CN214953943U - 一种半导体芯片测试台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片测试台,包括:工作台,下端安装有支撑底座,且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接;第一滑块,通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接,且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接;贴合板,设置在所述第一滑块的上端,且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接;移动板,与所述第二滑块相互连接,且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接。该半导体芯片测试台,通过贴合板实现对半导体芯片的左右两端进行夹持固定,从而避免在测试电的过程中,半导体芯片发生移动的情况,且通过承接滑块的移动,不再需要人工进行移动,更加方便快捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域,具体为一种半导体芯片测试台。
背景技术
半导体芯片通常为在半导体材料上进行浸蚀后进行布线,半导体芯片主要用于计算机核心部件中,因此通过对半导体芯片的使用,开创了信息时代的先河。
但在对半导体芯片加工完成后,需要对半导体芯片进行检测以及测试,常见的测试方式为将半导体芯片直接放置在桌面上,而后通过检测装置进行检测,从而在检测的过程中,半导体芯片的位置极易发生移动,从而影响测试效果,且需要手动对测试装置的位置进行左右改变,从而对半导体芯片的不同位置进行检测,十分费时费力。针对上述问题,急需在原有半导体芯片测试台的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试台,以解决上述背景技术中提出在检测的过程中半导体芯片的位置极易发生移动,需要手动对测试装置的位置进行左右改变的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片测试台,包括:
工作台,下端安装有支撑底座,且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接;
第一滑块,通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接,且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接;
贴合板,设置在所述第一滑块的上端,且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接;
移动板,与所述第二滑块相互连接,且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接,并且所述转动杆通过所述贴合板上开设的螺纹孔洞与所述贴合板相互连接;
固定套筒,安装在所述工作台上,且所述固定套筒内部安装有推动弹簧;
支撑杆,下端安装有所述推动弹簧,且所述支撑杆上对称设置有2个第三滑块,所述第三滑块通过所述固定套筒上开设的凹槽与所述固定套筒构成滑动连接;
放置板,安装在所述支撑杆的上端。
优选的,所述工作台上安装有设置有倒“L”字形的固定背板,且所述固定背板上放置有电动机,通过上述结构,便于通过固定背板对电动机进行支撑放置。
优选的,所述电动机的输出端与转动轴相互连接,且所述转动轴通过所述固定背板上安装的轴承与所述固定背板构成转动机构,通过上述结构,便于在对转动轴进行支撑的同时不影响转动轴的转动。
优选的,所述转动轴通过承接滑块上开设的螺纹孔洞与承接滑块相互连接,且所述承接滑块设置为“T”字形,并且所述承接滑块通过所述固定背板上开设的凹槽与所述固定背板构成滑动连接,通过上述结构,便于通过转动轴的转动,对承接滑块的位置进行左右改变。
优选的,所述承接滑块下端安装有安装板,且所述安装板下端对称设置有2个电动伸缩杆,通过上述结构,便于通过承接滑块的移动,带动安装板进行移动。
优选的,所述电动伸缩杆下端安装有检测板,且所述检测板设置为方形板状结构,并且所述检测板下端安装有接触探针,通过上述结构,便于在检测板与接触探针的作用下,对半导体芯片进行测试。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该半导体芯片测试台,通过贴合板实现对半导体芯片的左右两端进行夹持固定,从而避免在测试电的过程中,半导体芯片发生移动的情况,且通过承接滑块的移动,不再需要人工进行移动,更加方便快捷;
1.通过调节螺杆的转动,实现对贴合板的位置进行移动,从而通过贴合板对半导体芯片的左右两端进行夹持固定,且通过对移动板的位置进行上下调节,从而实现对不同厚度的半导体芯片进行夹持固定,避免在测试时半导体芯片发生移动,影响测试效果;
2.通过电动机带动转动轴进行转动,从而对承接滑块的位置进行左右改变,此时便带动检测板与接触探针的位置进行左右改变,此时便不再需要人工对检测板与接触探针的位置进行改变,能有效的减少人工参与程度。
附图说明
图1为本实用新型工作台主视剖面结构示意图;
图2为本实用新型第一滑块侧视剖面结构示意图;
图3为本实用新型放置板侧视剖面结构示意图;
图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
图中:1、工作台;2、支撑底座;3、调节螺杆;4、第一滑块;5、贴合板;6、第二滑块;7、移动板;8、转动杆;9、固定套筒;10、推动弹簧;11、支撑杆;12、第三滑块;13、放置板;14、固定背板;15、电动机;16、转动轴;17、承接滑块;18、安装板;19、电动伸缩杆;20、检测板;21、接触探针。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种半导体芯片测试台,包括:
工作台1,下端安装有支撑底座2,且工作台1通过其上端安装的轴承与调节螺杆3相互连接;
第一滑块4,通过其上端开设的螺纹孔洞与调节螺杆3相互连接,且第一滑块4通过工作台1上开设的凹槽与工作台1构成滑动连接;
贴合板5,设置在第一滑块4的上端,且贴合板5与第二滑块6构成滑动连接;
移动板7,与第二滑块6相互连接,且移动板7通过其上端安装的轴承与转动杆8相互连接,并且转动杆8通过贴合板5上开设的螺纹孔洞与贴合板5相互连接;
固定套筒9,安装在工作台1上,且固定套筒9内部安装有推动弹簧10;
支撑杆11,下端安装有推动弹簧10,且支撑杆11上对称设置有2个第三滑块12,第三滑块12通过固定套筒9上开设的凹槽与固定套筒9构成滑动连接;
放置板13,安装在支撑杆11的上端;
当需要对不同厚度的半导体芯片进行夹持固定时,转动调节螺杆3,调节螺杆3通过第一滑块4上开设的螺纹孔洞与第一滑块4连接,所以随着调节螺杆3的转动,第一滑块4便开始进行左右运动,此时第一滑块4上安装的贴合板5便开始进行左右运动,直至贴合板5与半导体芯片的左右两端紧密贴合,而后转动图4中的转动杆8,此时转动杆8便在贴合板5上开设的螺纹孔洞的作用下,转动杆8便开始向下运动,因为转动杆8下端安装有移动板7,所以移动板7便在第二滑块6的作用下向下运动,直至移动板7与半导体芯片的上端相互贴合,此时便对半导体芯片的位置进行固定,便于后续对半导体芯片进行测试;
本例中工作台1上安装有设置有倒“L”字形的固定背板14,且固定背板14上放置有电动机15;电动机15的输出端与转动轴16相互连接,且转动轴16通过固定背板14上安装的轴承与固定背板14构成转动机构;转动轴16通过承接滑块17上开设的螺纹孔洞与承接滑块17相互连接,且承接滑块17设置为“T”字形,并且承接滑块17通过固定背板14上开设的凹槽与固定背板14构成滑动连接;承接滑块17下端安装有安装板18,且安装板18下端对称设置有2个电动伸缩杆19;电动伸缩杆19下端安装有检测板20,且检测板20设置为方形板状结构,并且检测板20下端安装有接触探针21;
使电动机15开始工作,因为电动机15的输出端与转动轴16相互连接,所以转动轴16便开始转动,又因为转动轴16通过承接滑块17上开设的螺纹孔洞与承接滑块17连接,所以承接滑块17便开始进行左右运动,而后使电动伸缩杆19开始工作,因为电动伸缩杆19下端安装有检测板20,且检测板20下端安装有接触探针21,所以接触探针21便开始向下运动,直至接触探针21与半导体芯片的上端相互贴合,此时便可通过检测板20和接触探针21对半导体芯片进行测试。
工作原理:当需要对本装置使用时,将半导体芯片放置在放置板13上,而后转动调节螺杆3,随着调节螺杆3的转动,第一滑块4便带动贴合板5进行左右运动,直至贴合板5与半导体芯片的左右两端相互贴合,此时便对半导体芯片的位置进行固定,而后通过检测板20和接触探针21实现对半导体芯片进行测试,且通过电动机15转动轴16和承接滑块17对检测板20和接触探针21的位置进行左右改变,从而不再需要人工移动测试,更加方便快捷,这就是该半导体芯片测试台的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体芯片测试台,其特征在于,包括:
工作台,下端安装有支撑底座,且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接;
第一滑块,通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接,且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接;
贴合板,设置在所述第一滑块的上端,且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接;
移动板,与所述第二滑块相互连接,且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接,并且所述转动杆通过所述贴合板上开设的螺纹孔洞与所述贴合板相互连接;
固定套筒,安装在所述工作台上,且所述固定套筒内部安装有推动弹簧;
支撑杆,下端安装有所述推动弹簧,且所述支撑杆上对称设置有2个第三滑块,所述第三滑块通过所述固定套筒上开设的凹槽与所述固定套筒构成滑动连接;
放置板,安装在所述支撑杆的上端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台,其特征在于:所述工作台上安装有设置有倒“L”字形的固定背板,且所述固定背板上放置有电动机。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试台,其特征在于:所述电动机的输出端与转动轴相互连接,且所述转动轴通过所述固定背板上安装的轴承与所述固定背板构成转动机构。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试台,其特征在于:所述转动轴通过承接滑块上开设的螺纹孔洞与承接滑块相互连接,且所述承接滑块设置为“T”字形,并且所述承接滑块通过所述固定背板上开设的凹槽与所述固定背板构成滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片测试台,其特征在于:所述承接滑块下端安装有安装板,且所述安装板下端对称设置有2个电动伸缩杆。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片测试台,其特征在于:所述电动伸缩杆下端安装有检测板,且所述检测板设置为方形板状结构,并且所述检测板下端安装有接触探针。
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