CN213816126U - 一种半导体封装基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及条状散热带；条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室。本实用新型采用一体式的散热结构，并且对散热结构进行重新设计，不仅整体强度高，而且进一步增加了散热结构的散热面积，大大的提高了散热效率，保证半导体封装基板能够实现高效散热，使其处于一个稳定的工作环境中。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装基板技术领域，尤其涉及一种半导体封装基板结构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其中半导体封装基板可为芯片提供电连接、支撑、保护等功能，对于半导体封装基板来说，散热效率低一直是一个难以解决的问题，在公开号为“CN211182189U”的实用新型专利说明书中公开了一种具体的散热结构，如图1所示，其包括基板本体1-1，基板本体1-1的底部设置有绝缘层1-2，绝缘层1-2的底部设置有导热板1-3，导热板1-3的底部均匀的设置有散热片1-4，导热板1-3通过导热硅胶层1-5与绝缘层1-2进行连接，该结构一定程度上确实能够通过增加散热面积来提高散热效率，但是一来提高程度有限，仍然存在改进的空间，二来散热片1-4需要通过焊接的方式与导热板1-3进行连接，制作工艺复杂，成本高，所以亟需研制一种带有更优越的散热结构的半导体封装基板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种半导体封装基板结构，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，其特征在于：所述散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及间隔均匀的设置在平板部底部的若干条状散热带；
所述条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，所述第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；
所述第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室；
所述平部上设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第一通槽。
进一步，所述第二竖部与第三竖部上分别设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第二通槽与第三通槽。
进一步，所述第一通槽、第二通槽以及第三通槽沿着条状散热带的长度方向间隔均匀的设置有多处。
进一步，所述平板部与条状散热带为一体成型的结构。
进一步，所述第一竖部、第四竖部分别通过第一弧形部、第二弧形部与平板部进行连接，第一弧形部与第二弧形部之间形成用于容纳导热硅胶的容纳槽。
进一步，所述长条状腔室为两端开口的结构。
进一步，所述第一竖部与第四竖部通过点焊的方式进行固定连接。
本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型采用一体式的散热结构，并且对散热结构进行重新设计，不仅整体强度高，而且进一步增加了散热结构的散热面积，大大的提高了散热效率，保证半导体封装基板能够实现高效散热，使其处于一个稳定合适的工作环境中。
附图说明
图1为现有技术中半导体封装基板的结构示意图；
图2为本实用新型实施例结构示意图；
图3为图2中A处的局部放大图；
图4为本实用新型实施例散热结构立体图一；
图5为本实用新型实施例散热结构立体图二。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图2-5所示，本实施例所述的一种半导体封装基板结构，包括基板本体1，基板本体1的底部设置有绝缘层2，绝缘层2的底部设置有散热结构3，散热结构3与绝缘层2通过导热硅胶层4连接，散热结构3包括与绝缘层2贴合设置的平板部301以及间隔均匀的设置在平板部301底部的若干条状散热带；
条状散热带包括依次连接设置的第一竖部302、第一连接部303、第二竖部304、平部305、第三竖部306、第二连接部307、第四竖部308，第一竖部302、第四竖部308的顶端与平板部301连接；
第一竖部302与第四竖部308贴合设置，第二竖部304与第三竖部306之间形成长条状腔室309，通过此结构，不仅增加了散热结构3的散热面积，而且保证了整体的机械强度。
平部305上设置有用于连通长条状腔室309与外界空气的第一通槽3051，第二竖部304与第三竖部306上分别设置有用于连通长条状腔室309与外界空气的第二通槽3041与第三通槽3061，第一通槽3051、第二通槽3041以及第三通槽3061沿着条状散热带的长度方向间隔均匀的设置有多处，通过设置三种通槽结构，可以保证长条状腔室309内的热气迅速的散出，避免出现热量堆积的情况。
平板部301与条状散热带为一体成型的结构，具体的，散热结构3整体采用板材一体冲压成型的结构，在成型阶段，避免了使用焊接工艺，不仅制作工艺更加简单，而且整体强度更高。
第一竖部302、第四竖部308分别通过第一弧形部310、第二弧形部311与平板部301进行连接，第一弧形部310与第二弧形部311之间形成用于容纳导热硅胶的容纳槽312，通过设置容纳槽312，使得散热结构3在与绝缘层2通过导热硅胶层4粘结的时候，可以使得导热硅胶流入容纳槽312内，这样在导热硅胶干化后，大大的增加了散热结构3与绝缘层2的粘结强度。
长条状腔室309为两端开口的结构，配合上述的通槽结构，进一步提高了长条状腔室309中热气的散出效率。
第一竖部302与第四竖部308通过点焊的方式进行固定连接。
本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (7)
1.一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，其特征在于：所述散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及间隔均匀的设置在平板部底部的若干条状散热带；
所述条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，所述第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；
所述第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室；
所述平部上设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第一通槽。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第二竖部与第三竖部上分别设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第二通槽与第三通槽。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第一通槽、第二通槽以及第三通槽沿着条状散热带的长度方向间隔均匀的设置有多处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述平板部与条状散热带为一体成型的结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第一竖部、第四竖部分别通过第一弧形部、第二弧形部与平板部进行连接，第一弧形部与第二弧形部之间形成用于容纳导热硅胶的容纳槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述长条状腔室为两端开口的结构。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板结构，其特征在于：所述第一竖部与第四竖部通过点焊的方式进行固定连接。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-12-03 CN CN202022861022.0U patent/CN213816126U/zh active Active
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