CN215379337U - 一种补强式阶梯焊盘pcb - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开并提供了一种补强式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘的四周设置有补强板，焊盘四周设置的补强板围起一个空腔，空腔内设置有锡膏，锡膏与空腔底部的焊盘电连接。本实用新型应用于PCB的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB,特别涉及一种补强式阶梯焊盘PCB。
背景技术
随着电子技术发展，电子设备使用到的PCB越来越复杂，为实现复杂的功能PCB一般都需要搭载元器件。在一些场合除了板面美观外，更重要的是为实现产品设计功能所需，需要对某些元器件的安装精度提出特别要求，例如有些要求一个或多个元器件需要保证同一个高度，如一些传感器之类。
元器件的生产通常都是按照一定的标准而有固定的高度、厚度等尺寸，由于PCB焊盘都是平面的，在同一个高度，如附图1、图2。这样可能某些元器件无法满足高度的标准。这种情况下只能另选元器件，或者另行制造元器件。但不管哪种方法可能都会对项目的进度、成本带来影响，甚至有可能很难解决问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种补强式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。
本实用新型所采用的技术方案是：一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在所述PCB基材上的线路和覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜，所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个所述焊盘的四周设置有补强板，所述焊盘四周设置的所述补强板围起一个空腔，所述空腔内设置有锡膏，所述锡膏与所述空腔底部的所述焊盘电连接。
进一步，所述锡膏底部与所述空腔底部的所述焊盘电连接，所述锡膏顶部不高于所述空腔的顶部。
进一步，所述补强板上设有露出所述焊盘的窗口。
进一步，所述窗口的大小比所述焊盘的大小单边大0～0.2mm。
进一步，所述补强板材料为PI或FR4。
进一步，所述补强板的底部设置有胶粘剂或热固胶膜或半固化片。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用阶梯补强式的设计，焊盘的四周设置补强板，所述焊盘四周设置的所述补强板围起一个空腔，所述空腔内设置有锡膏，所述锡膏与所述空腔底部的所述焊盘电连接，这样就可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。
附图说明
图1是PCB平面示意图；
图2是PCB截面示意图；
图3是PCB贴补强平面示意图；
图4是PCB贴补强截面示意图；
图5是印锡膏后截面示意图。
具体实施方式
如图3、图4和图5所示，在本实施例中，一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材1、设置在所述PCB基材1上的线路2和覆盖所述线路2的阻焊油墨或覆盖膜3，所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路2电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜3覆盖的若干个焊盘4，至少一个所述焊盘4的四周设置有补强板5，所述焊盘4四周设置的所述补强板5围起一个空腔6，所述空腔6内设置有锡膏7，所述锡膏7与所述空腔6底部的所述焊盘4电连接。
在本实施例中，所述锡膏7底部与所述空腔6底部的所述焊盘4电连接，所述锡膏7顶部与所述空腔6的顶部平齐。
在本实施例中，所述补强板5上设有露出所述焊盘4的窗口8。
在本实施例中，所述窗口8的大小比所述焊盘4的大小单边大0mm，或0.1mm，或0.2mm。
在本实施例中，所述补强板5材料为PI或FR4。
在本实施例中，所述补强板5的底部设置有胶粘剂或热固胶膜或半固化片。
在本实施例中，所述一种补强式阶梯焊盘PCB的制造技术包括如下步骤：
a、制作具有焊盘的PCB板；
b、制作补强板：按需要增高的焊盘形状在补强板上加工出窗口，窗口大小比PCB板的焊盘大小单边大0～0.2mm；
c、将补强板采用手工或机器的方式贴在要增高的PCB焊盘上，从补强板上预先开出的窗口露出PCB焊盘，补强板经假贴、压制、固化后与PCB板粘在一起；
d、PCB板表面印锡膏，在印锡膏时锡膏通过钢网上的开口进入到焊盘；需要增高的焊盘由于四周有补强板阻挡，锡膏只能填进补强的空腔而不会向旁边溢出，根据补强的高度调整锡膏的印刷次数，直到锡膏灌满补强的空腔。
在步骤c和步骤d之间还包括如下步骤：在后续工序要求部分或全部制作PCB板外形。
印好锡膏检查无误后则搭载元器件，可以机器搭载和人工摆放。回流炉后元器件焊接后，实现了通过增高PCB焊盘来增高元器件的目的。继续后续流程完成表面贴装工序。
针对阶梯焊盘的高度不同，可能补强高度选择、锡膏钢网和印刷、回流参数等需要按实际情况调整，以满足设计要求。
综上所述，本技术提供了一种阶梯焊盘PCB制造技术，可以增高PCB的局部焊盘，使用常规元器件，避免非标元器件开发成本。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (6)
1.一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）的四周设置有补强板（5），所述焊盘（4）四周设置的所述补强板（5）围起一个空腔（6），所述空腔（6）内设置有锡膏（7），所述锡膏（7）与所述空腔（6）底部的所述焊盘（4）电连接。
2.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述锡膏（7）底部与所述空腔（6）底部的所述焊盘（4）电连接，所述锡膏（7）顶部不高于所述空腔（6）的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述补强板（5）上设有露出所述焊盘（4）的窗口（8）。
4.根据权利要求3所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述窗口（8）的大小比所述焊盘（4）的大小单边大0～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述补强板（5）材料为PI或FR4。
6.根据权利要求1所述的一种补强式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述补强板（5）的底部设置有胶粘剂或热固胶膜或半固化片。
Priority Applications (1)
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| CN202121273264.6U CN215379337U (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 一种补强式阶梯焊盘pcb |
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