CN212970268U - 软硬结合电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层、第二柔性线路层、第三柔性线路层、第一硬性线路层和第二硬性线路层。第一柔性线路层包括第一铜箔层和第一柔性基板，第二柔性线路层包括第二铜箔层和第二柔性基板，第三柔性线路层包括第三铜箔层和第三柔性基板，第一柔性基板和第三柔性基板分别与第二铜箔层贴合。第一硬性线路层与第一铜箔层贴合，第二硬性线路层与与第三铜箔层贴合。第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有被第一硬性线路层和第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。

Description

软硬结合电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合电路板。

背景技术

随着印刷电路板技术的发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板就是通过压合的方式将柔性电路板和硬质电路板按照相关工艺要求组合在一起的一种新型电路板。软硬结合板同时具备柔性电路板柔韧可弯折的特性与硬质电路板的高密度、高可靠性的特性，软硬结合板的柔性部分通常会被用作连接硬性部分的导线以实现装配和导线连接的集成，因此，软硬结合板可以用于一些有特殊要求的产品之中，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。然而，当柔性部分的铜箔层大于两层时，由于铜箔的形状设计不同，导致各层铜箔不能保证完全均匀、对称，折叠位置过硬，从而导致弯折时各层铜箔应力释放不均，致使弯折区域的铜箔易折断。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种软硬结合电路板，能够降低柔性电路板弯折区域的硬度，使铜箔应力释放均匀，改善弯折品质。

根据本实用新型实施例的软硬结合电路板，包括：

第一柔性线路层，包括第一铜箔层和第一柔性基板，所述第一铜箔层覆盖于所述第一柔性基板的一面；

第二柔性线路层，包括第二铜箔层和第二柔性基板，所述第二铜箔层覆盖于所述第二柔性基板的两面，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层的一面贴合；

第三柔性线路层，包括第三铜箔层和第三柔性基板，所述第三铜箔层覆盖于所述第三柔性基板的一面，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层远离所述第一柔性线路层的一面贴合；

第一硬性线路层，覆盖于所述第一柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第一硬性线路层的面积小于所述第一柔性线路层的面积；

第二硬性线路层，覆盖于所述第三柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第二硬性线路层的面积小于所述第三柔性线路层的面积；

所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层的没有被所述第一硬性线路层和所述第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的所述铜网不在垂直方向上重叠。

根据本实用新型实施例的软硬结合电路板，至少具有如下有益效果：

本实施例的核心线路层采用双层铜箔的第二柔性线路层，在第二柔性线路层的两面分别设置单层铜箔的第一柔性线路层和单层铜箔的第三柔性线路层，各层铜箔之间通过柔性基板隔离，从而增大铜箔层之间的距离，柔性基板对铜箔起到隔离和缓冲应力的作用；处于弯折部位的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，能够减少铺铜面积，降低弯折部位软板的硬度及铜的应力释放，相邻两层铜网之间彼此错开，并且避开信号和电源走线，保证弯折部位的厚度均匀，从而使铜应力释放均匀，改善多层软板区域的弯折品质。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第一环氧树脂纯胶层黏合，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第二环氧树脂纯胶层黏合，所述第一环氧树脂纯胶层和所述第二环氧树脂纯胶层厚度相等。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一柔性基板、所述第二柔性基板和所述第三柔性基板的材质为聚酰亚胺。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一硬性线路层包括第四铜箔层和第一硬性基板，所述第一硬性基板与所述第一柔性线路层贴合，所述第四铜箔层覆盖于所述第一硬性基板远离所述第一柔性线路层的一面。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二硬性线路层包括第五铜箔层和第二硬性基板，所述第二硬性基板与所述第三柔性线路层贴合，所述第五铜箔层覆盖于所述第二硬性基板远离所述第三柔性线路层的一面。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板为FR-4环氧玻璃布层压板。

根据本实用新型的一些实施例，所述第四铜箔层远离所述第一硬性基板的一面和所述第五铜箔层远离所述第二硬性基板的一面设置有阻焊层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一硬性基板与所述第一柔性线路层之间通过第一半固化片黏合，所述第二硬性基板与所述第三柔性线路层之间通过第二半固化片黏合，所述第一半固化片和所述第二半固化片的厚度相等。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度相等。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一柔性基板和所述第三柔性基板的厚度相等。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的一个实施例提供的软硬结合电路板的叠层结构示意图；

图2为本实用新型的一个实施例提供的第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层的铜网示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二、第三、第四、第五只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图详细描述本实用新型实施例的软硬结合电路板。

参照图1和图2，本实用新型的一个实施例提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层100、第二柔性线路层200、第三柔性线路层300、第一硬性线路层400和第二硬性线路层500。第一柔性线路层100包括第一铜箔层110和由聚酰亚胺材质做成的第一柔性基板120，第一铜箔层110的厚度为十八微米，第一柔性基板120的厚度为二十五微米，第一铜箔层110覆盖于第一柔性基板120的一面；第二柔性线路层200包括第二铜箔层210和由聚酰亚胺材质做成的第二柔性基板220，第二铜箔层210的厚度为十八微米，第二柔性基板220的厚度为五十微米，第二铜箔层210覆盖于第二柔性基板220的两面，第一柔性基板120通过厚度为二十五微米的第一环氧树脂纯胶层610与覆盖于第二柔性基板220的一面的第二铜箔层210黏合在一起；第三柔性线路层300包括第三铜箔层310和由聚酰亚胺材质做成的第三柔性基板320，第三铜箔层310的厚度为十八微米，第三柔性基板320的厚度为二十五微米，第三铜箔层310覆盖于第三柔性基板320的一面，第三柔性基板320通过厚度为二十五微米的第二环氧树脂纯胶层620与覆盖于第二柔性基板220的远离第一柔性基板120的第二铜箔层210黏合在一起；第一柔性线路层100、第二柔性线路层200和第三柔性线路层300共同构成软硬结合电路板的可弯折的柔性部分。另外，在柔性部分的第一铜箔层110的远离第一柔性基板120的一面和第三铜箔层310的远离第三柔性基板320的一面覆盖有保护膜810，保护膜810起到防止第一铜箔层110和第三铜箔层310被腐蚀、氧化和漏电的作用。

第一硬性线路层400包括第四铜箔层410和由防火等级为FR-4的环氧玻璃布层压板做成的第一硬性基板420，第四铜箔层410由层压铜和电镀铜组成，第四铜箔层410的厚度为三十六微米，第一硬性基板420的厚度为四百六十微米，第四铜箔层410覆盖于第一硬性基板420的一面，第一硬性基板420的远离第四铜箔层410的一面通过第一半固化片710与第一柔性线路层100的第一铜箔层110的两端黏合，其中，第一半固化片710为含胶量为65％的PP(Propene Polymer，聚丙烯)材质绝缘胶片，第一半固化片710的厚度为一百六十八微米；第二硬性线路层500包括第五铜箔层510和由防火等级为FR-4的环氧玻璃布层压板做成的第二硬性基板520，第五铜箔层510由层压铜和电镀铜组成，第五铜箔层510的厚度为三十六微米，第二硬性基板520的厚度为四百六十微米，第五铜箔层510覆盖于第二硬性基板520的一面，第二硬性基板520的远离第五铜箔层510的一面通过第二半固化片720与第三柔性线路层300的第三铜箔层310的两端黏合，其中，第二半固化片720为含胶量为65％的PP(Propene Polymer，聚丙烯)材质绝缘胶片，第二半固化片720的厚度为一百六十八微米；第一硬性线路层400和第二硬性线路层500分别黏合在第一柔性基板100和第三柔性基板300的两端，第一硬性线路层400与第二硬性线路层500、第一半固化片710和第二半固化片720关于第二柔性线路层200对称，第一硬性线路层400和第二硬性线路层500共同构成了软硬结合电路板的硬质部分，软硬结合电路板中的柔性部分起到连接硬质部分的作用，使硬质部分能够折叠成不同的形状以满足不同的产品结构设计的要求，同时硬质部分之间通过柔性部分连接，免除线缆连接，使整个电路更加可靠。

为了使软硬结合板具有柔软性，第一硬性线路层400的面积小于第一柔性线路层100，使第一柔性线路层100没有被第一硬性线路层400完全覆盖，第二硬性线路层500的面积小于第三柔性线路层300，使第三柔性线路层300没有被第二硬性线路层500完全覆盖。在第一柔性线路层100、第二柔性线路层200和第三柔性线路层300的没有被第一硬性线路层400和第二硬性线路层500覆盖的部分，即软硬结合板的柔性部分，第一铜箔层110、第二铜箔层210和第三铜箔层310没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网900，相邻两层的铜网900不在垂直方向上重叠。需要说明的是，在电路板设计中，一般采用铺铜的方式加强电源线或信号线与地线之间的连接，以减少回流通路的阻抗和压降，对电路进行铺铜处理还可以起到辅助散热和屏蔽作用，提高电路的抗干扰能力。然而对于柔性电路板而言，由于线路铜箔和铺铜铜箔的形状不同，导致各层铜箔面积不能保证完全均匀、对称，从而导致弯折时各层铜箔的应力释放不均，致使柔性部分易折断。本实施例中处于柔性部分的第一铜箔层110、第二铜箔层210和第三铜箔层310的没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网900，能够减少铺铜面积，降低柔性部分的硬度及柔性部分的铜箔的应力释放，相邻两层铜网900之间彼此错开，并且避开信号和电源走线，使柔性部分厚度均匀，从而使铜箔应力释放均匀，改善柔性部分的弯折品质。

本实施例的软硬结合电路板的柔性部分采用双层铜箔的第二柔性线路层200，在第二柔性线路层200的两面分别设置单层铜箔的第一柔性线路层100和单层铜箔的第三柔性线路层300，第一铜箔层110、第二铜箔层210和第三铜箔层310之间通过第一柔性基板120、第二柔性基板220和第三柔性基板320隔离，从而可以增大各个铜箔层之间的距离，第一柔性基板120、第二柔性基板220和第三柔性基板320对各层铜箔起到隔离和缓冲应力的作用。第一铜箔层110、第二铜箔层210和第三铜箔层310的铜箔厚度一致，第一柔性基板120和第三柔性基板320的厚度一致，使软硬结合电路板的柔性部分厚度均匀，从而使铜箔应力释放均匀，提高柔性部分的弯折品质。

进一步地，第四铜箔层410的远离第一硬性基板420的一面和第五铜箔层510的远离第二硬性基板520的一面设置有感光阻焊层820，感光阻焊层820的厚度为二十微米至三十微米，感光阻焊层820用于防止第四铜箔层410和五铜箔层510的铜面被氧化并起到绝缘作用。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：

第一柔性线路层，包括第一铜箔层和第一柔性基板，所述第一铜箔层覆盖于所述第一柔性基板的一面；

第二柔性线路层，包括第二铜箔层和第二柔性基板，所述第二铜箔层覆盖于所述第二柔性基板的两面，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层的一面贴合；

第三柔性线路层，包括第三铜箔层和第三柔性基板，所述第三铜箔层覆盖于所述第三柔性基板的一面，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层远离所述第一柔性线路层的一面贴合；

第一硬性线路层，覆盖于所述第一柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第一硬性线路层的面积小于所述第一柔性线路层的面积；

第二硬性线路层，覆盖于所述第三柔性线路层远离所述第二柔性线路层的一面，所述第二硬性线路层的面积小于所述第三柔性线路层的面积；

所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第三铜箔层的没有被所述第一硬性线路层和所述第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的所述铜网不在垂直方向上重叠。

2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第一环氧树脂纯胶层黏合，所述第三柔性基板与所述第二柔性线路层之间通过第二环氧树脂纯胶层黏合，所述第一环氧树脂纯胶层和所述第二环氧树脂纯胶层厚度相等。

3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一柔性基板、所述第二柔性基板和所述第三柔性基板的材质为聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一硬性线路层包括第四铜箔层和第一硬性基板，所述第一硬性基板与所述第一柔性线路层贴合，所述第四铜箔层覆盖于所述第一硬性基板远离所述第一柔性线路层的一面。

5.根据权利要求4所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二硬性线路层包括第五铜箔层和第二硬性基板，所述第二硬性基板与所述第三柔性线路层贴合，所述第五铜箔层覆盖于所述第二硬性基板远离所述第三柔性线路层的一面。

6.根据权利要求5所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板为FR-4环氧玻璃布层压板。

7.根据权利要求5所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第四铜箔层远离所述第一硬性基板的一面和所述第五铜箔层远离所述第二硬性基板的一面设置有阻焊层。

8.根据权利要求5所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一硬性基板与所述第一柔性线路层之间通过第一半固化片黏合，所述第二硬性基板与所述第三柔性线路层之间通过第二半固化片黏合，所述第一半固化片和所述第二半固化片的厚度相等。

9.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度相等。

10.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一柔性基板和所述第三柔性基板的厚度相等。

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