CN108513495A - 一种板卡散热器导热胶泥压制装置 - Google Patents

一种板卡散热器导热胶泥压制装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种板卡散热器导热胶泥压制装置，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，该导热胶泥压制装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本发明可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。

Description

一种板卡散热器导热胶泥压制装置
本发明专利申请是发明创造名称“一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构”的分案申请，原申请的申请日为2016年8月26日，申请号为2016107294931。
技术领域
本发明涉及板卡散热技术，具体涉及板卡散热结构及散热器导热胶泥的压制工具。
背景技术
现有技术中，板卡与散热器之间安装的是导热垫，常用导热垫安装方法，是采用弹性导热垫经过厂家模切后，将导热垫放置在需散热器件上，利用螺丝或者弹簧销将散热器固定在电路板上，以确保散热器与被散热器件通过弹性导热垫保持紧密接触，而且通常每个散热元件都需要安装一个散热器，一个板卡就需要安装多个散热器。
螺丝的固定方法虽然简单，但如果需要多个散热元件同时与一个散热器接触散热时，往往由于各元件高度不同，需选取不同厚度的导热垫，且一旦没有合适高度的导热垫，往往由于压力不一致导致板卡变形，或者通过对散热器的平面进行二次机加工，来解决由于导热垫压力区别导致的电路板变形问题。弹簧销固定散热器虽然可以利用弹簧弹力来调整散热器高度，但由于各弹簧压缩高度不同会导致散热器偏斜，从而导致散热器、导热垫及散热元件不能紧密接触影响散热，且由于弹性销与散热孔间存在配合间隙，导致该安装方法不适合在震动环境中使用，会产生较大的噪音。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是提供一种板卡散热器导热胶泥压制装置，解决散热器导热胶泥的压制难题，提高导热胶泥的压制效率，保证压制质量。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种板卡散热器导热胶泥压制装置，板卡散热器对应各个电子元件分别设有导热胶泥块，各电子元件和散热器之间分别通过对应的导热胶泥块实现板卡和散热器的缝隙填充，其特征在于：该装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置，所述压块升降驱动装置包括与压块固定并带动压块升降的压块滑块以及引导压块滑块上下滑动的导轨，所述压块滑块连接有曲柄连杆机构，所述胶泥模具的表面设有特氟龙涂层或者PET离型纸。
优选的，所述散热器定位结构为设置于胶泥模具上平面的散热器定位孔，所述散热器上设有与板卡固定的压铆螺柱，所述压铆螺柱***到散热器定位孔中。
优选的，所述机架上设有引导压块上下滑动的压块导杆。
优选的，所述机架包括底部的底板，所述胶泥模具可拆卸安装于底板上。
优选的，所述胶泥模具的底部设有若干个模具定位孔，所述底板上设有对应***模具定位孔从而实现胶泥模具在底板上定位的定位导杆。
本发明采用的技术方案，一个板卡只设置一个散热器，采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充，可以解决由于各电子元件的高度不同带来的导热元件设置难题，因此也简化了散热结构。由于采用导热胶泥作为散热元件与散热器之间的导热介质，导热胶泥具有良好的导热特性，热传导率为8W/mk，具有超级柔软的特性，可压缩到任意厚度，当压制好一定的厚度后即可以很小的反作用力保持，避免反作用力过大导致板卡变形。
另外，针对导热胶泥厚度可选种类较少，且从胶泥厚度压缩到指定厚度往往需要较大压力，从而导致该胶泥很难应用的技术难题，本发明采用专用的散热器导热胶泥压制工具，将导热胶泥放置于胶泥模具的胶泥腔体中，通过升降驱动装置的驱动使得压块上下往复运动，当压块位于最下端时，压块将散热器压紧在胶泥模具上，通过胶泥腔体的具体设计，可将胶泥压制在散热器上并达到所需要的厚度，以满足由于电子元件的高度不同，导致的导热胶泥块厚度不同的难题。而当压块位于最上端时，可将压制好的散热器与导热胶泥取出，便于后续安装。因此，胶泥压制效率更高，而且可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明在未放置胶泥模具状态下的结构示意图；
图3为胶泥模具的正面结构示意图；
图4为胶泥模具的背面结构示意图
图5为散热器背面的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种散热器导热胶泥压制工具，包括机架1，所述机架1上水平放置有胶泥模具2，所述胶泥模具的上平面设有用于实现散热器3定位的散热器定位结构，所述机架1在胶泥模具的上方设有将散热器3压紧在胶泥模具上的压块4以及带动压块升降的压块升降驱动装置。
如图3所示，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体21。胶泥腔体对应板卡上的电子元件大小、高度进行设计以压制成对应的导热胶泥块，因此，胶泥腔体21的位置、数量、深度以及面积根据需要可以进行调整，用于满足导热胶泥块不同厚度及形状要求，导热胶泥放置于胶泥模具的胶泥腔体21中，然后由压块4对散热器3施加压力，压制好的导热胶泥块实现板卡和散热器的缝隙填充，可以保持散热器和散热元件表面紧密接触，并建立高效低热阻的传热通道。
如图4所示，所述胶泥模具的底部设有若干个模具定位孔23，机架包括底板和与底板垂直的支架板。如图2所示，所述底板上设有对应***模具定位孔23从而实现胶泥模具在底板上定位的定位导杆11。定位导杆11***模具定位孔23中后可实现胶泥模具2在底板上的定位，从而可实现压制工具的通用性，通过更换胶泥模具2可实现对不同需求的胶泥厚度及形状的压制。
如图3所示，所述散热器定位结构为设置于胶泥模具上平面的散热器定位孔22，如图5所示，所述散热器3上设有与板卡固定的压铆螺柱31，所述压铆螺柱31***到散热器定位孔22中。压铆螺柱31用来保证散热器在电路板上的高度一致，避免锁紧力大导致板卡变形，同时压铆螺柱32***到散热器定位孔22中，用于确保散热器与胶泥模具间的可靠定位。由于在压制时形状变化较大，且导热胶泥与胶泥模具及散热器同时接触，为了使得导热胶泥紧密贴合在散热器上，而非胶泥模具上，胶泥模具表面(包括胶泥腔体内)需采用不粘材料特氟龙涂层，或者额外增加PET离型纸，确保导热胶泥与胶泥模具的粘结力较小，保证压制胶泥可以从胶泥模具上有效剥离。
如图1所示，所述压块升降驱动装置包括与压块4固定并带动压块升降的压块滑块6以及引导压块滑块上下滑动的导轨7，所述压块滑块连接有曲柄连杆机构。其中，导轨固定在支架板上，在本实施例中导轨采用圆筒状导套，压块滑块6为圆柱状，在圆筒状导套中滑动。所述机架上设有引导压块上下滑动的压块导杆5，支架板在底板上方固定有上固定板，压块导杆为圆柱杆，上端固定在上固定板上，下端与底板固定。曲柄连杆机构包括连杆8和曲柄9，随着曲柄9的摆动，连杆带动压块滑块6及压块4，并在导轨7及压块导杆5的直线限位下上下往复运动，当压块位于最上端时，可将压制好的散热器与导热胶泥取出，便于后续安装。相对于导热胶泥是先涂覆在散热器上，然后压紧压平的技术方案，不仅效率较低，且厚度及均匀性不易控制。本发明采用的散热器导热胶泥压制工具，胶泥压制效率更高，可以满足胶泥厚度和形状要求，保证导热胶泥压制质量，利用通用治具即可实现所需的厚度和形状，且操作简单。
本发明还提供了一种板卡散热结构，包括板卡和对应的一个散热器，所述板卡设有多个需要散热的电子元件，所述散热器对应各个电子元件分别设有导热胶泥块，各电子元件和散热器之间分别通过对应的导热胶泥块实现板卡和散热器的缝隙填充。导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，采用导热胶泥作为散热元件与散热器之间的导热介质，导热胶泥具有良好的导热特性，热传导率为8W/mk，具有超级柔软的特性，可压缩到任意厚度，当压制好一定的厚度后即可以很小的反作用力保持，避免反作用力过大导致板卡变形。因此，在板卡与散热器之间设有导热胶泥，用于增大热传导面积、建立高效低热阻的传热通道。
其中，各电子元件的高度不同，也可以相同，在高度不同时，由于可以通过散热器导热胶泥压制工具一次压制出多个厚度不同的导热胶泥块以满足多个电子元件与散热器的连接，因此更能体现该散热结构与散热器导热胶泥压制工具的优点。
另外，所述板卡与散热器之间的固定依靠螺丝锁紧散热器的压铆螺柱实现。通过上述的压制工具，可将导热胶泥压制在散热器上并达到所需要的厚度。

Claims (5)

1.一种板卡散热器导热胶泥压制装置，板卡散热器对应各个电子元件分别设有导热胶泥块，各电子元件和散热器之间分别通过对应的导热胶泥块实现板卡和散热器的缝隙填充，其特征在于：该装置包括机架，所述机架上水平放置有胶泥模具，所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构，所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置，所述压块升降驱动装置包括与压块固定并带动压块升降的压块滑块以及引导压块滑块上下滑动的导轨，所述压块滑块连接有曲柄连杆机构，所述胶泥模具的表面设有特氟龙涂层或者PET离型纸。
2.根据权利要求1所述的一种板卡散热器导热胶泥压制装置，其特征在于：所述散热器定位结构为设置于胶泥模具上平面的散热器定位孔，所述散热器上设有与板卡固定的压铆螺柱，所述压铆螺柱***到散热器定位孔中。
3.根据权利要求1所述的一种板卡散热器导热胶泥压制装置，其特征在于：所述机架上设有引导压块上下滑动的压块导杆。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种板卡散热器导热胶泥压制装置，其特征在于：所述机架包括底部的底板，所述胶泥模具可拆卸安装于底板上。
5.根据权利要求4所述的一种板卡散热器导热胶泥压制装置，其特征在于：所述胶泥模具的底部设有若干个模具定位孔，所述底板上设有对应***模具定位孔从而实现胶泥模具在底板上定位的定位导杆。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113708331A (zh) * 2021-07-27 2021-11-26 河钢股份有限公司承德分公司 一种防爆胶泥整形装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106793692A (zh) * 2016-12-21 2017-05-31 天津七二通信广播股份有限公司 一种导热泥填装工装及使用方法
CN106686880A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 株洲中车时代电气股份有限公司 一种用于轨道交通的板载电器件装置
CN108772697A (zh) * 2018-07-27 2018-11-09 惠州市银宝山新实业有限公司 汽车调节座旋钮组装装置
TWI795815B (zh) * 2021-06-18 2023-03-11 亞旭電腦股份有限公司 散熱裝置組裝方法與散熱裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203086582U (zh) * 2013-01-30 2013-07-24 梅斯·马塞尔·彼得·杰拉德 网络摄像头
JP5390202B2 (ja) * 2009-01-21 2014-01-15 株式会社カネカ 放熱構造体
CN104497575A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 广州市白云化工实业有限公司 一种有机硅高导热泥及其制备方法
CN204525553U (zh) * 2015-03-09 2015-08-05 深圳市云胜兴实业有限公司 导热泥的切割装置
CN205266075U (zh) * 2015-12-25 2016-05-25 重庆蓝岸通讯技术有限公司 一种散热屏蔽盖

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7684198B2 (en) * 2006-08-31 2010-03-23 Adlink Technology Inc. Stacked heat-transfer interface structure
JP4489112B2 (ja) * 2007-11-16 2010-06-23 三菱電機株式会社 電子基板の取付構造
CN102819303A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 计算机机箱
CN103037040A (zh) * 2012-09-28 2013-04-10 共青城赛龙通信技术有限责任公司 一种手机集中式散热结构
US9511402B2 (en) * 2012-12-07 2016-12-06 Toa Industries Co., Ltd. Press die and press machine
JP6141064B2 (ja) * 2013-03-21 2017-06-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 回路基板と筐体の接続方法
CN204136535U (zh) * 2014-08-05 2015-02-04 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 一种可调节导热垫片简易成型装置
CN204089536U (zh) * 2014-09-18 2015-01-07 大工科技（上海）有限公司 动平衡胶泥计量装置
CN204786275U (zh) * 2015-06-02 2015-11-18 特能传热科技（中山）有限公司 一种散热组件
CN204809210U (zh) * 2015-06-04 2015-11-25 番禺得意精密电子工业有限公司 弹性导热片
CN206042644U (zh) * 2016-08-26 2017-03-22 浙江众合科技股份有限公司 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5390202B2 (ja) * 2009-01-21 2014-01-15 株式会社カネカ 放熱構造体
CN203086582U (zh) * 2013-01-30 2013-07-24 梅斯·马塞尔·彼得·杰拉德 网络摄像头
CN104497575A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 广州市白云化工实业有限公司 一种有机硅高导热泥及其制备方法
CN204525553U (zh) * 2015-03-09 2015-08-05 深圳市云胜兴实业有限公司 导热泥的切割装置
CN205266075U (zh) * 2015-12-25 2016-05-25 重庆蓝岸通讯技术有限公司 一种散热屏蔽盖

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113708331A (zh) * 2021-07-27 2021-11-26 河钢股份有限公司承德分公司 一种防爆胶泥整形装置
CN113708331B (zh) * 2021-07-27 2022-11-22 河钢股份有限公司承德分公司 一种防爆胶泥整形装置

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