CN215872564U - 屏蔽组件、电路模块和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种屏蔽组件、电路模块和电子装置。屏蔽组件包括屏蔽罩、盖板和压片。屏蔽罩具有开孔。盖板设置在所述屏蔽罩上并覆盖所述开孔。压片设置在所述盖板背离所述屏蔽罩的一面。本申请实施方式的屏蔽组件、电路模块和电子装置中，压片设置在盖板背离所述屏蔽罩一面，使得压片可以增加屏蔽组件的高度，压片能够压紧盖板，防止盖板产生翘曲等不良现象，保证屏蔽罩的屏蔽性能。

Description

屏蔽组件、电路模块和电子装置

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种屏蔽组件、电路模块和电子装置。

背景技术

移动终端等电子设备中的主板上的大器件，例如CPU等，出于可靠性需求，往往需要点胶进行加固，以降低该器件在跌落过程中的断裂、掉落等风险。在相关技术中，需要在屏蔽罩上进行开孔，为器件的点胶制程的进行留出空间。在点胶完成后，需要用具有电磁屏蔽功能的盖片封住开孔，保证屏蔽性能。然而，盖片容易出现翘起的问题，使得开孔没有被封闭，进而使得屏蔽罩的性能受到影响，出现屏蔽效果差、信号干扰问题。

实用新型内容

本申请提供一种屏蔽组件、电路模块和电子装置。

本申请实施方式的屏蔽组件包括屏蔽罩、盖板和压片。屏蔽罩具有开孔。盖板设置在所述屏蔽罩上并覆盖所述开孔。压片设置在所述盖板背离所述屏蔽罩的一面。

本申请实施方式的电路模块包括以上实施方式的屏蔽组件和芯片，所述芯片容置在所述屏蔽罩内。

本申请实施方式的电子装置包括以上实施方式的电路模块和壳体，所述电路模块设置在所述壳体内。

本申请实施方式的屏蔽组件、电路模块和电子装置中，压片设置在盖板背离所述屏蔽罩一面，使得压片可以增加屏蔽组件的高度，压片能够压紧盖板，防止盖板产生翘曲等不良现象，保证屏蔽罩的屏蔽性能。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的电路模块的剖面示意图；

图2是本申请实施方式的电子装置的平面示意图；

图3是本申请实施方式的电子装置的部分剖面示意图；

图4是本申请实施方式的屏蔽组件的立体示意图；

图5是本申请实施方式的屏蔽组件的分解示意图；

图6是本申请实施方式的屏蔽罩的立体示意图；

图7是本申请实施方式的屏蔽罩的平面示意图。

主要元件符号说明：

电路模块200、屏蔽组件100、屏蔽罩10、开孔11、第三边缘111、第四边缘112、顶壁12、第一边缘121、第二边缘122、承压区123、侧壁13、容置空间14、盖板20、压片30、芯片210、电路板220、电子装置500、壳体510。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本申请实施方式的电路模块200包括屏蔽组件100和芯片210，屏蔽组件100包括屏蔽罩10，芯片210容置在屏蔽罩10内。或者说，屏蔽罩10罩住芯片210，从而可以减少芯片210受到的电磁辐射。

具体地，屏蔽罩10可以采用金属材料制成，例如，屏蔽罩10的材料为不锈钢或铜，从而使得屏蔽罩10具有屏蔽电磁波的功能。屏蔽罩10可以防止屏蔽罩10内的电磁波辐射至屏蔽罩10外和防止屏蔽罩10外的电磁波辐射至屏蔽罩10内。在一个例子中，屏蔽罩10可以使用单片金属片，然后通过冲压拉伸的工艺形成。

芯片210例如为中央处理器、射频芯片等器件，芯片210容置在屏蔽罩10内，使得芯片210符合电磁辐射的要求，保证芯片210可以正常工作。

请参阅图2及图3，本申请实施方式的电路模块200可以应用在电子装置500中，或者说，电子装置500包括电路模块200。电子装置500例如为手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动设终端。具体的，电子装置500还可以包括壳体510，电路模块200设置在壳体510内。如此，壳体510可以保护电路模块200，从而减少电路模块200受到的冲击和损坏。壳体510可以由金属材料或非金属材料制成。例如，壳体510的材料为不锈钢、陶瓷和塑料中的一种。

如图1所示，在某些实施方式中，电路模块200还包括电路板220，芯片210和屏蔽罩10均固定在电路板220上。如此，电路板220可以为芯片210和屏蔽罩10的安装提供载体，使得电路模块200可以正常工作。具体地，芯片210和屏蔽罩10均可以通过焊接的方式固定在电路板220上。芯片210可以与电路板220电连接。电路板220可以为印刷电路板220(PrintedCircuit Board，PCB)。

请参阅图4及图5，本申请实施方式中，屏蔽组件100包括屏蔽罩10、盖板20和压片30。屏蔽罩10具有开孔11。盖板20设置在屏蔽罩10上并覆盖开孔11。压片30设置在盖板20背离屏蔽罩10的一面。

如此，压片30设置在盖板20背离屏蔽罩10的一面，使得压片30可以增加屏蔽组件100的高度，压片30能够压紧盖板20，防止盖板20产生翘曲等不良现象，保证屏蔽罩10的屏蔽性能。

具体地，屏蔽罩10的开孔11可以呈方形、圆形等规则形状。当然，开孔11也可以呈不规则形状。盖板20可以采用电磁屏蔽材料制成，例如，盖板20例如为铜片、不锈钢片、铜碳片和铜箔石墨片等。盖板20可以通过焊接或者粘接等方式固定在屏蔽罩10上。

需要指出的是，盖板20覆盖开孔11，指的是开孔11完全被盖板20遮蔽，在屏蔽罩10的外部看不到开孔11。压片30可以采用PET、泡棉等材料，本申请不限制压片30的材料。压片30可以通过粘接、焊接等方式与盖板20固定在一起。

在一个例子中，电路模块200的安装过程如下，先将芯片210安装在电路板220上，然后使屏蔽罩10罩着芯片210并使屏蔽罩10与电路板220固定，之后通过开孔11在芯片210周围点胶，使得芯片210加固在电路板220上，最后采用带有压片30的盖板20封盖开孔11，并使得盖板20与屏蔽罩10固定在一起。

如图3所示，在某些实施方式中，壳体510通过压片30压紧盖板20。或者说，压片30和壳体510之间具有一定的过盈量，过盈量例如为0.02mm，如此，在壳体510的压合作用下，盖板20不会出现翘曲等现象。

请参阅图6及图7，在某些实施方式中，屏蔽罩10包括顶壁12和连接顶壁12的侧壁13，顶壁12和侧壁13围成有容置空间14，顶壁12具有开孔11，盖板20覆盖开孔11上。如此，屏蔽罩10可以形成容置空间14，芯片210可以收容在容置空间14内。具体地，顶壁12可以呈长方形，从而使得屏蔽罩10大致呈长方体。当然，顶壁12也可以呈圆形，以使屏蔽罩10大致呈圆柱体。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图5及图7，在某些实施方式中，顶壁12包括第一边缘121和第二边缘122，第一边缘121连接第二边缘122。第一边缘121和第二边缘122均与侧壁13连接。开孔11包括第三边缘111和连接第三边缘111的第四边缘112，第三边缘111与第一边缘121相对。第四边缘112与第二边缘122相对。第一边缘121与第三边缘111之间的距离小于第二边缘122与第四边缘112之间的距离。第一边缘121和第三边缘111之间形成承压区123，压片30压合在盖板20与承压区123对应的位置。

可以理解，盖板20在第一边缘121和第三边缘111之间的承压区123的连接面积小，容易产生翘曲的现象。因此，本申请实施方式的压片30压合在盖板20与承压区123对应的位置，使得压片30可以压紧盖板20，防止盖板20产生翘曲的现象。

本申请实施方式中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图7所示，在某些实施方式中，第一边缘121与第三边缘111之间的距离D范围大于等于1.8mm并小于等于2.5mm。例如，距离D可以为1.8mm、1.9mm、2.0mm、2.2mm、2.5mm等尺寸。如此，在开孔11的尺寸满足要求的情况下，可以保证屏蔽罩10的尺寸较小，减小电路模块200的体积，从而使得电子装置500的结构更加紧凑，有利于电子装置500小型化。

如图1所示，在某些实施方式中，压片30在顶壁12上的正投影覆盖第三边缘111。如此，压片30可以完全覆盖承压区123，防止位于承压区123上的盖板20产生起翘等现象。

在某些实施方式中，第一边缘121和第三边缘111等距离设置。如此，开孔11的形状与顶壁12的形状大致匹配，有利于开孔11的形状。具体地，第一边缘121和第三边缘111可以均为直线型。开孔11可以通过激光切割的方式形成。

综上，在本申请的一个实施方式中，屏蔽组件100包括屏蔽罩10、盖板20和压片30。屏蔽罩10具有开孔11。盖板20设置在屏蔽罩10上并覆盖开孔11。压片30设置在盖板20背离屏蔽罩10的一面。

如此，压片30设置在盖板20背离屏蔽罩10的一面，使得压片30可以增加屏蔽组件100的高度，使得壳体510可以通过压片30压紧盖板20，防止盖板20产生翘曲等不良现象，保证屏蔽罩10的屏蔽性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种屏蔽组件，用于电子装置，其特征在于，所述屏蔽组件包括：

屏蔽罩，具有开孔；

设置在所述屏蔽罩上并覆盖所述开孔的盖板；和

设置在所述盖板背离所述屏蔽罩的一面的压片。

2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶壁和连接所述顶壁的侧壁，所述顶壁和所述侧壁围成有容置空间，所述顶壁具有所述开孔，所述盖板覆盖所述开孔上。

3.根据权利要求2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述顶壁包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘连接所述第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘均与所述侧壁连接，所述开孔包括第三边缘和连接所述第三边缘的第四边缘，所述第三边缘与所述第一边缘相对，所述第四边缘与所述第二边缘相对，所述第一边缘与所述第三边缘之间的距离小于所述第二边缘与第四边缘之间的距离，所述第一边缘和所述第三边缘之间形成承压区，所述压片压合在所述盖板与所述承压区对应的位置。

4.根据权利要求3所述的屏蔽组件，其特征在于，所述第一边缘与所述第三边缘之间的距离范围大于等于1.8mm并小于等于2.5mm。

5.根据权利要求3所述的屏蔽组件，其特征在于，所述压片在所述顶壁上的正投影覆盖所述第三边缘。

6.根据权利要求3所述的屏蔽组件，其特征在于，所述第一边缘和所述第三边缘等距离设置。

7.一种电路模块，其特征在于，包括：

权利要求1-6任一项所述的屏蔽组件；和

芯片，所述芯片容置在所述屏蔽罩内。

8.根据权利要求7所述的电路模块，其特征在于，所述电路模块还包括电路板，所述芯片和所述屏蔽罩均固定在所述电路板上。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

权利要求7或8所述的电路模块；和

壳体，所述电路模块设置在所述壳体内。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述壳体通过所述压片压紧所述盖板。

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