CN208315901U - 一种探测器插件组装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种探测器插件组装结构，包括插件铝框，安装在插铝框中的插件子板PCB,所述插件铝框的上方设有探测器模块，所述探测器模块包括SiPin探测器封装、探测器焊接PCB以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板，所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板的两个表面上，所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫，所述插件子板PCB通过多个柔性电路板与所述探测器焊接PCB电连接，所述插件铜板的两侧有用于与拼装机箱用插件固定螺钉连接的连接部。本实用新型使得探测器插件整体组装后，可减小探测器插件PCB子板对探测器插件上端SiPin探测器的传热，同时可增加探测器插件的内部连接强度和刚度。
Description
技术领域
本实用新型涉及空间望远镜技术领域，具体涉及一种探测器插件组装结构。
背景技术
空间望远镜的每个探测器机箱中要安装有9个相互独立的探测器插件，每个探测器插件上安装有16个SiPin探测器封装，每个SiPin探测器封装通过胶粘的方式固定于插件铜板上，插件铜板的下方要固定有探测器焊接PCB，探测器焊接PCB的下方要安装隔热垫，并通过隔热垫安装在插件铝框的上部，然后通过插件框架装在拼装机箱中，SiPin探测器封装的探测器外壳为陶瓷。
为了方便组装，在整体装配前，每个探测器插件最好能组装成独立组件，形成一个独立的模块，以方便安装和拆卸，然而现有探测器插件组装在拼装机箱中后，结构不够稳定，刚度较弱，因此，需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种空间望远镜的模块化的结构稳定且刚性强的探测器插件组装结构。
为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是：
一种探测器插件组装结构，包括插件铝框，安装在所述插铝框中的插件子板PCB,所述插件铝框的上方设有探测器模块，所述探测器模块包括 SiPin探测器封装、探测器焊接PCB以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板，所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板的两个表面上，所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫，所述插件子板PCB通过多个柔性电路板与所述探测器焊接PCB电连接，所述插件铜板的两侧有用于与拼装机箱用插件固定螺钉连接的连接部，所述连接部上形成有螺钉通孔。
所述插件固定螺钉穿过插件铜板、探测器焊接PCB、插件隔热垫和插件铝框，直接固定于拼装机箱安装法兰上。
每个所述的连接部还形成有两个用于将插件铜板直接固定于辐冷板底部铝框上的螺钉通孔。
所述插件铝框的侧面与拼装机箱采用螺钉固定连接。
本实用新型通过以上技术方案，使得探测器插件整体组装后，可以减小探测器插件PCB子板对探测器插件上端SiPin探测器的传热，同时可以增加探测器插件的内部连接强度和刚度。
附图说明
图1是探测器插件组装结构的示意图。
图2是探测器插件组装结构安装在拼接机箱中的剖切示意图。
图3是图2是A部分的放大示意图。
图4是探测器插件组装结构安装在拼接机箱中的示意图。
图5是图4是B部分的放大示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1-5所示， 一种探测器插件组装结构，包括插件铝框1，安装在所述插铝框中的插件子板PCB2,所述插件铝框的上方设有探测器模块，所述探测器模块包括 SiPin探测器封装4、探测器焊接PCB7以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板3，所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板3的上下两个表面上，所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫13，所述插件子板PCB通过多个柔性电路板5与所述探测器焊接PCB电连接，所述插件铜板3的两侧有用于与拼装机箱200用插件固定螺钉8连接的连接部，所述连接部上形成有对应的螺钉通孔31。
其中，所述的插件隔热垫13是放在插件框架1的顶部，将插件框架与探测器焊接PCB相隔开，并将柔性电路板与插件框架相隔开。
其中，所述插件子板PCB上有多个对应的电连接器6，多个对应的电连接器6与对应的柔性电路板5插接式连接，所述多个柔性电路板5的另一端与探测器焊接PCB电连接。
其中，所述插件固定螺钉8穿过插件铜板、探测器焊接PCB、插件隔热垫和插件铝框，直接固定于拼装机箱安装法兰201上。本实用新型中，由于插件组件通过插件固定螺钉穿过插件铜板、探测器焊接PCB、插件隔热垫和插件铝框，直接固定于拼装机箱安装法兰上，且在插件铜板上打孔使得插件固定螺钉不和其接触，减小热耦合，相当于插件固定螺钉直接压在探测器焊接PCB上，不与铜板接触。
其中，所述插件铜板3的每个所述的连接部还形成有两个用于将插件铜板3直接固定于探测器拼装机箱上方的辐冷板底部铝框100上的螺钉通孔32，螺钉通孔32中安装有固定螺钉9进行固定，在辐冷板底部铝框与拼装机箱安装法兰之间还设有机箱隔热热400。本实用新型中，由于每个插件铜板的两端都有两个螺钉将插件铜板直接固定于辐冷板底部铝框100上，如此连接之后插件铜板只与拼装机箱上方的辐冷板、探测器焊接PCB和探测器接触，与其它零件不会接触。
具体的，所述插件铝框在侧面与拼装机箱采用螺钉10固定连接，对应的，所述的拼装机箱上有相应的螺钉孔，所述插件铝框1上有对应的螺纹孔12，用于螺钉10的拧入安装。本实用新型中，由于探测器插件组装成整体结构后，除了上部固定于拼装机箱法兰之外，其侧面同样采用螺钉进行固定，能保证更好的探测器插件的力学特性和拼装机箱整体的连接刚度及强度。
本实用新型通过在每个探测器插件中设计有三个插件内部连接螺钉，用于组装探测器插件整体，连接螺钉的材料为钛合金（TB3），可减小探测器插件PCB子板对插件上端的SiPin探测器的传热，同时可以增加插件的内部连接强度和刚度。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种探测器插件组装结构，包括插件铝框，安装在所述插件铝框中的插件子板PCB,所述插件铝框的上方设有探测器模块，所述探测器模块包括 SiPin探测器封装、探测器焊接PCB以及与所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB固定在一起的插件铜板，所述SiPin探测器封装、探测器焊接PCB分别固定在所述插件铜板的两个表面上，所述探测器焊接PCB的下方设有插件隔热垫，所述插件子板PCB通过多个柔性电路板与所述探测器焊接PCB电连接，其特征在于，所述插件铜板的两侧有用于与拼装机箱用插件固定螺钉连接的连接部，所述连接部上形成有螺钉通孔。
2.根据权利要求1所述探测器插件组装结构，其特征在于，所述插件固定螺钉穿过插件铜板、探测器焊接PCB、插件隔热垫和插件铝框，直接固定于拼装机箱安装法兰上。
3.根据权利要求1所述探测器插件组装结构，其特征在于，每个所述的连接部还形成有两个用于将插件铜板直接固定于辐冷板底部铝框上的螺钉通孔。
4.根据权利要求1所述探测器插件组装结构，其特征在于，所述插件铝框的侧面与拼装机箱采用螺钉固定连接。
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| CN201820619897.XU CN208315901U (zh) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 一种探测器插件组装结构 |
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| CN201820619897.XU CN208315901U (zh) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 一种探测器插件组装结构 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112013886A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-01 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件 |
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2018
- 2018-04-27 CN CN201820619897.XU patent/CN208315901U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112013886A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-01 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件 |
| CN112013886B (zh) * | 2020-08-28 | 2023-03-03 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件 |
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