CN214898490U - 具有多重定位结构的led封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了具有多重定位结构的LED封装模具，包括下模体，所述下模体的上方设置有上模体，所述下模体和上模体的内部均开设有模具内腔；封装丝杆，其设置在所述模具内腔的左右两侧，所述下模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的轴承，所述上模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的螺母，所述封装丝杆的下端键连接有丝杆驱动电机。该具有多重定位结构的LED封装模具，与现有的装置相比，通过设置的封装丝杆可对上模体进行导向操作，从而便于上模体与下模体；之间相互贴合，操作简单，通过标线，能够观察定位凸块是否完全进入定位凹槽的内部，可对下模体和上模体贴合情况进行显示。

Description

具有多重定位结构的LED封装模具

技术领域

本实用新型涉及LED封装模具技术领域，具体为具有多重定位结构的LED封装模具。

背景技术

LED封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

中国专利授权公告号CN206961868U，公告日为2018年02月02日，公开了LED封装模具，涉及LED技术领域，具体为LED封装模具，底座上还安装有定位板，下压模安装在定位板上，边框支架一端连接有从动齿轮，从动齿轮套在垂直的支杆上，边框支架位于下压模上方，边框支架上方为上压模，从动齿轮与驱动齿轮啮合，驱动齿轮安装在立柱上，支杆上还套复位弹簧，复位弹簧位于从动齿轮下方，复位弹簧的下端设置有高度调节螺母，从动齿轮上方设置有气缸，气缸用于驱动从动齿轮沿着支杆向下滑动。本实用新型提供的LED封装模具，通过定位板进行定位，提高精度，边框支架将后盖放置到到位，由上压模进行下压，整个过程自动化操作，精度高，效率低

上述的现有技术中存在以下缺陷：上述技术方案中操作复杂，无法直接观察模具主体是否相互贴合，为此，我们提出具有多重定位结构的LED封装模具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具有多重定位结构的LED封装模具，以解决上述背景技术中提出操作复杂，无法直接观察模具主体是否相互贴合的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：具有多重定位结构的LED封装模具，包括：

下模体，所述下模体的上方设置有上模体，所述下模体和上模体的内部均开设有模具内腔；

封装丝杆，其设置在所述模具内腔的左右两侧，所述下模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的轴承，所述上模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的螺母，所述封装丝杆的下端键连接有丝杆驱动电机；

定位凸块，其固定在所述模具内腔的前后两侧，所述定位凸块的上方设置有定位凹槽；

标线，其设置在所述定位凸块的外表面。

优选的，所述下模体还设有：

封装孔，其开设在所述下模体的四角，所述封装孔的内部设置有缓冲板，所述缓冲板的下端安装有缓冲弹性件，所述封装孔的上方设有与封装孔对应的封装柱；

定位孔，其设置在所述封装孔的两侧，所述定位孔的的上方设有与定位孔的定位柱。

优选的，所述标线与下模体之间的距离等于上模体的厚度，所述定位凹槽贯穿于上模体的内部。

优选的，所述缓冲板通过缓冲弹性件与封装孔为螺纹连接，所述定位孔与封装孔之间构成三角形结构，所述定位柱和封装柱均与上模体固定连接，所述定位柱的高度低于封装柱的高度。

优选的，所述上模体还设有：

注胶孔，其开设在所述上模体的上端面，所述注胶孔与上模体相连通。

优选的，所述模具内腔还设有：

冷却腔，其设置在所述模具内腔的四周，所述冷却腔的一端设置有出水孔，所述冷却腔的另一端设置有进水孔。

优选的，所述出水孔通过冷却腔与进水孔相连通。

与现有技术相比，本实用新型提供了具有多重定位结构的LED封装模具，具备以下有益效果：该具有多重定位结构的LED封装模具，通过设置的封装丝杆可对上模体进行导向操作，从而便于上模体与下模体；之间相互贴合，操作简单，通过标线，能够观察定位凸块是否完全进入定位凹槽的内部，可对下模体和上模体贴合情况进行显示。

1.本实用新型通过设置的标线的高度与上模体的厚度一致，当标线与上模体的上端面位于同一平面时，证明下模体与上模体紧密贴合，从而对下模体和上模体贴合情况进行显示，驱动封装丝杆即可调整上模体的高度，将其进行调整；通过设置的封装孔，封装柱可深入封装孔，对上模体进行固定，从而完成LED封装过程；

2.本实用新型通过设置的定位孔，可通过配套的定位柱对下模体和上模体进行多重定位，从而提高模具本体的精度，并且设置的缓冲弹性件可将上模体向上顶起，起到缓冲作用的同时，便于上模体分离；通过设置的注胶孔，能够向上模体内部进行注模；

3.本实用新型通过设置的冷却腔，能够向进水孔的内部注入冷却水，利用物理远离热传递对产品进行冷却降温，从而能够进行快速成型，便于脱模。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型下模体俯视结构示意图；

图3为本实用新型上模体立体结构示意图；

图4为本实用新型封装孔立体结构示意图。

图中：1、下模体；2、上模体；3、定位凸块；4、标线；5、模具内腔；6、出水孔；7、进水孔；8、封装丝杆；9、注胶孔；10、定位凹槽；11、定位柱；12、封装柱；13、定位孔；14、封装孔；15、缓冲板；16、冷却腔；17、缓冲弹性件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，具有多重定位结构的LED封装模具，包括：下模体1，下模体1的上方设置有上模体2，下模体1和上模体2的内部均开设有模具内腔5；封装丝杆8，其设置在模具内腔5的左右两侧，下模体1与封装丝杆8的连接处内嵌有与封装丝杆8匹配的轴承，上模体2与封装丝杆8的连接处内嵌有与封装丝杆8匹配的螺母，封装丝杆8的下端键连接有丝杆驱动电机；定位凸块3，其固定在模具内腔5的前后两侧，定位凸块3的上方设置有定位凹槽10；标线4，其设置在定位凸块3的外表面，标线4与下模体1之间的距离等于上模体2的厚度，定位凹槽10贯穿于上模体2的内部，通过设置的标线4的高度与上模体2的厚度一致，当标线4与上模体2的上端面位于同一平面时，证明下模体1与上模体2紧密贴合，从而对下模体1和上模体2贴合情况进行显示，驱动封装丝杆8即可调整上模体2的高度，将其进行调整，注胶孔9，其开设在上模体2的上端面，注胶孔9与上模体2相连通，通过设置的注胶孔9，能够向上模体2内部进行注模。

如图3-4所示，具有多重定位结构的LED封装模具，包括：封装孔14，其开设在下模体1的四角，封装孔14的内部设置有缓冲板15，缓冲板15的下端安装有缓冲弹性件17，封装孔14的上方设有与封装孔14对应的封装柱12，通过设置的封装孔14，封装柱12可深入封装孔14，对上模体2进行固定，从而完成LED封装过程；定位孔13，其设置在封装孔14的两侧，定位孔13的的上方设有与定位孔13的定位柱11，缓冲板15通过缓冲弹性件17与封装孔14为螺纹连接，定位孔13与封装孔14之间构成三角形结构，定位柱11和封装柱12均与上模体2固定连接，定位柱11的高度低于封装柱12的高度，通过设置的定位孔13，可通过配套的定位柱11对下模体1和上模体2进行多重定位，从而提高模具本体的精度，并且设置的缓冲弹性件17可将上模体2向上顶起，起到缓冲作用的同时，便于上模体2分离。

如图2所示，具有多重定位结构的LED封装模具，包括：冷却腔16，其设置在模具内腔5的四周，冷却腔16的一端设置有出水孔6，冷却腔16的另一端设置有进水孔7，出水孔6通过冷却腔16与进水孔7相连通，通过设置的冷却腔16，能够向进水孔7的内部注入冷却水，利用物理远离热传递对产品进行冷却降温，从而能够进行快速成型，便于脱模。

工作原理：在使用该具有多重定位结构的LED封装模具时，首先产品盖体放置在模具内腔5的内部，启动封装丝杆8末端的驱动电机，此时封装丝杆8进行转动，带动上模体2向下进行移动，此时，上模体2上的定位凹槽10套在定位凸块3的外部；其次，调整上模体2的位置，使定位柱11穿入定位孔13，同时封装柱12进入封装孔14，通过缓冲弹性件17压动缓冲板15向下移动，观察定位凸块3上的标线4；然后，当标线4与上模体2相互重合，关闭驱动电机，向注胶孔9的内部进行注胶，从而对产品进行封装固定；最后，将外接水管与进水孔7进行连接，通过进水孔7向冷却腔16的内部注入冷却水，热传递后温度升高的冷却水通过出水孔6排出，定型后，可启动驱动电机进行反向旋转，并且上模体2在缓冲弹性件17的推动下，可顺利将上模体2进行分离，这就是该具有多重定位结构的LED封装模具的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，包括：

下模体(1)，所述下模体(1)的上方设置有上模体(2)，所述下模体(1)和上模体(2)的内部均开设有模具内腔(5)；

封装丝杆(8)，其设置在所述模具内腔(5)的左右两侧，所述下模体(1)与封装丝杆(8)的连接处内嵌有与封装丝杆(8)匹配的轴承，所述上模体(2)与封装丝杆(8)的连接处内嵌有与封装丝杆(8)匹配的螺母，所述封装丝杆(8)的下端键连接有丝杆驱动电机；

定位凸块(3)，其固定在所述模具内腔(5)的前后两侧，所述定位凸块(3)的上方设置有定位凹槽(10)；

标线(4)，其设置在所述定位凸块(3)的外表面。

2.根据权利要求1所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述下模体(1)还设有：

封装孔(14)，其开设在所述下模体(1)的四角，所述封装孔(14)的内部设置有缓冲板(15)，所述缓冲板(15)的下端安装有缓冲弹性件(17)，所述封装孔(14)的上方设有与封装孔(14)对应的封装柱(12)；

定位孔(13)，其设置在所述封装孔(14)的两侧，所述定位孔(13)的上方设有与定位孔(13)的定位柱(11)。

3.根据权利要求1所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述标线(4)与下模体(1)之间的距离等于上模体(2)的厚度，所述定位凹槽(10)贯穿于上模体(2)的内部。

4.根据权利要求2所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述缓冲板(15)通过缓冲弹性件(17)与封装孔(14)为螺纹连接，所述定位孔(13)与封装孔(14)之间构成三角形结构，所述定位柱(11)和封装柱(12)均与上模体(2)固定连接，所述定位柱(11)的高度低于封装柱(12)的高度。

5.根据权利要求1所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述上模体(2)还设有：

注胶孔(9)，其开设在所述上模体(2)的上端面，所述注胶孔(9)与上模体(2)相连通。

6.根据权利要求1所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述模具内腔(5)还设有：

冷却腔(16)，其设置在所述模具内腔(5)的四周，所述冷却腔(16)的一端设置有出水孔(6)，所述冷却腔(16)的另一端设置有进水孔(7)。

7.根据权利要求6所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述出水孔(6)通过冷却腔(16)与进水孔(7)相连通。

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