CN214588832U

CN214588832U - 一种igbt芯片散热包围模块

Info

Publication number: CN214588832U
Application number: CN202120812459.7U
Authority: CN
Inventors: 姜季均; 郭韶龙; 侯善桤
Original assignee: Henan Lijing Mei Energy Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Henan Lijing Mei Energy Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-04-20
Filing date: 2021-04-20
Publication date: 2021-11-02
Anticipated expiration: 2031-04-20

Abstract

本实用新型公开了一种IGBT芯片散热包围模块，涉及电子设备技术领域。本实用新型包括芯片，芯片的上方和下方均设置有矩形盒，且矩形盒的内腔可拆卸式固定连接有波浪管，两个矩形盒相互背离一侧壁的一端可拆卸式固定连接有水箱，两个矩形盒之间的两侧均可拆卸式固定连接有条形板。本实用新型通过两个波浪管将两个水箱连通，保证了冷却液的流动，从而以降低矩形盒温度达到降温芯片的目的，五个风扇，为芯片提供风冷散热，以及通过利用四个螺栓将两个矩形盒连接成一个整体，同时在两个矩形盒相互背离的一侧壁上矩形阵列固定连接有有四个连接扣，简便了整体装置和芯片的安装，解决了现有的IGBT芯片散热技术散热效率低下和安装不便的问题。

Description

一种IGBT芯片散热包围模块

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，特别是涉及一种IGBT芯片散热包围模块。

背景技术

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流***如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，IGBT封装材料要求具备优异的力学性能、电气绝缘特性、阻燃特性、耐老化特性及耐热特性，对IGBT的封装材料不要求具备其导热散热性，因此IGBT模块基本依赖于底部的散热器进行散热，因此，其散热效率是非常低下的，现有技术中对IGBT的散热设计主要研究对象是对IGBT的散热器进行研究，从而提高IGBT的散热效果，而对于提高IGBT芯片散热包围模块的研究较为缺乏。

因此，现有的IGBT芯片散热技术，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT芯片散热包围模块，通过设置有两个矩形盒，在两个矩形盒的内部均可拆卸式固定连接有波浪管，在两个矩形盒相背离一侧的一端可拆卸是固定水箱，并将两个水箱通过两个波浪管连接，保证了冷却液的流动，从而以降低矩形盒温度达到降温芯片的目的，同时通过设置有条形板，并在条形板上嵌入固定连接有五个风扇，为芯片提供风冷散热，以及通过利用四个螺栓将两个矩形盒连接成一个整体，同时在两个矩形盒相互背离的一侧壁上矩形阵列固定连接有有四个连接扣，解决了现有的IGBT芯片散热技术散热效率低下和安装不便的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种IGBT芯片散热包围模块，包括芯片，所述芯片的上方和下方均设置有矩形盒，便于波浪管的安装，且矩形盒的内腔可拆卸式固定连接有波浪管，便于连通两个水箱，两个所述矩形盒相互背离一侧壁的一端可拆卸式固定连接有水箱，便于冷却液的存储，两个所述矩形盒之间的两侧均可拆卸式固定连接有条形板，便于风扇的安装。

进一步地，所述矩形盒背离芯片的一侧壁上矩形阵列固定连接有四个连接扣，便于整体装置与外部单元连接，所述矩形盒相对应两侧壁的两端均高度连接有连接耳，便于螺栓的安装。

进一步地，两个所述矩形盒任意一侧任意一端的两个连接耳之间螺纹连接有螺栓，便于连接两个矩形盒，且螺栓一端的外周面上螺纹套接有螺母，便于与螺栓配合，完成两个矩形盒的紧固。

进一步地，所述波浪管的两端分别固定连接有第一连接管和第二连接管，分别便于两个波浪管之间的连接和波浪管与水箱的连接，两个所述波浪管上的第一连接管之间通过套管连接。

进一步地，所述水箱一侧壁的中部贯穿固定连接有L形管，便于水箱与第二连接管的连接，且两个水箱上的L形管分别与两个波浪管上的第二连接管螺纹连接，便于水箱与波浪管的连通。

进一步地，所述条形板的长度和高度分别等于芯片的长度和厚度，所述条形板由一端至另一端等距离嵌入固定连接有五个风扇，便于为芯片的散热提供风冷。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置有两个矩形盒，在两个矩形盒的内部均可拆卸式固定连接有波浪管，在两个矩形盒相背离一侧的一端可拆卸是固定水箱，并将两个水箱通过两个波浪管连接，保证了冷却液的流动，从而以降低矩形盒温度达到降温芯片的目的，同时通过设置有条形板，并在条形板上嵌入固定连接有五个风扇，为芯片提供风冷散热，进一步加强了散热效率。

2、本实用新型通过利用四个螺栓将两个矩形盒连接成一个整体，同时在两个矩形盒相互背离的一侧壁上矩形阵列固定连接有四个连接扣，简便了整体装置和芯片的安装，提高了效率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构的不同角度示意图；

图3为本实用新型整体结构的***示意图；

图4为本实用新型中矩形盒、螺栓、波浪管、水箱和条形板连接处的***示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

110、芯片；120、矩形盒；121、连接扣；122、连接耳；130、螺栓；131、螺母；140、波浪管；141、第一连接管；142、第二连接管；150、水箱；151、L形管；160、套管；170、条形板；171、风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-4所示，本实用新型为一种IGBT芯片散热包围模块，包括芯片110，芯片110的上方和下方均设置有矩形盒120，用于波浪管140的安装，且矩形盒120的内腔可拆卸式固定连接有波浪管140，用于连通两个水箱150，两个矩形盒120相互背离一侧壁的一端可拆卸式固定连接有水箱150，用于冷却液的存储，两个矩形盒120之间的两侧均可拆卸式固定连接有条形板170，用于风扇171的安装，矩形盒120背离芯片110的一侧壁上矩形阵列固定连接有四个连接扣121，矩形盒120相对应两侧壁的两端均高度连接有连接耳122，将两个矩形盒120上的连接扣121与外部单元的母扣连接，从而将整体装置固定，两个矩形盒120任意一侧任意一端的两个连接耳122之间螺纹连接有螺栓130，且螺栓130一端的外周面上螺纹套接有螺母131，当需要安装或拆卸矩形盒120是，转动螺母131，使其与螺栓130连接或分开，从而完成矩形盒120的安装或拆卸，波浪管140的两端分别固定连接有第一连接管141和第二连接管142，分别用于两个波浪管140之间的连接和波浪管140与水箱150的连接，两个波浪管140上的第一连接管141之间通过套管160连接，水箱150一侧壁的中部贯穿固定连接有L形管151，且两个水箱150上的L形管151分别与两个波浪管140上的第二连接管142螺纹连接，将两个水箱150与外部动力装置连接，使得两个水箱150内的冷却液相互流通，从而使得冷却液不断在波浪管140内流动，进而降低矩形盒120的温度，矩形盒120温度的降低进一步导致芯片110的温度降低，从而保证芯片110的散热，条形板170的长度和高度分别等于芯片110的长度和厚度，条形板170由一端至另一端等距离嵌入固定连接有五个风扇171，将两个条形板170上的风扇171与外部动力装置连接，利用风扇171的作用，为芯片110的降温提供风冷，进一步加速了芯片110的散热。

工作原理：将两个矩形盒120上的连接扣121与外部单元的母扣连接，从而将整体装置固定，同时将两个水箱150和两个条形板170上的风扇171与外部动力装置连接，使得两个水箱150内的冷却液相互流通，从而使得冷却液不断在波浪管140内流动，进而降低矩形盒120的温度，矩形盒120温度的降低进一步导致芯片110的温度降低，从而保证芯片110的散热，同时由于风扇171的作用，为芯片110的降温提供风冷，进一步加速了芯片110的散热。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种IGBT芯片散热包围模块，包括芯片（110），其特征在于：所述芯片（110）的上方和下方均设置有矩形盒（120），且矩形盒（120）的内腔可拆卸式固定连接有波浪管（140），两个所述矩形盒（120）相互背离一侧壁的一端可拆卸式固定连接有水箱（150），两个所述矩形盒（120）之间的两侧均可拆卸式固定连接有条形板（170）。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片散热包围模块，其特征在于，所述矩形盒（120）背离芯片（110）的一侧壁上矩形阵列固定连接有四个连接扣（121），所述矩形盒（120）相对应两侧壁的两端均高度连接有连接耳（122）。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片散热包围模块，其特征在于，两个所述矩形盒（120）任意一侧任意一端的两个连接耳（122）之间螺纹连接有螺栓（130），且螺栓（130）一端的外周面上螺纹套接有螺母（131）。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片散热包围模块，其特征在于，所述波浪管（140）的两端分别固定连接有第一连接管（141）和第二连接管（142），两个所述波浪管（140）上的第一连接管（141）之间通过套管（160）连接。

5.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片散热包围模块，其特征在于，所述水箱（150）一侧壁的中部贯穿固定连接有L形管（151），且两个水箱（150）上的L形管（151）分别与两个波浪管（140）上的第二连接管（142）螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片散热包围模块，其特征在于，所述条形板（170）的长度和高度分别等于芯片（110）的长度和厚度，所述条形板（170）由一端至另一端等距离嵌入固定连接有五个风扇（171）。