CN215647878U - 电源供应装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电源供应装置，包含至少一磁件、第一电路板以及第二电路板。第一电路板堆叠设置在磁件上，并电性连接磁件。第一电路板具有开口。第二电路板面对开口堆叠设置在第一电路板上，并电性连接第一电路板。本实用新型提供的电源供应装置组装容易且维修容易。

Description

电源供应装置

技术领域

本揭示涉及一种电源供应装置。

背景技术

传统上，将输入电能转换为适合供应至负载的电能的电源转换器/供应器，例如整流器，其内部结构通常采用单一电路板的设计，其他元件需先连接或焊接到同一电路板，再与电路板一同组装至机壳内。然而，采用此作法在整流器的生产组装过程容易出现撞件问题，也不利整流器维修、更换零件。此外，传统整流器配备导热垫片以助于内部发热元件的散热，导热垫片的拆装不易造成整流器维修上的困难；且导热垫片通常须采用人工粘贴，可能产生贴合不良的问题，在产品生产组装的质量上难以控管。

实用新型内容

有鉴于此，本揭示的一目的在于提供一种组装容易且维修容易的电源供应装置。

为达成上述目的，依据本揭示的一些实施方式，一种电源供应装置包含至少一磁件、第一电路板以及第二电路板。第一电路板堆叠设置在磁件上，并电性连接磁件。第一电路板具有开口，第二电路板面对开口堆叠设置在第一电路板上，并电性连接第一电路板。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含导热胶体。导热胶体设置在第一电路板的开口中，并接触第二电路板。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含壳体以及紧固件。壳体用以容纳磁件、第一电路板以及第二电路板。导热胶***于壳体以及第二电路板之间。紧固件穿越第二电路板以及第一电路板的开口，并锁入壳体。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含多个定位柱。第一电路板的开口具有多个角落。定位柱位于开口的角落，并卡固第二电路板。

在本揭示的一或多个实施方式中，第一电路板包含至少插槽，插槽设置在开口的一侧。第二电路板包含至少一插销，插销电性连接插槽。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含壳体以及导热胶体。壳体用以容纳磁件、第一电路板以及第二电路板。壳体具有凹槽，磁件设置在凹槽中。导热胶体设置在凹槽中并包覆磁件。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含第三电路板以及多个连接器。第三电路板电性连接第一电路板。第一电路板、第二电路板以及第三电路板堆叠设置。连接器设置在第三电路板上。

依据本揭示的一些实施方式，一种电源供应装置包含壳体、至少一磁件、第一电路板、第二电路板以及多个连接器。壳体具有至少一开口。磁件、第一电路板、第二电路板设置在壳体中。第一电路板堆叠设置在磁件上，并电性连接磁件。第二电路板与第一电路板堆叠设置，并电性连接第一电路板。连接器设置在第二电路板上，并位于壳体的开口中。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含支撑柱。支撑柱固定地连接第二电路板，并抵顶于壳体的底面。

在本揭示的一或多个实施方式中，第二电路板包含至少一导电柱，第一电路板接触导电柱。

在本揭示的一或多个实施方式中，电源供应装置进一步包含至少一紧固件。紧固件穿越第一电路板并锁入第二电路板的导电柱。

在本揭示的一或多个实施方式中，壳体具有至少一凹槽，磁件设置在凹槽中。电源供应装置进一步包含导热胶体，导热胶体设置在凹槽中并包覆该磁件。

在本揭示的一或多个实施方式中，磁件具有至少一导电接脚。电源供应装置进一步包含至少一紧固件，紧固件穿越第一电路板并锁入磁件的导电接脚。

综上所述，在本揭示的电源供应装置中，磁件以及多个电路板采堆叠的方式设置，此结构配置有助于提升电源供应装置在组装及维修上的便利性。另外，本揭示的电源供应装置使用导热胶体作为散热手段，导热胶体能紧密接触磁件，提升磁件的散热效率。

附图说明

为使本揭示的上述及其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂，附图的说明如下：

图1为示出依据本揭示的一实施方式的电源供应装置的分解图；

图2为示出图1所示的电源供应装置的壳体内部的元件的组合图；

图3为示出图2所示的电源供应装置沿线段1-1’的剖面图；

图4为示出图2所示的电源供应装置沿线段2-2’的剖面图；

图5为示出图2所示的电源供应装置沿线段3-3’的剖面图；

图6为示出依据本揭示的另一实施方式的电源供应装置的部分元件的示意图；

图7为示出依据本揭示的另一实施方式的电源供应装置的部分元件的示意图。

附图标号说明

100:电源供应装置

110:壳体

112:凹槽

114:凸台

116:开口

120:磁件

122:导电接脚

131,132,133:电路板

136:插销

137:插槽

138:导电柱

139:开口

150:定位柱

160:连接器

171,172:导热胶体

180:支撑柱

B:总线

C:电池连接器

F1,F2,F3:紧固件

具体实施方式

为使本揭示的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施方式。附图中的各元件未按比例绘制，且仅为说明本揭示而提供。以下描述许多实务上的细节，以提供对本揭示的全面理解，然而，相关领域技术人员应当理解可在没有一或多个实务上的细节的情况下实施本揭示，因此，该些细节不应用以限定本揭示。

请参照图1与图2。图1为示出依据本揭示的一实施方式的电源供应装置100的分解图，而图2为示出图1所示的电源供应装置100的壳体内部的元件的组合图。电源供应装置100例如是整流器，其包含壳体110以及至少一磁件120。壳体110具有至少一凹槽112，磁件120设置在壳体110的凹槽112中。于一些实施方式中，壳体110具有凸台114，凸台114位于壳体110的内部，用以容纳磁件120的凹槽112设置在凸台114上。于一些实施方式中，磁件120通过一或多个螺丝或其他紧固件(图未示)固定在壳体110上，例如，紧固件可穿越磁件120上的通孔(图未示)并锁入壳体110。于一些实施方式中，磁件120包含功率因数校正电路的电感(PFC choke)以及功率转换变压器。

如图1与图2所示，电源供应装置100还包含设置在壳体110中的电路板131以及电路板132和输出电路板133。电路板131堆叠设置在磁件120及电路板133上，并电性连接磁件120及电路板133。电路板131具有开口139，电路板132面对开口139堆叠设置在电路板131上，并电性连接电路板131。电路板131的开口139可容纳电路板132上的一或多个电子元件。

如图1与图2所示，于一些实施方式中，电路板131设置在壳体110的凸台114上，且电路板131的开口139面对凸台114的顶面，电路板132设置在电路板131的远离凸台114的一侧。于一些实施方式中，电路板131为主板(mainboard)，电路板132为功率开关电路板。

如图1与图2所示，电源供应装置100还包含设置在壳体110中的电路板133以及多个连接器160。电路板133电性连接电路板131，并用以承载连接器160。壳体110还具有至少一开口116，连接器160设置在电路板133上，并位于壳体110的开口116中。电路板131、132、133在壳体110中彼此堆叠设置。

如图1与图2所示，于一些实施方式中，电路板133设置在凸台114面向开口116的一侧，并部分延伸至电路板131下方。于一些实施方式中，电路板132与电路板133位在电路板131的相反两侧。

如图1与图2所示，连接器160例如是包含电力输入界面(例如：交流电输入界面)以及一或多个电力输出界面(例如：直流电输出界面)，或通讯界面；连接器160经由壳体110的开口116外露，以连接外部电源或供电对象。于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含电池连接器C，电池连接器C通过一或多个总线B连接电路板131，且电池连接器C配置以连接一外接电池(图未示)。

本揭示的电源供应装置100包含多个电路板(例如前述的电路板131、132、133)，相较于传统的电源供应装置使用单一主板的设计，拆分为多个电路板时，每个电路板的重量相对较轻，组装较为容易。且在本揭示的电源供应装置100中，磁件120以及电路板131、132、133是以堆叠的方式设置，因此，磁件120以及电路板131、132、133可以被逐一地装入壳体110中，组装容易且不会有撞件的问题，对电源供应装置100进行维修或零件更换也较为方便。

于一些实施方式中，本揭示的电源供应装置100可按以下顺序组装：(1)将磁件120装入壳体110的凹槽112中；(2)接着将电路板133以及连接器160装入壳体110中，并使连接器160通过壳体110的开口116外露；(3)接着将电路板131堆叠设置在磁件120以及电路板133上，并将电路板131电性连接至磁件120以及电路板133；(4)接着将电路板132面对开口139堆叠设置在电路板131上，并将电路板132电性连接至电路板131。

须说明的是，本揭示的电源供应装置100不限于是包含三个电路板，在其他实施方式中，电源供应装置100可包含两个堆叠设置的电路板(例如：将电路板131、132、133中的两者整合为一)，或是包含四个以上堆叠设置的电路板(例如：将电路板131、132、133中的至少一者拆分为两个以上的电路板，各自承载不同的电子元件以提供不同的功能)。

请参照图3，其为示出图2所示的电源供应装置100沿线段1-1’的剖面图。在特定的应用情境中(例如：户外)，电源供应装置100必须具备防水功能而无法使用风扇等主动散热技术。因此，于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含导热胶体171，导热胶体171设置在壳体110的凹槽112中并包覆磁件120。导热胶体171同时接触壳体110以及磁件120，因此可将磁件120产生的热导引至壳体110，利用壳体110较大的表面积来促进散热。导热胶体171能紧密接触磁件120，因此具有较佳的导热效果，可提升磁件120的散热效率。

如图3所示，于一些实施方式中，电源供应装置100的组装流程包含：(1)将定量的导热胶体171注入壳体110的凹槽112中；(2)接着将磁件120装入凹槽112中，使导热胶体171包覆磁件120。此做法可避免导热胶体171中出现气泡而降低导热效率。

如图3所示，于一些实施方式中，磁件120具有至少一导电接脚122，导电接脚122用以接触电路板131。电源供应装置100进一步包含至少一紧固件F1，紧固件F1穿越电路板131并锁入磁件120的导电接脚122。如此一来，磁件120可以稳固地与电路板131电性连接。

如图3所示，于一些实施方式中，电源供应装置100的组装流程包含：(1)将电路板131接触磁件120的导电接脚122；(2)接着将紧固件F1穿越电路板131并锁入导电接脚122，完成电路板131与磁件120的电连接。

请参照图4，其为示出图2所示的电源供应装置100沿线段2-2’的剖面图。于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含导热胶体172，导热胶体172设置在电路板131的开口139中，并接触电路板132。导热胶体172同时接触壳体110(例如：导热胶体172可接触凸台114的顶面)，以将电路板132上的电子元件产生的热导引至壳体110。

如图4所示，于一些实施方式中，电源供应装置100的组装流程包含：(1)将定量的导热胶体172注入电路板131的开口139中；(2)接着将电路板132面对开口139安装至电路板131上，使导热胶体172接触电路板132以及电路板132上的电子元件。

请参照图5，其为示出图2所示的电源供应装置100沿线段3-3’的剖面图。于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含支撑柱180。支撑柱180具有相对的两端，其中一端固定地连接电路板133，另一端抵顶于壳体110的底面。支撑柱180可提供电路板133支撑，以降低组装造成的电路板133应力问题，防止电路板133受损。于一些实施方式中，支撑柱180可通过螺丝或其他紧固件(图未示)固定在电路板133上。

如图5所示，于一些实施方式中，电路板133包含至少一导电柱138，导电柱138突出于电路板133的表面。电路板131接触导电柱138，藉此与电路板133电性连接。

如图5所示，于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含至少一紧固件F2，紧固件F2穿越电路板131并锁入电路板133的导电柱138(例如：锁入导电柱138中心的孔)。如此一来，电路板133可以稳固地与电路板131电性连接。于一些实施方式中，紧固件F2进一步锁入壳体110，以将电路板131与电路板133固定在壳体110上。

如图5所示，于一些实施方式中，电源供应装置100的组装流程包含：(1)将电路板131接触电路板133的导电柱138；(2)接着将紧固件F2穿越电路板131并锁入导电柱138，完成电路板131与电路板133的电连接。

请参照图6。于一些实施方式中，电路板131包含至少一插槽137，插槽137设置在开口139的一侧。电路板132包含至少一插销136，插销136***插槽137中并电性连接插槽137。插槽137与插销136均包含导电材料，电路板131与电路板132通过插槽137与插销136的配合彼此电性连接。使用插槽137与插销136的连接方式具有拆装方便的优点，可提升电源供应装置100维修的便利性。

请参照图7。于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含紧固件F3，紧固件F3穿越电路板132以及电路板131的开口139，并锁入壳体110。紧固件F3可压迫电路板132以及电路板132下方的导热胶体172(请参图4)，藉此提升导热效率。

如图7所示，于一些实施方式中，电源供应装置100进一步包含多个定位柱150。电路板131的开口139具有多个角落，定位柱150各自位于开口139的其中一角落，并卡固电路板132。定位柱150的设置有助于分散将紧固件F3锁入电路板132时产生的应力，防止电路板132受损。

综上所述，在本揭示的电源供应装置中，磁件以及多个电路板采堆叠的方式设置，此结构配置有助于提升电源供应装置在组装及维修上的便利性。另外，本揭示的电源供应装置使用导热胶体作为散热手段，导热胶体能紧密接触磁件，提升磁件的散热效率。

尽管本揭示已以实施方式揭示如上，然其并非用以限定本揭示，本领域技术人员，于不脱离本揭示的精神及范围内，当可作各种的更改与润饰，因此本揭示的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (13)

1.一种电源供应装置，其特征在于，包含：

至少一磁件；

第一电路板，堆叠设置在所述磁件上，并电性连接所述磁件，其中所述第一电路板具有开口；以及

第二电路板，面对所述开口堆叠设置在所述第一电路板上，并电性连接所述第一电路板。

2.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含导热胶体，所述导热胶体设置在所述第一电路板的所述开口中，并接触所述第二电路板。

3.根据权利要求2所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含：

壳体，用以容纳所述磁件、所述第一电路板以及所述第二电路板，其中所述导热胶***于所述壳体以及所述第二电路板之间；以及

紧固件，穿越所述第二电路板以及所述第一电路板的所述开口，并锁入所述壳体。

4.根据权利要求3所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含多个定位柱，其中所述开口具有多个角落，所述多个定位柱位于所述开口的所述多个角落，并卡固所述第二电路板。

5.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，所述第一电路板包含至少一插槽，所述插槽设置在所述开口的一侧，所述第二电路板包含至少一插销，所述插销电性连接所述插槽。

6.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含：

壳体，用以容纳所述磁件、所述第一电路板以及所述第二电路板，所述壳体具有凹槽，所述磁件设置在所述凹槽中；以及

导热胶体，设置在所述凹槽中并包覆所述磁件。

7.根据权利要求1所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含：

第三电路板，电性连接所述第一电路板，其中所述第一电路板、所述第二电路板以及所述第三电路板堆叠设置；以及

多个连接器，设置在所述第三电路板上。

8.一种电源供应装置，其特征在于，包含：

壳体，具有至少一开口；

至少一磁件，设置在所述壳体中；

第一电路板，设置在所述壳体中，且所述第一电路板堆叠设置在所述磁件上，并电性连接所述磁件；

第二电路板，设置在所述壳体中，且所述第二电路板与所述第一电路板堆叠设置，并电性连接所述第一电路板；以及

多个连接器，设置在所述第二电路板上，并位于所述壳体的所述开口中。

9.根据权利要求8所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含支撑柱，所述支撑柱固定地连接所述第二电路板，并抵顶于所述壳体的底面。

10.根据权利要求8所述的电源供应装置，其特征在于，所述第二电路板包含至少一导电柱，所述第一电路板接触所述导电柱。

11.根据权利要求10所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含至少一紧固件，所述紧固件穿越所述第一电路板并锁入所述第二电路板的所述导电柱。

12.根据权利要求8所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含导热胶体，其中所述壳体具有至少一凹槽，所述磁件设置在所述凹槽中，所述导热胶体设置在所述凹槽中并包覆所述磁件。

13.根据权利要求8所述的电源供应装置，其特征在于，进一步包含至少一紧固件，其中所述磁件具有至少一导电接脚，所述紧固件穿越所述第一电路板并锁入所述磁件的所述导电接脚。

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