CN214376559U

CN214376559U - 一种易碎电子标签

Info

Publication number: CN214376559U
Application number: CN202120562916.1U
Authority: CN
Inventors: 唐文初
Original assignee: Shenzhen Chuangxinjia Rfid Tag Co ltd
Current assignee: Shenzhen Chuangxinjia Rfid Tag Co ltd
Priority date: 2021-03-18
Filing date: 2021-03-18
Publication date: 2021-10-08
Anticipated expiration: 2031-03-18

Abstract

本实用新型公开了一种易碎电子标签，包括：抗金属吸波层，所述抗金属吸波层上部承载天线，所述天线背离于所述抗金属吸波层的一侧设置有易碎面料层，所述天线与易碎面料层之间设置有芯片，芯片与天线电连接；所述抗金属吸波层背离于所述天线的一侧设置有可移胶层，所述可移胶层背离于所述抗金属吸波层的表面设置有底纸。解决了现有易碎标签贴附在金属上时将降低或失去标识的能力的问题。

Description

一种易碎电子标签

技术领域

本实用新型涉及RFID射频识别技术领域，尤其涉及的是一种易碎电子标签。

背景技术

易碎标签广泛应用在手机、电话、电脑配件、汽车电器、酒类、药品、食品、化妆品、演艺门票等高档商品质保上，也可以应用于商场商品防盗换防篡改上，被质保商品的特点是价格高、质保责任大、质保日期准确性要求高，因此，易碎贴质量直接关系到产品售后服务的质量和商家的经济利益，采用这种防伪材料能够有效避免各种损失和纠纷的发生。

当易碎标签粘贴在金属上时，其特性将出现较大变化，比如对于电磁感应方式的易碎标签，在磁通进入金属中时将流过涡流，其产生抵消磁通的作用。这样，信息交换距离将大幅缩短，最恶劣的情况下将不能进行信息交换；如此使得电子标签将降低或失去标识的能力。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种易碎电子标签，旨在解决现有易碎标签在贴附在金属上时将降低或失去标识的能力的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种易碎电子标签，包括：抗金属吸波层，所述抗金属吸波层上部承载天线，所述天线背离于所述抗金属吸波层的一侧设置有易碎面料层，所述天线与易碎面料层之间设置有芯片，芯片与天线电连接；所述抗金属吸波层背离于所述天线的一侧设置有可移胶层，所述可移胶层背离于所述抗金属吸波层的表面设置有底纸。

进一步，所述易碎面料层和所述芯片之间设置有面料不干胶层；

所述天线包括：天线水平部，所述天线水平部位于所述芯片与所述抗金属吸波层之间。

进一步，所述天线还包括：第一天线弯折部，所述第一天线弯折部由所述天线水平部的一端沿背离所述抗金属吸波层的方向弯折成型；以及

第一侧面水平部，所述第一侧面水平部位于所述面料不干胶层与所述易碎面料层之间，所述第一侧面水平部由所述第一天线弯折部的一端朝向所述芯片的方向弯折成型。

进一步，所述天线还包括：第二天线弯折部，所述第二天线弯折部与所述第一天线弯折部位于所述天线水平部的对立端；以及

第二侧面水平部，所述第二侧面水平部连接在所述第二天线弯折部上，且与所述第一侧面水平部相向设置。

进一步，所述芯片采用同时符合高频13.56MHZ的协议和超高频860～960MHZ的协议的芯片。

进一步，所述天线为蚀刻铜天线、蚀刻铝天线或银浆印刷天线中的一种。

进一步，所述易碎面料层为PET印刷易碎面料、PVC印刷易碎面料、铜板纸印刷易碎面料或pp合成纸印刷易碎面料中的一种。

进一步，所述抗金属吸波层为铁氧体材料层、铁硅铝材料层或PE泡棉材料层。

进一步，所述底纸为单硅底纸。

进一步，所述抗金属吸波层和所述可移胶层之间设置有易碎薄膜层，所述易碎薄膜层采用PI易碎膜、PET易碎膜或0PP易碎膜中的一种。

与现有技术相比，本实用新型通过在可以达到物理意义上的防伪，防盗功能。粘贴在所需要的地方，在使用过程中可以结合用户需求选择高频(13.56MHz)和超高频(860-960MHz)易碎标签。可以设定常见的情景模式粘贴于方便位置，也可以用于携带支持NFC手机的快捷应用，且易碎电子一旦粘贴上后，便不可移动。易碎电子标签的使用大大减少用户信息泄漏的风险，提高用户信息的安全性和可靠性。并通过在可移胶层和天线之间设置抗金属吸波层，当可移胶层粘接到金属上时，增加感生磁场通过抗金属吸波层，减少通过金属的几率，从而减少感生涡流在金属板中产生，进而减少感生磁场的损耗，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效，这样避免了标签在读卡器发出的信号作用下激发感应出的交变电磁场受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱，导致读取过程失败。解决现有易碎标签在贴附在金属上时将降低或失去标识的能力的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种易碎电子标签实施例一的剖视图；

图2为本实用新型一种易碎电子标签实施例二的剖视图；

图3为本实用新型一种易碎电子标签实施例三的剖视图。

图中各标号：100、底纸；200、可移胶层；210、易碎薄膜层；300、抗金属吸波层；400、天线；410、天线水平部；420、第一天线弯折部；430、第一侧面水平部；440、第二天线弯折部；450、第二侧面水平部；500、芯片；600、面料不干胶层；700、易碎面料层。

具体实施方式

本实用新型提供了一种易碎电子标签，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图2、图3所示，本实用新型实施例提供了一种易碎电子标签，为方便结构描述，易碎电子标签在使用时，贴附在物体上的一侧为下，远离物体粘接表面的一侧为上。其中易碎电子标签包括以下多种实施例：

实施例一

如图1所示，易碎电子标签包括：抗金属吸波层300，所述抗金属吸波层300上部承载天线400，所述天线400背离于所述抗金属吸波层300的一侧设置有易碎面料层700，所述天线400与易碎面料层700之间设置有芯片500，芯片500与天线400电连接；所述抗金属吸波层300背离于所述天线400的一侧设置有可移胶层200，所述可移胶层200背离于所述抗金属吸波层300的表面设置有底纸100。

通过在可移胶层200和天线400之间设置抗金属吸波层300，当可移胶层200粘接到金属上时，增加感生磁场通过抗金属吸波层300，而减少通过金属的几率，从而减少感生涡流在金属板中产生，进而减少感生磁场的损耗，因此起到抗金属使用或射频信号增益的功效，这样避免了标签在读卡器发出的信号作用下激发感应出的交变电磁场受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱，导致读取过程失败。解决现有易碎标签在贴附在金属上时将降低或失去标识的能力的问题。

本实施例的具体结构中，所述易碎面料层700和所述芯片500之间设置有面料不干胶层600，这样通过面料不干胶层600实现易碎面料层700和芯片500及天线400与易碎面料层700之间的粘接，实现易碎电子标签的封装。

本实施例从下到上的结构为：底纸100、可移胶层200、抗金属吸波层300、天线400、芯片500、面料不干胶层600、易碎面料层700。当使用易碎电子标签时，撕掉位于下层的底纸100，通过可移胶层200粘接在物体上。本实施例的易碎电子标签可以设定常见的情景模式粘贴于方便位置，也可以用于携带支持NFC手机的快捷应用，且易碎电子一旦粘贴上后，便不可移动。易碎电子标签的使用大大减少用户信息泄漏的风险，提高用户信息的安全性和可靠性。充分的保障了用户的信息安全。

本实施例中的所述芯片500采用同时符合高频13.56MHZ的协议和超高频860～960MHZ的协议的芯片。高频(13.56MHz)天线400和超高频(860-960MHz)天线通过技术设计都可以做成易碎材料的，可以封装成标签的形式。在使用过程中可以结合用户需求选择高频(13.56MHz)和超高频(860-960MHz)易碎标签。增加了易碎电子标签的适用范围。

所述天线400为蚀刻铜天线、蚀刻铝天线或银浆印刷天线中的一种。本实施例中的天线400为易碎天线，具体为，天线400选用蚀刻铜天线。

所述易碎面料层700为PET印刷易碎面料、PVC印刷易碎面料、铜板纸印刷易碎面料或pp合成纸印刷易碎面料中的一种。本实施例中的易碎面料层700为PET印刷易碎面料。所述抗金属吸波层300为铁氧体材料层、铁硅铝材料层或PE泡棉材料层。本实施例中的抗金属吸波层300选用铁氧体材料层。本实施例中的所述底纸100为单硅底纸。

实施例二

如图2所示，在实施例一的基础上，所述抗金属吸波层300和所述可移胶层200之间设置有易碎薄膜层210。通过在抗金属吸波层300下方设置易碎薄膜层210，增加一层薄膜，当易碎电子标签粘接到金属上时，使电线与金属面之间的距离增加，当天线400远离金属面时，也能减少感生涡流在金属板中产生，进而减少感生磁场的损耗，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效。而且易碎薄膜层210也容易被撕裂，不会影响到易碎电子标签的易碎的特性。本实施例中的所述易碎薄膜层210采用PI易碎膜、PET易碎膜或0PP易碎膜中的一种。本实施例中的易碎薄膜层210选用PET易碎膜。

实施例三

如图3所示，在实施例一或实施例二的基础上，本实施例中对天线400进行改进。所述天线400包括：天线水平部410，所述天线水平部410位于所述芯片500与所述抗金属吸波层300之间。具体为天线400沿水平设置，天线水平部410位于抗金属吸波层300的上方，使天线水平部410与待粘接的金属面隔开。保证本易碎电子标签的抗金属效果。所述天线400还包括：第一天线弯折部420和第一侧面水平部430。所述第一天线弯折部420由所述天线水平部410的一端沿背离所述抗金属吸波层300的方向弯折成型，所述第一侧面水平部430位于所述面料不干胶层600与所述易碎面料层700之间，所述第一侧面水平部430由所述第一天线弯折部420的一端朝向所述芯片500的方向弯折成型。这样在天线水平部410的一端朝向上进行弯折形成第一天线弯折部420，再将第一天线弯折部420朝向芯片500所在的方向(易碎电子标签的内侧)弯折形成第一侧面水平部430，第一侧面水平部430与所述天线水平部410之间在上下方向上具有一定距离。这样第一侧面水平部430作为天线400部分就离待粘接金属面更远，进一步的减少感生磁场的损耗，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效。

在实施例三的基础上，所述天线400还包括第二天线弯折部440和第二侧面水平部450。所述第二天线弯折部440与所述第一天线弯折部420位于所述天线水平部410的对立端。所述第二侧面水平部450连接在所述第二天线弯折部440上，且与所述第一侧面水平部430相向设置。这样通过镜像对称设置的第一侧面水平部430和第二侧面水平部450，能进一步的增强天线400的抗金属效果。而且将第一侧面水平部430和第二侧面水平部450粘接在易碎面料层700的下方，这样在撕开易碎面料层700时，使天线400更容易被破坏。导致电子标签被移动后失效，大大减少用户信息泄漏的风险，提高用户信息的安全性和可靠性。充分的保障了用户的信息安全。

综上所述，本实用新型通过在可以达到物理意义上的防伪，防盗功能。粘贴在所需要的地方，在使用过程中可以结合用户需求选择高频(13.56MHz)和超高频(860-960MHz)易碎标签。可以设定常见的情景模式粘贴于方便位置，也可以用于携带支持NFC手机的快捷应用，且易碎电子一旦粘贴上后，便不可移动。易碎电子标签的使用大大减少用户信息泄漏的风险，提高用户信息的安全性和可靠性。并通过在可移胶层和天线之间设置抗金属吸波层，当可移胶层粘接到金属上时，增加感生磁场通过抗金属吸波层，减少通过金属的几率，从而减少感生涡流在金属板中产生，进而减少感生磁场的损耗，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效，这样避免了标签在读卡器发出的信号作用下激发感应出的交变电磁场受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱，导致读取过程失败。解决现有易碎标签在贴附在金属上时将降低或失去标识的能力的问题。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种易碎电子标签，其特征在于，包括：抗金属吸波层，所述抗金属吸波层上部承载天线，所述天线背离于所述抗金属吸波层的一侧设置有易碎面料层，所述天线与易碎面料层之间设置有芯片，芯片与天线电连接；所述抗金属吸波层背离于所述天线的一侧设置有可移胶层，所述可移胶层背离于所述抗金属吸波层的表面设置有底纸。

2.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述易碎面料层和所述芯片之间设置有面料不干胶层；

3.根据权利要求2所述的易碎电子标签，其特征在于，所述天线还包括：第一天线弯折部，所述第一天线弯折部由所述天线水平部的一端沿背离所述抗金属吸波层的方向弯折成型；以及

4.根据权利要求3所述的易碎电子标签，其特征在于，所述天线还包括：第二天线弯折部，所述第二天线弯折部与所述第一天线弯折部位于所述天线水平部的对立端；以及

5.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述芯片采用同时符合高频13.56MHZ的协议和超高频860～960MHZ的协议的芯片。

6.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述天线为蚀刻铜天线、蚀刻铝天线或银浆印刷天线中的一种。

7.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述易碎面料层为PET印刷易碎面料、PVC印刷易碎面料、铜板纸印刷易碎面料或pp合成纸印刷易碎面料中的一种。

8.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述抗金属吸波层为铁氧体材料层、铁硅铝材料层或PE泡棉材料层。

9.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述底纸为单硅底纸。

10.根据权利要求1所述的易碎电子标签，其特征在于，所述抗金属吸波层和所述可移胶层之间设置有易碎薄膜层，所述易碎薄膜层采用PI易碎膜、PET易碎膜或0PP易碎膜中的一种。