CN220138304U - 一种基于制冷片的芯片散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片散热用技术领域，提出了一种基于制冷片的芯片散热结构，包括主板组件，主板组件上表面中部紧固连接有散热组件，散热组件包括电机和扇叶片，扇叶片均匀固定连接在电机输出轴周表面端部，且电机周表面下部固定连接有安装片，安装片上表面边缘等距离设置有安装孔，主板组件上面中部固定连接有定位组件。本实用新型通过设置散热组件和定位组件，解决了现有的基于制冷片的芯片散热结构，在进行使用时，制冷片往往对自身与芯片的接触面有着很好的降温效果，对不与制冷片接触的芯片一面无法很好的进行降温；并且现有的基于制冷片的芯片散热结构，缺少相关的支撑、定位结构，从而导致无法对芯片和主板的接触面进行有效的散热的问题。

Description

一种基于制冷片的芯片散热结构

技术领域

本实用新型涉及芯片散热用技术领域，具体的，涉及一种基于制冷片的芯片散热结构。

背景技术

目前的电子设备中芯片是必不可少的器件，而该器件在使用时会产生较大的热量，如不对其进行主动散热，则会导致其温度过高而性能降低，更甚者会烧毁芯片，因此目前的电子设备中通常会在装置内增设专门用于对芯片进行散热降温的散热装置，以对芯片进行主动散热，将其温度控制在一定范围内。

如现有技术中公开了的一种采用制冷片降低主板CPU温度的装置，其在主板中部焊接有CPU，麦拉片一面使用三防漆密封胶黏在CPU保护框上，一面使用三防漆密封胶黏在密封套底侧，密封套内放置有隔热棉，TEC制冷片置于隔热棉中，TEC制冷片一面制冷一面散热，导线与主板上superI/O芯片电连接，通过主板上的superI/O芯片对TEC制冷片和CPU进行监测，当CPU温度触及预设的高温点时，superI/O芯片启动TEC制冷片开始制冷，当CPU温度低于预设的低温点时，TCE制冷片停止制冷，直接高效的解决了主板CPU高温的问题。但它在实际使用中仍存在以下弊端：制冷片往往对自身与芯片的接触面有着很好的降温效果，对不与制冷片接触的芯片一面无法很好的进行降温，使用起来存在一定局限性；或者现有的基于制冷片的芯片散热结构，缺少相关的支撑、定位结构，从而导致无法对芯片和主板的接触面进行有效的散热，使用起来存在一定局限性。

鉴于此，本实用新型提出一种基于制冷片的芯片散热结构。

实用新型内容

本实用新型提出一种基于制冷片的芯片散热结构，以解决现有技术存在的上述问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种基于制冷片的芯片散热结构，包括主板组件，所述主板组件上表面中部紧固连接有散热组件，且散热组件包括电机和扇叶片，所述扇叶片均匀固定连接在电机输出轴周表面端部，且电机周表面下部固定连接有安装片，所述安装片上表面边缘等距离设置有安装孔，且主板组件上面中部固定连接有定位组件。

优选的，所述定位组件包括固定盒和支撑柱，且支撑柱固定连接在固定盒底面四边角，所述固定盒底面均匀设置有通气孔；由设置的通气孔，便于芯片本体的散热。

优选的，所述固定盒两侧表面中部设置有缺口，且缺口总数量为两个；由设置的缺口，便于对芯片组件进行拆卸。

优选的，所述固定盒两侧端表面设置有U型槽，且U型槽总数量为四个，所述固定盒上表面两侧端设置有第二螺孔，且第二螺孔总数量为四个；由设置的第二螺孔，便于配合螺丝将制冷组件和定位组件之间进行结构上的连接。

优选的，所述主板组件包括主板本体和第一固定片，且第一固定片固定连接在主板本体两侧端表面下部，所述第一固定片上表面中部设置有第一固定孔，且主板本体上表面中部设置有第一螺孔；由设置的第一螺孔，便于配合外界螺栓将散热组件和主板组件进行结构上的连接。

优选的，所述定位组件上端卡接连接有芯片组件，且芯片组件包括芯片本体和连接块，所述连接块固定连接在芯片本体两侧端表面下部；由设置的连接块，便于将芯片本体进行固定。

优选的，所述芯片组件上端紧固连接有制冷组件，且制冷组件包括制冷片本体和第二固定片，所述第二固定片固定连接在制冷片本体两侧端表面下部，且第二固定片上表面中部贯穿设置有第二固定孔；由设置的第二固定孔，便于外界螺栓的***。

优选的，所述制冷片本体两端表面电性连接有导线，且导线总数量为两个；由设置的导线，便于对制冷片本体进行通电。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

1、本实用新型中通过设置散热组件，具有便于对芯片进行高效的散热的优点，解决了现有的基于制冷片的芯片散热结构，在进行使用时，制冷片往往对自身与芯片的接触面有着很好的降温效果，对不与制冷片接触的芯片一面无法很好的进行降温，使用起来存在一定局限性的问题；

2、本实用新型中通过设置定位组件，具有便于对芯片进行一定间距支撑、定位，便于散热的优点，解决了现有的基于制冷片的芯片散热结构，缺少相关的支撑、定位结构，从而导致无法对芯片和主板的接触面进行有效的散热，使用起来存在一定局限性的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型提出的芯片散热结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的芯片散热结构的主板组件结构示意图；

图3为本实用新型提出的芯片散热结构的散热组件结构示意图；

图4为本实用新型提出的芯片散热结构的制冷组件结构示意图。

图中：100、主板组件；110、主板本体；111、第一螺孔；120、第一固定片；121、第一固定孔；200、散热组件；210、电机；220、安装片；221、安装孔；230、扇叶片；300、定位组件；310、固定盒；311、缺口；312、U型槽；313、第二螺孔；314、通气孔；320、支撑柱；400、芯片组件；410、芯片本体；420、连接块；500、制冷组件；510、制冷片本体；520、第二固定片；521、第二固定孔；530、导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型的基于制冷片的芯片散热结构，包括主板组件100，主板组件100上表面中部紧固连接有散热组件200，且散热组件200包括电机210和扇叶片230，扇叶片230均匀固定连接在电机210输出轴周表面端部，且主板组件100上面中部固定连接有定位组件300。

具体的，定位组件300包括固定盒310和支撑柱320，且支撑柱320固定连接在固定盒310底面四边角，固定盒310底面均匀设置有通气孔314。

需要说明的是，在上述定位组件300的上端卡接连接有芯片组件400，且芯片组件400包括芯片本体410和连接块420，连接块420固定连接在芯片本体410两侧端表面下部。

同时，本实用新型还在芯片组件400上端紧固连接有制冷组件500，且制冷组件500包括制冷片本体510和第二固定片520，第二固定片520固定连接在制冷片本体510两侧端表面下部，且第二固定片520上表面中部贯穿设置有第二固定孔521。

具体的，制冷片本体510两端表面电性连接有导线530，且导线530总数量为两个；当需要使制冷片本体510进行使用时，只需要将导线530接通即可。

进行散热时，散热组件200中的电机210会带动着扇叶片230进行转动，冷风会通过通气孔314吹拂着芯片本体410的底面，并且芯片本体410的上部由制冷片本体510进行降温，其中定位组件300中的支撑柱320对固定盒310进行支撑，从而使固定盒310和外界有一定的间隙，更加的便于芯片的散热。

在一些实施例中，可以在固定盒310两侧表面中部设置有缺口311，并将缺口311数量设置为两个，通过该缺口311可便于芯片本体410、制冷片本体510安装至固定盒310内。

此外，本实用新型还在固定盒310两侧端表面设置有U型槽312，且U型槽312总数量为四个，固定盒310上表面两侧端设置有第二螺孔313，且第二螺孔313总数量为四个。

主板组件100包括主板本体110和第一固定片120，且第一固定片120固定连接在主板本体110两侧端表面下部，第一固定片120上表面中部设置有第一固定孔121，且主板本体110上表面中部设置有第一螺孔111。

同时，本实用新型还在电机210周表面下部固定连接有安装片220，安装片220上表面边缘等距离设置有安装孔221。

通过上述设置，可通过安装孔221将电机210安装至主板组件100上。并且，通过第二固定片520上表面中部贯穿设置的第二固定孔521与固定盒310上表面两侧端设置有第二螺孔313，可通过螺钉将制冷片本体510安装至固定盒310内并进行固定。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，包括主板组件(100)，所述主板组件(100)上表面中部紧固连接有散热组件(200)，且散热组件(200)包括电机(210)和扇叶片(230)，所述扇叶片(230)均匀固定连接在电机(210)输出轴周表面端部，且电机(210)周表面下部固定连接有安装片(220)，所述安装片(220)上表面边缘等距离设置有安装孔(221)，且主板组件(100)上面中部固定连接有定位组件(300)；

所述定位组件(300)包括固定盒(310)和支撑柱(320)，且支撑柱(320)固定连接在固定盒(310)底面四边角，所述固定盒(310)底面均匀设置有通气孔(314)。

2.根据权利要求1所述的基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，所述固定盒(310)两侧表面中部设置有缺口(311)，且缺口(311)总数量为两个。

3.根据权利要求1所述的基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，所述固定盒(310)两侧端表面设置有U型槽(312)，且U型槽(312)总数量为四个，所述固定盒(310)上表面两侧端设置有第二螺孔(313)，且第二螺孔(313)总数量为四个。

4.根据权利要求1所述的基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，所述主板组件(100)包括主板本体(110)和第一固定片(120)，且第一固定片(120)固定连接在主板本体(110)两侧端表面下部，所述第一固定片(120)上表面中部设置有第一固定孔(121)，且主板本体(110)上表面中部设置有第一螺孔(111)。

5.根据权利要求1所述的基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，所述定位组件(300)上端卡接连接有芯片组件(400)，且芯片组件(400)包括芯片本体(410)和连接块(420)，所述连接块(420)固定连接在芯片本体(410)两侧端表面下部。

6.根据权利要求5所述的基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片组件(400)上端紧固连接有制冷组件(500)，且制冷组件(500)包括制冷片本体(510)和第二固定片(520)，所述第二固定片(520)固定连接在制冷片本体(510)两侧端表面下部，且第二固定片(520)上表面中部贯穿设置有第二固定孔(521)。

7.根据权利要求6所述的基于制冷片的芯片散热结构，其特征在于，所述制冷片本体(510)两端表面电性连接有导线(530)，且导线(530)总数量为两个。