CN215680611U - 一种mos管安装结构 - Google Patents
一种mos管安装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215680611U CN215680611U CN202121944247.0U CN202121944247U CN215680611U CN 215680611 U CN215680611 U CN 215680611U CN 202121944247 U CN202121944247 U CN 202121944247U CN 215680611 U CN215680611 U CN 215680611U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mos
- mounting structure
- base plate
- heat dissipation
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型属于MOS管安装技术领域,具体公开了一种MOS管安装结构,用于对多个MOS管同时施压,多个MOS管粘接在散热板上,在散热板底部均布有若干等高的散热片,包括矩形的基板,基板的四周安装有若干弹性脚,基板的底部固定有位于MOS管正上方的压块,基板底部还竖向滑动连接有限位件,限位件能够压紧在MOS管一侧的散热板上,基板上设有驱动限位件上下移动的驱动件。采用本实用新型的方案,在对MOS管进行压紧的同时,限位件抵住散热板的其他部位,这样能够防止出现散热板下方的散热片变形,甚至侧翻的问题出现。
Description
技术领域
本实用新型属于MOS管安装技术领域,具体涉及了一种MOS管安装结构。
背景技术
MOS管也称为绝缘栅场效应管,具有阻抗高、噪声低、热稳定性好的特点,因其制造工艺简单,通常被用于放大电路或开关电路。
目前MOS管在安装过程中,通常是先焊接在铝基板上,由于MOS管在工作时会发热,因此还需要在铝基板的后方设置散热板,但由于电路板本身自带厚度,且电路板与散热板通常对机械连接,使得铝基板与散热板之间出现缝隙,降低了MOS管的散热效果。
因此对于这样的问题,目前有技术将MOS管通过专用的胶水直接粘接到散热板上,这样能够极大的提高MOS管的散热效果,但由于采用胶水的形式会存在胶水在MOS管与散热板之间分布不均匀的问题,因此需要在涂胶之后给MOS管施加压力,而MOS管通常是以一列的形式固定在散热板的一侧,如果同时对多个MOS管施加压力,又会出现散热板下方的散热片变形,甚至侧翻的问题。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足,本实用新型提供了一种MOS管安装结构,以解决目前同时对多个MOS管施加压力,会出现散热板下方的散热片变形,甚至侧翻的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
一种MOS管安装结构,用于对多个MOS管同时施压,多个MOS管粘接在散热板上,在散热板底部均布有若干等高的散热片,包括矩形的基板,基板的四周安装有若干弹性脚,基板的底部固定有位于MOS管正上方的压块,基板上开设有供MOS管的引脚伸出的条形孔,基板底部还竖向滑动连接有限位件,限位件能够压紧在MOS管一侧的散热板上,基板上设有驱动限位件上下移动的驱动件。
相比于现有技术,本实用新型具有如下有益效果:
1、本方案在使用前,将粘接有多个MOS管的散热板产品放置在工作台上,后将基板放置在产品上,使得压块与MOS管的顶部接触,而MOS管的引脚从条形孔伸出,再将弹性脚固定在工作台上,从而将基板固定在产品上,后通过驱动件使得限位件向下移动,并抵紧在散热板上。
2、本方案提供的安装结构中,在对MOS管进行压紧的同时,限位件抵住散热板的其他部位,这样能够防止出现散热板下方的散热片变形,甚至侧翻的问题出现。
进一步,所述弹性脚包括支撑板、套筒和支撑杆,所述套筒竖向固定在支撑板上,支撑杆位于套筒内,支撑杆与支撑板之间固定有弹性件。
有益效果:这样设置能够提高弹性脚的稳定性。
进一步,所述支撑杆的底部固定有上窄下宽的支撑座,支撑座上开设有若干安装孔。
有益效果:这样设置便于将支撑座安装到工作台等地方,使得整个安装结构固定在粘接有MOS管的散热板上。
进一步,所述基板底部固定有若干滑动杆,滑动杆的外部设有花键段,限位件包括限位块,所述限位块上开设有与滑动杆正对的花键孔,滑动杆的花键段与花键孔配合。
有益效果:这样设置能够防止限位块在上下移动时出现转动的情况。
进一步,所述驱动件包括螺纹连接在基板上的螺杆,限位块顶部开设有限位槽,限位槽为倒T型槽,所述滑动杆的底部固定有位于限位槽内的凸块。
有益效果:这样操作人员通过转动螺杆就能够实现限位块的上下移动,操作简单方便。
进一步,所述螺杆的顶部设有旋钮。
有益效果:这样设置方便操作人员对螺杆的转动。
进一步,所述螺杆位于限位块的中部。
有益效果:这样设置使得限位块对散热板的作用力分布均匀。
进一步,所述压块内设有加热组件,所述加热组件包括若干均布在压块内的电热丝,电热丝连接有电源,所述加热组件加热的温度为60℃~80℃。
有益效果:将基板固定在粘接有MOS管的散热板上之后,给电热丝通电,使得压块升温至60~80℃,该温度下能够加快MOS管所用专用粘胶的干结,同时该温度又不会影响MOS管内部芯片、电路等的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图。
说明书附图中的附图标记包括:MOS管1、散热板2、散热片3、基板10、弹性脚11、套筒12、支撑杆13、支撑座14、压块15、限位块16、滑动杆17、花键孔18、螺杆19、凸块20、旋钮22。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本实用新型作进一步详细说明,并给出具体实施方式。
实施例基本如图1所示,一种MOS管安装结构,用于对多个MOS管1同时施压,多个MOS管1粘接在散热板2上,在散热板2底部均布有若干等高的散热片3,本实施例中散热片3的两个散热面均呈波浪形。
本实施例提供的安装结构包括矩形的基板10,基板10的长度与宽度均不小于散热板2的长度与宽度,在基板10的四周安装有四个弹性脚11,弹性脚11包括支撑板、套筒12和支撑杆13,其中套筒12竖向固定在支撑板上,支撑杆13位于套筒12内,支撑杆13与支撑板之间固定有弹性件,本实施例中弹性件为压簧,在支撑杆13的底部固定有上窄下宽的支撑座14,支撑座14上开设有若干安装孔,安装的具体方式为:支撑板与基板10之间通过螺栓可拆卸连接,弹性脚11位于基板10的外侧。
在基板10的底部固定有位于MOS管1正上方的压块15,在压块15内设有加热组件(图中未示出),本实施例中加热组件包括若干均布在压块15内的电热丝,电热丝连接有电源,加热组件能够将压块15加热至60℃~80℃,在基板10上开设有靠近压块15的条形孔,该条形孔供MOS管1的引脚伸出。
在基板10上还设有位于压块15一侧的限位件,限位件能够压紧在MOS管1一侧的散热板2上,本实施例中限位件包括限位块16,其中限位块16竖向滑动连接在基板10的底部,具体为,在基板10底部固定有若干滑动杆17,滑动杆17的外部设有花键段,在限位块16上开设有与滑动杆17正对的花键孔18,滑动杆17的花键段与花键孔18配合。
另外在基板10上设有驱动限位块16上下移动的驱动件,本实施例中驱动件包括螺纹连接在基板10上的螺杆19,螺杆19位于限位块16的中部,螺杆19为竖向设置,在限位块16顶部开设有限位槽,本实施例中限位槽为倒T型槽,在滑动杆17底部固定有位于限位槽内的凸块20,在螺杆19的顶部设有旋钮22。
在使用时,将粘接有多个MOS管1的散热板2产品放置在工作台上,其中工作台上设有与四个弹性脚11上的安装孔对应的螺纹孔,后将基板10放置在产品上,使得压块15与MOS管1的顶部接触,而MOS管1的引脚从条形孔伸出,再将螺栓安装到安装孔以及螺纹孔内,从而将基板10固定在产品上;后转动旋钮22,使螺杆19旋转,带动限位块16向下移动,并抵紧在散热板2上。
最后给电热丝通电,使得压块15升温至60~80℃,该温度下能够加快MOS管1所用专用粘胶的干结,同时该温度又不会影响MOS管1内部芯片、电路等的使用效果。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种MOS管安装结构,用于对多个MOS管同时施压,多个MOS管粘接在散热板上,在散热板底部均布有若干等高的散热片,其特征在于:包括矩形的基板,基板的四周安装有若干弹性脚,基板的底部固定有位于MOS管正上方的压块,基板上开设有供MOS管的引脚伸出的条形孔,基板底部还竖向滑动连接有限位件,限位件能够压紧在MOS管一侧的散热板上,基板上设有驱动限位件上下移动的驱动件。
2.根据权利要求1所述的一种MOS管安装结构,其特征在于:所述弹性脚包括支撑板、套筒和支撑杆,所述套筒竖向固定在支撑板上,支撑杆位于套筒内,支撑杆与支撑板之间固定有弹性件。
3.根据权利要求2所述的一种MOS管安装结构,其特征在于:所述支撑杆的底部固定有上窄下宽的支撑座,支撑座上开设有若干安装孔。
4.根据权利要求1所述的一种MOS管安装结构,其特征在于:所述基板底部固定有若干滑动杆,滑动杆的外部设有花键段,限位件包括限位块,所述限位块上开设有与滑动杆正对的花键孔,滑动杆的花键段与花键孔配合。
5.根据权利要求4所述的一种MOS管安装结构,其特征在于:所述驱动件包括螺纹连接在基板上的螺杆,限位块顶部开设有限位槽,限位槽为倒T型槽,所述滑动杆的底部固定有位于限位槽内的凸块。
6.根据权利要求5所述的一种MOS管安装结构,其特征在于:所述螺杆的顶部设有旋钮。
7.根据权利要求6所述的一种MOS管安装结构,其特征在于:所述螺杆位于限位块的中部。
8.根据权利要求1所述一种MOS管安装结构,其特征在于:所述压块内设有加热组件,所述加热组件包括若干均布在压块内的电热丝,电热丝连接有电源,所述加热组件加热的温度为60℃~80℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121944247.0U CN215680611U (zh) | 2021-08-18 | 2021-08-18 | 一种mos管安装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121944247.0U CN215680611U (zh) | 2021-08-18 | 2021-08-18 | 一种mos管安装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN215680611U true CN215680611U (zh) | 2022-01-28 |
Family
ID=79953587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121944247.0U Active CN215680611U (zh) | 2021-08-18 | 2021-08-18 | 一种mos管安装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN215680611U (zh) |
-
2021
- 2021-08-18 CN CN202121944247.0U patent/CN215680611U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN215680611U (zh) | 一种mos管安装结构 | |
CN108513495A (zh) | 一种板卡散热器导热胶泥压制装置 | |
CN115394689B (zh) | 一种功率半导体器件热压烧结装置 | |
JP2002026494A (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
CN216566898U (zh) | 提高igbt模块封装效率的封装夹具 | |
CN211014488U (zh) | 一种微通道半导体激光器测试及老化夹具 | |
CN204377314U (zh) | 一种新型控制器的绝缘散热结构 | |
CN207320096U (zh) | 一种压接型igbt阀的同管径均压结构 | |
CN102856265A (zh) | 一种具有弧形凸起的igbt模块用底板 | |
CN109427713A (zh) | 一种压接型igbt阀的同管径均压结构 | |
CN219642813U (zh) | 一种电源类产品qfn的倒装封装结构 | |
CN215988719U (zh) | 一种微波射频芯片封装结构 | |
CN218995432U (zh) | 一种下压式大功率测试夹具 | |
CN217468409U (zh) | 功率mos管的散热结构 | |
CN220796728U (zh) | 抗电磁干扰型功率管 | |
CN220659046U (zh) | 一种mos管引脚折弯工装结构 | |
CN210576024U (zh) | 半导体热电制冷器的安装装置 | |
CN220895493U (zh) | 一种开关电源晶体管的散热组装装置 | |
CN218098965U (zh) | 一种半导体制冷片测试用治具 | |
CN217643737U (zh) | 一种洗碗机用加热器模块 | |
CN220795706U (zh) | 一种温度控制器的安装组件 | |
CN210325779U (zh) | 一种超低功耗半导体功率器件 | |
CN211406680U (zh) | 用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置 | |
CN220128619U (zh) | 一种用于微波器件测试的夹持结构 | |
CN219465205U (zh) | 一种散热器焊接固定工装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |