其他组成元件被连接。例如，当层、区域、元件等被描述为被连接或电连接时，所述层、区域、元件等不仅可以被直接连接或被直接电连接，还可以通过置于其间的另一层、区域、元件等被连接或被电连接。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。

请参考图1，其示出了本申请实施例提供的一种电路板，所述电路板包括绑定结构100，该绑定结构100可以用于与其他电子器件进行绑定和电连接。可选的，电路板还可以包括走线层。可选的，走线层的材质可以为铜。应说明的，绑定结构与电路板的走线层电连接，从而在电路板与其他电子器件焊接时实现电路板与其他电子器件的电连接。可选的，如图1所示，电路板还可以包括保护层102，保护层102覆盖在走线层上，并露出绑定结构100，以在电路板可以实现焊接绑定的基础上，使保护层102对走线层起保护作用。应说明的，本申请的电子器件包括但不限于电子产品或电子部件。

请继续参考图1，电路板可以包括至少一个绑定结构100。可选的，电路板的至少一个边界设置有多个绑定结构100，位于同一边界的多个绑定结构100间隔设置。可选的，位于同一边界的多个绑定结构100之间的间隔可以相同也可以不同。上述实施例，通过将绑定结构100设置在电路板的边缘，有利于减小电路板与另一相焊接的电子器件相搭接的部分的面积。

下面，将对上述实施例提供的电路板的绑定结构作进一步说明。

请参考图2，其示出了本申请实施例提供的一种电路板的绑定结构。如图2所示，绑定结构为阶梯结构，绑定结构包括第一台阶210和第二台阶220，第二台阶220位于第一台阶的顶面212，第一台阶的第一侧面214与第二台阶的第二侧面222相对间隔设置，第一台阶的底面216与第一侧面214中至少一个为第一导电面，第二台阶的顶面224和第二侧面222中至少一个为第二导电面。

应说明的，该电路板的绑定结构为连接结构，用于实现电路板与其他电路板的电连接。可选的，第一导电面可以用于与电路板的走线层电连接，第二导电面可以用于与电路板的走线层电连接，当电路板与其他电子器件焊接时，实现电路板与其他电子器件的电连接。可选的，请继续参照图2，第一台阶210还可以包括第一交接面218和第二交接面(未示出)，第二交接面为第一交接面218的相对面，第二台阶220还可以包括底面(未示出)、第三交接面226和第四交接面(未示出)，第二台阶的底面与第一台阶的顶面212重叠，第三交接面228为第四交接面的相对面，第三交接面226与第一交接面218连接，第四交接面与第二交接面连接。可选的，电路板同一边界设置有两个相邻的绑定结构时，为了便于描述，将两个相邻的绑定结构称为第一绑定结构和第二绑定结构，第一绑定结构和第二绑定结构与上述实施例提供的绑定结构的结构一致。第一绑定结构中的第一交接面和第三交接面相对于第一绑定结构中的其他面，与第二绑定结构的距离最小，第二绑定结构中的第二交接面和第四交接面相对于第二绑定结构的其他面，与第一绑定结构的距离最小。

应说明的，图2所示的绑定结构仅为本申请的绑定结构的一种示例，请参考图2，第一台阶在X方向上的长度可以大于第二台阶在X方向上的长度，除图2所示外，第一台阶在X方向上的长度还可以小于第二台阶在X方向上的长度，本申请实施例不对第一台阶和第二台阶在X方向上长度作限制，只要第一台阶和第二台阶能形成梯度即可。

当需要提供大量管脚时，传统电路板的绑定结构采用的设计为LCC+LGA，即电路板的边缘为LCC焊盘，电路板的底部增加LGA焊盘，但是由于底部为LGA焊盘，将会导致底部信号无法测量、不方便焊接、无法获知焊接情况等问题，并且需要使用者严格按照平整度进行焊接，否则容易造成不良。

上述实施例提供的电路板的绑定结构为阶梯结构，绑定结构包括第一台阶以及位于该第一台阶顶面的第二台阶，第一台阶的底面和第一侧面中至少一个为第一导电面，第二台阶的顶面和第二侧面中至少一个为第二导电面，第一导电面可以用于电连接电路板的线路层，第二导电面可以用于电连接电路板的线路层。从而本申请实施例提供的绑定结构相对于传统的绑定结构，在相同位置具有两个LCC管脚，即增加了一个LCC管脚。同时，相对于LGA管脚，LCC管脚方便焊接，因此采用上述电路板的绑定结构的电路板能够提供大量管脚且方便焊接。

同时，采用LCC焊盘还可以解决底部焊盘为LAG无法量取信号的问题，采用LCC焊盘可以测量底部信号，对焊接情况进行测试，并且由于本申请实施例提供的绑定结构相当于对电路板进行挖槽操作以形成阶梯结构，从而实现与另外的电子器件焊接，因此对平整度的要求下降，减小不良焊接(虚焊)。

在本申请一个可选实施例中，第一导电面可以用于与电路板的走线层的第一位置电连接，第二导电面可以用于与电路板的走线层的第二位置电连接，从而在电路板的同一位置处形成两个连接结构。相对于传统的绑定结构，本申请实施例提供的绑定结构，在同一位置具有两个连接结构，相对于传统的绑定结构，在同一位置处增加多了一个的连接结构，从而在电路板有限大小中提供了更多的连接结构。

在本申请一个可选实施例中，第一导电面可以为金属面，以使电路板与另一电子器件电连接，实现电路板与电子器件之间的信号连通。第二导电面可以为金属面以使电路板与另一电子器件电连接，实现两者之间的信号导通。可选的，金属面的材质可以为金。

在本申请一个可选实施例中，第一侧面为第一导电面，第二侧面为第二导电面，第一台阶的顶面为绝缘面。上述实施例由于第一台阶的顶面为绝缘面，从而可以实现第一导电面和第二导电面的信号隔离，避免第一导电面和第二导电面的信号互相干扰，保证通过该绑定结构在电路板与其他电子器件电连接的可靠性。

请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种电路板的绑定结构。如图3所示，第一台阶的第一侧面214设置有第一凹槽，该第一凹槽可以用于在电路板焊接时容纳焊料。可选的，该焊料可以为金属锡。上述实施例通过在第一侧面设置第一凹槽，可以提高电路板与其他电子器件焊接的可靠性。可选的，第一凹槽贯穿第一台阶的顶面和底面，即如图3所示，第一凹槽在z方向的长度与第一侧面在z方向的长度一致。上述实施例的第一凹槽贯穿第一台阶的顶面和第一台阶的底面可以进一步提高电路板与其他电器件焊接的可靠性。可选的，所述第一凹槽可以为梯型、矩形或菱形。如图3所示，第一凹槽为半月型凹槽。

请继续参考图3，第二台阶的第二侧面222设置有第二凹槽，该第二凹槽可以用于在电路板焊接时容纳焊料。可选的，该焊料可以为金属锡。上述实施例通过在第二侧面设置第二凹槽，可以提高电路板与其他电器件焊接的可靠性。可选的，第二凹槽贯穿第二台阶的顶面和底面，即如图3所示，第二凹槽在z方向的长度与第二侧面在z方向的长度一致。上述实施例的第二凹槽贯穿第二台阶的顶面和第二台阶的底面可以进一步提高电路板与其他电器件焊接的可靠性。可选的，所述第二凹槽可以为梯型、矩形或菱形。如图3所示，第二凹槽为半月型凹槽。

请参考图4，其示出了本申请实施例提供的一种器件。如图4所示，该电器件可以包括第一电路板410和第二电路板420。具体的，第一电路板410可以包括上述任一实施例提供的电路板的绑定结构，第二电路板420可以包括上述任一实施例提供的电路板的绑定结构。第一电路板410的第一导电面电连接第二电路板420的第二导电面，第一电路板410的第二导电面电连接第二电路板420的第一导电面。可选的，该电器件还可以包括第三电路板，第三电路板可以包括上述任一实施例提供的电路板的绑定结构。可选的，第三电路板的第一导电面可以与第一电路板的第二导电面电连接，第三电路板的第二导电面可以与第一电路板的第一导电面电连接。可选的，第三电路板的第一导电面可以与第二电路板的第二导电面电连接，第三电路板的第二导电面可以与第二电路板的第一导电面电连接。可以理解，本申请不对电器件的电路板的数量作限定，电路板之间的连接关系可以参考上述实施例。

应说明的，第二电路板的绑定结构应与第一电路板的绑定结构相匹配，实现第一电路板与第二电路板焊接，以实现第一电路板和第二电路板电连接。可选的，第一电路板还可以包括走线层，第二电路板还可以包括走线层。可以理解，对于第一电路板和第二电路板的详细描述可以参考上文实施例提供的关于电路板的描述，在此不再赘述。可选的，第一电路板可以为印刷电路板，第二电路板可以为印刷电路板。

可选的，第一电路板的第一侧面为第一导电面，第一电路板的第二侧面为第二导电面；第二电路板的第一侧面为第一导电面，第二电路板的第二侧面为第二导电面。因此在焊接时，第一电路板的第一导电面与第二电路板的第二导电面电连接，第一电路板的第二导电面与第二电路板的第一导电面电连接，由于上述实施例提供的第一电路板和第二电路板的第一导电面和第二导电面相对应，因此降低了焊接难度，提高了焊接的可靠性。

可选的，第一电路板的第一台阶的底面和第一侧面均为第一导电面，第一电路板的第二台阶的顶面和第二侧面均为第二导电面；第二电路板的第一台阶的底面和第一侧面均为第一导电面，第二电路板的第二台阶的顶面和第二侧面均为第二导电面。上述实施例提供的第一电路板和第二电路板结构可以进一步提高第一电路板和第二电路板焊接的可靠性。

上述实施例提供的器件还可以包括焊接层，用于实现第一电路板与第二电路板焊接，以实现第一电路板的第一导电面和第二电路板的第二导电面电连接，以及第一电路板的第二导电面和第二电路板的第一导电面电连接。可选的，焊接层可以为焊锡层。在本申请一个可选实施例中第一电路板的第一侧面设有第一凹槽，第一电路板的第二侧面设有第二凹槽，第二电路板的第一侧面设有第一凹槽，第二电路板的第二侧面设有第二凹槽。应说明的，第一电路板的第一凹槽与第二电路板的第二凹槽的形状结构一致，以使第一电路板的第一凹槽和第二电路板第二凹槽形成第一腔体，在第一腔体中形成焊锡层，以实现第一电路板的第一导电面和第二电路板的第二导电面电连接。第一电路板的第二凹槽与第二电路板的第一凹槽的形状结构一致，以使第一电路板的第二凹槽和第二电路板的第一凹槽形成第二腔体，在第二腔体中形成焊锡层，以实现第一电路板的第二导电面和第二电路板的第一导电面电连接。

可以理解的是，本申请实施例中的电路板可以为宽带模组、中低速模组、智能模组、车规模组等任何需要与别的产品或部件实现电连接的产品或部件。本申请公开的实施例对此不作限制。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板的绑定结构，其特征在于，所述绑定结构为阶梯结构，所述绑定结构包括第一台阶以及位于所述第一台阶顶面的第二台阶，所述第一台阶的第一侧面与所述第二台阶的第二侧面相对间隔设置，所述第一台阶的底面和所述第一侧面中至少一个为第一导电面；所述第二台阶的顶面和所述第二侧面中至少一个为第二导电面。

2.根据权利要求1所述的电路板的绑定结构，其特征在于，在所述第一侧面为第一导电面且所述第二侧面为第二导电面的情况下，所述第一台阶的顶面为绝缘面。

3.根据权利要求1所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一侧面设置有第一凹槽，所述第一凹槽用于在电路板焊接时容纳焊料。

4.根据权利要求3所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一凹槽贯穿所述第一台阶的顶面和所述第一台阶的底面。

5.根据权利要求3所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第二侧面设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于在所述电路板焊接时容纳焊料。

6.根据权利要求5所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第二凹槽贯穿所述第二台阶的顶面和所述第二台阶的底面。

7.根据权利要求5所述的电路板的绑定结构，其特征在于所述第一凹槽为半月型凹槽和/或所述第二凹槽为半月型凹槽。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板的绑定结构，其特征在于，所述第一导电面为金属面和/或所述第二导电面为金属面。

9.一种电路板，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-8任一项所述的绑定结构。

10.一种电器件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括所述第一电路板包括如权利要求1-8任一项所述的绑定结构；

第二电路板，包括所述第二电路板包括如权利要求1-8任一项所述的绑定结构；

所述第一电路板的第一导电面电连接所述第二电路板的第二导电面，所述第一电路板的第二导电面电连接所述第二电路板的第一导电面。

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