CN214754310U - 一种高强度Type C母座连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高强度Type C母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，下排端子组和中夹片通过注塑成型固定在一次绝缘体中，在一次绝缘体上表面预留有预留凸部，在预留凸部之间形成有预留槽，上排端子组的各导电端子装入预留槽后通过融胶方式将预留凸部融熔固化后与一次绝缘体结合固定；在一次绝缘体外部通过注塑成型有二次绝缘体。本实用新型先通过一次注塑固定下排端子组和中夹片，同时形成一次绝缘体，使下排端子组和中夹片与一次绝缘体固定的牢固性高；再通过一次融胶来固定上排端子组，由于只需单面融胶，从而能将上排端子组的融胶面做到更厚，提高结合的牢固性，同时解决了内部开裂问题。

Description

一种高强度Type C母座连接器

技术领域

本实用新型涉及电子产品连接器技术领域，具体涉及一种TYPE-C母座连接器。

背景技术

Type-C接口由于具有尺寸小、支持不分面插接等优点，因此被广泛应用于手机、平板电脑、相机等电子设备中，成为未来数据线接口的趋势。传统TYPE-C接口一般包括有金属屏蔽壳体、绝缘体、上下导电端子、中夹片等，Type C连接器现有产品技术特点表明，上下端子位置的固定绝大多数都是经过两次以上成型才能实现，目前行业的普遍难题是二次成型与三次成型绝缘体不能融化会导致分离问题, 影响连接器的寿命及稳定性。为此，有人采用融胶的方式将上排端子组、下排端子组及中夹片与绝缘体融合固定，以此来解决开裂的问题。但是，采用这种完全融胶方案制成的连接器，由于绝缘体本身就比较薄，因此融胶后覆盖在上排端子组、下排端子组及中夹片上的胶料并不多，同是还要预留端子接触部位，这样就导致端子组固定的牢固性不够高，耐插拔性能不理想，最长使用寿命（插拔次数）约为10000 cycles。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的缺点，提供一种结构简单、设计更合理、易于装配生产、内部结构牢固性更高、耐插拔性能更好的高强度Type C母座连接器，尤其是针对16P导电端子的连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高强度Type C母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，上排端子组及下排端子组分别包括有数量相同的若干根导电端子，其特征在于：下排端子组和中夹片通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体中，使下排端子组及中夹片与一次绝缘体形成一整体组件；在一次绝缘体的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部，在预留凸部之间形成有用于容置上排端子组的各导电端子的预留槽，预留槽的数量与上排端子组的导电端子数相同；上排端子组的各导电端子装入预留槽后通过融胶方式将预留凸部融熔以实现将上排端子组与一次绝缘体结合固定；在一次绝缘体外部通过注塑方式成型有二次绝缘体，二次绝缘体将下排端子组的主体部分、上排端子组的主体部分及一次绝缘体和中夹片包覆在内，屏蔽壳体包覆在二次绝缘体的外部。

进一步地，在二次绝缘体包覆中夹片的位置形成包夹面，上排端子组的导电端子和下排端子组的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面的上下表面以形成对接部。

进一步地，所有的预留凸部对齐成一排，以使各预留凸部在融胶固化后形成一直并且与一次绝缘体为一体结构的固定条，通过该固定条压住上排端子组的各导电端子的中间位置。

进一步地，在一次绝缘体的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的后端子槽，上排端子组的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽中，这样在进行二次注塑成型时能够稳定地定位上排端子组的后段，防止发生变形移位；然后通过成型二次绝缘体时将上排端子组的各导电端子封住在后端子槽中，从而形成对上排端子组后段的固定结构。

进一步地，在一次绝缘体的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的前端子槽，上排端子组的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽中，这样在进行二次注塑成型时能够稳定地定位上排端子组的前端，防止发生变形移位；然后通过成型二次绝缘体的包夹面时将上排端子组的各导电端子前端封住在前端子槽中，并露出一部分于包夹面之上。

进一步地，上排端子组的各导电端子从其连接部平直伸出，而下排端子组的各导电端子则从其连接部平直伸出后先朝上弯折再平直延伸，以实现与上排端子组的各导电端子相互齐平，以便能更好地与电路板焊接。

本实用新型先通过一次注塑固定下排端子组和中夹片，同时形成一次绝缘体，使下排端子组和中夹片与一次绝缘体固定的牢固性高；再通过一次融胶来固定上排端子组，由于只需单面融胶，从而能将上排端子组的融胶面做到更厚，提高结合的牢固性，同时解决了传统连接吕内部绝缘体采用双层注塑成型无法融合而会产生开裂的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构图；

图2为本实用新型装配过程中未组装屏蔽壳体时的结构图；

图3为本实用新型装配过程中未成型二次绝缘体时的结构图；

图4为本实用新型即将融胶固定上排端子组时的结构图；

图5为下排端子组和中夹片通过一次绝缘体结合的结构图；

图6为下排端子组和中夹片的配合结构图。

图中，1为下排端子组，11为导电端子，12为连接部，2为上排端子组，21为导电端子，22为连接部，3为一次绝缘体，31为预留凸部，32为预留槽，33为固定条，34为后端子槽，35为前端子槽，4为中夹片，5为二次绝缘体，51为包夹面，6为屏蔽壳体。

具体实施方式

本实施例中，参照图1-图6，所述高强度Type C母座连接器，包括有上排端子组1、下排端子组2、中夹片4和屏蔽壳体6，上排端子组2及下排端子组1分别包括有8根导电端子11、21；下排端子组1和中夹片4通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体3中，使下排端子组1及中夹片4与一次绝缘体3形成一整体组件；在一次绝缘体3的上表面预留有朝上伸出的预留凸部31，在预留凸部31之间形成有用于容置上排端子组2的各导电端子21的预留槽32，预留槽32的数量为8条；上排端子组2的各导电端子21装入预留槽32后通过融胶方式将预留凸部31融熔，固化将上排端子组2与一次绝缘体3结合固定；在一次绝缘体3的外部通过注塑方式成型有二次绝缘体5，二次绝缘体5将下排端子组1的主体部分、上排端子组2的主体部分及一次绝缘体3和中夹片4包覆在内，屏蔽壳体6包覆在二次绝缘体5的外部。

在二次绝缘体5包覆中夹片4的位置形成包夹面51，上排端子组2的导电端子21和下排端子组1的导电端子11的前段分别露出一部分于包夹面51的上下表面以形成对接部。

所有的预留凸部31对齐成一排，以使各预留凸部31在融胶固化后形成一直并且与一次绝缘体3为一体结构的固定条33，通过该固定条33压住上排端子组2的各导电端子21的中间位置。

在一次绝缘体3的上表面靠尾端位置设置有8处后端子槽34，上排端子组2的各导电端子21分别嵌入在对应的后端子槽34中，这样在进行二次注塑成型时能够稳定地定位上排端子组2的后段，防止发生变形移位；然后通过成型二次绝缘体5时将上排端子组2的各导电端子21封住在后端子槽34中，从而形成对上排端子组2后段的固定结构。

在一次绝缘体3的上表面靠前端位置设置有8处前端子槽35，上排端子组2的各导电端子21的前端分别嵌入在对应的前端子槽35中，这样在进行二次注塑成型时能够稳定地定位上排端子组2的前端，防止发生变形移位；然后通过成型二次绝缘体5的包夹面51时将上排端子组2的各导电端子21前端封住在前端子槽35中，并露出一部分于包夹面51之上。

上排端子组2的各导电端子21从其连接部22平直伸出，而下排端子组1的各导电端子11则从其连接部12平直伸出后先朝上弯折再平直延伸，以实现与上排端子组2的各导电端子21相互齐平，以便能更好地与电路板焊接。两排端子组的连接部12、22在完成二次绝缘体的成型后均需切除，同时中夹片4的***多余部分也需要切除。

需要说明的是，本实用新型中出现的上、下、左、右、前、后等关于方位的用词是在特定视角的前提下确定的，当对于产品的视角发生变化时，各方位用词亦应随之改变。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (6)

1.一种高强度Type C母座连接器，包括有上排端子组、下排端子组、中夹片和屏蔽壳体，上排端子组及下排端子组分别包括有数量相同的若干根导电端子，其特征在于：下排端子组和中夹片通过注塑方式成型固定在注塑成型的一次绝缘体中，使下排端子组及中夹片与一次绝缘体形成一整体组件；在一次绝缘体的上表面预留有若干朝上伸出的预留凸部，在预留凸部之间形成有用于容置上排端子组的各导电端子的预留槽，预留槽的数量与上排端子组的导电端子数相同；上排端子组的各导电端子装入预留槽后通过融胶方式将预留凸部融熔以实现将上排端子组与一次绝缘体结合固定；在一次绝缘体外部通过注塑方式成型有二次绝缘体，二次绝缘体将下排端子组的主体部分、上排端子组的主体部分及一次绝缘体和中夹片包覆在内，屏蔽壳体包覆在二次绝缘体的外部。

2.根据权利要求1所述的高强度Type C母座连接器，其特征在于：在二次绝缘体包覆中夹片的位置形成包夹面，上排端子组的导电端子和下排端子组的导电端子的前段分别露出一部分于包夹面的上下表面以形成对接部。

3.根据权利要求1所述的高强度Type C母座连接器，其特征在于：所有的预留凸部对齐成一排，以使各预留凸部在融胶固化后形成一直并且与一次绝缘体为一体结构的固定条，通过该固定条压住上排端子组的各导电端子的中间位置。

4.根据权利要求1所述的高强度Type C母座连接器，其特征在于：在一次绝缘体的上表面靠尾端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的后端子槽，上排端子组的各导电端子分别嵌入在对应的后端子槽中，并通过成型二次绝缘体时将上排端子组的各导电端子封住在后端子槽中。

5.根据权利要求1所述的高强度Type C母座连接器，其特征在于：在一次绝缘体的上表面靠前端位置设置有数量与上排端子组的导电端子数相同的前端子槽，上排端子组的各导电端子的前端分别嵌入在对应的前端子槽中，并通过成型二次绝缘体的包夹面时将上排端子组的各导电端子前端封住在前端子槽中，并露出一部分于包夹面之上。

6.根据权利要求1所述的高强度Type C母座连接器，其特征在于：上排端子组的各导电端子从其连接部平直伸出，而下排端子组的各导电端子则从其连接部平直伸出后先朝上弯折再平直延伸，以实现与上排端子组的各导电端子相互齐平。

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