CN112055477A - 一种新型碗孔双面电路板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另—单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，在孔处，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在—起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法。
背景技术
传统的双面电路板，双面电路的导通一般都是采用钻孔或者是冲孔的方式在双面覆铜板上钻出通孔，然后通过电镀铜工艺来使双面电路板上的通孔内壁形成导电层来电通双面电路，此种由于需要电镀对环境造成严重污染。
本发明人之前发明的碗孔双面电路板系列专利，例如：专利号：200920260552.0，专利名称：双面线路板，专利号：200920215983.5，专利名称：带元件的双面电路板，专利号：201020514646.9，专利名称：双面线路板及其组合焊盘等等，都是正面单面板在做阻焊前，在双面电路需要导通的位置加工出孔后，再做的正面阻焊，导致正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处不齐，正面阻焊和正面铜及中间绝缘层及碗孔底形成多个台阶，导致外观不良，做不了高端产品，同时在碗孔处正面铜从俯视看已露出，焊锡时孔底铜和正面铜在锡融后因表面涨力，导致锡流动混乱，使焊锡连接不良。
为了克服以上的缺陷和不足，本发明将正面阻焊在碗孔处覆盖住正面铜后，背面涂胶，再一起同时冲孔或钻孔，然后再把背面电路通过胶层粘贴压在一起，形成的碗孔碗状底是背面铜，正面铜从俯视角看未露出，解决了碗孔处多个台阶的外观不良问题，以及焊锡时正面电路铜和背面电路铜抢锡形成的焊锡不良。
发明内容
本发明涉及一种新型碗孔双面电路板及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，在孔处，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在一起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。
根据本发明提供了一种新型碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种新型碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐，部分或全部碗孔的正面电路铜在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。
根据本发明还提供了一种新型碗孔双面电路板，包括：正面阻焊层；正面电路层；中间绝缘层；中间胶层；背面电路层；背面绝缘层；碗孔；其特征在于，所述碗孔的孔底是背面电路层，部分或全部碗孔的正面阻焊在碗孔处覆盖住正面电路金属，从正面俯视看碗底有背面电路金属从正面露出，形成碗孔焊盘，正面电路金属在部分碗孔处或者全部碗孔处，从正面俯视角看未露出，正面电路层金属从孔壁侧面看有露出或者未露出，在碗孔底有中间胶层溢出在背面电路层上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处平齐。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的背面电路层及背面绝缘层中，在设置有碗孔位置处，从电路板背面看已经凹陷，从电路板正面看，在碗孔内的背面电路已经向上凸起，碗孔里背面电路形成的焊盘向上与正面电路焊盘接近在一个平面上，以正面电路上的焊盘表面作为平面的基准面，碗孔里由背面电路形成的焊盘表面与基准面的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨焊层、或者是覆盖膜阻焊层。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是PI膜、或者是PET膜。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的碗孔焊盘是焊接元件的焊盘、接板焊盘、焊接电源线焊盘。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的焊接元件的焊盘上，元件的部分焊脚通过碗孔焊到背面电路上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的焊接电源线焊盘上，电源线通过碗孔焊接到背面电路上。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的接板焊盘上、多个线路板互相焊接连接在一起时，通过碗孔焊接到背面电路上连通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用单面柔性覆铜板蚀刻制作出正面电路后的平面示意图。
图2为在正面电路上印上正面阻焊后的平面示意图。
图3为在正面电路的单面电路板上冲切出孔后的平面示意图。
图4为在″图3″的1.3c处的截面示意图。
图5为背面电路的平面示意图。
图6为新型碗孔双面电路板的平面示意图。
图7为新型碗孔双面电路板，在碗孔1.3c位置处的截面示意图。
图8为新型碗孔双面电路板，在碗孔1.3a位置处的截面示意图。
图9为新型碗孔双面电路板，在碗孔1.3b位置处的截面示意图。
图10为在碗孔1.3c处，背面电路层及背面绝缘层向上凸起的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
采用传统的电路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜工序制作出正面电路1(如图1所示)，再在正面电路1上丝印阻焊2，露出焊元件的焊盘1.2和焊接电源线的焊盘1.1、然后经过丝印字符，制作成单面电路板(如图2所示)，然后在单面电路板的背面，即中间绝缘层3上涂胶，形成中间胶层4，再在冲床上用设计制作好的模具，在双层电路需要设置碗孔的位置处冲出孔1.3a、1.3b和1.3c，孔穿通正面阻焊2、正面电路1、中间绝缘层3及中间胶层4(如图3、图4所示)。
采用传统的电路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印电路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜工序制作出背面电路5(如图5所示)
将背面电路5的金属面与冲好孔的单面电路板的中间胶层4对位贴合在一起，压合，在孔1.3a、1.3b和1.3c处形成碗孔，碗孔的孔底是背面电路5，从正面俯视碗底，背面电路金属从正面露出，在碗孔底，中间胶层4因压合溢出的胶在背面电路5上，溢出量大于0至0.8mm(如图6，图7、图8、图9所示)。
在碗孔1.3c处，从截面看，孔壁是正面阻焊2、正面电路1、中间绝缘层3及中间胶层4，并且，正面阻焊2与正面电路1、和中间绝缘层3在孔壁处平齐(如图7所示)。
在碗孔1.3a处，从截面看，孔壁是正面电路1、中间绝缘层3及中间胶层4，并且，正面电路1与中间绝缘层3在孔壁处平齐(如图8所示)。
在碗孔1.3b处，从截面看，孔壁是正面阻焊2、中间绝缘层3及中间胶层4，并且，正面阻焊2与中间绝缘层3在孔壁处平齐(如图9所示)。
接下来经烘烤固化，OSP防氧化表面处理，成型和FQC等工序，制作成新型碗孔双面电路板(如图6，图7、图8、图9所示)。
如图10所示，背面电路5及背面绝缘层6，在碗孔1.3c的位置处，向正面电路1的方向凸起，碗孔1.3c里的背面电路5形成焊盘，以正面电路上的焊盘作为平面的基准面，即基准线7.1的位置，背面电路朝正面开的焊盘的平面位置的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，即基准线7.3的位置，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm，即基准线7.2的位置。
本发明将正面阻焊在碗孔处覆盖住正面铜后，背面涂胶，再一起同时冲孔或钻孔，然后再把背面电路通过胶层粘贴压在一起，形成的碗孔碗状底是背面铜，正面铜从俯视角看未露出，解决了碗孔处多个台阶的外观不良问题，以及焊锡时正面电路铜和背面电路铜抢锡形成的焊锡不良。
以上结合附图将一种新型碗孔双面电路板及制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (9)
1.一种新型碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种新型碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐，部分或全部碗孔的正面电路铜在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。
2.一种新型碗孔双面电路板，包括：
正面阻焊层；
正面电路层；
中间绝缘层；
中间胶层；
背面电路层；
背面绝缘层；
碗孔；
其特征在于，所述碗孔的孔底是背面电路层，部分或全部碗孔的正面阻焊在碗孔处覆盖住正面电路金属，从正面俯视看碗底有背面电路金属从正面露出，形成碗孔焊盘，正面电路金属在部分碗孔处或者全部碗孔处，从正面俯视角看未露出，正面电路层金属从孔壁侧面看有露出或者未露出，在碗孔底有中间胶层溢出在背面电路层上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处平齐。
3.根据权利要求2所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的背面电路层及背面绝缘层中，在设置有碗孔位置处，从电路板背面看已经凹陷，从电路板正面看，在碗孔内的背面电路已经向上凸起，碗孔里背面电路形成的焊盘向上与正面电路焊盘接近在一个平面上，以正面电路上的焊盘表面作为平面的基准面，碗孔里由背面电路形成的焊盘表面与基准面的上下范围是，往下低于基准面，不低过基准面0.5mm，往上高于基准面，不高过基准面0.5mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨焊层、或者是覆盖膜阻焊层。
5.根据权利要求4所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是PI膜、或者是PET膜。
6.根据权利要求1或2所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，所述的碗孔焊盘是焊接元件的焊盘、接板焊盘、焊接电源线焊盘。
7.根据权利要求6所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的焊接元件的焊盘上，元件的部分焊脚通过碗孔焊到背面电路上，另一部分焊脚焊到正面电路上，通过元件使正面电路和背面电路导通。
8.根据权利要求6所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的焊接电源线焊盘上，电源线通过碗孔焊接到背面电路上。
9.根据权利要求6所述的一种新型碗孔双面电路板，其特征在于，在设置有碗孔的接板焊盘上、多个线路板互相焊接连接在一起时，通过碗孔焊接到背面电路上连通。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114200283A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-03-18 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法 |
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2019
- 2019-06-07 CN CN201910524775.1A patent/CN112055477A/zh active Pending
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| CN114200283A (zh) * | 2021-09-07 | 2022-03-18 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法 |
| CN114200283B (zh) * | 2021-09-07 | 2023-08-25 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 | 在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法 |
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