CN212907124U - 一种高粘性可绕折的连接器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高粘性可绕折的连接器件，包括FPC和基材板，基材板上设有凹槽，凹槽内涂覆有导电胶水层，导电胶水层由高粘度胶水层、以及分散于高粘度胶水层中的导电粒子组成，高粘度胶水层的粘度为80000‑140000mpas，FPC抵接于高粘度胶水层上，其高粘度胶水层具备粘接力很高、导电粒子直径小和分布密集、预固前处于流体态等特点，使得两个贴合界面连接器件具有可绕折、导通性能优异、适用结构复杂的bonding连接等优势。

Description

一种高粘性可绕折的连接器件

技术领域

本实用新型涉及导电连接器件技术领域，尤其涉及一种高粘性可绕折的连接器件。

背景技术

目前触摸屏广泛应用于智能手机、平板电脑、电子书、手表、手环、车载、工控、医疗等电子产品，其触摸屏结构中的常用到异向导电薄膜ACF，这种ACF是一种白色固态体，由粘性薄膜、导电粒子、保护膜组成，导电粒子均匀的分布在粘性薄膜上，导电粒子通常由树脂绝缘层、Au、Ni、Pi等组成。ACF在一定压力和温度作用下，导电粒子会发生破裂和变形，使FPC的线路与bonding区域的线路导通，达到导电的作用；粘性薄膜会贴附在FPC的线路与bonding区域的线路之间，起到连接两界面和承载导电粒子的作用；保护膜则在贴附ACF的过程中撕除，不作为触摸屏结构器件的组成部分。

ACF主要使两界面线路导通起到导电的作用，传统的ACF由于需要粘性薄膜承载导电粒子，这种粘性薄膜的拉拔力较低，一般在5-10N/cm之间，在没有拉扯、弯折、绕折等情况下，可以正常使用。但是如果这种连接器件常需反复绕折，其ACF较低的拉拔力很容易导致ACF脱离，使两贴附界面分离，从而造成功能不良，影响用户正常使用；ACF中导电粒子直径较大，其导电粒子破裂后，两个贴合界面的导通性能一般；且ACF是固态体，仅能用于两段或三段平面结构的bonding连接，无法满足结构复杂bonding的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高粘性可绕折的连接器件，其高粘度胶水层具备粘接力很高、导电粒子直径小和分布密集、预固前处于流体态等特点，使得两个贴合界面连接器件具有可绕折、导通性能优异、适用结构复杂的bonding连接等优势。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高粘性可绕折的连接器件，包括FPC和基材板，所述基材板上设有凹槽，所述凹槽内涂覆有导电胶水层，所述导电胶水层由高粘度胶水层、以及分散于高粘度胶水层中的导电粒子组成，所述高粘度胶水层的粘度为80000-140000mpas，所述FPC抵接于高粘度胶水层上。

作为进一步的优化，所述基材板为玻璃式触摸屏、薄膜式触摸屏或PCB板。

作为进一步的优化，所述凹槽的深度大于所述高粘度胶水层的厚度。

作为进一步的优化，所述高粘度胶水层的厚度为10-25μm。

作为进一步的优化，所述导电粒子为Au、Sn或Bi，其粒径为6-8μm。

作为进一步的优化，所述凹槽相对两侧的内壁上对称的设有间隙槽，所述间隙槽内填充有与FPC抵接的导电胶水层。

作为进一步的优化，所述间隙槽为锯齿形或波浪形，其高度小于等于所述凹槽的高度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：

1.可以增强两个贴合界面之间的粘接力，提高连接器件的耐弯折性能，从而解决反复绕折过程中两个贴合界面易脱落、易分离的问题，增长产品使用寿命。

2.导电粒子直径较小，在一定温度、压力、时间条件下直接融解，与两界面接触更直接，导电粒子分布更密集，导通性能更加优异；

3.不仅可以应用于两段或三段平面结构的bonding连接，而且可应用于异形、曲面、圆形等特殊结构复杂的bonding连接。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为本实用新型FPC与基材板的连接示意图。

图3为本实用新型导电胶水层的侧视图。

图4为本实用新型基材板的侧视图。

图5为本实用新型导电胶水层填充于基材板上的示意图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1至5所示，一种高粘性可绕折的连接器件，包括FPC 3和基材板1，基材板1上设有凹槽11，凹槽11内涂覆有导电胶水层2，导电胶水层2由高粘度胶水层21、以及分散于高粘度胶水层21中的导电粒子22组成，高粘度胶水层21的粘度为80000-140000mpas，FPC 3抵接于高粘度胶水层21上。

高粘度胶水层主要成分为环氧树脂、固化剂等，不含挥发性溶剂，导电粒子均匀分散于其中，相对传统ACF结构而言，导电胶水层不需要粘性薄膜承载导电粒子，也不需要保护膜保护界导电粒子，其导电粒子与高粘度胶水层均匀混合在一起，在一定温度和时间条件下固化，使导电胶水层具备很高的粘性，一般可以达到30N/cm以上，而传统ACF粘性仅5-10N/cm。在反复绕折过程中，经导电胶水层贴合的连接器件不会出现脱落分离现象。

基材板1为玻璃式触摸屏、薄膜式触摸屏或PCB板，可以实现FPC与之高强度粘合；另外，在液晶模组驱动芯片与LCD玻璃基板的粘合过程中，亦可使用本实用新型中的导电胶水层。

只要传统ACF适用的两段或三段平面结构的bonding连接，导电胶水层均可以应用，并且由于其在预固化前处于流体状态，可以通过点胶机的行程路径设计来控制点胶后高粘度胶水层的点胶形态，点胶形态可以是弧形，可以是S形，也可以其他复杂结构的异形，因此可以适用于异形、曲面、弧形、S形等结构复杂的bonding连接。

点胶设备需要根据点胶区域面积及厚度来调整点胶量，点胶后的胶形必须平整、厚度均匀、无残胶、无溢胶、无气泡等外观不良，才可以保证本压后胶体厚度均匀一致。预固化一般采用热固化方式，预固化后的导电胶水层表面必须具有粘性且处于黏稠态，不可以处于较硬的状态，否则本压时导电胶水层难以与两个界面紧密贴合，不可以处于较稀释的状态，否则本压时新型高粘度胶水溢胶会非常严重。预固化温度一般是130℃，时间一般是9s，可以根据预固化的胶体状态调整实际预固化的温度和时间；预固化后12h内必须进行本压，本压条件一般是温度190℃、压力1-3Mpa、时间15s-30s，本压后静置2h后导电胶水层可以完全粘结两个贴合界面。

凹槽11的深度大于高粘度胶水层21的厚度；高粘度胶水层21的厚度为10-25μm。

导电粒子22为Au、Sn或Bi等金属粒子，其粒径为6-8μm，传而统ACF的导电粒子直径一般是20um，极少部分ACF的导电粒子可粒径以做到10um，相同接触面积下，本实用新型中高粘度胶水层中的导电粒子分布更加密集；同时在一定温度、压力、时间条件下，ACF导电粒子是破裂后导通两个界面，而高粘度胶水层中的导电粒子是直接融解的，其导电粒子与贴合界面接触的更加直接，相对ACF而言，本实用新型中的导电粒子分布更加密集，与贴合界面接触更加直接，导通性能更加优异。

凹槽11相对两侧的内壁上对称的设有间隙槽12，间隙槽12内填充有与FPC 3抵接的导电胶水层；间隙槽12为锯齿形或波浪形，其高度小于等于凹槽11的高度。

可以将间隙槽的高度加工成与凹槽深度相等，即二者一次成型，在凹槽内进行导电胶水层点胶时，会有部分导电胶水层进入间隙槽，在进行本压时，通过一定的溢胶作用，可以使导电胶水层填充于间隙槽内与FPC抵接，实现粘接作用；亦可通过二次点胶填充间隙槽。

通过凹槽内和间隙槽内导电胶水层的双重粘接作用，可以使粘结面积增大，提高粘结强度，进一步提高连接器件的耐弯折性能。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (7)

1.一种高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，包括FPC和基材板，所述基材板上设有凹槽，所述凹槽内涂覆有导电胶水层，所述导电胶水层由高粘度胶水层、以及分散于高粘度胶水层中的导电粒子组成，所述高粘度胶水层的粘度为80000-140000mpas，所述FPC抵接于高粘度胶水层上。

2.根据权利要求1所述的高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，所述基材板为玻璃式触摸屏、薄膜式触摸屏或PCB板。

3.根据权利要求1所述的高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述高粘度胶水层的厚度。

4.根据权利要求3所述的高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，所述高粘度胶水层的厚度为10-25μm。

5.根据权利要求1所述的高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，所述导电粒子为Au、Sn或Bi，其粒径为6-8μm。

6.根据权利要求1所述的高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，所述凹槽相对两侧的内壁上对称的设有间隙槽，所述间隙槽内填充有与FPC抵接的导电胶水层。

7.根据权利要求6所述的高粘性可绕折的连接器件，其特征在于，所述间隙槽为锯齿形或波浪形，其高度小于等于所述凹槽的高度。

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