CN215187644U - 一种pcb通孔电镀用加铜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB通孔电镀用加铜装置，涉及PCB镀铜设备技术领域，包括活动连接在连接块上端的加工主体，以及安装在连接块下端的工作台，调节盘的一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的外表面螺纹连接有第一夹板和第二夹板，定位槽的一端开设有滑槽，第一夹板和第二夹板均与滑槽活动连接，第一夹板和第二夹板的内侧均设置有限位槽，在镀铜工作时，首先转动调节盘，带动螺纹杆转动，因第一夹板和第二夹板为反螺纹结构，故在螺纹杆转动带动第一夹板和第二夹板顺滑槽移动，相互靠拢，使得第一夹板和第二夹板夹紧PCB，同时将PCB卡进限位槽，即使在工作台产生较大的震动时，工作台上PCB的位置不易发生便移，保障了PCB镀铜均匀。

Description

一种PCB通孔电镀用加铜装置

技术领域

本实用新型涉及PCB镀铜设备技术领域，具体为一种PCB通孔电镀用加铜装置。

背景技术

PCB为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在PCB生产过程中需要利用加铜装置对其进行镀铜，然而，现有的加铜装置在进行镀铜时，加工主体需要来回移动，使得工作台产生较大的震动，震动时，工作台上PCB的位置极容易发生便移，导致PCB镀铜不均匀，甚至镀铜失败，实用性差。

针对上述问题，本实用新型提出了一种PCB通孔电镀用加铜装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB通孔电镀用加铜装置，调节盘的一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的外表面螺纹连接有第一夹板和第二夹板，定位槽的一端开设有滑槽，第一夹板和第二夹板均与滑槽活动连接，第一夹板和第二夹板的内侧均设置有限位槽，第一夹板和第二夹板为反螺纹结构，且均贯穿于螺纹杆的外表面，定位槽的下端搭接有橡胶垫，橡胶垫的下端贴合有减震垫，减震垫的下端固定连接有压块，压块的下端固定连接有缓冲块，缓冲块的下端设置有下接块，下接块的上端开设有缓冲槽，缓冲块活动连接在缓冲槽的内腔，缓冲块的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽的直径，下接块为橡胶材质所制成的构件，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB通孔电镀用加铜装置，包括活动连接在连接块上端的加工主体，以及安装在连接块下端的工作台，所述工作台的上端开设有定位槽，定位槽的内腔设置有夹紧机构；

所述夹紧机构包括调节盘，调节盘活动连接在工作台的一端，调节盘的一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的外表面螺纹连接有第一夹板和第二夹板，定位槽的一端开设有滑槽，第一夹板和第二夹板均与滑槽活动连接。

优选的，所述第一夹板和第二夹板的内侧均设置有限位槽。

优选的，所述第一夹板和第二夹板为反螺纹结构，且均贯穿于螺纹杆的外表面。

优选的，所述定位槽的下端搭接有橡胶垫，橡胶垫的下端贴合有减震垫，减震垫的下端固定连接有压块。

优选的，所述压块的下端固定连接有缓冲块，缓冲块的下端设置有下接块，下接块的上端开设有缓冲槽，缓冲块活动连接在缓冲槽的内腔。

优选的，所述缓冲块的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽的直径。

优选的，所述下接块为橡胶材质所制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种PCB通孔电镀用加铜装置，调节盘的一端固定连接有螺纹杆，螺纹杆的外表面螺纹连接有第一夹板和第二夹板，定位槽的一端开设有滑槽，第一夹板和第二夹板均与滑槽活动连接，第一夹板和第二夹板的内侧均设置有限位槽，第一夹板和第二夹板为反螺纹结构，且均贯穿于螺纹杆的外表面，在镀铜工作时，首先转动调节盘，带动螺纹杆转动，因第一夹板和第二夹板为反螺纹结构，故在螺纹杆转动带动第一夹板和第二夹板顺滑槽移动，相互靠拢，使得第一夹板和第二夹板夹紧PCB，同时将PCB卡进限位槽，即使在工作台产生较大的震动时，工作台上PCB的位置不易发生便移，保障了PCB镀铜均匀。

2、本实用新型提出的一种PCB通孔电镀用加铜装置，定位槽的下端搭接有橡胶垫，橡胶垫的下端贴合有减震垫，减震垫的下端固定连接有压块，压块的下端固定连接有缓冲块，缓冲块的下端设置有下接块，下接块的上端开设有缓冲槽，缓冲块活动连接在缓冲槽的内腔，缓冲块的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽的直径，下接块为橡胶材质所制成的构件，在工作台产生震动时，首先震动力会通过定位槽给予橡胶垫向下的力，通过橡胶垫与减震垫的配合使用可对震动力进行初步削弱，在此同时，震动力会带动压块下压缓冲块，使得缓冲块在缓冲槽内移动，因缓冲块的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽的直径，故缓冲块移动的越深入，其缓冲力越大，从而抵消震动力，实用性好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的定位槽结构示意图；

图3为本实用新型的夹紧机构结构示意图；

图4为本实用新型的工作台内部结构示意图。

图中：1、连接块；2、加工主体；3、工作台；4、定位槽；5、夹紧机构；51、调节盘；52、螺纹杆；53、第一夹板；54、第二夹板；55、滑槽；56、限位槽；6、橡胶垫；7、减震垫；8、压块；9、缓冲块；10、下接块；11、缓冲槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种PCB通孔电镀用加铜装置，包括活动连接在连接块1上端的加工主体2，以及安装在连接块1下端的工作台3，工作台3的上端开设有定位槽4，定位槽4的内腔设置有夹紧机构5，夹紧机构5包括调节盘51，调节盘51活动连接在工作台3的一端，调节盘51的一端固定连接有螺纹杆52，螺纹杆52的外表面螺纹连接有第一夹板53和第二夹板54，定位槽4的一端开设有滑槽55，第一夹板53和第二夹板54均与滑槽55活动连接。

第一夹板53和第二夹板54的内侧均设置有限位槽56，第一夹板53和第二夹板54为反螺纹结构，且均贯穿于螺纹杆52的外表面，在镀铜工作时，首先转动调节盘51，带动螺纹杆52转动，因第一夹板53和第二夹板54为反螺纹结构，故在螺纹杆52转动带动第一夹板53和第二夹板54顺滑槽55移动，相互靠拢，使得第一夹板53和第二夹板54夹紧PCB，同时将PCB卡进限位槽56，即使在工作台3产生较大的震动时，工作台3上PCB的位置不易发生便移，保障了PCB镀铜均匀。

请参阅图4，定位槽4的下端搭接有橡胶垫6，橡胶垫6的下端贴合有减震垫7，减震垫7的下端固定连接有压块8，压块8的下端固定连接有缓冲块9，缓冲块9的下端设置有下接块10，下接块10的上端开设有缓冲槽11，缓冲块9活动连接在缓冲槽11的内腔，缓冲块9的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽11的直径，下接块10为橡胶材质所制成的构件，在工作台3产生震动时，首先震动力会通过定位槽4给予橡胶垫6向下的力，通过橡胶垫6与减震垫7的配合使用可对震动力进行初步削弱，在此同时，震动力会带动压块8下压缓冲块9，使得缓冲块9在缓冲槽11内移动，因缓冲块9的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽11的直径，故缓冲块9移动的越深入，其缓冲力越大，从而抵消震动力，实用性好。

工作原理：在镀铜工作时，首先转动调节盘51，带动螺纹杆52转动，因第一夹板53和第二夹板54为反螺纹结构，故在螺纹杆52转动带动第一夹板53和第二夹板54顺滑槽55移动，相互靠拢，使得第一夹板53和第二夹板54夹紧PCB，同时将PCB卡进限位槽56，在工作台3产生震动时，首先震动力会通过定位槽4给予橡胶垫6向下的力，通过橡胶垫6与减震垫7的配合使用可对震动力进行初步削弱，在此同时，震动力会带动压块8下压缓冲块9，使得缓冲块9在缓冲槽11内移动，因缓冲块9的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽11的直径，故缓冲块9移动的越深入，其缓冲力越大，从而抵消震动力。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种PCB通孔电镀用加铜装置，包括活动连接在连接块(1)上端的加工主体(2)，以及安装在连接块(1)下端的工作台(3)，其特征在于：所述工作台(3)的上端开设有定位槽(4)，定位槽(4)的内腔设置有夹紧机构(5)；

所述夹紧机构(5)包括调节盘(51)，调节盘(51)活动连接在工作台(3)的一端，调节盘(51)的一端固定连接有螺纹杆(52)，螺纹杆(52)的外表面螺纹连接有第一夹板(53)和第二夹板(54)，定位槽(4)的一端开设有滑槽(55)，第一夹板(53)和第二夹板(54)均与滑槽(55)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀用加铜装置，其特征在于：所述第一夹板(53)和第二夹板(54)的内侧均设置有限位槽(56)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB通孔电镀用加铜装置，其特征在于：所述第一夹板(53)和第二夹板(54)为反螺纹结构，且均贯穿于螺纹杆(52)的外表面。

4.根据权利要求1所述的一种PCB通孔电镀用加铜装置，其特征在于：所述定位槽(4)的下端搭接有橡胶垫(6)，橡胶垫(6)的下端贴合有减震垫(7)，减震垫(7)的下端固定连接有压块(8)。

5.根据权利要求4所述的一种PCB通孔电镀用加铜装置，其特征在于：所述压块(8)的下端固定连接有缓冲块(9)，缓冲块(9)的下端设置有下接块(10)，下接块(10)的上端开设有缓冲槽(11)，缓冲块(9)活动连接在缓冲槽(11)的内腔。

6.根据权利要求5所述的一种PCB通孔电镀用加铜装置，其特征在于：所述缓冲块(9)的形状为梯形，其上端直径大于缓冲槽(11)的直径。

7.根据权利要求6所述的一种PCB通孔电镀用加铜装置，其特征在于：所述下接块(10)为橡胶材质所制成的构件。

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