CN214948299U - 一种灯条、led灯及发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种灯条、LED灯及发光装置。所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。本实用新型提供的灯条、LED灯及发光装置，通过将第一连接端子和第二连接端子设置在基板的长度方向上的同一端，进而将灯条直接***合适尺寸的交流插座口中即可正常工作，实现简化LED等的灯条和底座之间的连接，更利于操作应用。

Description

一种灯条、LED灯及发光装置

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种灯条、LED灯及发光装置。

背景技术

LED灯作为照明光源，有着比传统白炽灯照明更为明显的优势。现有的LED灯的灯条和底座之间主要通过焊接的方式连接，焊接工艺复杂，操作难度大。因此，如何简化LED灯的灯条和底座之间的连接，是现在亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种灯条、LED灯及发光装置。

本实用新型提供如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供了一种灯条，其中，所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。

在一种可选的实施方式中，所述灯条还包括卡口，所述卡口与所述连接端子设置在所述基板的同一端。

在一种可选的实施方式中，所述发光线路包括第一LED倒装晶片、第二LED倒装晶片、第三LED倒装晶片、第四LED倒装晶片和所述LED倒装晶片组，所述LED倒装晶片组包括至少一颗LED倒装晶片；所述第一LED倒装晶片的负极连接至所述第二LED倒装晶片的负极，所述第二LED倒装晶片的正极连接至所述第三LED倒装晶片的负极，所述第三LED倒装晶片的正极连接至所述第四LED倒装晶片的正极，所述第四LED倒装晶片的负极连接至所述第一LED倒装晶片的正极，所述第一LED倒装晶片的正极与所述第四LED倒装晶片的负极之间的第一节点连接至所述第一连接端子和所述第二连接端子中的一者，所述第一LED倒装晶片的负极与所述第二LED倒装晶片的负极之间的第二节点连接至所述LED倒装晶片组的正极，所述LED倒装晶片组的负极连接至所述第三LED倒装晶片的正极与所述第四LED倒装晶片的正极之间的第三节点，所述第二LED倒装晶片的正极与所述第三LED倒装晶片的负极之间的第四节点连接至所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一者。

在一种可选的实施方式中，所述发光线路还包括限流电阻，所述限流电阻设置在所述第一节点与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的一者之间，或所述第四节点与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一者之间。

在一种可选的实施方式中，所述LED倒装晶片的正极和负极分别通过导电锡膏与导电线路连接。

在一种可选的实施方式中，所述基板包括第一部分和第二部分，所述发光线路设置于所述第一部分，所述连接端子设置于所述第二部分，所述第一部分的表面设置有荧光保护胶，所述发光线路位于所述荧光保护胶和所述第一部分的表面之间。

在一种可选的实施方式中，所述荧光保护胶包括保护胶和荧光粉，所述荧光保护胶用于调节所述发光线路的发光颜色。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种LED灯，包括如第一方面所述的灯条、泡壳和底座，所述灯条设置于所述泡壳与所述底座组成的腔体内。

在一种可选的实施方式中，所述底座内部设置有卡簧或者插销，所述卡簧和所述插销均用于固定所述灯条。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种发光装置，包括如第二方面所述的LED灯。

本实用新型的实施例具有如下优点：

本实用新型实施例提供了一种灯条、LED灯及发光装置，其中，所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。本实用新型实施例，通过将第一连接端子和第二连接端子设置在基板的长度方向上的同一端，进而将灯条直接***合适尺寸的交流插座口中即可正常工作，实现简化LED等的灯条和底座之间的连接，更利于操作应用的技术效果。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例提供的一种灯条的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例提供的灯条的发光线路的原理图；

图3示出了本实用新型实施例提供的另一种灯条的结构示意图；

图4示出了图3中的灯条沿A-A方向的剖视图；

图5示出了本实用新型实施例提供的LED灯的结构示意图。

主要元件符号说明：

100-灯条；110-基板；111-第一部分；112-第二部分；120-发光线路；125-第一LED倒装晶片；126-第二LED倒装晶片；127-第三LED倒装晶片；128-第四LED倒装晶片；129-第五LED倒装晶片；130-第一连接端子；140-第二连接端子；150-限流电阻；160-卡口，170-交流电源；180-荧光保护胶；1000-LED灯；200-泡壳；300-底座。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

请参照图1，图1示出了本实用新型实施例提供的一种灯条的结构示意图。

灯条100包括基板110、发光线路120和至少两个连接端子，所述发光线路120沿所述基板110的长度方向设置，第一连接端子130和第二连接端子140设置在所述基板110的长度方向上的同一端，所述发光线路120与所述第一连接端子130、所述第二连接端子140均连接，所述发光线路120包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。

具体地，所述基板110可以采用玻纤板(FR4)、玻璃、陶瓷、蓝宝石等全透明或者半透明的材料，也可以使用铜铝等不透明材料，在此不作限定。应该注意的是，在本实施例中以条形基板为例，基板材料厚度和形状可以根据实际需求设定，在此不作限定。所述LED倒装晶片与第一连接端子130、所述第二连接端子140均通过导电线路连接。所述导电线路用于连接所述LED倒装晶片和其他元器件。所述导电线路的材质通常为敷铜，也可以采用其他导电金属，在此不作限定。

可以理解的是，灯条100包括至少两个连接端子，本实用新型实施例以两个连接端子为例，连接端子的数量可以根据实际需求设定，在此不作限定。

为了使LED灯能够直接接入交流电，在一种可选的实施方式中，所述发光线路120包括第一LED倒装晶片125、第二LED倒装晶片126、第三LED倒装晶片127、第四LED倒装晶片128和所述LED倒装晶片组，所述LED倒装晶片组包括第五LED倒装晶片129。

所述第一LED倒装晶片125的负极连接至所述第二LED倒装晶片126的负极，所述第二LED倒装晶片126的正极连接至所述第三LED倒装晶片127的负极，所述第三LED倒装晶片127的正极连接至所述第四LED倒装晶片128的正极，所述第四LED倒装晶片128的负极连接至所述第一LED倒装晶片125的正极，所述第一LED倒装晶片125的正极与所述第四LED倒装晶片128的负极之间的第一节点连接至所述第一连接端子130和所述第二连接端子140中的一者，所述第一LED倒装晶片125的负极与所述第二LED倒装晶片126的负极之间的第二节点连接至所述第五LED倒装晶片129的正极，所述第五LED倒装晶片129的负极连接至所述第三LED倒装晶片127的正极与所述第四LED倒装晶片128的正极之间的第三节点，所述第二LED倒装晶片126的正极与所述第三LED倒装晶片127的负极之间的第四节点连接至所述第一连接端子130和所述第二连接端子140中的另一者。

在本实施例中，以所述LED倒装晶片组包括第五LED倒装晶片129为例，可以理解的是，所述LED倒装晶片组包括至少一颗LED倒装晶片，所述LED倒装晶片组包括的LED倒装晶片的数量可以根据实际需求设定，在此不作限定。

进一步地，所述第一LED倒装晶片125、第二LED倒装晶片126、第三LED倒装晶片127和第四LED倒装晶片128组成了一个整流桥堆。请参照图2，图2示出了本实用新型实施例提供的灯条的发光线路的原理图。交流电压正半周的运行原理为：交流电源170产生电流，电流依次通过第一LED倒装晶片125、第五LED倒装晶片129、第三LED倒装晶片127，流回交流电源170。交流电压负半周的运行原理为：交流电源170产生电流，电流依次通过第二LED倒装晶片126、第五LED倒装晶片129、第四LED倒装晶片128，流回交流电源170。

在本实施例中，整流桥堆利用LED倒装晶片正向导通反向截止的半导体特性，将输入交流LED柔性灯丝的交流电转换为直流电。结构简单，在交流电输入端和灯条之间不需要增加驱动电源，降低LED灯的整体成本，同时，由于没有驱动电源，减少了发光装置上驱动电源的空间位置，底座尺寸和形状都不受驱动电源的影响。

可以理解的是，本实施例是以四颗LED倒装晶片组成一个整流桥堆为例，整流桥堆的LED倒装晶片的数量以及各LED倒装晶片之间的串并联方式不限，只要能组成满足电性要求的整流桥堆即可。

为了提高了灯条的可靠性和散热性，在一种可选的实施方式中，所述LED倒装晶片的正极和负极分别通过导电锡膏(图未示)与导电线路连接。所述导电锡膏用于连接元器件。导电锡膏连接LED倒装晶片和导电线路，提高了灯条的可靠性和散热性。

请参照图3，图3示出了本实用新型实施例提供的另一种灯条的结构示意图。

在上述实施例的基础上，为了便于固定所述LED灯条100，所述灯条100还包括卡口160，所述卡口与所述连接端子设置在所述基板110的同一端。所述卡口160用于连接LED灯的底座。

由于实际输入交流电压存在一定波动，且LED灯条点亮所需要的实际电压也有一些波动，为了避免LED灯条在电压变化的冲击中受损，提高LED灯整体的可靠性，在一种可选的实施方式中，所述发光线路120还括限流电阻150，所述限流电阻150设置在所述第一节点与所述第一连接端子130和所述第二连接端子140中的一者之间，或所述第四节点与所述第一连接端子130和所述第二连接端子140中的另一者之间，所述限流电阻150用于限制所述发光线路120的电流。通过连接一个阻值合适的限流电阻，分担多余电压，同时限制通过的电流，以提高LED灯整体的可靠性。

可以理解的是，如果单独使用限流电阻的线路稳定性得不到保证时，可以在发光线路120中加入一些辅助器件，如电容、电感等。

为了提高灯条100的使用寿命，请参照图4，图4示出了图3中的灯条沿AA方向的剖视图，所述基板110包括第一部分111和第二部分112，所述发光线路120设置于所述第一部分111，所述连接端子设置于所述第二部分112，所述第一部分111的表面设置有荧光保护胶180，所述发光线路120位于所述荧光保护胶180和所述第一部分111的表面之间。所述荧光保护胶用于保护LED倒装晶片等元器件。

为了便于调节所述发光线路120的发光颜色，在一种可选的实施方式中，所述荧光保护胶180包括保护胶和荧光粉，所述荧光保护胶180用于调节所述发光线路120的发光颜色。可以理解的是，在不需要调节LED倒装晶片发光颜色时，可以不在所述荧光保护胶180内加入荧光粉。

本实用新型实施例提供了一种灯条，其中，所述灯条包括基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。本实用新型实施例，通过将第一连接端子和第二连接端子设置在基板的长度方向上的同一端，进而将灯条直接***合适尺寸的交流插座口中即可正常工作，实现简化LED等的灯条和底座之间的连接，更利于操作应用的技术效果。

实施例2

请参照图5，图5示出了本实用新型实施例提供的LED灯的结构示意图。本实用新型实施例还提供了一种LED灯1000，所述LED灯1000包括如上述实施例1所述的灯条100、泡壳200和底座300。所述灯条100设置于所述泡壳200与所述底座300组成的腔体内。所述泡壳用于保护灯条100，材质、透光度、形状和大小可以根据实际需求选择，在此不作限定。

为了便于固定所述灯条100，在一种可选的实施方式中，所述底座内部设置有卡簧或者插销，所述卡簧和所述插销均用于固定所述灯条。

本实用新型实施例还提供了一种发光装置，所述发光装置包括上述实施例2中所述的LED灯1000。

本实用新型实施例提供的发光装置，与上述实施例1提供的无线通信电路具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果，在此不再赘述。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯条，其特征在于，包括：基板、发光线路和至少两个连接端子，所述发光线路沿所述基板的长度方向设置，第一连接端子和第二连接端子设置在所述基板的长度方向上的同一端，所述发光线路与所述第一连接端子、所述第二连接端子均连接，所述发光线路包括多个LED倒装晶片，所述连接端子用于连接LED灯的底座。

2.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述灯条还包括卡口，所述卡口与所述连接端子设置在所述基板的同一端。

3.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述发光线路包括第一LED倒装晶片、第二LED倒装晶片、第三LED倒装晶片、第四LED倒装晶片和所述LED倒装晶片组，所述LED倒装晶片组包括至少一颗LED倒装晶片；

所述第一LED倒装晶片的负极连接至所述第二LED倒装晶片的负极，所述第二LED倒装晶片的正极连接至所述第三LED倒装晶片的负极，所述第三LED倒装晶片的正极连接至所述第四LED倒装晶片的正极，所述第四LED倒装晶片的负极连接至所述第一LED倒装晶片的正极，所述第一LED倒装晶片的正极与所述第四LED倒装晶片的负极之间的第一节点连接至所述第一连接端子和所述第二连接端子中的一者，所述第一LED倒装晶片的负极与所述第二LED倒装晶片的负极之间的第二节点连接至所述LED倒装晶片组的正极，所述LED倒装晶片组的负极连接至所述第三LED倒装晶片的正极与所述第四LED倒装晶片的正极之间的第三节点，所述第二LED倒装晶片的正极与所述第三LED倒装晶片的负极之间的第四节点连接至所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一者。

4.根据权利要求3所述的灯条，其特征在于，所述发光线路还包括限流电阻，所述限流电阻设置在所述第一节点与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的一者之间，或所述第四节点与所述第一连接端子和所述第二连接端子中的另一者之间。

5.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述LED倒装晶片的正极和负极分别通过导电锡膏与导电线路连接。

6.根据权利要求1所述的灯条，其特征在于，所述基板包括第一部分和第二部分，所述发光线路设置于所述第一部分，所述连接端子设置于所述第二部分，所述第一部分的表面设置有荧光保护胶，所述发光线路位于所述荧光保护胶和所述第一部分的表面之间。

7.根据权利要求6所述的灯条，其特征在于，所述荧光保护胶包括保护胶和荧光粉，所述荧光保护胶用于调节所述发光线路的发光颜色。

8.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的灯条、泡壳和底座，所述灯条设置于所述泡壳与所述底座组成的腔体内。

9.根据权利要求8所述的LED灯，其特征在于，所述底座内部设置有卡簧或者插销，所述卡簧和所述插销均用于固定所述灯条。

10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求8或9中所述的LED灯。

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