CN204119670U - 一种plcc封装手机摄像头 - Google Patents
一种plcc封装手机摄像头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204119670U CN204119670U CN201420539210.3U CN201420539210U CN204119670U CN 204119670 U CN204119670 U CN 204119670U CN 201420539210 U CN201420539210 U CN 201420539210U CN 204119670 U CN204119670 U CN 204119670U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- plcc
- tin cream
- lens assembly
- fpc plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Studio Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种PLCC封装手机摄像头,包括摄像镜头组件、PCB板和FPC板,摄像镜头组件焊接在PCB板上,PCB板焊接在FPC板上,在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置,设有一层无铅高温锡膏;在PCB板和FPC板的焊接位置,设有一层无铅低温锡膏。本实用新型的有益效果在于,分段分温焊接工艺,使得PLCC产品在不同阶段,采用不同熔点温度的锡膏完成表面贴装过程,过炉时峰值温度实际值介于170-180℃之间,这样,PLCC内部器件的焊锡点(熔点:217℃)不会出现熔化现象,避免了二次回流采用相同熔点的无铅高温锡膏带来的上述不良。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子影像摄像头领域,具体为一种PLCC封装手机摄像头。
背景技术
电子影像摄像头,当采用PLCC封装时,产品要经过两次回流焊接才能完成表面贴装:
1、 第一阶段为PLCC的封装:封装前,PCB基板须先进行表面贴装,即与一些阻容被动元件(电阻、电容、驱动IC等)经过SMT工艺进行焊接,之后,再与其它器件(如Sensor、DAM、IR等)采用COB工艺组合绑定成型。以上过程,称之为PLCC的封装;
2、 第二阶段为PLCC与FPC板之间的表面贴装;
以上两个阶段的表面贴装(SMT)过程,均是采用无铅高温锡膏(锡:银:铜=96.5:3:0.5,熔点:217℃),过回流焊接时,峰值温度实际值在250-260℃之间;
第二阶段回流焊接时,PLCC产品会在生产中出现以下问题点:
1、 PLCC内部的焊锡点均会出现二次熔化,并会出现不同程度的细小锡点溅落在PLCC 内部周边(包括Sensor感光区及IR内表面)。这样,摄像头在后段工序组装测试时,影像会显现黑点(黑点的成份经过EDX成份分析验证为锡膏成份),清洁组装工位无法擦拭;
2、 PLCC基板经过二次高温,会出现不同程度的变形,造成感光芯片平整度发生变化,最终影响摄像头清晰度的均一性,严重时形成影像模糊不良;
以上为常规回流焊接方式,通常情况下,摄像头在后段组装测试过程中,其影像显现黑点不良的比率很高(≥10%),另外,因PCB平整度发生轻微变形会造成产品影像模糊,所以摄像头整体生产良率比较低。
实用新型内容
本实用新型目的在于克服现有技术的不足,提出一种新型的PLCC封装手机摄像头。
本实用新型的技术方案是:一种PLCC封装手机摄像头,包括摄像镜头组件、PCB板和FPC板,摄像镜头组件焊接在PCB板上,PCB板焊接在FPC板上,在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置,设有一层无铅高温锡膏;在PCB板和FPC板的焊接位置,设有一层无铅低温锡膏。
本实用新型的有益效果在于,分段分温焊接工艺,使得PLCC产品在不同阶段,采用不同熔点温度的锡膏完成表面贴装过程,过炉时峰值温度实际值介于170-180℃之间,这样,PLCC内部器件的焊锡点(熔点:217℃)不会出现熔化现象,避免了二次回流采用相同熔点的无铅高温锡膏带来的上述不良。
附图说明
图1为摄像头的侧面结构示意图;
图2为摄像头的结构分解图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。如图所示,PLCC封装手机摄像头,包括摄像镜头组件1、PCB板2和FPC板3,摄像镜头组件焊接在PCB板上,PCB板焊接在FPC板上,在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置,设有一层无铅高温锡膏4;在PCB板和FPC板的焊接位置,设有一层无铅低温锡膏5。
摄像头组件包括镜头11、马达12、IR13、芯片14、电容15、驱动IC16等部件,电容、驱动IC在PCB板边缘通过高温锡膏焊接在PCB 板上。
本实用新型的摄像头在生产过程中,采用分段分温焊接工艺(即不同阶段,采用不同熔点温度的表面贴装焊接工艺):
第一阶段回流焊接:属于PLCC产品COB封装前的阶段,此阶段采用无铅高温锡膏(锡:银:铜=96.5:3:0.5,熔点:217℃)完成整个表面贴装过程;
第二阶段回流焊接:PLCC已完成COB封装,进入到与FPC板进行表面贴装阶段,此阶段采用无铅低温锡膏(锡:铋:银=42:57.6:0.4,熔点:138℃)。
分段分温焊接工艺,使得PLCC产品在不同阶段,采用不同熔点温度的锡膏完成表面贴装过程,与传统相同熔点温度的焊接工艺对比如下:
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种PLCC封装手机摄像头,其特征在于,包括摄像镜头组件、PCB板和FPC板,摄像镜头组件焊接在PCB板上,PCB板焊接在FPC板上,在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置,设有一层无铅高温锡膏;在PCB板和FPC板的焊接位置,设有一层无铅低温锡膏。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420539210.3U CN204119670U (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种plcc封装手机摄像头 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420539210.3U CN204119670U (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种plcc封装手机摄像头 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204119670U true CN204119670U (zh) | 2015-01-21 |
Family
ID=52336942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420539210.3U Expired - Fee Related CN204119670U (zh) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | 一种plcc封装手机摄像头 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204119670U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105101637A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 格科微电子(上海)有限公司 | 摄像头模组的快速焊接方法 |
CN110913608A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-24 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 线路板叠层焊接方法、装置及存储介质 |
-
2014
- 2014-09-18 CN CN201420539210.3U patent/CN204119670U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105101637A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 格科微电子(上海)有限公司 | 摄像头模组的快速焊接方法 |
CN110913608A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-03-24 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 线路板叠层焊接方法、装置及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104507271A (zh) | 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板 | |
CN105069443A (zh) | 指纹识别模组以及指纹识别模组制备方法 | |
CN103551690A (zh) | 一种限幅器的制作方法 | |
CN103280436A (zh) | 表贴器件及其制备方法 | |
CN105436825A (zh) | 一种led恒流源驱动电路模块的制作方法 | |
CN103894697A (zh) | 一种大功率igbt模块焊接装置 | |
CN204119670U (zh) | 一种plcc封装手机摄像头 | |
CN103917056A (zh) | 一种焊接工艺和电路板 | |
CN204156944U (zh) | 一种手机摄像头模组 | |
CN103985686B (zh) | 一种igbt模块封装焊接结构 | |
CN205051975U (zh) | 印刷电路板 | |
CN203536439U (zh) | 手机摄像模组的cob封装结构 | |
CN203967124U (zh) | 一种倒装封装多面发光的led灯 | |
CN103730451A (zh) | 多芯片封装体及其封装方法 | |
CN107483786B (zh) | 一种摄像头及摄像头的马达的连接方法 | |
CN109449149A (zh) | 基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的封装结构 | |
CN208738287U (zh) | 一种新型的led数码管数码屏生产固定装置 | |
CN204721718U (zh) | 一种减少回流焊元件偏移的焊盘结构 | |
CN103192150A (zh) | 一种电子元器件焊接方法 | |
CN105470270B (zh) | Cob芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组 | |
CN114682870A (zh) | 一种pop混合焊接工艺及*** | |
CN204014275U (zh) | 用于连接模块板和母板的焊盘连接结构 | |
CN203901716U (zh) | 一种采用超声波焊接的ccm模组 | |
CN205810797U (zh) | 一种整流桥焊装结构 | |
CN202332852U (zh) | 一种手机摄像模组cob封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150121 Termination date: 20170918 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |