CN214291291U - 用于回流焊炉的高耐候性真空机构 - Google Patents
用于回流焊炉的高耐候性真空机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214291291U CN214291291U CN202023275964.7U CN202023275964U CN214291291U CN 214291291 U CN214291291 U CN 214291291U CN 202023275964 U CN202023275964 U CN 202023275964U CN 214291291 U CN214291291 U CN 214291291U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base
- lifting
- water
- vacuum mechanism
- reflow oven
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了用于回流焊炉的高耐候性真空机构，包括设置在回流焊炉内的真空机构本体，真空机构本体包括底座、升降座和升降驱动组件，底座固定在回流焊炉内，升降座位于底座上方且能在升降驱动组件作用下靠近/远离底座，升降座盖合在底座上时，形成密封空间，底座和升降座之间设置有密封两者连接处的密封圈，底座自其上端面垂直向下开设有环形凹槽，密封圈嵌设在环形凹槽内，底座下端面还设置有对其进行冷却的水冷装置。保证密封性的同时，延长密封圈的使用寿命，提高耐候性。
Description
技术领域
本实用新型涉及回流焊炉技术领域，尤其涉及用于回流焊炉的高耐候性真空机构。
背景技术
在SMT电子行业内，回流焊技术并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高无铅焊接热风回流焊机，的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉的加热模组进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。
为了适应市场的新需求，减少因焊接导致的产品缺陷，提高产品生产率和合格率。回流焊炉加入真空机构可提高产品焊接可靠性减少缺陷，可以有效减少焊锡空洞的大小和数量，提高焊接质量。为实现真空机构的密封，常常采用密封圈进行密封，现有高温难密封圈大多材质为全氟醚、聚四氟乙烯等，普通全氟橡胶工作温度240℃左右，FFM耐高温可达330℃。聚四氟乙烯耐高温可达 300℃。但回流焊炉内高温区的温度可达350±5℃，密封圈在该环境下工作，使用寿命严重减少。然而真空炉对密封要求较高，一旦无法满足密封要求，就需要更换密封圈。而炉内从高温环境开始冷却，更换密封圈，再重新启动，需要4-8小时，费时费力。且回流焊在半导体工艺的后段，一旦停止运行，会对其他工艺造成影响，大大降低了加工效率。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供用于回流焊炉的高耐候性真空机构，保证密封性的同时，延长密封圈的使用寿命，提高耐候性。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：用于回流焊炉的高耐候性真空机构，包括设置在回流焊炉内的真空机构本体，其特征在于：所述真空机构本体包括底座、升降座和升降驱动组件，所述底座固定在回流焊炉内，所述升降座位于底座上方且能在升降驱动组件作用下靠近/远离底座，所述升降座盖合在底座上时，形成密封空间，所述底座和升降座之间设置有密封两者连接处的密封圈，所述底座自其上端面垂直向下开设有环形凹槽，所述密封圈嵌设在环形凹槽内，所述底座下端面还设置有对其进行冷却的水冷装置。
本实用新型的有益效果在于：升降座和底座之间通过密封圈形成密封空间，密封圈嵌设在环形凹槽内，只有上表面与回流焊炉内的高温空气接触，在底座下端面增设水冷装置，水冷装置直接对底座降温，进而对嵌设在底座内的密封圈降温，在确保密封效果的同时，大大延长了密封圈的使用寿命。
进一步来说，所述水冷装置包括固定在底座下端面的水冷壳体，所述水冷壳体内形成水冷腔体，所述水冷壳体上还设置有与水冷腔体连通的进水口和出水口，所述进水口和出水口通过水管连通有位于外部的水箱。冷水不断的进入水冷腔体，带走热度，为水冷壳体降温，水冷壳体与底座之间形成热量传导。
进一步来说，所述水冷腔体为蛇形结构，所述进水口和出水口分别与水冷腔体的两端连通。冷水在水冷腔体内的流动距离长，提高冷却效果。
进一步来说，所述真空机构本体设置在加热腔和冷却腔之间，所述冷却装置设置在底座靠近加热腔的一侧。
进一步来说，所述密封圈的高度大于环槽凹槽的深度，确保密封效果。
进一步来说，所述升降驱动组件包括固定在回流焊炉内的升降气缸，所述升降气缸为两个，对称设置在底座两侧，所述升降座在升降气动驱动下上下移动。
进一步来说，所述升降座上固定有支杆，所述支杆的下端固定有升降板，所述升降气缸的输出轴与升降板固结，所述升降气缸通过固定板固定在回流焊炉内，所述升降板上还设置有能沿固定板上下移动的导杆。导杆提高升降座上下移动的稳定性，提高升降座和底座间的密封效果，防止偏移。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；
图2为本实用新型实施例的立体结构示意图；
图3为本实用新型实施例的侧视图；
图4为图3中A-A线的剖视图。
图中：
1-底座，11-环形凹槽，2-升降座，3-升降驱动组件，31-升降气缸，32-支杆，33-升降板，34-固定板，35-导杆，4-密封圈，5-水冷装置，51-水冷壳体， 52-水冷腔体，53-进水口，54-出水口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例
参见附图1-4所示，本实用新型的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，包括设置在回流焊炉内的真空机构本体。真空机构本体包括底座1、升降座2和升降驱动组件3，底座1固定在回流焊炉内，升降座2位于底座1上方且能在升降驱动组件3作用下靠近/远离底座1，升降座2盖合在底座1上时，形成密封空间。底座1和升降座2之间设置有密封两者连接处的密封圈4，底座1自其上端面垂直向下开设有环形凹槽11，密封圈4嵌设在环形凹槽11内，底座1下端面还设置有对其进行冷却的水冷装置5。
水冷装置5包括固定在底座1下端面的水冷壳体51，水冷壳体51内形成水冷腔体52，水冷壳体51上还设置有与水冷腔体52连通的进水口53和出水口 54，进水口53和出水口54通过水管连通有位于外部的水箱。冷水不断的进入水冷腔体52，带走热度，为水冷壳体51降温，水冷壳体51与底座1之间形成热量传导。水冷腔体52为蛇形结构，进水口53和出水口54分别与水冷腔体52 的两端连通。冷水在水冷腔体52内的流动距离长，提高冷却效果。密封圈4的高度大于环形凹槽11的深度，确保密封效果。
真空机构本体设置在加热腔和冷却腔之间，水 冷装置设置在底座1靠近加热腔的一侧。冷却壳体的面积可与底座1的下端面面积相通，对整个底座1进行降温。冷却壳体也可小于底座1的下端面面积，且固定在底座1靠近加热腔的一侧。
升降座2和底座1之间通过密封圈4形成密封空间，密封圈4嵌设在环形凹槽11内，只有上表面与回流焊炉内的高温空气接触，在底座1下端面增设水冷装置5，水冷装置5直接对底座1降温，进而对嵌设在底座1内的密封圈4降温，在确保密封效果的同时，大大延长了密封圈4的使用寿命。
升降驱动组件3包括固定在回流焊炉内的升降气缸31，升降气缸31为两个，对称设置在底座1两侧，升降座2在升降气动驱动下上下移动。升降座2上固定有支杆32，升降座2的两端向外延伸有连接耳，支杆32的上端与连接耳固结。支杆32的下端固定有升降板33，升降气缸31的输出轴与升降板33固结，升降气缸31通过固定板34固定在回流焊炉内，升降板33上还设置有能沿固定板34 上下移动的导杆35。导杆35提高升降座2上下移动的稳定性，提高升降座2和底座1间的密封效果，防止偏移。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.用于回流焊炉的高耐候性真空机构，包括设置在回流焊炉内的真空机构本体，其特征在于：所述真空机构本体包括底座(1)、升降座(2)和升降驱动组件(3)，所述底座(1)固定在回流焊炉内，所述升降座(2)位于底座(1)上方且能在升降驱动组件(3)作用下靠近/远离底座(1)，所述升降座(2)盖合在底座(1)上时，形成密封空间，所述底座(1)和升降座(2)之间设置有密封两者连接处的密封圈(4)，所述底座(1)自其上端面垂直向下开设有环形凹槽(11)，所述密封圈(4)嵌设在环形凹槽(11)内，所述底座(1)下端面还设置有对其进行冷却的水冷装置(5)。
2.根据权利要求1所述的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，其特征在于：所述水冷装置(5)包括固定在底座(1)下端面的水冷壳体(51)，所述水冷壳体(51)内形成水冷腔体(52)，所述水冷壳体(51)上还设置有与水冷腔体(52)连通的进水口(53)和出水口(54)，所述进水口(53)和出水口(54)通过水管连通有位于外部的水箱。
3.根据权利要求2所述的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，其特征在于：所述水冷腔体(52)为蛇形结构，所述进水口(53)和出水口(54)分别与水冷腔体(52)的两端连通。
4.根据权利要求1所述的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，其特征在于：所述真空机构本体设置在加热腔和冷却腔之间，所述水 冷装置(5)设置在底座(1)靠近加热腔的一侧。
5.根据权利要求1所述的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，其特征在于：所述密封圈(4)的高度大于环形凹槽(11)的深度。
6.根据权利要求1所述的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，其特征在于：所述升降驱动组件(3)包括固定在回流焊炉内的升降气缸(31)，所述升降气缸(31)为两个，对称设置在底座(1)两侧，所述升降座(2)在升降气缸(31)驱动下上下移动。
7.根据权利要求6所述的用于回流焊炉的高耐候性真空机构，其特征在于：所述升降座(2)上固定有支杆(32)，所述支杆(32)的下端固定有升降板(33)，所述升降气缸(31)的输出轴与升降板(33)固结，所述升降气缸(31)通过固定板(34)固定在回流焊炉内，所述升降板(33)上还设置有能沿固定板(34)上下移动的导杆(35)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023275964.7U CN214291291U (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 用于回流焊炉的高耐候性真空机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023275964.7U CN214291291U (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 用于回流焊炉的高耐候性真空机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214291291U true CN214291291U (zh) | 2021-09-28 |
Family
ID=77819735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023275964.7U Active CN214291291U (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 用于回流焊炉的高耐候性真空机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214291291U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114226906A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-03-25 | 诚联恺达科技有限公司 | 一种焊接炉真空结构 |
| CN116000401A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-04-25 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种锡焊真空炉 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202023275964.7U patent/CN214291291U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114226906A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-03-25 | 诚联恺达科技有限公司 | 一种焊接炉真空结构 |
| CN116000401A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-04-25 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种锡焊真空炉 |
| CN116000401B (zh) * | 2023-02-24 | 2023-09-12 | 芯朋半导体科技(如东)有限公司 | 一种锡焊真空炉 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN214291291U (zh) | 用于回流焊炉的高耐候性真空机构 | |
| CN102689070B (zh) | Led晶片共晶焊接设备 | |
| CN201143585Y (zh) | 真空/可控气氛共晶炉 | |
| CN110763059B (zh) | 一种超薄均温板及其制造方法 | |
| CN205406943U (zh) | 一种全自动ld芯片共晶装置 | |
| CN109365942A (zh) | 自动焊锡设备及其控制方法 | |
| CN100362308C (zh) | 一种管壳式/管片式热交换器的管板与管子接头的连接方法 | |
| CN108155109B (zh) | 一种芯片的管脚焊接方法 | |
| CN105689833A (zh) | 一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法及结构 | |
| CN214134395U (zh) | 用于真空回流焊的冷却机构 | |
| CN201483122U (zh) | 用于回流焊的双层冷却结构 | |
| CN106552990B (zh) | 一种贴片电位器的内部微焊接方法 | |
| CN113492242A (zh) | 一种水冷式真空密封门*** | |
| CN205629601U (zh) | 升降式真空共晶炉 | |
| CN212070723U (zh) | 一种水冷式真空密封门*** | |
| CN112589222B (zh) | 一种电路引脚锡焊装置 | |
| CN204119670U (zh) | 一种plcc封装手机摄像头 | |
| CN212599534U (zh) | 用于半导体封装的低气泡产生率的焊锡装置 | |
| CN209785891U (zh) | 一种功率半导体用自动固晶机 | |
| CN105633041A (zh) | 一种大功率可控硅封装结构及其制造方法 | |
| CN101568229A (zh) | 发光二极管的焊接方法 | |
| CN201940720U (zh) | Bga元件返修夹具 | |
| CN221389287U (zh) | 模块封装中金锡焊接辅助工装 | |
| CN111745253A (zh) | 用于半导体封装的低气泡产生率的焊锡装置及方法 | |
| CN212011595U (zh) | 一种适用平行封焊的无氧铜壳体结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |