CN212844032U - 一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器。包括芯片、支架、外壳、线材，所述支架内部设有凹槽，所述芯片装配在支架的凹槽内，所述支架装配在外壳内，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述芯片与支架的缝隙处覆盖绝缘胶，所述线材一端与芯片焊接连接，并且与支架卡接，所述外壳上端填充导热硅脂，所述外壳内部填充灌封胶。本实用新型方便各种不同安装结构；其中，外壳与支架之间使用环氧树脂填充，由于环氧树脂流动性好，不受外壳尺寸的变化而影响，具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点，可以很好的填充外壳与支架之间的空隙；此外，灌封胶防潮好，且不受外壳尺寸的变化而影响附着力，生产效率高。

Description

一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前的温度传感器芯片引脚绝缘多采用套管进行绝缘，后续封装多采用直接包封结构，此结构会存在以下缺陷：

1)由于套管OD过大，无法芯片引脚形成紧密配合，中间存在空隙，容易移位，不好固定；

2)装配套管过程中，由于芯片引脚的硬度不够，无法实现自动化装配的要求；

3)装配套管过程中，由于人工操作的不确定性，容易导致对芯片玻壳存在扯裂的风险；

4)套管与芯片引脚之间存在缝隙，在后续包封固化过程中容易出现气泡，从而导致产生气孔，造成耐压不良。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，结构空间利用比较高、外观比较好，焊接采用锡焊接。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，包括芯片、支架、外壳、线材，所述支架内部设有凹槽，所述芯片装配在支架的凹槽内，所述支架装配在外壳内，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述芯片与支架的缝隙处覆盖绝缘胶，所述线材一端与芯片焊接连接，并且与支架卡接，所述外壳上端填充导热硅脂，所述外壳内部填充灌封胶。

进一步地，所述支架还设有与线材形状相对应的线材管道，所述线材卡接于线材管道中，并且管线材道内部填充环氧树脂。

其中，所述外壳通过灌封胶与支架固化连接。

进一步地，所述芯片包括探测头和引脚，所述引脚卡接在支架的凹槽内，并且与线材锡焊焊接，所述探测头延伸至支架外侧，并且位于外壳内，所述探测头表面涂覆有绝缘胶，所述探测头与外壳之间填充导热硅脂。

此外，还包括连接器，所述线材另一端与连接器电性连接，所述外壳一侧还设有端脚，所述端脚与连接器电性连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型高灵敏度耐高压支架型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，耐高压，生产效率高，以及方便各种不同安装结构；其中，外壳与支架之间使用环氧树脂填充，由于环氧树脂流动性好，不受外壳尺寸的变化而影响，具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点，可以很好的填充外壳与支架之间的空隙；此外，灌封胶防潮好，且不受外壳尺寸的变化而影响附着力，生产效率高。

附图说明

图1是本实施例的局部***图。

图2是本实施例封装时填充环氧树脂后的状态图。

图3是本实施例支架与芯片装配后的结构示意图。

图4是本实施例外壳装配后的结构示意图。

图5是本实施例的整体结构示意图。

附图标号说明：1.线材；2.芯片；3.绝缘胶；4.灌封胶；5.导热硅脂；6.外壳；61.端脚；7.环氧树脂；8支架；81.凹槽；82.线材管道；9.连接器。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。

请参阅图1-5所示，本实用新型关于一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，包括芯片2、支架8、外壳6、线材1，所述支架8内部设有精密合理的凹槽81，所述芯片2装配在支架8的凹槽81内，并且与线材1形成导通；所述支架8装配在外壳6内，所述凹槽81内填充有环氧树脂7，所述芯片2与支架81的缝隙处覆盖绝缘胶3，达到绝缘目的；所述线材1一端与芯片2焊接连接，并且与支架8卡接，所述外壳6上端填充导热硅脂5，所述外壳6内部填充灌封胶4，形成良好的封装。

在本实施例中，所述支架8还设有与线材1形状相对应的线材管道82，所述线材1卡接于线材管道82中，并且管线材道82内部填充环氧树脂7。其中，所述外壳6通过灌封胶4与支架8固化连接。

其中，所述芯片2包括探测头和引脚，所述引脚卡接在支架8的凹槽81内，并且与线材1锡焊焊接，所述探测头延伸至支架8外侧，并且位于外壳6内，所述探测头表面涂覆有绝缘胶3，所述探测头与外壳6之间还填充导热硅脂5。

此外，还包括连接器9，所述线材1另一端与连接器9电性连接，所述外壳6一侧还设有端脚91，所述端脚91与连接器电性连接。

本实施例温度传感器空间利用比较高，外观比较好，焊接为锡焊接，而且体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，环氧树脂4不受外壳6尺寸的变化而影响附着力，以及方便各种不同安装结构。

本实施例温度传感器芯片2与线材1的焊接流程如下：

1)首先采用所述线材1进行剥线皮上锡；

2)采用半自动电流焊接芯片2；

3)线材1与芯片2焊接重合点为3±0.5mm。

本实施例温度传感器支架8封装填充环氧树脂7的流程如下：

1)首先采用上述线材1与芯片2焊接半成品与支架8装配；

2)其次采用所述环氧树脂7填充支架凹槽8.1以及管道8.2；

3)再采用所述绝缘胶3覆盖线材1与芯片2缝隙处。

本实施例温度传感器外壳6封装填充环氧树脂7的流程如下：

1)首先采用上述导热脂5填充于外壳端部2～3mm；

2)其次将上述支架半成品与外壳6装配；

3)再采用所述灌封胶4填充于外壳内部固化。

采用以上技术方案后，外壳6与支架8之前使用灌封胶4填充，由于环氧树脂6流动性好，不受外壳6尺寸的变化而影响附着力、绝缘耐压能力强等高性能，可以很好地填充外壳6与支架8之间的空隙；灌封胶4防潮好，且不受外壳6尺寸的变化而影响附着力，生产效率高，经过测试7秒可以完成一个点胶。

需要进一步说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”“固定”“安装”“设置”等术语应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：包括芯片、支架、外壳、线材，所述支架内部设有凹槽，所述芯片装配在支架的凹槽内，所述支架装配在外壳内，所述凹槽内填充有环氧树脂，所述芯片与支架的缝隙处覆盖绝缘胶，所述线材一端与芯片焊接连接，并且与支架卡接，所述外壳上端填充导热硅脂，所述外壳内部填充灌封胶。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：所述支架还设有与线材形状相对应的线材管道，所述线材卡接于线材管道中，并且管线材道内部填充环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：所述外壳通过灌封胶与支架固化连接。

4.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：所述芯片包括探测头和引脚，所述引脚卡接在支架的凹槽内，并且与线材锡焊焊接，所述探测头延伸至支架外侧，并且位于外壳内，所述探测头表面涂覆有绝缘胶，所述探测头与外壳之间还填充导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的一种高灵敏度耐高压支架型温度传感器，其特征在于：还包括连接器，所述线材另一端与连接器电性连接，所述外壳一侧还设有端脚，所述端脚与连接器电性连接。

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