JPH0945531A - 薄型積層コイル - Google Patents
薄型積層コイルInfo
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- JPH0945531A JPH0945531A JP21532395A JP21532395A JPH0945531A JP H0945531 A JPH0945531 A JP H0945531A JP 21532395 A JP21532395 A JP 21532395A JP 21532395 A JP21532395 A JP 21532395A JP H0945531 A JPH0945531 A JP H0945531A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided
- coil
- pattern
- patterns
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型積層コイルにおいて、多層基板を構成す
る両面基板間の層間距離を小さくして多層基板の厚さを
薄くすると共に、各コイルパターンの電気的、磁気的な
結合度を高めることができる。 【解決手段】 両面基板６Ｂ，６Ｃの上，下面には、上
面コイルパターン７Ｂ1と７Ｃ1 ，下面コイルパターン
７Ｂ2 と７Ｃ2 と、パターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 とは電気的
に絶縁したダミーパターン１３，１３とを成膜する。こ
れにより、プリプレグ１４の侵入する部分を薄くでき、
プリプレグ１４の厚さＢを薄くしても、両面基板６Ｂ，
６Ｃ間を空隙なく積層できる。そして、多層基板を薄く
してパターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 間の絶縁強度，接着強度を
向上した上で、電気的、磁気的な結合度を高める。
る両面基板間の層間距離を小さくして多層基板の厚さを
薄くすると共に、各コイルパターンの電気的、磁気的な
結合度を高めることができる。 【解決手段】 両面基板６Ｂ，６Ｃの上，下面には、上
面コイルパターン７Ｂ1と７Ｃ1 ，下面コイルパターン
７Ｂ2 と７Ｃ2 と、パターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 とは電気的
に絶縁したダミーパターン１３，１３とを成膜する。こ
れにより、プリプレグ１４の侵入する部分を薄くでき、
プリプレグ１４の厚さＢを薄くしても、両面基板６Ｂ，
６Ｃ間を空隙なく積層できる。そして、多層基板を薄く
してパターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 間の絶縁強度，接着強度を
向上した上で、電気的、磁気的な結合度を高める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルパターンを
有する複数枚の両面基板を積層して形成した多層基板を
コイルとして構成する薄型積層コイルに関する。
有する複数枚の両面基板を積層して形成した多層基板を
コイルとして構成する薄型積層コイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子回路は、絶縁基板上に電子
部品や電気回路素子等を複数個実装することによって構
成されるものの、特に電子回路としてインダクタンスが
必要な場合には、別途に形成したコイルを絶縁基板に実
装または接続する方法が用いられている。しかし、この
場合にはコイル自体が嵩張るために、基板に実装したと
きの取付スペースが大きくなるという問題があった。
部品や電気回路素子等を複数個実装することによって構
成されるものの、特に電子回路としてインダクタンスが
必要な場合には、別途に形成したコイルを絶縁基板に実
装または接続する方法が用いられている。しかし、この
場合にはコイル自体が嵩張るために、基板に実装したと
きの取付スペースが大きくなるという問題があった。
【０００３】この問題を解決するために、例えば特開昭
４８−５１２５０号公報，特開平５−１８３２７４号公
報には、複数枚の両面基板と、該各両面基板の上，下面
に導電性薄膜によって形成されるコイルパターンと、該
各コイルパターンが重なるように前記各両面基板を積層
するために前記各両面基板間に設けられた層間板体とか
ら構成してなる薄型積層コイルが知られている。
４８−５１２５０号公報，特開平５−１８３２７４号公
報には、複数枚の両面基板と、該各両面基板の上，下面
に導電性薄膜によって形成されるコイルパターンと、該
各コイルパターンが重なるように前記各両面基板を積層
するために前記各両面基板間に設けられた層間板体とか
ら構成してなる薄型積層コイルが知られている。
【０００４】そして、前記各両面基板は、その上，下面
に形成された各コイルパターンをそれぞれスルーホー
ル，ブラインドバイアホールおよびインナーバイアホー
ル等を介して接続することにより、当該各両面基板を多
層基板として形成している。そして、薄型積層コイルは
薄型で、かつ小型化を図った積層コイルとして構成する
ことがきる。
に形成された各コイルパターンをそれぞれスルーホー
ル，ブラインドバイアホールおよびインナーバイアホー
ル等を介して接続することにより、当該各両面基板を多
層基板として形成している。そして、薄型積層コイルは
薄型で、かつ小型化を図った積層コイルとして構成する
ことがきる。
【０００５】ここで、従来技術による薄型積層コイルを
図７ないし図１７に示す。
図７ないし図１７に示す。
【０００６】図中、１は従来技術による薄型積層コイル
を示し、該積層コイル１は略正方形状をなす多層基板２
と、該多層基板２に取付けられたコア３とから大略構成
されている。
を示し、該積層コイル１は略正方形状をなす多層基板２
と、該多層基板２に取付けられたコア３とから大略構成
されている。
【０００７】ここで、前記多層基板２は後述する複数枚
（例えば５枚）の両面基板６Ａ，６Ｂ，…，６Ｅを積層
することによって５枚で１０層のコイルパターンを有す
る多層基板が形成され、該多層基板２は図８に示すよう
に、その中央部には円形のコア挿入穴２Ａが、左，右外
側には長方形状のコア挿入溝２Ｂ，２Ｂが形成されると
共に、前後にはそれぞれ５個づつのスルホール２Ｃ，２
Ｃ，…が穿設されている。
（例えば５枚）の両面基板６Ａ，６Ｂ，…，６Ｅを積層
することによって５枚で１０層のコイルパターンを有す
る多層基板が形成され、該多層基板２は図８に示すよう
に、その中央部には円形のコア挿入穴２Ａが、左，右外
側には長方形状のコア挿入溝２Ｂ，２Ｂが形成されると
共に、前後にはそれぞれ５個づつのスルホール２Ｃ，２
Ｃ，…が穿設されている。
【０００８】また、前記コア３は図９に示すように、断
面Ｅ字状のコア部材４と断面Ｉ字状のコア部材５とから
なり、前記コア部材４の中央部には多層基板２のコア挿
入穴２Ａに挿入される円柱部４Ａが、両側には多層基板
２のコア挿入溝２Ｂ，２Ｂにそれぞれ挿入される長方形
状の角柱部４Ｂ，４Ｂが形成されている。
面Ｅ字状のコア部材４と断面Ｉ字状のコア部材５とから
なり、前記コア部材４の中央部には多層基板２のコア挿
入穴２Ａに挿入される円柱部４Ａが、両側には多層基板
２のコア挿入溝２Ｂ，２Ｂにそれぞれ挿入される長方形
状の角柱部４Ｂ，４Ｂが形成されている。
【０００９】６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅは図１０な
いし図１３に示すような第１〜第５の両面基板を示し、
該両面基板６Ａ〜６Ｅは絶縁樹脂（例えば、ガラスエポ
キシ材料）によってそれぞれ略正方形状に形成されてい
る。
いし図１３に示すような第１〜第５の両面基板を示し、
該両面基板６Ａ〜６Ｅは絶縁樹脂（例えば、ガラスエポ
キシ材料）によってそれぞれ略正方形状に形成されてい
る。
【００１０】７Ａ1 ，７Ｂ1 ，７Ｃ1 ，７Ｄ1 ，７Ｅ1
は第１〜第５の両面基板６Ａ〜６Ｅの上面中心部に形成
された上面コイルパターン、７Ａ2 ，７Ｂ2 ，７Ｃ2 ，
７Ｄ2 ，７Ｅ2 は同じく第１〜第５の両面基板６Ａ〜６
Ｅの下面中心部に形成された下面コイルパターンをそれ
ぞれ示し、該上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ1 と下面
コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 は、膜厚ａ（図１４参
照）が例えば約７０μｍをもった導電性薄膜（例えば、
銅箔）によって渦巻状に形成されている。
は第１〜第５の両面基板６Ａ〜６Ｅの上面中心部に形成
された上面コイルパターン、７Ａ2 ，７Ｂ2 ，７Ｃ2 ，
７Ｄ2 ，７Ｅ2 は同じく第１〜第５の両面基板６Ａ〜６
Ｅの下面中心部に形成された下面コイルパターンをそれ
ぞれ示し、該上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ1 と下面
コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 は、膜厚ａ（図１４参
照）が例えば約７０μｍをもった導電性薄膜（例えば、
銅箔）によって渦巻状に形成されている。
【００１１】また、第１〜第５の両面基板６Ａ〜６Ｅに
ついて述べると、第１の両面基板６Ａは、図１１の平面
図に示すように、上面にはコア挿入穴２Ａの周囲を時計
方向に縮径する渦巻状の上面コイルパターン７Ａ1 が形
成され、下面にはコア挿入穴２Ａの周囲を反時計方向
（下面からみれば時計方向）に縮径する渦巻状の下面コ
イルパターン７Ａ2 が形成されている。そして、上面コ
イルパターン７Ａ1 と下面コイルパターン７Ａ2 とはイ
ンナバイアホール６Ａ1 を介して直列接続されている。
なお、第１の両面基板６Ａと第５の両面基板６Ｅとは同
一のものであり、第１の両面基板６Ａの前，後を反転さ
せ用いることにより第５の両面基板６Ｅとなる。
ついて述べると、第１の両面基板６Ａは、図１１の平面
図に示すように、上面にはコア挿入穴２Ａの周囲を時計
方向に縮径する渦巻状の上面コイルパターン７Ａ1 が形
成され、下面にはコア挿入穴２Ａの周囲を反時計方向
（下面からみれば時計方向）に縮径する渦巻状の下面コ
イルパターン７Ａ2 が形成されている。そして、上面コ
イルパターン７Ａ1 と下面コイルパターン７Ａ2 とはイ
ンナバイアホール６Ａ1 を介して直列接続されている。
なお、第１の両面基板６Ａと第５の両面基板６Ｅとは同
一のものであり、第１の両面基板６Ａの前，後を反転さ
せ用いることにより第５の両面基板６Ｅとなる。
【００１２】また、前記第２の両面基板６Ｂは、図１２
の平面図に示すように、両面基板６Ｂの上面にはコア挿
入穴２Ａの周囲を時計方向に縮径する渦巻状の上面コイ
ルパターン７Ｂ1 が形成され、下面にはコア挿入穴２Ａ
の周囲を反時計方向（下面からみれば時計方向）に縮径
する渦巻状の下面コイルパターン７Ｂ2 が形成されてい
る。そして、上面コイルパターン７Ｂ1 と下面コイルパ
ターン７Ｂ2 とはインナバイアホール６Ｂ1 を介して直
列接続されている。なお、第２の両面基板６Ｂと第４の
両面基板６Ｄとは同一のものであり、第２の両面基板６
Ｂの前，後を反転させて用いることにより第４の両面基
板６Ｄとなる。
の平面図に示すように、両面基板６Ｂの上面にはコア挿
入穴２Ａの周囲を時計方向に縮径する渦巻状の上面コイ
ルパターン７Ｂ1 が形成され、下面にはコア挿入穴２Ａ
の周囲を反時計方向（下面からみれば時計方向）に縮径
する渦巻状の下面コイルパターン７Ｂ2 が形成されてい
る。そして、上面コイルパターン７Ｂ1 と下面コイルパ
ターン７Ｂ2 とはインナバイアホール６Ｂ1 を介して直
列接続されている。なお、第２の両面基板６Ｂと第４の
両面基板６Ｄとは同一のものであり、第２の両面基板６
Ｂの前，後を反転させて用いることにより第４の両面基
板６Ｄとなる。
【００１３】さらに、前記第３の両面基板６Ｃは、図１
３の平面図に示すように、上面にはコア挿入穴２Ａの周
囲を時計方向に縮径する渦巻状の上面コイルパターン７
Ｃ1が形成され、下面にはコア挿入穴２Ａの周囲を反時
計方向（下面からは時計方向）に縮径する渦巻状の下面
コイルパターン７Ｃ2 が形成されている。そして、上面
コイルパターン７Ｃ1 と下面コイルパターン７Ｃ2 とは
インナバイアホール６Ｃ1 を介して直列接続されてい
る。
３の平面図に示すように、上面にはコア挿入穴２Ａの周
囲を時計方向に縮径する渦巻状の上面コイルパターン７
Ｃ1が形成され、下面にはコア挿入穴２Ａの周囲を反時
計方向（下面からは時計方向）に縮径する渦巻状の下面
コイルパターン７Ｃ2 が形成されている。そして、上面
コイルパターン７Ｃ1 と下面コイルパターン７Ｃ2 とは
インナバイアホール６Ｃ1 を介して直列接続されてい
る。
【００１４】なお、第４の両面基板６Ｄにおいても、上
面コイルパターン７Ｄ1 と下面コイルパターン７Ｄ2 と
はインナバイアホール（図示せず）を介して直列接続さ
れ、第５の両面基板６Ｅにおいても、上面コイルパター
ン７Ｅ1 と下面コイルパターン７Ｅ2 とはインナバイア
ホール（図示せず）を介して直列接続される。
面コイルパターン７Ｄ1 と下面コイルパターン７Ｄ2 と
はインナバイアホール（図示せず）を介して直列接続さ
れ、第５の両面基板６Ｅにおいても、上面コイルパター
ン７Ｅ1 と下面コイルパターン７Ｅ2 とはインナバイア
ホール（図示せず）を介して直列接続される。
【００１５】また、第１〜第５の両面基板６Ａ〜６Ｅ
は、積層される前の段階では、１枚の基板から多数個の
両面基板を同時成形し、その後に切断されるものである
から、コイルパターン成形の段階では、コア挿入穴２
Ａ，各コア挿入溝２Ｂおよび各スルホール２Ｃは形成さ
れていない。
は、積層される前の段階では、１枚の基板から多数個の
両面基板を同時成形し、その後に切断されるものである
から、コイルパターン成形の段階では、コア挿入穴２
Ａ，各コア挿入溝２Ｂおよび各スルホール２Ｃは形成さ
れていない。
【００１６】８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄは第１〜第５の両
面基板６Ａ〜６Ｅ間にそれぞれ設けられた層間板体とし
ての薄板状のプリプレグを示し、該プリプレグ８Ａ〜８
Ｄは例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を約５０〜６０％
含浸させることによって厚さｂに形成されている。そし
て、両面基板６Ａと６Ｂとの間，６Ｂと６Ｃとの間，６
Ｃと６Ｄの間，６Ｄと６Ｅの間にプリプレグ８Ａ，８
Ｂ，８Ｃ，８Ｄを設け、熱を加えてプレスを行うことに
より、両面基板６Ａ〜６Ｅをプリプレグ８Ａ〜８Ｄによ
って積層する。その後に、全体の穴加工、メッキ、最外
層エッチング等の工程を行って図１０に示す多層基板２
を形成する。従って、プリプレグ８Ａ〜８Ｄは互いに対
面する両面基板６Ａ〜６Ｅの間に設けられるものであ
る。
面基板６Ａ〜６Ｅ間にそれぞれ設けられた層間板体とし
ての薄板状のプリプレグを示し、該プリプレグ８Ａ〜８
Ｄは例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を約５０〜６０％
含浸させることによって厚さｂに形成されている。そし
て、両面基板６Ａと６Ｂとの間，６Ｂと６Ｃとの間，６
Ｃと６Ｄの間，６Ｄと６Ｅの間にプリプレグ８Ａ，８
Ｂ，８Ｃ，８Ｄを設け、熱を加えてプレスを行うことに
より、両面基板６Ａ〜６Ｅをプリプレグ８Ａ〜８Ｄによ
って積層する。その後に、全体の穴加工、メッキ、最外
層エッチング等の工程を行って図１０に示す多層基板２
を形成する。従って、プリプレグ８Ａ〜８Ｄは互いに対
面する両面基板６Ａ〜６Ｅの間に設けられるものであ
る。
【００１７】さらに、９Ａは最外層となる両面基板６Ａ
の上面に形成されたレジスト膜、９Ｂは両面基板６Ｅの
下面に形成されたレジスト膜をそれぞれ示し、該レジス
ト膜９Ａ，９Ｂによって外部の部材との絶縁を図ってい
る。
の上面に形成されたレジスト膜、９Ｂは両面基板６Ｅの
下面に形成されたレジスト膜をそれぞれ示し、該レジス
ト膜９Ａ，９Ｂによって外部の部材との絶縁を図ってい
る。
【００１８】このように構成される薄型積層コイル１に
おいては、各スルホール２Ｃには図示しない金属ピンを
設け、該金属ピンを上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ１
と下面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 にそれぞれ接続す
ることにより、電気回路に必要なインダクタンスを発生
させるものである。例えば、大きいインダクタンスが必
要な場合には、上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ１と下
面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 をそれぞれ直列接続す
れば大きい磁界を発生させることができる。
おいては、各スルホール２Ｃには図示しない金属ピンを
設け、該金属ピンを上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ１
と下面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 にそれぞれ接続す
ることにより、電気回路に必要なインダクタンスを発生
させるものである。例えば、大きいインダクタンスが必
要な場合には、上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ１と下
面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 をそれぞれ直列接続す
れば大きい磁界を発生させることができる。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術による薄型積層コイル１では、第１〜第５の両面
基板６Ａ〜６Ｅの間にプリプレグ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８
Ｄをそれぞれ設け、該両面基板６Ａ〜６Ｅを積層するこ
とによって、多層基板２が形成されているから、層間距
離ｃは殆どプリプレグの厚さｂで決定されていた。
来技術による薄型積層コイル１では、第１〜第５の両面
基板６Ａ〜６Ｅの間にプリプレグ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８
Ｄをそれぞれ設け、該両面基板６Ａ〜６Ｅを積層するこ
とによって、多層基板２が形成されているから、層間距
離ｃは殆どプリプレグの厚さｂで決定されていた。
【００２０】例えば、図１４および図１５に示すよう
に、第２の両面基板６Ｂと第３の両面基板６Ｃとを積層
するときには、プリプレグ８Ｂは、下面コイルパターン
７Ｂ2と上面コイルパターン７Ｃ1 の膜厚ａ（約７０μ
ｍ）を考慮した上で、プレスしたときにエポキシ樹脂が
周囲に漏洩した後でもガラス繊維中のエポキシ樹脂が残
るようなプリプレグ８Ｂを選定する必要がある。このた
め、多層基板２の層間距離ｃはほぼ決まった厚さとな
り、多層基板２の厚さ寸法が厚くなるという問題があっ
た。
に、第２の両面基板６Ｂと第３の両面基板６Ｃとを積層
するときには、プリプレグ８Ｂは、下面コイルパターン
７Ｂ2と上面コイルパターン７Ｃ1 の膜厚ａ（約７０μ
ｍ）を考慮した上で、プレスしたときにエポキシ樹脂が
周囲に漏洩した後でもガラス繊維中のエポキシ樹脂が残
るようなプリプレグ８Ｂを選定する必要がある。このた
め、多層基板２の層間距離ｃはほぼ決まった厚さとな
り、多層基板２の厚さ寸法が厚くなるという問題があっ
た。
【００２１】さらに、層間距離ｃが厚くなると、上面コ
イルパターン７Ａ1 〜７Ｅ1 と下面コイルパターン７Ａ
2 〜７Ｅ2 において、相互の電気的、磁気的な結合度が
低下するという問題がある。
イルパターン７Ａ1 〜７Ｅ1 と下面コイルパターン７Ａ
2 〜７Ｅ2 において、相互の電気的、磁気的な結合度が
低下するという問題がある。
【００２２】ここで、上記問題を解決するために、例え
ば第２の両面基板６Ｂと第３の両面基板６Ｃとの間にお
いて、図１６と図１７に示すように、多層基板２の層間
距離ｃ´を薄くするために、プリプレグ８Ｂの厚さｂよ
りも薄く形成した厚さｂ´のプリプレグ８Ｂ´を用いる
ことが考えられる。しかしながらこの場合、厚さｂ´の
プリプレグ８Ｂ´に含まれるエポキシ樹脂の量では、プ
レスした後に、下面コイルパターン７Ｂ2 と両面基板６
Ｂとの段部，上面コイルパターン７Ｃ1 と両面基板６Ｃ
との段部等の隅々までエポキシ樹脂を完全に充填するこ
とができず、両面基板６Ａと６Ｂとの間には無数の空隙
Ｓ，Ｓ，…が存在する。この結果、各空隙Ｓ内に空気が
入り込み、耐電圧レベルが著しく低下するという問題が
ある。
ば第２の両面基板６Ｂと第３の両面基板６Ｃとの間にお
いて、図１６と図１７に示すように、多層基板２の層間
距離ｃ´を薄くするために、プリプレグ８Ｂの厚さｂよ
りも薄く形成した厚さｂ´のプリプレグ８Ｂ´を用いる
ことが考えられる。しかしながらこの場合、厚さｂ´の
プリプレグ８Ｂ´に含まれるエポキシ樹脂の量では、プ
レスした後に、下面コイルパターン７Ｂ2 と両面基板６
Ｂとの段部，上面コイルパターン７Ｃ1 と両面基板６Ｃ
との段部等の隅々までエポキシ樹脂を完全に充填するこ
とができず、両面基板６Ａと６Ｂとの間には無数の空隙
Ｓ，Ｓ，…が存在する。この結果、各空隙Ｓ内に空気が
入り込み、耐電圧レベルが著しく低下するという問題が
ある。
【００２３】また、これらの空隙Ｓ内の空気は薄型積層
コイル１が外部の影響により暖められて熱膨張を起こす
ことにより、接着強度を弱め、該薄型積層コイル１の寿
命を大幅に低下させるという問題がある。
コイル１が外部の影響により暖められて熱膨張を起こす
ことにより、接着強度を弱め、該薄型積層コイル１の寿
命を大幅に低下させるという問題がある。
【００２４】さらに、仮に空隙Ｓをプリプレグ８Ｂ´に
含浸されるエポキシ樹脂を両面基板６Ａ〜６Ｅのうち、
互いに対面する基板間に充填することができても、コイ
ルパターン７Ｂ2 と７Ｃ1 間のプリプレグ８Ｂ´はガラ
ス繊維のみとなり、層間耐圧を確保することができない
という問題がある。
含浸されるエポキシ樹脂を両面基板６Ａ〜６Ｅのうち、
互いに対面する基板間に充填することができても、コイ
ルパターン７Ｂ2 と７Ｃ1 間のプリプレグ８Ｂ´はガラ
ス繊維のみとなり、層間耐圧を確保することができない
という問題がある。
【００２５】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明は両面基板間の層間距離を薄くし
て多層基板の厚さを薄くすると共に、コイルパターンの
電気的、磁気的な結合度を高めることのできる薄型積層
コイルを提供することを目的としている。
されたもので、本発明は両面基板間の層間距離を薄くし
て多層基板の厚さを薄くすると共に、コイルパターンの
電気的、磁気的な結合度を高めることのできる薄型積層
コイルを提供することを目的としている。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明による薄型積層コ
イルは、複数枚の両面基板と、該各両面基板の上，下面
に導電性薄膜によって形成されるコイルパターンと、該
各コイルパターンが重なるように前記各両面基板を積層
するために前記各両面基板間に設けられた層間板体とか
ら構成されている。
イルは、複数枚の両面基板と、該各両面基板の上，下面
に導電性薄膜によって形成されるコイルパターンと、該
各コイルパターンが重なるように前記各両面基板を積層
するために前記各両面基板間に設けられた層間板体とか
ら構成されている。
【００２７】そして、上述した課題を解決するために、
請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記各両面基
板のうち、少なくとも互いに対面する両面基板の上，下
面にはコイルパターンと電気的に接続が断たれたダミー
パターンを設けたことにある。
請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記各両面基
板のうち、少なくとも互いに対面する両面基板の上，下
面にはコイルパターンと電気的に接続が断たれたダミー
パターンを設けたことにある。
【００２８】請求項２の発明では、前記各両面基板は矩
形状に形成されると共に、前記コイルパターンは該両面
基板の中心部に位置して形成され、前記ダミーパターン
は前記両面基板の四辺に位置して形成したことにある。
形状に形成されると共に、前記コイルパターンは該両面
基板の中心部に位置して形成され、前記ダミーパターン
は前記両面基板の四辺に位置して形成したことにある。
【００２９】請求項３の発明では、前記ダミーパターン
は前記コイルパターンの周囲に形成したことにある。
は前記コイルパターンの周囲に形成したことにある。
【００３０】
【作用】請求項１の発明のように、両面基板の上，下面
に、コイルパターンと電気的絶縁が断たれたダミーパタ
ーンを設けることによって、各両面基板間に層間板体を
設けた上でプレスした場合には、本来層間板体が介在す
べき部分にダミーパターンが置き換わって形成されるこ
とになり、ダミーパターンを設けた分だけ、従来の層間
板体に比較して層間板体の厚さを薄くすることができ
る。このように、両面基板間の層間板体が介在する部分
を薄くすることにより、層間板体に含浸される樹脂充填
量が少なくできると共に、ダミーパターンが堰き止めと
なって層間板体に含浸した樹脂等が周囲に漏洩するのを
防止できる。従って、両面基板のコイルパターン近傍ま
で層間板体を充填させ、両面基板間の層間距離を薄く保
った状態で両面基板を空隙なく積層することができる。
に、コイルパターンと電気的絶縁が断たれたダミーパタ
ーンを設けることによって、各両面基板間に層間板体を
設けた上でプレスした場合には、本来層間板体が介在す
べき部分にダミーパターンが置き換わって形成されるこ
とになり、ダミーパターンを設けた分だけ、従来の層間
板体に比較して層間板体の厚さを薄くすることができ
る。このように、両面基板間の層間板体が介在する部分
を薄くすることにより、層間板体に含浸される樹脂充填
量が少なくできると共に、ダミーパターンが堰き止めと
なって層間板体に含浸した樹脂等が周囲に漏洩するのを
防止できる。従って、両面基板のコイルパターン近傍ま
で層間板体を充填させ、両面基板間の層間距離を薄く保
った状態で両面基板を空隙なく積層することができる。
【００３１】請求項２の発明のように、コイルパターン
は両面基板の中央部に位置して形成し、ダミーパターン
は両面基板の四辺に位置するように形成したから、各両
面基板間はダミーパターンおよび層間板体によって空隙
なく積層することができ、該両面基板の四辺から外部の
湿気が浸入するのを防止できる。
は両面基板の中央部に位置して形成し、ダミーパターン
は両面基板の四辺に位置するように形成したから、各両
面基板間はダミーパターンおよび層間板体によって空隙
なく積層することができ、該両面基板の四辺から外部の
湿気が浸入するのを防止できる。
【００３２】請求項３の発明のように、ダミーパターン
をコイルパターンの周囲に形成したから、ダミーパター
ンとコイルパターンとを形成するときには、基板に導電
性薄膜を成膜し、該導電性薄膜のうちダミーパターンと
コイルパターンとの間をエッチングして除去することに
より、各パターンを容易に形成することができる。
をコイルパターンの周囲に形成したから、ダミーパター
ンとコイルパターンとを形成するときには、基板に導電
性薄膜を成膜し、該導電性薄膜のうちダミーパターンと
コイルパターンとの間をエッチングして除去することに
より、各パターンを容易に形成することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１ない
し図４に基づき説明する。なお、本実施例では、第１〜
第５の両面基板６Ａ〜６Ｅと、これらの上，下面に従来
技術による膜厚ａ（例えば７０μｍ）と同一の膜厚Ａを
もって形成した上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ1 ，下
面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 との構成については、
従来技術のものと変わるところがないので、本実施例で
もこれらの両面基板６Ａ〜６Ｅ，上面コイルパターン７
Ａ1 〜７Ｅ1 および下面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2
については、前述した従来技術と同一の構成要素に同一
の符号を付し、その説明を省略するものとする。
し図４に基づき説明する。なお、本実施例では、第１〜
第５の両面基板６Ａ〜６Ｅと、これらの上，下面に従来
技術による膜厚ａ（例えば７０μｍ）と同一の膜厚Ａを
もって形成した上面コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ1 ，下
面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2 との構成については、
従来技術のものと変わるところがないので、本実施例で
もこれらの両面基板６Ａ〜６Ｅ，上面コイルパターン７
Ａ1 〜７Ｅ1 および下面コイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ2
については、前述した従来技術と同一の構成要素に同一
の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００３４】図中、１１は本実施例による薄型積層コイ
ルを示し、該薄型積層コイル１１は、従来技術による薄
型積層コイル１とほぼ同様に多層基板１２とコア（図示
せず）とから大略構成されている。ここで、本実施例の
前記多層基板１２は複数枚（例えば５枚）の両面基板６
Ａ，６Ｂ，…，６Ｅを積層することによって５枚で１０
層のコイルパターンを有する多層基板が形成されてい
る。そして、該多層基板１２は図２に示すように、その
中央部には円形のコア挿入穴１２Ａが形成され、左，右
外側には長方形状のコア挿入溝１２Ｂ，１２Ｂが形成さ
れると共に、前後にはそれぞれ５個づつのスルホール１
２Ｃ，１２Ｃ，…が穿設されている。
ルを示し、該薄型積層コイル１１は、従来技術による薄
型積層コイル１とほぼ同様に多層基板１２とコア（図示
せず）とから大略構成されている。ここで、本実施例の
前記多層基板１２は複数枚（例えば５枚）の両面基板６
Ａ，６Ｂ，…，６Ｅを積層することによって５枚で１０
層のコイルパターンを有する多層基板が形成されてい
る。そして、該多層基板１２は図２に示すように、その
中央部には円形のコア挿入穴１２Ａが形成され、左，右
外側には長方形状のコア挿入溝１２Ｂ，１２Ｂが形成さ
れると共に、前後にはそれぞれ５個づつのスルホール１
２Ｃ，１２Ｃ，…が穿設されている。
【００３５】１３，１３，…は両面基板６Ａ〜６Ｅのう
ち、少なくとも対面する両面基板の上，下面にそれぞれ
形成されたダミーパターンを示し、該各ダミーパターン
１３は上面コイルパターン７Ｂ1 〜７Ｅ1 ，下面コイル
パターン７Ａ2 〜７Ｄ2 から離間して、電気的な接続が
断たれた状態で、これらのコイルパターン７Ｂ1 〜７Ｅ
1 ，７Ａ2 〜７Ｄ2 と同一の膜厚Ａ（例えば７０μｍ）
の導電性薄膜（銅箔）によって成膜されると共に、コイ
ルパターン７Ａ2 〜７Ｅ１の周囲から両面基板６Ａ〜６
Ｅの四辺まで広がるように形成されている。
ち、少なくとも対面する両面基板の上，下面にそれぞれ
形成されたダミーパターンを示し、該各ダミーパターン
１３は上面コイルパターン７Ｂ1 〜７Ｅ1 ，下面コイル
パターン７Ａ2 〜７Ｄ2 から離間して、電気的な接続が
断たれた状態で、これらのコイルパターン７Ｂ1 〜７Ｅ
1 ，７Ａ2 〜７Ｄ2 と同一の膜厚Ａ（例えば７０μｍ）
の導電性薄膜（銅箔）によって成膜されると共に、コイ
ルパターン７Ａ2 〜７Ｅ１の周囲から両面基板６Ａ〜６
Ｅの四辺まで広がるように形成されている。
【００３６】なお、両面基板６Ａの上面は従来技術と同
様にレジスト膜９Ａによって皮膜され、両面基板６Ｅの
下面はレジスト膜９Ｂによって皮膜されている。
様にレジスト膜９Ａによって皮膜され、両面基板６Ｅの
下面はレジスト膜９Ｂによって皮膜されている。
【００３７】ここで、図２は第２の両面基板６Ｂについ
て、ダミーパターン１３を成膜した部分を斜線として示
している。なお、該ダミーパターン１３は端部となるコ
ア挿入穴１２Ａ、各コア挿入溝１２Ｂの位置にまで形成
され、該ダミーパターン１３は電気的にはコイルパター
ン７Ａ1 〜７Ｅ2 とは電気的に絶縁されている。
て、ダミーパターン１３を成膜した部分を斜線として示
している。なお、該ダミーパターン１３は端部となるコ
ア挿入穴１２Ａ、各コア挿入溝１２Ｂの位置にまで形成
され、該ダミーパターン１３は電気的にはコイルパター
ン７Ａ1 〜７Ｅ2 とは電気的に絶縁されている。
【００３８】即ち、前記ダミーパターン１３は両面基板
６Ｂの四辺に位置した周辺ダミーパターン１３Ａと、コ
イルパターン７Ｂ1 間に位置する最長ダミーパターン１
３Ｂと、コイルパターン７Ｂ1 内に位置する円形ダミー
パターン１３Ｃとから形成されている。
６Ｂの四辺に位置した周辺ダミーパターン１３Ａと、コ
イルパターン７Ｂ1 間に位置する最長ダミーパターン１
３Ｂと、コイルパターン７Ｂ1 内に位置する円形ダミー
パターン１３Ｃとから形成されている。
【００３９】１４は両面基板６Ａ〜６Ｅ間に設けられる
層間板体としてのプリプレグを示し、該プリプレグ１４
は例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を例えば５０〜６０
％含浸させたもので、熱を加えてプレスを行うことによ
り両面基板６Ａ〜６Ｅを積層するようになっている。ま
た、該プリプレグ１４は、従来技術による図１６，図１
７に示したプリプレグ８Ｂ´の厚さｂ´と同じ位の厚さ
Ｂに薄く形成したプリプレグが用いられているから、多
層基板１２は薄く形成することができる。
層間板体としてのプリプレグを示し、該プリプレグ１４
は例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を例えば５０〜６０
％含浸させたもので、熱を加えてプレスを行うことによ
り両面基板６Ａ〜６Ｅを積層するようになっている。ま
た、該プリプレグ１４は、従来技術による図１６，図１
７に示したプリプレグ８Ｂ´の厚さｂ´と同じ位の厚さ
Ｂに薄く形成したプリプレグが用いられているから、多
層基板１２は薄く形成することができる。
【００４０】また、前記ダミーパターン１３は、図２に
示すように、例えば両面基板６Ｂの上面コイルパターン
７Ｂ1 から離間した他の部分を殆ど覆うように銅箔によ
って成膜するため、上面コイルパターン７Ｂ1 をエッチ
ングによってパターンニングするときには、上面コイル
パターン７Ｂ1 とダミーパターン１３との間の銅箔を溶
かすことにより、上面コイルパターン７Ｂ1 とダミーパ
ターン１３とを同時に形成することができる。
示すように、例えば両面基板６Ｂの上面コイルパターン
７Ｂ1 から離間した他の部分を殆ど覆うように銅箔によ
って成膜するため、上面コイルパターン７Ｂ1 をエッチ
ングによってパターンニングするときには、上面コイル
パターン７Ｂ1 とダミーパターン１３との間の銅箔を溶
かすことにより、上面コイルパターン７Ｂ1 とダミーパ
ターン１３とを同時に形成することができる。
【００４１】このように薄型積層コイル１１の多層基板
１２を構成する両面基板６Ａ〜６Ｅは上述した如くに形
成されるもので、薄型積層コイル１１としての基本的な
動作は従来技術と変わるところはない。
１２を構成する両面基板６Ａ〜６Ｅは上述した如くに形
成されるもので、薄型積層コイル１１としての基本的な
動作は従来技術と変わるところはない。
【００４２】ここで、両面基板６Ｂ，６Ｃを例示した図
３および図４に示すように、下面コイルパターン７Ｂ2
とダミーパターン１３、上面コイルパターン７Ｃ1 とダ
ミーパターン１３とはそれぞれ同一の膜厚Ａの銅箔によ
って形成されているから、両面基板６Ｂ，６Ｃの各面は
コイルパターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 とダミーパターン１３と
の隙間を除いて殆ど平坦な面となる。
３および図４に示すように、下面コイルパターン７Ｂ2
とダミーパターン１３、上面コイルパターン７Ｃ1 とダ
ミーパターン１３とはそれぞれ同一の膜厚Ａの銅箔によ
って形成されているから、両面基板６Ｂ，６Ｃの各面は
コイルパターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 とダミーパターン１３と
の隙間を除いて殆ど平坦な面となる。
【００４３】このため、両面基板６Ｂ，６Ｃ間にプリプ
レグ１４を挟持して積層するとき、プリプレグ１４の厚
さは殆ど平坦な面を接着するだけであるから、当該プリ
プレグ１４は薄くすることができる。しかも、プリプレ
グ１４のうち、エポキシ樹脂が充填される部分はコイル
パターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 とダミーパターン１３との微小
な部分だけとなり、該プリプレグ１４に含まれるエポキ
シ樹脂の量も少ない量で空隙なく充填することができ
る。さらに、ダミーパターン１３がプリプレグ１４から
流出するエポキシ樹脂の堰き止めとなるから、プリプレ
グ１４の厚さＢを薄くでき、層間距離Ｃを薄く形成する
ことができる。
レグ１４を挟持して積層するとき、プリプレグ１４の厚
さは殆ど平坦な面を接着するだけであるから、当該プリ
プレグ１４は薄くすることができる。しかも、プリプレ
グ１４のうち、エポキシ樹脂が充填される部分はコイル
パターン７Ｂ1 〜７Ｃ2 とダミーパターン１３との微小
な部分だけとなり、該プリプレグ１４に含まれるエポキ
シ樹脂の量も少ない量で空隙なく充填することができ
る。さらに、ダミーパターン１３がプリプレグ１４から
流出するエポキシ樹脂の堰き止めとなるから、プリプレ
グ１４の厚さＢを薄くでき、層間距離Ｃを薄く形成する
ことができる。
【００４４】この結果、両面基板６Ａ〜６Ｅをプリプレ
グ１４によって多層に形成したときには、空隙のない多
層基板１２を超薄型に形成することができる。
グ１４によって多層に形成したときには、空隙のない多
層基板１２を超薄型に形成することができる。
【００４５】また、ダミーパターン１３は四辺の周辺ダ
ミーパターン１３Ａとしてコア挿入穴１２Ａ、各コア挿
入溝１２Ｂ等の四辺の位置にまで形成しているから、該
ダミーパターン１３とプリプレグ１４によって空隙なく
固定され、両面基板６Ｂ，６Ｃ間の接着強度を高めるこ
とができる上、四辺から外部の湿気が浸入するのを確実
に防止し、上面コイルパターン７Ｂ2 ，７Ｃ1 が腐食し
て断線するのを阻止して、両面基板６Ｂ，６Ｃの寿命を
延ばすことができる。
ミーパターン１３Ａとしてコア挿入穴１２Ａ、各コア挿
入溝１２Ｂ等の四辺の位置にまで形成しているから、該
ダミーパターン１３とプリプレグ１４によって空隙なく
固定され、両面基板６Ｂ，６Ｃ間の接着強度を高めるこ
とができる上、四辺から外部の湿気が浸入するのを確実
に防止し、上面コイルパターン７Ｂ2 ，７Ｃ1 が腐食し
て断線するのを阻止して、両面基板６Ｂ，６Ｃの寿命を
延ばすことができる。
【００４６】次に、両面基板６Ｂ，６Ｃの上，下面のパ
ターンを形成するには、両面基板６Ｂ，６Ｃの上，下面
に導電性薄膜となる銅箔を成膜した後に、上面コイルパ
ターン７Ｂ1 ，７Ｃ1 とダミーパターン１３，１３との
間、下面コイルパターン７Ｂ2 ，７Ｃ2 とダミーパター
ン１３，１３との間をエッチングして溶かすことにより
容易に形成することができ、両面基板６Ｂ，６Ｃの製造
コストを低減することができる。
ターンを形成するには、両面基板６Ｂ，６Ｃの上，下面
に導電性薄膜となる銅箔を成膜した後に、上面コイルパ
ターン７Ｂ1 ，７Ｃ1 とダミーパターン１３，１３との
間、下面コイルパターン７Ｂ2 ，７Ｃ2 とダミーパター
ン１３，１３との間をエッチングして溶かすことにより
容易に形成することができ、両面基板６Ｂ，６Ｃの製造
コストを低減することができる。
【００４７】かくして、本実施例では、多層基板１２を
構成する両面基板６Ａ〜６Ｅのうち、少なくとも互いに
対面する両面基板６Ｂ〜６Ｅの上面に形成した膜厚Ａの
上面コイルパターン７Ｂ1 〜７Ｅ1 、両面基板６Ａ〜６
Ｄの下面に形成した膜厚Ａの下面コイルパターン７Ａ2
〜７Ｅ2 の近傍に、同一膜厚Ａのダミーパターン１３を
それぞれ成膜している。そして、プリプレグ１４によっ
て両面基板６Ａ〜６Ｅを積層するときに、両面基板６Ａ
〜６Ｅの上，下面間の本来プリプレグ１４が介在する部
分に各ダミーパターン１３が置き換わっているから、プ
リプレグ１４を厚さＢのように薄くしてもプリプレグ１
４に含浸されるエポキシ樹脂の量で両面基板６Ａ〜６Ｅ
間に充分に充填することができる。
構成する両面基板６Ａ〜６Ｅのうち、少なくとも互いに
対面する両面基板６Ｂ〜６Ｅの上面に形成した膜厚Ａの
上面コイルパターン７Ｂ1 〜７Ｅ1 、両面基板６Ａ〜６
Ｄの下面に形成した膜厚Ａの下面コイルパターン７Ａ2
〜７Ｅ2 の近傍に、同一膜厚Ａのダミーパターン１３を
それぞれ成膜している。そして、プリプレグ１４によっ
て両面基板６Ａ〜６Ｅを積層するときに、両面基板６Ａ
〜６Ｅの上，下面間の本来プリプレグ１４が介在する部
分に各ダミーパターン１３が置き換わっているから、プ
リプレグ１４を厚さＢのように薄くしてもプリプレグ１
４に含浸されるエポキシ樹脂の量で両面基板６Ａ〜６Ｅ
間に充分に充填することができる。
【００４８】また、各ダミーパターン１３によってプリ
プレグ１４に含浸されたエポキシ樹脂が充填される部分
を薄くできるため、樹脂充填量が少ない量であっても充
分に充填することができると共に、各ダミーパターン１
３が堰き止めとなり、エポキシ樹脂が周囲に漏洩するの
を防止でき、少ないエポキシ樹脂で両面基板６Ａ〜６Ｅ
間を空隙なく接着高度と絶縁強度を高めて積層すること
ができる。
プレグ１４に含浸されたエポキシ樹脂が充填される部分
を薄くできるため、樹脂充填量が少ない量であっても充
分に充填することができると共に、各ダミーパターン１
３が堰き止めとなり、エポキシ樹脂が周囲に漏洩するの
を防止でき、少ないエポキシ樹脂で両面基板６Ａ〜６Ｅ
間を空隙なく接着高度と絶縁強度を高めて積層すること
ができる。
【００４９】また、本実施例による多層基板１２は、両
面基板６Ａ〜６Ｅ間をプリプレグ１４によって各層間距
離Ｃを薄く積層できるばかりでなく、両面基板６Ａ〜６
Ｅ間を空隙なく積層できるから、該両面基板６Ａ〜６Ｅ
間の接着強度を高めることができる上、コイルパターン
７Ａ2 と７Ｂ1 との間、７Ｂ2 と７Ｃ1 との間、７Ｃ2
と７Ｄ1 との間、７Ｄ2 と７Ｅ1 との間の絶縁強度を高
めることができる。これにより、多層基板１２の寿命を
延ばし、ひいては薄型積層コイル１１の信頼性を向上す
ることができる。
面基板６Ａ〜６Ｅ間をプリプレグ１４によって各層間距
離Ｃを薄く積層できるばかりでなく、両面基板６Ａ〜６
Ｅ間を空隙なく積層できるから、該両面基板６Ａ〜６Ｅ
間の接着強度を高めることができる上、コイルパターン
７Ａ2 と７Ｂ1 との間、７Ｂ2 と７Ｃ1 との間、７Ｃ2
と７Ｄ1 との間、７Ｄ2 と７Ｅ1 との間の絶縁強度を高
めることができる。これにより、多層基板１２の寿命を
延ばし、ひいては薄型積層コイル１１の信頼性を向上す
ることができる。
【００５０】また、両面基板６Ａ〜６Ｅ間の絶縁性を高
めた上で層間距離Ｃを薄くできるから、コイルのトラン
スとしての電気的、磁気的な結合度を高めることがで
き、薄型積層コイル１１は高インダクタンスの超薄型の
コイルとして構成することができる。
めた上で層間距離Ｃを薄くできるから、コイルのトラン
スとしての電気的、磁気的な結合度を高めることがで
き、薄型積層コイル１１は高インダクタンスの超薄型の
コイルとして構成することができる。
【００５１】さらに、各ダミーパターン１３は両面基板
６Ａ〜６Ｅの端部となるコア挿入穴１２Ａ、各コア挿入
溝１２Ｂ等の四辺の位置にまで形成しているから、ダミ
ーパターン１３とプリプレグ１４によって両面基板６Ａ
〜６Ｅの四辺位置では空隙なく積層され、両面基板６Ａ
〜６Ｅ間の接着強度を高めることができる上、四辺から
外部の湿気が浸入するのを確実に阻止し、コイルパター
ン７Ａ2 〜７Ｅ1 が湿気によって腐食して断線するのを
防止し、多層基板１２の寿命を延ばすことができる。
６Ａ〜６Ｅの端部となるコア挿入穴１２Ａ、各コア挿入
溝１２Ｂ等の四辺の位置にまで形成しているから、ダミ
ーパターン１３とプリプレグ１４によって両面基板６Ａ
〜６Ｅの四辺位置では空隙なく積層され、両面基板６Ａ
〜６Ｅ間の接着強度を高めることができる上、四辺から
外部の湿気が浸入するのを確実に阻止し、コイルパター
ン７Ａ2 〜７Ｅ1 が湿気によって腐食して断線するのを
防止し、多層基板１２の寿命を延ばすことができる。
【００５２】一方、ダミーパターン１３は導電性薄膜に
よって形成し、しかもコイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ1 と
は電気的に絶縁しているから、ダミーパターン１３はコ
イルパターン７Ａ1 〜７Ｅ2 間の漏磁界を遮断すること
ができる。さらに、コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ2 が発
熱したときには、ヒートシンクとして放熱作用を持たせ
ることができる。
よって形成し、しかもコイルパターン７Ａ2 〜７Ｅ1 と
は電気的に絶縁しているから、ダミーパターン１３はコ
イルパターン７Ａ1 〜７Ｅ2 間の漏磁界を遮断すること
ができる。さらに、コイルパターン７Ａ1 〜７Ｅ2 が発
熱したときには、ヒートシンクとして放熱作用を持たせ
ることができる。
【００５３】なお、前記実施例のダミーパターン１３
は、図２に示すようにコイルパターン７Ｂ1 の間にも最
長ダミーパターン１３Ｂを形成するようにしたが、本発
明はこれに限らず、図５の第１の変形例に示すダミーパ
ターン２３のように、周辺ダミーパターン２３Ａと円形
ダミーパターン２３Ｃの２箇所に形成するようにしても
よい。
は、図２に示すようにコイルパターン７Ｂ1 の間にも最
長ダミーパターン１３Ｂを形成するようにしたが、本発
明はこれに限らず、図５の第１の変形例に示すダミーパ
ターン２３のように、周辺ダミーパターン２３Ａと円形
ダミーパターン２３Ｃの２箇所に形成するようにしても
よい。
【００５４】また、前記実施例では、コア３の円柱部４
Ａにコイルパターン７Ｂ1 を巻回するために、渦巻き状
に巻回したが、本発明はこれに限らず、図６の第２の変
形例に示すように、コア３の円柱部４Ａを角柱部とした
場合には、両面基板６Ｂの上面コイルパターン７Ｂ1 は
矩形状に成膜してもよく、ダミーパターン３３はこの上
面コイルパターン７Ｂ1 の周囲の四辺に位置して成膜し
てもよい。さらに、コイルパターンは１ターン以下の角
度に巻回するように形成してもよい。
Ａにコイルパターン７Ｂ1 を巻回するために、渦巻き状
に巻回したが、本発明はこれに限らず、図６の第２の変
形例に示すように、コア３の円柱部４Ａを角柱部とした
場合には、両面基板６Ｂの上面コイルパターン７Ｂ1 は
矩形状に成膜してもよく、ダミーパターン３３はこの上
面コイルパターン７Ｂ1 の周囲の四辺に位置して成膜し
てもよい。さらに、コイルパターンは１ターン以下の角
度に巻回するように形成してもよい。
【００５５】
【発明の効果】以上詳述した如く、請求項１の発明によ
れば、両面基板の上，下面には、コイルパターンと電気
的接続が断たれたダミーパターンを形成することによ
り、各両面基板間に層間板体を設けた上で積層したとき
には、本来層間板体が介在すべき部分に形成されたダミ
ーパターンによって、層間板体を薄く形成することがで
きるために、該層間板体に含浸される樹脂充填量を少な
い量ですむと共に、ダミーパターンが堰き止めとなって
層間板体に含浸した樹脂等が周囲に漏洩するのを防止で
きる。このため、両面基板のコイルパターン近傍まで層
間板体の樹脂を確実に充填させることができ、両面基板
間の層間距離を薄く保った状態で両面基板を空隙なく積
層でき、コイルパターン間の絶縁強度を高めると共に、
各コイルパターン間の電気的、磁気的な結合度を高める
ことができる。
れば、両面基板の上，下面には、コイルパターンと電気
的接続が断たれたダミーパターンを形成することによ
り、各両面基板間に層間板体を設けた上で積層したとき
には、本来層間板体が介在すべき部分に形成されたダミ
ーパターンによって、層間板体を薄く形成することがで
きるために、該層間板体に含浸される樹脂充填量を少な
い量ですむと共に、ダミーパターンが堰き止めとなって
層間板体に含浸した樹脂等が周囲に漏洩するのを防止で
きる。このため、両面基板のコイルパターン近傍まで層
間板体の樹脂を確実に充填させることができ、両面基板
間の層間距離を薄く保った状態で両面基板を空隙なく積
層でき、コイルパターン間の絶縁強度を高めると共に、
各コイルパターン間の電気的、磁気的な結合度を高める
ことができる。
【００５６】請求項２の発明のように、コイルパターン
は両面基板の中央部に位置して形成し、ダミーパターン
は両面基板の四辺に位置するように形成したから、各パ
ターン間には層間板体によって空隙なく積層することが
できるから、該両面基板の紙面から各基板間に外部の湿
気が浸入するのを阻止し、湿気によるコイルパターンの
腐食を防止でき、寿命を延ばすことができる。
は両面基板の中央部に位置して形成し、ダミーパターン
は両面基板の四辺に位置するように形成したから、各パ
ターン間には層間板体によって空隙なく積層することが
できるから、該両面基板の紙面から各基板間に外部の湿
気が浸入するのを阻止し、湿気によるコイルパターンの
腐食を防止でき、寿命を延ばすことができる。
【００５７】請求項３の発明のように、ダミーパターン
をコイルパターンの周囲に形成したから、ダミーパター
ンをコイルパターンを形成するときには、基板の上，下
面に導電性薄膜を成膜し、ダミーパターンとコイルパタ
ーンとの間をエッチングにて除去することにより、各パ
ターンを容易に形成することができ、製造コストを低減
できる。
をコイルパターンの周囲に形成したから、ダミーパター
ンをコイルパターンを形成するときには、基板の上，下
面に導電性薄膜を成膜し、ダミーパターンとコイルパタ
ーンとの間をエッチングにて除去することにより、各パ
ターンを容易に形成することができ、製造コストを低減
できる。
【図１】実施例による薄型積層コイルを構成する多層基
板を拡大して示す縦断面図である。
板を拡大して示す縦断面図である。
【図２】実施例による薄型積層コイルの両面基板にダミ
ーパターンを形成した状態を斜線で示す平面図である。
ーパターンを形成した状態を斜線で示す平面図である。
【図３】両面基板を積層する前の状態を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図４】両面基板を積層した状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図５】第１の変形例による薄型積層コイルの両面基板
にダミーパターンを形成した状態を斜線で示す平面図で
ある。
にダミーパターンを形成した状態を斜線で示す平面図で
ある。
【図６】第２の変形例による薄型積層コイルの両面基板
にダミーパターンを形成した状態を斜線で示す平面図で
ある。
にダミーパターンを形成した状態を斜線で示す平面図で
ある。
【図７】従来技術による薄型積層コイルの斜視図であ
る。
る。
【図８】図７中の矢示VIII−VIII方向からみた横断面図
である。
である。
【図９】図７中の矢示IX−IX方向からみた縦断面図であ
る。
る。
【図１０】図９中のイ部を拡大して示す多層基板の拡大
断面図である。
断面図である。
【図１１】第１の両面基板に形成されたコイルパターン
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１２】第２の両面基板に形成されたコイルパターン
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１３】第３の両面基板に形成されたコイルパターン
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１４】両面基板を積層する前の状態を示す縦断面図
である。
である。
【図１５】両面基板を積層した状態を示す縦断面図であ
る。
る。
【図１６】プリプレグを薄くしたときの両面基板を積層
する前の状態を示す縦断面図である。
する前の状態を示す縦断面図である。
【図１７】プリプレグを薄くしたときの両面基板を積層
した状態を示す縦断面図である。
した状態を示す縦断面図である。
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ 両面基板 ７Ａ1 ，７Ｂ1 ，７Ｃ1 ，７Ｄ1 ，７Ｅ1 上面コイル
パターン ７Ａ2 ，７Ｂ2 ，７Ｃ2 ，７Ｄ2 ，７Ｅ2 下面コイル
パターン １１ 薄型積層コイル １２ 多層基板 １３，２３，３３ ダミーパターン １４ プリプレグ（層間板体）
パターン ７Ａ2 ，７Ｂ2 ，７Ｃ2 ，７Ｄ2 ，７Ｅ2 下面コイル
パターン １１ 薄型積層コイル １２ 多層基板 １３，２３，３３ ダミーパターン １４ プリプレグ（層間板体）
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚の両面基板と、該各両面基板の
上，下面に導電性薄膜によって形成されるコイルパター
ンと、該各コイルパターンが重なるように前記各両面基
板を積層するために前記各両面基板間に設けられた層間
板体とからなる薄型積層コイルにおいて、前記各両面基
板のうち、少なくとも互いに対面する両面基板の上，下
面にはコイルパターンと電気的に接続が断たれたダミー
パターンを設けたことを特徴とする薄型積層コイル。 - 【請求項２】 前記各両面基板は矩形状に形成されると
共に、前記コイルパターンは該両面基板の中心部に位置
して形成され、前記ダミーパターンは前記両面基板の四
辺に位置して形成してなる請求項１記載の薄型積層コイ
ル。 - 【請求項３】 前記ダミーパターンは前記コイルパター
ンの周囲に形成してなる請求項１または２記載の薄型積
層コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21532395A JPH0945531A (ja) | 1995-08-01 | 1995-08-01 | 薄型積層コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21532395A JPH0945531A (ja) | 1995-08-01 | 1995-08-01 | 薄型積層コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945531A true JPH0945531A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16670408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21532395A Pending JPH0945531A (ja) | 1995-08-01 | 1995-08-01 | 薄型積層コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945531A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-08-01 JP JP21532395A patent/JPH0945531A/ja active Pending
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