CN215177567U - 高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，包括支座、设备箱、控制面板、传送架和限位座，所述支座顶端的一侧固定有设备箱，且所述设备箱的顶端固定有检测箱，所述设备箱的内部安装有处理器室，所述检测箱底部的两侧皆固定有托架，且所述托架的顶端安装有传送架，所述传送架内部的两端皆安装有中轴，且所述中轴表面的一侧固定有同步带轮，所述同步带轮表面的一侧缠绕有传送带，所述检测箱一侧的外壁上安装有主电动推杆。本实用新型不仅提升设备的检测效率，提升检测设备中的检测组件的使用灵活性，还使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测，提高设备的数据检测精度。

Description

高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备

技术领域

本实用新型涉及锡膏检测技术领域，具体为高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备。

背景技术

近年来，由于微电子封装的密度越来越大，焊接引脚的间距越来越小，对SMT(Surface Mount Technology)提出的要求越来越高，要实现小间距下焊接，并且保证焊点的可靠性，其中重要的一环是监测锡膏的印刷情况。据统计60％-70％的焊接缺陷都是由于不良的焊膏印刷结果造成的，锡膏检测设备，一般包括测厚***、测量装置、载物平台。测厚***设置在通用计算机上，测量装置设置在工作平台的支架上，并位于工作平台的上方，测量装置与计算机连接，测量装置用于扫描和测量锡膏厚度，测厚***包括测量模块和数据分析模块，其中广泛采用了可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)，结合RG二维光源完美处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像。

现今市场上的此类锡膏印刷检查设备种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，现有的此类锡膏印刷检查设备需要检测人员手工将待检测锡膏厚度的PCB板置于载物平台，检测完完毕后再取出，操作过程费时费力，检测效率相对较低，并且检测设备内部的CCD相机检测模块、3D正弦白光PMP模组的使用灵活性相对较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，以解决上述背景技术中提出检测设备检测效率较低、内部模组的检测灵活性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，包括支座、设备箱、控制面板、传送架和限位座，所述支座顶端的一侧固定有设备箱，且所述设备箱的顶端固定有检测箱，所述设备箱的内部安装有处理器室，所述检测箱底部的两侧皆固定有托架，且所述托架的顶端安装有传送架，所述传送架内部的两端皆安装有中轴，且所述中轴表面的一侧固定有同步带轮，所述同步带轮表面的一侧缠绕有传送带，所述检测箱一侧的外壁上安装有主电动推杆,主电动推杆的活塞杆端部固定有承载架，所述设备箱表面的一侧安装有控制面板,控制面板内部单片机的输出端与主电动推杆的输入端电性连接。

优选的，所述检测箱顶部的中心位置处安装有LED照明灯。

优选的，所述检测箱的两内侧壁上皆固定有限位轨道，且所述限位轨道表面的一侧滑动安装有滑台，滑台的一端与承载架的一端固定连接，滑台、限位轨道可对承载架的运动起到导向的作用。

优选的，所述传送架一侧的外壁上安装有第二电机，且所述第二电机的输出端通过联轴器安装有连接轴,连接轴的一端与中轴的一端固定连接。

优选的，所述承载架表面的两侧皆固定有限位座，且所述限位座的内部转动安装有张紧轮，并且张紧轮的表面缠绕有多楔带。

优选的，所述承载架表面的一侧固定有导轨，且所述导轨表面的一侧滑动安装有滑台，滑台的顶端与多楔带固定连接。

优选的，所述滑台的表面固定有背板，且所述背板表面的一侧固定有支板，所述支板顶端的一侧安装有副电动推杆。

优选的，所述副电动推杆内部的活塞杆底端固定有托板，且托板底端的一侧安装有正弦白光PMP模组。

优选的，所述正弦白光PMP模组的底端安装有图像处理模块，并且图像处理模块的底端安装有CCD视觉相机组件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备不仅提升设备的检测效率，提升检测设备中的检测组件的使用灵活性，还使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测，提高设备的数据检测精度；

(1)通过设置有同步带轮和中轴等，通过控制面板控制第二电机工作，使其依次带动连接轴、中轴、同步带轮转动，则同步带轮可带动传送带以及PCB板水平移动，此时通过CCD视觉相机组件、图像处理模块以及正弦白光PMP模组的协同工作，对PCB板的锡膏厚度进行检测，省去工作人员频繁收取PCB板的工作；

(2)通过设置有主电动推杆和承载架等，通过副电动推杆推动托板、正弦白光PMP模组等零部件下行，此时调节CCD视觉相机组件与PCB板之间的间距，通过控制面板控制主电动推杆工作，使其推动承载架前后运动，该过程中限位轨道、滑台可对承载架的前后移动起到限位、导向的作用，即此时CCD视觉相机组件可在PCB板的上方进行Y轴和Z轴的移动，提升检测设备中的检测组件的使用灵活性；

(3)通过设置有背板和滑台等，多楔带可带动滑台在导轨的表面水平移动,此时滑台带动背板、CCD视觉相机组件等零部件进行水平移动，即检测部件相对于固定不动的PCB板进行水平移动，使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测，提高设备的数据检测精度。

附图说明

图1为本实用新型的侧视结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的背板局部主视结构示意图；

图5为本实用新型的传送架俯视结构示意图；

图中：1、支座；2、设备箱；3、控制面板；4、检测箱；5、主电动推杆；6、处理器室；7、托架；8、传送架；9、传送带；10、限位座；11、张紧轮；12、承载架；13、多楔带；14、LED照明灯；15、导轨；16、同步带轮；17、中轴；18、限位轨道；19、滑台；20、支板；21、背板；22、副电动推杆；23、托板；24、正弦白光PMP模组；25、图像处理模块；26、CCD视觉相机组件；27、第二电机；28、连接轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，包括支座1、设备箱2、控制面板3、传送架8和限位座10，支座1顶端的一侧固定有设备箱2，且设备箱2的顶端固定有检测箱4，设备箱2的内部安装有处理器室6，检测箱4底部的两侧皆固定有托架7，且托架7的顶端安装有传送架8，传送架8内部的两端皆安装有中轴17，且中轴17表面的一侧固定有同步带轮16，同步带轮16表面的一侧缠绕有传送带9，检测箱4一侧的外壁上安装有主电动推杆5,主电动推杆5的活塞杆端部固定有承载架12；

检测箱4的两内侧壁上皆固定有限位轨道18，且限位轨道18表面的一侧滑动安装有滑台19，滑台19的一端与承载架12的一端固定连接；

检测箱4顶部的中心位置处安装有LED照明灯14；

传送架8一侧的外壁上安装有第二电机27，且第二电机27的输出端通过联轴器安装有连接轴28,连接轴28的一端与中轴17的一端固定连接，通过控制面板3控制第二电机27工作，使其依次带动连接轴28、中轴17、同步带轮16转动，则同步带轮16可带动传送带9以及PCB板水平移动；

承载架12表面的两侧皆固定有限位座10，且限位座10的内部转动安装有张紧轮11，并且张紧轮11的表面缠绕有多楔带13，承载架12表面的一侧固定有导轨15，且导轨15表面的一侧滑动安装有滑台19，滑台19的顶端与多楔带13固定连接；

滑台19的表面固定有背板21，且背板21表面的一侧固定有支板20，支板20顶端的一侧安装有副电动推杆22，副电动推杆22内部的活塞杆底端固定有托板23，且托板23底端的一侧安装有正弦白光PMP模组24；

通过承载架12背面的第一电机带动张紧轮11、多楔带13转动，则多楔带13可带动滑台19在导轨15的表面水平移动,此时滑台19带动背板21、CCD视觉相机组件26等零部件进行水平移动，即检测部件相对于固定不动的PCB板进行水平移动，使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测；

通过副电动推杆22推动托板23、正弦白光PMP模组24等零部件下行，此时调节CCD视觉相机组件26与PCB板之间的间距，通过控制面板3控制主电动推杆5工作，使其推动承载架12前后运动，导向的作用，即此时CCD视觉相机组件26可在PCB板的上方进行Y轴和Z轴的移动；

正弦白光PMP模组24的底端安装有图像处理模块25，并且图像处理模块25的底端安装有CCD视觉相机组件26；

通过CCD视觉相机组件26、图像处理模块25以及正弦白光PMP模组24的协同工作，对PCB板的锡膏厚度进行检测，检测后的数据通过处理器室6内部的处理器、数据模块等零部件传送至工作人员显示端，从而完成PCB板锡膏的相应检测；

设备箱2表面的一侧安装有控制面板3,控制面板3内部单片机的输出端与主电动推杆5的输入端电性连接。

本申请实施例在使用时，首先将待检测锡膏厚度多组PCB板放置于两组传送带9之间，通过控制面板3控制第二电机27工作，使其依次带动连接轴28、中轴17、同步带轮16转动，则同步带轮16可带动传送带9以及PCB板水平移动，此时通过CCD视觉相机组件26、图像处理模块25以及正弦白光PMP模组24的协同工作，对PCB板的锡膏厚度进行检测，检测后的数据通过处理器室6内部的处理器、数据模块等零部件传送至工作人员显示端，从而完成PCB板锡膏厚度、漏印、少锡、多锡等项目的检测，提升检测设备的检测效率，在检测PCB板锡膏缺陷的过程中，可通过副电动推杆22推动托板23、正弦白光PMP模组24等零部件下行，此时调节CCD视觉相机组件26与PCB板之间的间距，通过控制面板3控制主电动推杆5工作，使其推动承载架12前后运动，该过程中限位轨道18、滑台19可对承载架12的前后移动起到限位、导向的作用，即此时CCD视觉相机组件26可在PCB板的上方进行Y轴和Z轴的移动，提升检测设备中的检测组件的使用灵活性，降低检测盲区的存在，通过承载架12背面的第一电机带动张紧轮11、多楔带13转动，则多楔带13可带动滑台19在导轨15的表面水平移动,此时滑台19带动背板21、CCD视觉相机组件26等零部件进行水平移动，即检测部件相对于固定不动的PCB板进行水平移动，使得检测部件可在多个位置对PCB板进行检测，提高设备的数据检测精度。

Claims (9)

1.高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：包括支座(1)、设备箱(2)、控制面板(3)、传送架(8)和限位座(10)，所述支座(1)顶端的一侧固定有设备箱(2)，且所述设备箱(2)的顶端固定有检测箱(4)，所述设备箱(2)的内部安装有处理器室(6)，所述检测箱(4)底部的两侧皆固定有托架(7)，且所述托架(7)的顶端安装有传送架(8)，所述传送架(8)内部的两端皆安装有中轴(17)，且所述中轴(17)表面的一侧固定有同步带轮(16)，所述同步带轮(16)表面的一侧缠绕有传送带(9)，所述检测箱(4)一侧的外壁上安装有主电动推杆(5),主电动推杆(5)的活塞杆端部固定有承载架(12)，所述设备箱(2)表面的一侧安装有控制面板(3),控制面板(3)内部单片机的输出端与主电动推杆(5)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述检测箱(4)顶部的中心位置处安装有LED照明灯(14)。

3.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述检测箱(4)的两内侧壁上皆固定有限位轨道(18)，且所述限位轨道(18)表面的一侧滑动安装有滑台(19)，滑台(19)的一端与承载架(12)的一端固定连接。

4.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述传送架(8)一侧的外壁上安装有第二电机(27)，且所述第二电机(27)的输出端通过联轴器安装有连接轴(28),连接轴(28)的一端与中轴(17)的一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述承载架(12)表面的两侧皆固定有限位座(10)，且所述限位座(10)的内部转动安装有张紧轮(11)，并且张紧轮(11)的表面缠绕有多楔带(13)。

6.根据权利要求1所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述承载架(12)表面的一侧固定有导轨(15)，且所述导轨(15)表面的一侧滑动安装有滑台(19)，滑台(19)的顶端与多楔带(13)固定连接。

7.根据权利要求6所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述滑台(19)的表面固定有背板(21)，且所述背板(21)表面的一侧固定有支板(20)，所述支板(20)顶端的一侧安装有副电动推杆(22)。

8.根据权利要求7所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述副电动推杆(22)内部的活塞杆底端固定有托板(23)，且托板(23)底端的一侧安装有正弦白光PMP模组(24)。

9.根据权利要求8所述的高精度Mini LEDSPI锡膏印刷检查设备，其特征在于：所述正弦白光PMP模组(24)的底端安装有图像处理模块(25)，并且图像处理模块(25)的底端安装有CCD视觉相机组件(26)。

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