CN215896767U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片及一电路板，包括：一绝缘本体，设有沿一前后方向延伸的一通槽，通槽沿一上下方向贯穿绝缘本体；多个端子，收容于通槽，且沿前后方向排成一列，每一端子包括：一主体部，沿一左右方向于其至少一侧设有至少一第一固定部，第一固定部固持于通槽；一弹臂，自主体部向上延伸形成，弹臂设有电性连接芯片的一接触部；一焊接部，自主体部向下延伸形成，且位于主体部的正下方，用以电性连接电路板；至少一凹槽，沿左右方向与焊接部相邻设置，且凹槽向下贯穿端子；多个端子的主体部沿前后方向间隔设置。本实用新型电连接器能有效防止焊料从端子的焊接部爬升至端子接触部，且可减小端子之间间距。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片和电路板的电连接器。

【背景技术】

现有的一种电连接器，用于连接一芯片和一电路板，所述电连接器包括一绝缘本体和多个端子，所述绝缘本体设有沿一前后方向排列设置的多个收容槽，每两个相邻的所述收容槽之间设有一隔板，所述收容槽沿一上下方向贯穿所述绝缘本体，多个所述端子一一对应收容于多个所述收容槽，每一所述端子设有一主体部、一焊接部和一接触部，所述主体部沿一左右方向固持于所述收容槽，所述主体部靠近所述隔板设置，所述焊接部自所述主体部向下延伸形成，用以电性连接所述电路板，所述接触部自所述主体部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片。

然而，当所述焊接部通过锡膏与所述电路板焊接时，由于所述主体部靠近所述隔板设置，所述主体部与所述隔板之间的间隙过小，熔融的焊料由于受到虹吸效应会从所述焊接部爬升至所述主体部和所述隔板之间的间隙，进而爬升至所述接触部，以影响所述芯片与所述端子之间的电性连接；另外由于所述隔板的存在，为了防止所述隔板在前后方向上较薄而损坏，需要一定的厚度，使得前后相邻两个所述端子之间的间距受到限制，如此不能满足所述端子之间的小间距的市场需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种能有效防止焊料从端子的焊接部爬升至端子接触部，且可减小端子之间间距的电连接器。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电连接器，用以电性连接一芯片及一电路板，包括：一绝缘本体，设有沿一前后方向延伸的一通槽，所述通槽沿一上下方向贯穿所述绝缘本体；多个端子，收容于所述通槽，且沿所述前后方向排成一列，每一所述端子包括：一主体部，沿一左右方向于其至少一侧设有至少一第一固定部，所述第一固定部固持于所述通槽；一弹臂，自所述主体部向上延伸形成，所述弹臂设有电性连接所述芯片的一接触部；一焊接部，自所述主体部向下延伸形成，且位于所述主体部的正下方，用以电性连接所述电路板；至少一凹槽，沿所述左右方向与所述焊接部相邻设置，且所述凹槽向下贯穿所述端子；多个所述端子的所述主体部沿所述前后方向间隔设置。

进一步的，每一端子还包括一防虹吸结构，所述防虹吸结构设于所述主体部且位于所述焊接部和所述凹槽的正上方。

进一步的，所述防虹吸结构包括一第一防虹吸结构，所述第一防虹吸结构为一通孔，所述通孔沿所述前后方向贯穿所述主体部，所述通孔为四周封闭的孔，所述通孔位于所述焊接部的正上方。

进一步的，经过所述通孔的左右两侧边缘的两个竖直线位于所述焊接部的左右两侧。

进一步的，所述通孔的下边缘包括两个倾斜表面，两个所述倾斜表面相向且从上往下朝彼此靠近设置，两个所述倾斜表面各自的最低点均向下正对所述焊接部设置。

进一步的，所述焊接部的左右两侧各设有一个所述凹槽，所述焊接部的边缘呈“V”形，两个所述倾斜表面形成“V”形结构，且两个“V”形的最低点上下对齐设置。

进一步的，所述防虹吸结构包括一第一防虹吸结构和至少一第二防虹吸结构，所述第一防虹吸结构与所述第二防虹吸结构不同。

进一步的，所述第一防虹吸结构为一通孔，所述通孔沿所述前后方向贯穿所述主体部，所述通孔为四周封闭的孔，所述第二防虹吸结构为在所述主体部的表面进行镭射形成的镭射区域。

进一步的，所述镭射区域在所述左右方向上与所述通孔连接。

进一步的，所述镭射区域设于所述主体部前后两侧的表面以及左右两侧的表面。

进一步的，每一所述端子还包括至少一连料部，用以连接一料带，所述连料部自所述主体部向下延伸形成，所述连料部和所述焊接部之间形成一个所述凹槽，所述连料部的下端高于所述绝缘本体的底面。

进一步的，所述连料部沿所述左右方向于远离所述凹槽的一侧设有一第二固定部，所述第二固定部固持于所述通槽，所述第一固定部和所述第二固定部沿所述左右方向位于所述端子的同一侧，所述第一固定部和所述第二固定部上下错位设置。

进一步的，还包括至少一调整空间，所述调整空间在所述左右方向设于所述绝缘本体与所述端子之间，所述调整空间在所述上下方向位于所述第一固定部和所述第二固定部之间，所述端子还包括一防虹吸结构，所述防虹吸结构设于所述主体部的周向表面，所述防虹吸结构自所述调整空间的下端向上延伸。

进一步的，所述绝缘本体设有沿所述左右方向并排设置的多个所述通槽，每一所述通槽收容一列所述端子，多列所述端子沿所述左右方向对齐设置，从而形成多排所述端子，每一排所述端子连接同一所述料带。

进一步的，所述焊接部不低于所述绝缘本体的底面设置。

进一步的，在前后相邻的两个所述端子中，后方的所述端子的所述弹臂位于前方的所述端子的所述弹臂的上方，且向前超过前方的所述端子的所述主体部。

与现有技术相比，本实用新型的所述绝缘本体通过所述通槽容纳沿所述前后方向排成一列的多个所述端子，由于相邻的两个所述端子之间未设有所述隔板，使得焊料不易从所述焊接部因虹吸效应爬升至所述主体部与所述隔板之间的间隙，进而爬升至所述接触部，同时相邻的两个所述端子之间因未设有所述隔板，使得相邻的两个所述端子之间的间距可以进一步缩小，进而增加了所述端子在所述绝缘本体的排布密度，以满足市场需求，并且由于所述端子沿所述左右方向设有与所述焊接部相邻的至少一个所述凹槽，所述凹槽向下贯穿所述端子，可使多余的所述焊料尽可能地容设于所述凹槽，进一步防止了受热融化的所述焊料沿所述焊接部爬升至所述接触部。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的局部分解图；

图2为图1中端子的立体图；

图3为图2中端子另一视角的立体图；

图4为图1的电连接器组合后的俯视图；

图5为图4沿A-A线剖切的剖视图；

图6为图5中B的放大图；

图7为图5中电连接器与一电路板通过焊料焊接在一起之后的示意图；

图8为图4中电连接器与一电路板通过焊料焊接在一起之后沿C-C线剖切的剖视图；

图9为图8中的端子受到芯片压接后的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	绝缘本体1	通槽11	端子2
				主体部21	弹臂22	接触部221	穿孔222
焊接部23	凹槽24	连料部25	第一固定部26
				第二固定部27	防虹吸结构28	通孔28a	倾斜表面281
镭射区域28b	调整空间R	芯片200	电路板300
				焊料S	竖直线L1、L2	料带M

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图9所示，为本实用新型的电连接器100，所述电连接器100用于电性连接一芯片200和一电路板300。所述电连接器100包括一绝缘本体1和收容于所述绝缘本体1的多个端子2。所述芯片200在一上下方向设于所述绝缘本体1的上方，所述电路板300在所述上下方向设于所述绝缘本体1的下方，设于所述绝缘本体1中的多个所述端子2电性连接所述芯片200和所述电路板300。

如图1、图4和图8所示，所述绝缘本体1设有多个通槽11，多个所述通槽11沿一左右方向并排设置，每一所述通槽11沿一前后方向延伸，且每一所述通槽11沿所述上下方向贯穿所述绝缘本体1。所述前后方向、所述左右方向和所述上下方向两两相互垂直。在别的实施例中，所述通槽11数量可随应用要求而实现适应性调整。

其中定义所述前后方向中向前的方向为X轴的正方向，所述左右方向中向右的方向为Y轴的正方向，所述上下方向中向上的方向为Z轴的正方向。

如图2和图3所示，所述端子2通过金属板材冲压弯折形成，每一所述端子2包括一主体部21、自所述主体部21向上延伸形成的一弹臂22、自所述主体部21向下延伸形成的一焊接部23、设于所述主体部21下方的两个凹槽24、自所述主体部21向下延伸形成的两个连料部25、沿所述左右方向设于所述主体部21两侧的两个第一固定部26、分别设于两个所述连料部25的两个第二固定部27和设于所述主体部21上的一防虹吸结构28，其中所述主体部21为呈竖直设置的平板状结构。

如图2、图3和图4所示，在每一所述端子2中，所述弹臂22自所述主体部21向上并向前倾斜延伸形成。所述弹臂22包括一接触部221和一穿孔222，所述接触部221设于所述弹臂22延伸方向的末端，用以电性连接所述芯片200，所述穿孔222沿所述弹臂22的延伸方向延伸，且向下延伸至所述主体部21的上端部分，所述穿孔222贯穿所述弹臂22的板厚，给所述弹臂22提供了弹性。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，所述焊接部23自所述主体部21向下凸伸形成且位于所述主体部21的正下方，用以电性连接所述电路板300。具体的，所述焊接部23与所述主体部21设于同一平板上，所述焊接部23于所述主体部21下方呈一凸起设置，且所述焊接部23的边缘圆滑设置，所述焊接部23通过焊料S与所述电路板300电性连接。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，两个所述凹槽24设于所述主体部21的正下方，且沿所述左右方向设于所述焊接部23的相对两侧，并与所述焊接部23相邻设置，所述凹槽24向下贯穿所述端子2。在别的实施例中，所述焊接部23可以沿所述左右方向自所述主体部21的侧部向下凸伸形成，而此时所述凹槽24可仅设一个，并将其与所述焊接部23相邻设置。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，两个所述连料部25分别自所述主体部21的左右两侧向下凸伸形成，两个所述连料部25用以连接同一料带M。两个所述连料部25沿所述左右方向设于所述焊接部23的两侧，且每一所述连料部25和所述焊接部23之间形成有一个所述凹槽24，也即每一所述连料部25与对应的所述凹槽24相邻设置。具体的，每一所述连料部25的部分位于所述主体部21的正下方，而每一所述连料部25的另一部分沿所述左右方向朝远离对应的所述凹槽24的方向凸伸出所述主体部21。在别的实施例中，可仅于所述主体部21向下凸伸形成一个所述连料部25，如此也对应只形成一个所述凹槽24。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，两个所述第一固定部26设于所述主体部21沿所述左右方向相对设置的两个侧面上，两个所述第二固定部27设于两个所述连料部25沿所述左右方向远离对应的所述凹槽24的侧面上。沿所述左右方向位于所述端子2同一侧的所述第一固定部26和所述第二固定部27在上下错位设置。所述第一固定部26和所述第二固定部27用于沿所述左右方向与所述通槽11的槽壁干涉配合。在本实施例中，所述第一固定部26设于所述主体部21的上端部位，如此可使所述端子2与所述绝缘本体1之间的固定位置在所述上下方向上的距离稍微拉开，彼此固定更加牢靠。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，所述防虹吸结构28设于所述主体部21且位于所述焊接部23和所述凹槽24的正上方，所述防虹吸结构28用于防止所述焊料S沿着所述焊接部23由于虹吸效应爬升至所述接触部221处，造成所述接触部221与所述芯片200之间的接触不良。所述防虹吸结构28包括一第一防虹吸结构和至少一第二防虹吸结构，所述第一防虹吸结构与所述第二防虹吸结构不同。在本实施例中，所述第二防虹吸结构设有两个，两个所述第二防虹吸结构沿所述左右方向位于所述第一防虹吸结构的相对两侧，并与所述第一防虹吸结构相邻接设置。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，所述第一防虹吸结构为一通孔28a，所述通孔28a沿所述前后方向贯穿所述主体部21，所述通孔28a为四周封闭的孔，所述通孔28a位于所述焊接部23的正上方，且位于所述弹臂22的正下方，经过所述通孔28a的左右两侧边缘L1、L2的两个竖直线位于所述焊接部23的左右两侧。所述通孔28a用于将所述焊接部23与所述弹臂22隔绝开，进而有效防止所述焊料S沿着所述焊接部23由于虹吸效应径直爬升至所述弹臂22上。所述通孔28a的下边缘包括两个倾斜表面281，两个所述倾斜表面281相向且从上往下朝彼此靠近设置，两个所述倾斜表面281各自的最低点均向下正对所述焊接部23设置，在本实施例中，所述焊接部23的边缘呈“V”形，两个所述倾斜表面281也形成“V”形结构，且两个“V”形的最低点上下对齐设置，如此，可利用所述端子2上的结构，尽可能设计比较大一些，可容设从所述焊接部23往上爬的受热融化的所述焊料S。在别的实施例中，可以于所述主体部21仅设置一个所述通孔28a，而所述通孔28a位于所述焊接部23和所述凹槽24的正上方。

如图2、图3和图5所示，在每一所述端子2中，所述第二防虹吸结构为在所述主体部21的表面进行镭射形成的镭射区域28b，所述镭射区域28b设于所述主体部21前后两侧的表面以及左右两侧的表面。由于两个所述第二防虹吸结构与所述第一防虹吸结构相邻接设置，也即两个所述镭射区域28b与所述通孔28a相邻接设置，可见由于所述主体部21需要连接所述弹臂22和所述焊接部23，所述主体部21必然会设有连接所述弹臂22和所述焊接部23的部位，而为避免焊料S沿着该部位爬升至所述接触部221，所以对该部分的表面进行了镭射以形成所述镭射区域28b，可见，所述通孔28a与所述镭射区域28b两种防虹吸结构28的相对位置能有效配合所述端子2不同部位进行防虹吸。在别的实施例中，可以于所述主体部21仅设置所述镭射区域28b，此时所述镭射区域28b设于所述主体部21的周向表面。在别的实施例中，所述通孔28a可沿所述左右方向于其一侧向外贯穿所述主体部21，从而形成开口，而此时所述镭射区域28b可以仅设一个，也即所述镭射区域28b于所述通孔28a的另一侧设置。在别的实施例中，也可以所述上下方向上依次设置所述通孔28a和所述镭射区域28b，这样可以达到双重保险的效果。

如图1、图4和图8所示，多个所述端子2分成沿所述左右方向并排设置的多列，每一列所述端子2对应收容于一个所述通槽11，多列所述端子2沿所述左右方向对齐设置，从而形成多排所述端子2，每一排所述端子2连接同一所述料带M，如此可实现一次性将一排所述端子2从下往上***对应的所述通槽11。每一列所述端子2包括多个所述端子2，每一列的多个所述端子2沿所述前后方向排列收容于对应的所述通槽11中，具体的，每一列的多个所述端子2的所述主体部21沿所述前后方向间隔设置，其中在所述芯片200模块电性连接所述接触部221前，在前后相邻的两个所述端子2中，后方的所述端子2的所述弹臂22位于前方的所述端子2的所述弹臂22的上方，且向前超过前方的所述端子2的所述主体部21，且后方的所述端子2的所述弹臂22位于前方的所述端子2的所述穿孔222的上方，可见，此能有效缩短前后相邻的两个所述端子2之间的间距。所述端子2的列数，每一列所述端子2的数量均可随应用要求而实现适应性调整。

如图1、图5和图6所示，两个所述连料部25设于所述主体部21的下方，所述料带M与两个所述连料部25连接，所述料带M设于所述端子2的下方，通过所述料带M将所述端子2自下往上安装于所述通槽11，所述端子2左右两侧的两个所述第一固定部26、两个所述第二固定部27分别与所述通槽11左右两侧的槽壁干涉固定时，所述端子2的左侧、右侧会分别与所述通槽11的槽壁之间各自形成一个调整空间R，所述防虹吸结构28自所述调整空间R的下端向上延伸，可有效避免所述焊料S沿所述焊接部23由于虹吸效应爬升至所述调整空间R内，再随着所述调整空间R爬升至所述接触部221。所述连料部25的下端高于所述绝缘本体1的底面，可以避免所述连料部25的下端向下刮擦位于所述绝缘本体1下方的所述电路板300，而所述焊接部23的下端与所述绝缘本体1的底面齐平，且所述焊接部23的边缘圆滑设置，也避免了所述焊接部23向下刮擦位于所述绝缘本体1下方的所述电路板300。在别的实施例中，可仅于所述端子2的左侧或右侧设置所述第一固定部26和所述第二固定部27，而当仅于所述端子2左侧或右侧设有所述第一固定部26和所述第二固定部27时，可知此时也仅一个所述调整空间R设于所述端子2左侧或右侧。

如图7所示，通过所述焊料S将所述电连接器100安装至所述电路板300上时，由于虹吸效应，融化后的所述焊料S会沿着所述焊接部23爬升至所述焊接部23的左右两侧，也即部分熔融后的所述焊料S会容纳在所述焊接部23两侧的所述凹槽24内。

如图9所示，所述芯片200模块电性连接所述端子2后，在前后相邻的两个所述端子2中，后方的所述端子2的所述弹臂22依旧位于前方的所述端子2的所述弹臂22的上方，且所述弹臂22向前进一步超过前方的所述端子2的所述主体部21，且后方的所述端子2的所述弹臂22位于前方的所述端子2的所述穿孔222的上方的部分增大。

本实用新型的有益效果如下：

1)所述绝缘本体1通过所述通槽11容纳沿所述前后方向排成一列的多个所述端子2，由于相邻的两个所述端子2之间未设有所述隔板，使得所述焊料S不易从所述焊接部23因虹吸效应爬升至所述主体部21与所述隔板之间的间隙，进而爬升至所述接触部221，同时相邻的两个所述端子2之间因未设有所述隔板，使得相邻的两个所述端子2之间的间距可以进一步缩小，进而增加了所述端子2在所述绝缘本体1的排布密度，以满足市场需求，并且由于所述端子2沿所述左右方向设有与所述焊接部23相邻的至少一个所述凹槽24，所述凹槽24向下贯穿所述端子2，可使多余的所述焊料S尽可能地容设于所述凹槽24进一步防止了受热融化的所述焊料S沿所述焊接部23爬升至所述接触部221。

2)所述防虹吸结构28设于所述主体部21且位于所述焊接部23和所述凹槽24的正上方，可见除了所述凹槽24和所述通槽11的设置，所述防虹吸结构28也可进一步用于防止受热融化的所述焊料S沿着所述焊接部23因虹吸效应爬升至所述接触部221处。

3)所述通孔28a位于所述焊接部23的正上方，且位于所述弹臂22的正下方，所述通孔28a用于将所述焊接部23与所述弹臂22隔绝开，进而有效防止受热融化的所述焊料S沿着所述焊接部23由于虹吸效应径直爬升至所述弹臂22上，并且经过所述通孔28a的左右两侧边缘L1、L2的两个竖直线位于所述焊接部23的左右两侧，可进一步防止受热融化的所述焊料S沿着所述焊接部23由于虹吸效应径直爬升至所述弹臂22上。

4)两个所述倾斜表面281相向且从上往下朝彼此靠近设置，两个所述倾斜表面281各自的最低点均向下正对所述焊接部23设置，所述焊接部23的边缘呈“V”形，两个所述倾斜表面281也形成“V”形结构，且两个“V”形的最低点上下对齐设置，如此，可利用所述端子2上的结构，尽可能设计比较大一些，可容设从所述焊接部23往上爬的受热融化的所述焊料S。

5)所述防虹吸结构28包括结构不同的所述第一防虹吸结构与所述第二防虹吸结构，可适应性地配合所述端子2不同部位进行防虹吸。

6)所述第一防虹吸结构为设于所述主体部21上的所述通孔28a，所述第二防虹吸结构为在所述主体部21的表面进行镭射形成的镭射区域28b，且所述镭射区域28b设于所述主体部21前后两侧的表面以及左右两侧的表面，两个所述镭射区域28b与所述通孔28a相邻接设置，可见由于所述主体部21需要连接所述弹臂22和所述焊接部23，所述主体部21必然会设有连接所述弹臂22和所述焊接部23的部位，而为避免受热融化的所述焊料S沿着该部位爬升至所述接触部221，所以对该部分的表面进行了镭射以形成所述镭射区域28b，可见，所述通孔28a与所述镭射区域28b两种防虹吸结构28的相对位置能有效配合所述端子2不同部位进行防虹吸。

7)所述连料部25的下端高于所述绝缘本体1的底面，而所述焊接部23的下端不低于所述绝缘本体1的底面设置，且所述焊接部23的边缘圆滑设置，可以避免所述连料部25的下端和所述焊接部23的下端向下刮擦位于所述绝缘本体1下方的所述电路板300。

8)位于所述端子2同一侧的所述第一固定部26和所述第二固定部27沿上下错位设置，且所述调整空间R在所述上下方向位于所述第一固定部26和所述第二固定部27之间，所述防虹吸结构28自所述调整空间R的下端向上延伸，可有效避免受热融化的所述焊料S沿所述焊接部23由于虹吸效应爬升至所述调整空间R内，再随着所述调整空间R爬升至所述接触部221。

9)在前后相邻的两个所述端子2中，后方的所述端子2的所述弹臂22位于前方的所述端子2的所述弹臂22的上方，且向前超过前方的所述端子2的所述主体部21，可见，此能有效缩短前后相邻的两个所述端子2之间的间距。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (16)

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片及一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体，设有沿一前后方向延伸的一通槽，所述通槽沿一上下方向贯穿所述绝缘本体；

多个端子，收容于所述通槽，且沿所述前后方向排成一列，每一所述端子包括：

一主体部，沿一左右方向于其至少一侧设有至少一第一固定部，所述第一固定部固持于所述通槽；

一弹臂，自所述主体部向上延伸形成，所述弹臂设有电性连接所述芯片的一接触部；

一焊接部，自所述主体部向下延伸形成，且位于所述主体部的正下方，用以电性连接所述电路板；

至少一凹槽，沿所述左右方向与所述焊接部相邻设置，且所述凹槽向下贯穿所述端子；

多个所述端子的所述主体部沿所述前后方向间隔设置。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一端子还包括一防虹吸结构，所述防虹吸结构设于所述主体部且位于所述焊接部和所述凹槽的正上方。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述防虹吸结构包括一第一防虹吸结构，所述第一防虹吸结构为一通孔，所述通孔沿所述前后方向贯穿所述主体部，所述通孔为四周封闭的孔，所述通孔位于所述焊接部的正上方。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：经过所述通孔的左右两侧边缘的两个竖直线位于所述焊接部的左右两侧。

5.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述通孔的下边缘包括两个倾斜表面，两个所述倾斜表面相向且从上往下朝彼此靠近设置，两个所述倾斜表面各自的最低点均向下正对所述焊接部设置。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部的左右两侧各设有一个所述凹槽，所述焊接部的边缘呈“V”形，两个所述倾斜表面形成“V”形结构，且两个“V”形的最低点上下对齐设置。

7.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述防虹吸结构包括一第一防虹吸结构和至少一第二防虹吸结构，所述第一防虹吸结构与所述第二防虹吸结构不同。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述第一防虹吸结构为一通孔，所述通孔沿所述前后方向贯穿所述主体部，所述通孔为四周封闭的孔，所述第二防虹吸结构为在所述主体部的表面进行镭射形成的镭射区域。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述镭射区域在所述左右方向上与所述通孔连接。

10.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述镭射区域设于所述主体部前后两侧的表面以及左右两侧的表面。

11.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子还包括至少一连料部，用以连接一料带，所述连料部自所述主体部向下延伸形成，所述连料部和所述焊接部之间形成一个所述凹槽，所述连料部的下端高于所述绝缘本体的底面。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述连料部沿所述左右方向于远离所述凹槽的一侧设有一第二固定部，所述第二固定部固持于所述通槽，所述第一固定部和所述第二固定部沿所述左右方向位于所述端子的同一侧，所述第一固定部和所述第二固定部上下错位设置。

13.根据权利要求12所述的电连接器，其特征在于：还包括至少一调整空间，所述调整空间在所述左右方向设于所述绝缘本体与所述端子之间，所述调整空间在所述上下方向位于所述第一固定部和所述第二固定部之间，所述端子还包括一防虹吸结构，所述防虹吸结构设于所述主体部的周向表面，所述防虹吸结构自所述调整空间的下端向上延伸。

14.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有沿所述左右方向并排设置的多个所述通槽，每一所述通槽收容一列所述端子，多列所述端子沿所述左右方向对齐设置，从而形成多排所述端子，每一排所述端子连接同一所述料带。

15.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部不低于所述绝缘本体的底面设置。

16.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：在前后相邻的两个所述端子中，后方的所述端子的所述弹臂位于前方的所述端子的所述弹臂的上方，且向前超过前方的所述端子的所述主体部。

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