CN215001482U - 一种驱控ic与led集成封装灯珠的端口结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，包括若干个灯珠本体，所述灯珠本体一侧由上到下分别装设有第一GND端口、信号输入DI端口和第一VDD端口；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口、信号输出DO端口和第二VDD端口；其中一个灯珠本体的第二GND端口与另一个灯珠本体的第一GND端口相对应；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口与另一个灯珠本体的信号输入DI端口相对应；其中一个灯珠本体的第二VDD端口与另一个灯珠本体的第一VDD端口相对应；本实用新型使得端口分布规则，结构和连接简单，并且实现灯珠之间能够直接使用连接线快速连接，不需要再通过PCB板进行连接，降低了制造成本。

Description

一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构。

背景技术

现有的驱控IC与LED集成灯珠应用于LED灯串，因为灯珠端口不规则性，故通常需要将集成LED灯珠先焊接于PCB板，然后PCB板间通过焊线实现连接；换句话说，现有的LED彩灯都需要先焊接在PCB板上，所述PCB板内部设有复杂的线接线，这样PCB板的结构就比较复杂，制造成本也就相对较高。

例如：在中国专利申请号为201220492660.2的专利中，公开了一种LED彩灯，其中叙述为“一种LED彩灯，其特征在于，包括壳体、线缆、灯罩、LED灯条电路板以及控制电路板，所述灯罩设置在所述灯条电路板的外部，所述LED灯条电路板和所述控制电路板安装在所述壳体内部，相互间由所述线缆连接起来”，其中设有LED灯条电路板和控制电路板，使得结构比较复杂，制造成本就自然增加了。

因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构；使得端口分布规则，结构和连接简单，并且实现灯珠之间能够直接使用连接线快速连接，不需要再通过PCB板进行连接，降低了制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，包括若干个灯珠本体，所述灯珠本体一侧由上到下分别装设有第一GND端口、信号输入DI端口和第一VDD端口；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口、信号输出DO端口和第二VDD端口；所述第一GND端口为负极输入端口；所述第二GND端口为负极输出端口；所述第一VDD端口为正极输入端口；所述第二VDD端口为正极输出端口；其中一个灯珠本体的第二GND端口与另一个灯珠本体的第一GND端口相对应；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口与另一个灯珠本体的信号输入DI端口相对应；其中一个灯珠本体的第二VDD端口与另一个灯珠本体的第一VDD端口相对应。

作为优选的，所述其中一个灯珠本体的第二GND端口直接通过连接导线与另一个灯珠本体的第一GND端口电连接；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口直接通过连接导线与另一个灯珠本体的信号输入DI端口电连接；其中一个灯珠本体的第二VDD端口直接通过连接导线与另一个灯珠本体的第一VDD端口电连接。

作为优选的，所述灯珠本体一侧还装设有控制器，所述控制器上设有负极输出端和信号输出端，所述负极输出端直接通过连接导线与第一GND端口电连接；所述信号输出端直接通过连接导线与信号输入DI端口电连接。

作为优选的，所述第一GND端口与第二GND端口直接连通；所述第一VDD端口与第二VDD端口直接连通。

作为优选的，所述灯珠本体包括装设在底部的引线架；装设在引线架上的引线架金属导电层，所述引线架金属导电层上装设有LED发光晶片和驱控IC，所述LED发光晶片和驱控IC与引线架金属导电层之间通过导电胶(27)电连接，所述引线架金属导电层上还装设有若干根导电线，所述若干根导电线用于将LED发光晶片、驱控IC与引线架金属导电层电连接以及将LED发光晶片和驱控IC电连接，所述驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间的连接导电线通过涂点导电胶增加连接。

作为优选的，所述LED发光晶片包括G晶片、R晶片和B晶片。

作为优选的，所述引线架上还装设有填充在引线架金属导电层、LED发光晶片和驱控IC之间的防护胶体。

作为优选的，所述灯珠本体为超广角发光灯珠。

作为优选的，所述引线架为透明或半透明塑胶材料构件；所述防护胶体为透明或半透明胶体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型对灯珠本体的端口进行重新布局定义，所述灯珠本体一侧由上到下分别装设有第一GND端口、信号输入DI端口和第一VDD端口；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口、信号输出DO端口和第二VDD端口；使得其中一个灯珠本体的第二GND端口与另一个灯珠本体的第一GND端口相对应；其中一个灯珠本体的信号输出DO端口与另一个灯珠本体的信号输入DI端口相对应；其中一个灯珠本体的第二VDD端口与另一个灯珠本体的第一VDD端口相对应；使得端口分布规则，结构和连接简单，并且实现灯珠之间能够直接使用连接线快速连接，不需要再通过PCB板进行连接，降低了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构的正面结构示意图；

图2是本实用新型提供的若干个灯珠本体相互连接的示意图；

图3是本实用新型提供的灯珠本体与控制器相互连接的示意图；

图4是本实用新型提供的灯珠本体发光角度的示意图；

图5是本实用新型提供的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构的背面结构示意图。

在图中包括有：

1-灯珠本体、11-第一GND端口、12-信号输入DI端口、13-第一VDD端口、14-第二GND端口、15-信号输出DO端口、16-第二VDD端口、3-控制器、31-负极输出端、32-信号输出端、21-引线架、22-引线架金属导电层、23-LED发光晶片、24-导电线、25-驱控IC、27-导电胶、26-防护胶体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型本实施方式中的附图，对本实用新型本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本实用新型的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本实用新型中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1至图5，本实用新型提供了一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构。

如图2和3所示，图中包括若干个灯珠本体1，为了使得若干个灯珠本体1之间连接更加简单方便，将所述灯珠本体1的端口进行重新布局定义，如图1所示，所述灯珠本体1一侧由上到下分别装设有第一GND端口11、信号输入DI端口12和第一VDD端口13；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口14、信号输出DO端口15和第二VDD端口16；使得第一GND端口11和第二GND端口14平行布置；第一VDD端口13和第二VDD端口16平行布置；所述信号输入DI端口12和信号输出DO端口15实现前后端口；如果还使用现有技术中的PCB板对灯珠本体1进行安装；采用上述结构，可以使得PCB板上的线路更加简洁。

如图2所示，所述第一GND端口11为负极输入端口；所述第二GND端口14为负极输出端口；所述第一VDD端口13为正极输入端口；所述第二VDD端口16为正极输出端口；其中一个灯珠本体1的第二GND端口14与另一个灯珠本体1的第一GND端口11相对应；其中一个灯珠本体1的信号输出DO端口15与另一个灯珠本体1的信号输入DI端口12相对应；其中一个灯珠本体1的第二VDD端口16与另一个灯珠本体1的第一VDD端口13相对应；使得端口分布规则，结构和连接简单，并且实现灯珠之间能够直接使用连接线快速连接，不需要再通过PCB板进行连接，降低了制造成本，同时可以实现同样的功能和性能。

具体的，如果不再使用PCB板将若干个灯珠本体1进行连接，本实施例中优选：所述其中一个灯珠本体1的第二GND端口14直接通过连接导线与另一个灯珠本体1的第一GND端口11电连接；其中一个灯珠本体1的信号输出DO端口15直接通过连接导线与另一个灯珠本体1的信号输入DI端口12电连接；其中一个灯珠本体1的第二VDD端口16直接通过连接导线与另一个灯珠本体1的第一VDD端口13电连接。

进一步的，所述灯珠本体1之间还可以采用快速连接排线进行连接，进一步增加了连接效率，减小连接之间的故障发生率，由于不采用PCB板进行连接，还可以减小整体的重量，方便安装。

如图3所示，所述灯珠本体1一侧还装设有控制器3，由控制器3发出信号分别控制若干个灯珠本体1，使其进行规律的输出，使灯珠本体1有规律的发出光线，所述控制器3上设有负极输出端31和信号输出端32，所述负极输出端31直接通过连接导线与第一GND端口11电连接；所述信号输出端32直接通过连接导线与信号输入DI端口12电连接。

所述若干个灯珠本体1可以串联连接或者并联连接，如果若干个灯珠本体1并联连接，所述第一GND端口11与第二GND端口14直接连通；所述第一VDD端口13与第二VDD端口16直接连通。

如图1所示，所述灯珠本体1包括装设在底部的引线架21；装设在引线架21上的引线架金属导电层22，所述引线架金属导电层22上装设有LED发光晶片23和驱控IC25，所述LED发光晶片23和驱控IC25与引线架金属导电层22之间通过导电胶27电连接，所述引线架金属导电层22上还装设有若干根导电线24，所述若干根导电线24用于将LED发光晶片23、驱控IC25与引线架金属导电层22电连接以及将LED发光晶片23和驱控IC25电连接，所述驱控IC25、LED发光晶片23和引线架金属导电层22之间的连接导电线24都是通过涂点导电胶27增强连接。

如图1所示，本实施例中采用的LED发光晶片23包括G晶片、R晶片和B晶片，在其他实施例中，所述LED发光晶片23并不局限于本实施例中采用的RGB三种颜色，也可以是任意单一颜色或两个以上颜色的组合，也可以是其它任意三种色或四种色。

如图1所示，所述引线架21上还装设有填充在引线架金属导电层22、LED发光晶片23和驱控IC25之间的防护胶体26，所述导电线24完成连接后，在引线架21杯内填充防护胶体26，将导电线24及LED发光晶片23和驱控IC25遮盖，并通过烘烤固化，从而形成保护层。

进一步的，本实施例中需要将光线全方位和大角度的发散，获得较好或者较强的光线输出，所述防护胶体26为透明或半透明胶体；在其他实施例中，也可以采用其他有色或不透明胶体。

如图4所示，所述灯珠本体1为超广角发光灯珠，所述灯珠本体1的发射角度θ为180°，进一步的，所述引线架21为透明或半透明塑胶材料构件；实现大广角发光效果，通过可透光引线架，实现360度出光效果。

所述灯珠本体1的组装步骤；

步骤S1；将LED发光晶片23和驱控IC25集成封装，并将灯珠本体1的端口进行布局，预先设计并绘图；

步骤S2；对引线架21和驱控IC25的端口进行匹配，使其集成封装的灯珠本体1端口定义最合适的LED发光晶片23进行布线作业；

步骤S3；对驱控IC25和LED发光晶片23进行传统的封装工艺，完成固晶作业，利用固晶机将驱控IC25和LED发光晶片23通过导电胶27固定在引线架金属导电层22上，烘烤并完成固晶作业；

步骤S4；将已经完成固晶作业的半成品进行邦线作业，通过若干根导电线24将LED发光晶片23、驱控IC25与引线架金属导电层22电连接以及将LED发光晶片23和驱控IC25电连接，实现功能性的连接和导通；

步骤S5；将已经完成邦线作业的半成品进行封胶作业，将防护胶体26填充于引线架2杯内，并于杯沿持平；使得防护胶体26覆盖引线架金属导电层22、LED发光晶片23、驱控IC25、导电线24和导电胶27；然后完成烘烤固化；至此，所述灯珠本体1封装完成。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，包括若干个灯珠本体(1)，所述灯珠本体(1)一侧由上到下分别装设有第一GND端口(11)、信号输入DI端口(12)和第一VDD端口(13)；另一侧由上到下分别装设有第二GND端口(14)、信号输出DO端口(15)和第二VDD端口(16)；所述第一GND端口(11)为负极输入端口；所述第二GND端口(14)为负极输出端口；所述第一VDD端口(13)为正极输入端口；所述第二VDD端口(16)为正极输出端口；其中一个灯珠本体(1)的第二GND端口(14)与另一个灯珠本体(1)的第一GND端口(11)相对应；其中一个灯珠本体(1)的信号输出DO端口(15)与另一个灯珠本体(1)的信号输入DI端口(12)相对应；其中一个灯珠本体(1)的第二VDD端口(16)与另一个灯珠本体(1)的第一VDD端口(13)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述其中一个灯珠本体(1)的第二GND端口(14)直接通过连接导线与另一个灯珠本体(1)的第一GND端口(11)电连接；其中一个灯珠本体(1)的信号输出DO端口(15)直接通过连接导线与另一个灯珠本体(1)的信号输入DI端口(12)电连接；其中一个灯珠本体(1)的第二VDD端口(16)直接通过连接导线与另一个灯珠本体(1)的第一VDD端口(13)电连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述灯珠本体(1)一侧还装设有控制器(3)，所述控制器(3)上设有负极输出端(31)和信号输出端(32)，所述负极输出端(31)直接通过连接导线与第一GND端口(11)电连接；所述信号输出端(32)直接通过连接导线与信号输入DI端口(12)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述第一GND端口(11)与第二GND端口(14)直接连通；所述第一VDD端口(13)与第二VDD端口(16)直接连通。

5.根据权利要求1所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述灯珠本体(1)包括装设在底部的引线架(21)；装设在引线架(21)上的引线架金属导电层(22)，所述引线架金属导电层(22)上装设有LED发光晶片(23)和驱控IC(25)，所述LED发光晶片(23)和驱控IC(25)与引线架金属导电层(22)之间通过导电胶(27)电连接，所述引线架金属导电层(22)上还装设有若干根导电线(24)，所述若干根导电线(24)用于将LED发光晶片(23)、驱控IC(25)与引线架金属导电层(22)电连接以及将LED发光晶片(23)和驱控IC(25)电连接，所述驱控IC(25)、LED发光晶片(23)和引线架金属导电层(22)之间的连接导电线(24)通过涂点导电胶(27)增强连接。

6.根据权利要求5所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述LED发光晶片(23)包括G晶片、R晶片和B晶片。

7.根据权利要求5所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述引线架(21)上还装设有填充在引线架金属导电层(22)、LED发光晶片(23)和驱控IC(25)之间的防护胶体(26)。

8.根据权利要求5所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述灯珠本体(1)为超广角发光灯珠。

9.根据权利要求7所述的一种驱控IC与LED集成封装灯珠的端口结构，其特征在于，所述引线架(21)为透明或半透明塑胶材料构件；所述防护胶体(26)为透明或半透明胶体。

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