CN212783427U - 一种电子设备芯片的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子设备散热技术领域，尤其为一种电子设备芯片的散热装置，包括框体，所述框体的内部放置有电子设备芯片本体，所述框体的四周开设有若干处通孔，所述框体内壁四周固定有若干个内散热片，所述框体的外壁四周固定有若干个外散热片，所述框体的四周中间位置处均开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有限位栓，所述框体的四角处均固定有固定板，所述固定板的内部旋合连接有固定栓,通过框体便于电子设备芯片本体的安设，通过框体内壁四周的若干处内散热片便于电子设备芯片本体的内通风物导散热，通过框体外壁四周的若干处外散热片便于电子设备芯片本体的外通风物导散热,本散热装置结构简单，经济实用，且安拆便捷，易于使用。

Description

一种电子设备芯片的散热装置

技术领域

本实用新型属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种电子设备芯片的散热装置。

背景技术

电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，这类电子设备包括：电脑、空调、冰箱、洗衣机、微波炉、打印机，传真机、一体机等，芯片即为集成电路，是电子设备的重要组成部分，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

计算机芯片在工作过程中，需要对其进行散热处理，防止芯片过热造成损坏，从而保证电子设备的稳定运行，现有的计算机芯片散热方式大多为物导散热、风冷散热或水冷散热，现有的芯片散热装置，例如散热器，在使用过程中存在以下问题：散热装置结构相对复杂，功耗相对较高，生产成本和使用成本相对较高，且芯片与散热装置之间安拆较为不便，从而影响芯片的散热，因此，需要一种散热装置来解决上述中的问题。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种电子设备芯片的散热装置，具有结构简单和使用便捷的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子设备芯片的散热装置，包括框体，所述框体的内部放置有电子设备芯片本体，所述框体的四周开设有若干处通孔，所述框体内壁四周固定有若干个内散热片，所述框体的外壁四周固定有若干个外散热片，所述框体的四周中间位置处均开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有限位栓，所述框体的四角处均固定有固定板，所述固定板的内部旋合连接有固定栓。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述内散热片的一侧固定有抵块，所述抵块为弧形结构且与电子设备芯片本体的外壁四周相互贴合，所述内散热片和外散热片均呈平行排列且均与框体相互垂直。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述限位栓与电子设备芯片本体的外壁相互贴合且与框体相互垂直。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述框体的底端面固定有框条，所述框条为橡胶构件。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述固定板为弧形结构，所述固定板的底端面固定有支块，所述支块为弧形结构。

作为本实用新型的一种电子设备芯片的散热装置优选技术方案，所述内散热片、外散热片和抵块均为铜质构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在使用时，将框体与计算机机体内壁进行固定，将电子设备芯片本体内嵌放置于框体的内部，然后通过框体四周的限位栓进行限位固定，从而完成电子设备芯片本体与框体之间的安装，在使用时，通过框体内壁四周的若干处内散热片便于电子设备芯片本体的内通风物导散热，通过框体外壁四周的若干处外散热片便于电子设备芯片本体的外通风物导散热，同时，通过框体四周开设的若干处通孔，便于框体的内外空气的流动，本散热装置结构简单，经济实用，且安拆便捷，易于使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的仰视结构示意图；

图3为图1中的A处放大结构示意图；

图4为图2中的B处放大结构示意图；

图中：1、电子设备芯片本体；2、框体；3、通孔；4、内散热片；5、外散热片；6、抵块；7、螺孔；8、限位栓；9、固定板；10、固定栓；11、框条；12、支块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种电子设备芯片的散热装置，包括框体2，框体2的内部放置有电子设备芯片本体1，框体2的四周开设有若干处通孔3，框体2内壁四周固定有若干个内散热片4，框体2的外壁四周固定有若干个外散热片5，框体2的四周中间位置处均开设有螺孔7，螺孔7的内部旋合连接有限位栓8，框体2的四角处均固定有固定板9，固定板9的内部旋合连接有固定栓10，本实施例中在使用时，将框体2与计算机机体内壁进行固定，将电子设备芯片本体1内嵌放置于框体2的内部，然后通过框体2四周的限位栓8进行限位固定，从而完成电子设备芯片本体1与框体2之间的安装，在使用时，通过框体2内壁四周的若干处内散热片4便于电子设备芯片本体1的内通风物导散热，通过框体2外壁四周的若干处外散热片5便于电子设备芯片本体1的外通风物导散热，同时，通过框体2四周开设的若干处通孔3，便于框体2的内外空气的流动，本散热装置结构简单，经济实用，且安拆便捷，易于使用。

具体的，内散热片4的一侧固定有抵块6，抵块6为弧形结构且与电子设备芯片本体1的外壁四周相互贴合，内散热片4和外散热片5均呈平行排列且均与框体2相互垂直，本实施例中框体2为铜质，且四周开设有若干处圆形通孔3，内散热片4为铜质，设有多处，抵块6为铜质弧形，用于增大内散热片4与电子设备芯片本体1之间的接触面积与支撑面积，同时用于电子设备芯片本体1与内散热片4之间的热传导，外散热片5为铜质，设有多处，电子设备芯片本体1在工作时产生一定热量，部分热量通过电子设备芯片本体1外部的开放空间进行扩散散热，部分热量通过抵块6、外散热片5和内散热片4以及框体2进行物导散热，通过通孔3便于框体2内外空气的流动。

具体的，限位栓8与电子设备芯片本体1的外壁相互贴合且与框体2相互垂直，本实施例中螺孔7设有四处，用于限位栓8的安设，限位栓8为金属材质，设有四处，用于框体2内部电子设备芯片本体1的限位固定，将框体2嵌合放置于框体2的内壁，电子设备芯片本体1的外壁四周与抵块6相互贴合，相对螺孔7向内旋紧限位栓8，通过限位栓8对框体2内部的电子设备芯片本体1进行限位固定。

具体的，框体2的底端面固定有框条11，框条11为橡胶构件，本实施例中框条11为橡胶材质，具有一定弹性，在使用时，通过电子设备芯片本体1底端面的框条11，减轻电子设备芯片本体1与计算机机体内壁之间的相对磨损。

具体的，固定板9为弧形结构，固定板9的底端面固定有支块12，支块12为弧形结构，本实施例中固定板9为铜制，为固定件，固定栓10为金属材质，为固定件，支块12为硬质橡胶材质，在使用时，通过固定板9和固定栓10将框体2与计算机机体内壁进行固定连接，通过固定板9底端面的支块12抬高框体2与计算机机体内壁之间的相对高度，使得框体2的底端与计算机机体内壁之间存留一定空隙，便于框体2内部的电子设备芯片本体1进行底部通风散热。

具体的，内散热片4、外散热片5和抵块6均为铜质构件，本实施例中铜质便于热量的传导。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，通过固定板9和固定栓10将框体2与计算机机体内壁进行固定连接，通过固定板9底端面的支块12抬高框体2与计算机机体内壁之间的相对高度，使得框体2的底端与计算机机体内壁之间存留一定空隙，便于框体2内部的电子设备芯片本体1进行底部通风散热，通过电子设备芯片本体1底端面的框条11，减轻电子设备芯片本体1与计算机机体内壁之间的相对磨损，将框体2嵌合放置于框体2的内壁，电子设备芯片本体1的外壁四周与抵块6相互贴合，相对螺孔7向内旋紧限位栓8，通过限位栓8对框体2内部的电子设备芯片本体1进行限位固定，然后对电子设备芯片本体1进行接线，电子设备芯片本体1在工作时产生一定热量，部分热量通过电子设备芯片本体1外部的开放空间进行扩散散热，部分热量通过抵块6、外散热片5和内散热片4以及框体2进行物导散热，通过通孔3便于框体2内外空气的流动。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：包括框体(2)，所述框体(2)的内部放置有电子设备芯片本体(1)，所述框体(2)的四周开设有若干处通孔(3)，所述框体(2)内壁四周固定有若干个内散热片(4)，所述框体(2)的外壁四周固定有若干个外散热片(5)，所述框体(2)的四周中间位置处均开设有螺孔(7)，所述螺孔(7)的内部旋合连接有限位栓(8)，所述框体(2)的四角处均固定有固定板(9)，所述固定板(9)的内部旋合连接有固定栓(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述内散热片(4)的一侧固定有抵块(6)，所述抵块(6)为弧形结构且与电子设备芯片本体(1)的外壁四周相互贴合，所述内散热片(4)和外散热片(5)均呈平行排列且均与框体(2)相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述限位栓(8)与电子设备芯片本体(1)的外壁相互贴合且与框体(2)相互垂直。

4.根据权利要求3所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述框体(2)的底端面固定有框条(11)，所述框条(11)为橡胶构件。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述固定板(9)为弧形结构，所述固定板(9)的底端面固定有支块(12)，所述支块(12)为弧形结构。

6.根据权利要求2所述的一种电子设备芯片的散热装置，其特征在于：所述内散热片(4)、外散热片(5)和抵块(6)均为铜质构件。

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